JPS63242467A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

Info

Publication number
JPS63242467A
JPS63242467A JP7683987A JP7683987A JPS63242467A JP S63242467 A JPS63242467 A JP S63242467A JP 7683987 A JP7683987 A JP 7683987A JP 7683987 A JP7683987 A JP 7683987A JP S63242467 A JPS63242467 A JP S63242467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jet
perforated plate
nozzle
work
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7683987A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2509931B2 (ja
Inventor
Hiromi Umeda
梅田 博美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP62076839A priority Critical patent/JP2509931B2/ja
Publication of JPS63242467A publication Critical patent/JPS63242467A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2509931B2 publication Critical patent/JP2509931B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、ノズルに設けた多孔板の多数の小孔から熔融
はんだを噴流させる噴流式はんだ付け装着に関するもの
である。
(従来の技術) 噴流式はlυだ付け装置は、たとえば特開昭59−76
661@公報に示されているように、熔融はんだを収容
したはんだ槽内で、ポンプによりノズルのト側間ロ部に
熔融はんだを圧送し、ノズルの上側開口部から熔融は/
、だを噴流させ、ノズル上に搬送されるワーク(プリン
ト配線基板と搭載部品)に対しては/、だ付けを行なう
ものであるが、上記公報に示された装置では、ノズルを
仕切板によってワークの搬入側と搬出側とに分割し、搬
入側のノズル口に多孔板を水平に設け、この多孔板の多
数の小孔から熔融はんだを突起状に噴流させるとともに
、ワークの搬出側のノズル口はそのまま間口しておいて
普通の噴流が19られるように構成している。
この装置の場合、上記多孔板の小孔から噴出した熔融は
んだの多数の突起状の噴流波が、ワークとしてのプリン
ト配線基板の下面に接着され!;ブップ部品間の間隙に
有効に侵入するので、はlνだ付けを良好に行なうこと
ができる。
また、はんだ付け特性を向21:するために、第4図に
示づように、ワーク11を所定の傾斜角で上背搬送する
ことも一般的に行なわれているが、この場合には、ノズ
ル12の上側開口部13に設けた多孔板14を、ワーク
11の搬送経路と平行になるように傾斜状に取付けてい
る。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、上述したように、多孔板14を傾斜させた場
合は、最も上側に位置覆る小孔15から噴出する突起状
の噴流波16が、自重で下降側にスライドし、下側の小
孔17から噴流する突起状の噴流波18に覆いかぶさる
ように干渉し、この下側の噴流波18の波高を低くして
しまう現象が生ずる。
この現象は、ワーク11の搬入側に行くにしたがって累
積的に顕著に現われ、図示のように、噴流波が多数列の
場合、ワーク11の搬入側の噴流波19が実質的にはん
だ付けに関与しなくなることがあり、この現象は、多孔
板14が水平の場合にも、稈疫の差はあっても発生して
いる。
したがって、従来の突起状の噴流波を利用する1次はl
υだ槽では、ノズル口の多孔板から小数列(2〜3列)
の突起状の噴流波を噴出させることにより、相手ワーク
をはlυだ付けするようにしているが、この小数列の突
起状の噴流波では、ワークとはんだとの接触確率が低い
ために、はんだ付け不良の確率が高くなるという問題が
ある。
なお、第4図に示したように、突起状の噴流波を多数列
に増加させた場合も、上述したように、噴流波が互いに
干渉して十分な噴流高さを得ることができないので、は
んだ付け不良の問題がある。
そこで、多孔板をワークの搬入側と搬出側に複数に分割
し、それぞれの多孔板から小数列の突起状の噴流波を噴
出させることにより、総合的には多数列の突起状の噴流
波としてはんだf=Iりを行い、この場合に生ずる突起
状の噴流波の相互間の干郡をなくして、それぞれの突起
状の噴流波に十分な波高を確保し、ワークとはんだとの
接触確率を高めることが考えられたが、この場合には、
前段階のワークの搬入側の多孔板からの噴流波によっで
はんだ伺けを行なった際に、ワークに7ラツクスのガス
が発生し、このガスがワークとしてのプリント配線基板
の下面に接着されたチップ部品の付近にたまり、次段階
のワークの搬出側の多孔板からの噴流波によってはんだ
付けを行なう際の障害となって、はんだ不満れを起こす
という新たな問題が発生する。
本発明は、このような点に鑑み成されたもので、多列の
突起状の噴流波によってはんだ付けを行い、この場合に
生ずる突起状の噴流波の相互間の干渉を多孔板を分割す
ることにより断切って、それぞれの突起状の噴流波に十
分な波高を確保し、さらに、フラックスガスによる悪影
11を排除しようとするものである。
〔発明の椛成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、熔融はんだ25を収容したはんだ槽21内で
、ポンプによりノズル36.37の下側開口部に熔融は
んだ25を圧送し、ノズル36.37の」−11111
開口部に設けた多孔板40.41の多数の小孔42から
熔融はんだ25を突起状に噴流させ、この突起状の噴流
波43.44によってノズル36.37上に搬送される
ワークWに対してはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け
装置に関するものであって、上記多孔板40゜41を上
記ワークWの搬入側と搬出側に複数に分割し、この複数
の各多孔板40.4tl!lに四部50を形成し、この
凹部50に熱風の吹出し口91を配設したものである。
〈作用) 本発明の噴流式は/vだ付け装置は、多孔板40゜41
を複数に分割したので、全部の多孔板40.41に設【
ノられた小孔42が総合的には多数列′Cあっても、そ
れぞれの多孔板40.41の小孔42は少数5Ilとな
り、各多孔板40.41の間に設けられた凹部50によ
って、各小孔42から噴出される突起状の噴流波43.
44が累積的に干渉して行くのを途中で断切り、全部の
小孔42から、全く均一でなくても、−1分な高さの突
起状の噴流波43.44を1qることができ、さらに、
各多孔板40.41の間の凹部50に設けられた吹出し
口91から熱風を吹出すことによって1発生したフラッ
クスガスを排除するものである。
(実施例) 本発明の噴流式は/、だ旬は製画の一実施例を第1図な
いし第3図を参照して説明する。
21ははlυだ槽で、このはlυだIFj21の内側の
取句部22(第1図に示す)に水平板23が取付けられ
、この水平板23の下部にケーシング24が取付けられ
ている。このケーシング24は、図示しないポンプに接
続され、このポンプからはんだ槽21の内部に収容した
熔融はんだ25の供給を受けるようになっている。
そして、上記水平板23の両側部には一対のスリット状
の通孔26が穿設され、さらに、この各通孔26の上部
には外側の3層の板部材27.28.2’llと中央の
左右バランス調整体30によって形成された口字状の狭
い通路31が連通し、さらに、この各通路31の」二部
にはノズル取付板32に形成されたスリット状の通孔3
3が連通している。
この両側のスリット状の通孔33の上部にはノズル36
.37が立設され、この各ノズル36.37の上側開口
部にはワークW(プリント配線基板)の搬入側の上下動
調整板38とワークWの搬出側の上下動調整板39に支
持された多孔板40.41が設けられ、この各多孔板4
0.41には多数の小孔42が2〜3列に穿設され、こ
の各小孔42から突起状の噴流波43゜44が噴出し、
この各突起状の噴流波43.44が各ノズル36.37
上に搬送されるワークWと接触するようになっている。
そして、上記各多孔板40.41は、ノズル36゜37
の両側部のノズル側板45に上下動調整可能に挿入した
ボルト46とこのボルト46に回1EIJy4!I可能
に支持した取付板41を介して、両側のノズル側板45
に取付けられ、その傾斜角の変更調整は、上記ボルト4
6を緩め、さらに、上記ワークWの搬入側及び搬出側の
上下動調整板38.39を固定するためのボルト48.
4’lを緩め、上下動調整板38.39を上下動調整す
ることによって行なうが、ワークWの搬送経路と平行に
調整する。
このように、各多孔板40.41を各ノズル36゜37
とともにワークWの搬入側と搬出側とに分割離開するこ
とによって、各多孔板40.41間に凹部50が形成さ
れている。
また、上記各ノズル36.37の外側部つまりノズル3
GのワークWの搬入側及びノズル37のワークWの搬出
側には、噴流して落下する熔融はんだ25の受画51が
設けられ、この各受画51には、受画51に回動自在に
取付けたボルト52と螺合する開閉調vPii53が案
内板54に沿って上下チカ自在に設けられ、この各間f
J] I整板53によって、各受画51の下部に穿設し
たはんだ排出口55の開口面積が調整され、この間口面
積の調整により、各受画51内のはんだ面56.57が
はlυだ槽21の熔融はんだ25よりも上側に設定され
、これによって、各ノズル36.37から噴流してはん
だ槽21内に流れ落ちる熔融はんだ25の落差をう、0
縮し、波荒れ及び大気接触面積を少なくし、熔融はんだ
25の酸化を少なくするようになっている。
また、上記2つのノズル36.37の間には、上記左右
バランス調整体30を左右方向に移動調整するための調
整機構61が設けられでいる。
この調整機構61は、上記ノズル取付板32の上側に固
定された軸受板62.63.64 (第2図に示す)に
よって回動軸65を回動自在に保持し、この回動′@6
5の両端に回動板66を一体に設け、この回動板6Gの
下端部に形成した凹溝67に、上記左右バランス調整体
30の上面に取付板68を介して取f=Jけたボルト6
9を上下方向にスライド可能に1層合しており、さらに
、上記回動@65の中央部から上側にビン70を突設し
、このビン70に対して凹状板71の凹溝(第3図に示
す)を嵌合し、この凹状板71から上記軸受板63の上
端部に回答した案内板72の長穴γ3にボルト74を挿
入してあり、このボルト74は調整時を除いてナツト7
5(第2図に示す)によって固定されている。
そして、この調整GI JM 61は、ナツト75を緩
めると、ボルト74を長穴73内で移動できるので、上
記凹状板71もこの長穴73の方向にスライドし、これ
にともなって、上記ビンγOを介して回動軸65が月初
調整され、同時に回動された回動板86の凹溝67によ
って上記バランス調整体30が第1図において左右方向
に移動調整され、これによって、この調整体30の両側
部に形成された上記狭い通路31が一7’lで拡大され
るとともに他方で縮小され、2つのノズル36.37に
供給される熔融はんだ25の流量バランスを調整するこ
とができる。
また、上記両側の狭い通路31は、上記ケーシング24
内から各ノズル36.37に圧送される熔融はんだ25
の流れにとって抵抗となり、ケーシング24の第2図に
おける右側部から左側部にか1ノで生じている熔融はん
だ25の流量及び圧力のばらつきを、この狭い通路31
によって均一化し、左右方向に水平な全体噴流波が19
られるようにしている。なお、上記ばらつきは、ケーシ
ング24の右端にポンプ吐出口に連通するはlvだ流入
ロア9が設けられているために生ずるものである。
また、他側のノズル側板45には、上記ワークWの搬送
経路の直下に位置して上記各ノズル36゜37間の四部
50に対して、吹出し口91が形成され、この吹出し口
91はバイブ92を介して図示しない熱風供給機構に接
続され、吹出し口91からワークWの下部に熱風を吹付
けるようになっている。なお、吹付ける気体としては、
空気でもよいが、酸素をSまない不活性の気体たとえば
窒素等を用いると、熔融はんだ25の酸化を少なくでき
る。
そうして、第1図に示したように、上記各多孔板40.
41を上記四部50を介してワークWの搬入側と搬出側
の2つに分割したから、この2つの多孔板40.41に
設けられた小孔42が総合的には6列であっても、各多
孔板40.41の小孔42を個々に見ると3列であり、
多孔板40.41の間に設けられた四部50によって、
各小孔42から噴出される突起状のvti流波43.4
4が下降側に累積的に干渉して行くのを途中で断切り、
全部の小孔42から十分な高さの突起状の噴流波43.
44を得ることができるので、ワークWに対するはlv
だの接触確率が高くなる。
イして、ワークWは、始めに多孔板40からの突起状の
噴流波43に接触し、ついで、多孔板41からの突起状
の噴流波44に接触するが、始めの噴流波43との接触
により、事前のブリヒート工程及び熱風吹付け工程によ
り乾燥していたワークWのフラックスが気化するが、こ
のフラックスガスは、つぎの噴流波44との接触の前に
吹出し口91からの熱風の流れによりワークWの下部か
ら排除され、これによって、つぎの噴流波44との接触
の際にはんだ不活れを起こすことがなく、しかも、吹出
し口91からの気体は加熱された熱1ぶのため、ワーク
Wの温度低下による弊害の心配もない。
なお、上記凹部50は、はんだ噴流干渉防止用の回収路
として機能する逃げ黄であるが、この凹部50は、1つ
に限られず、2つ以上設けることによって、ノズル及び
多孔板を3組以上に分割し、これに合わせて、各凹部5
0に熱風の吹出し口91を配設してもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ノズルの上側開口部の多孔板を四部に
よってワークの搬入側と搬出側に複数に分割したから、
全部の多孔板に設けられた小孔が総合的には多数列であ
っても、それぞれの多孔板の小孔は少数列にでき、各多
孔板の間に設けられた四部によって、小孔から噴出され
る熔融はんだの突起状の噴流波が累積的に干渉して行く
のを途中で断切ることができるので、総合的に多数列の
全部の小孔から、十分な高さの突起状の噴流波を得るこ
とができ、したがって、ワークのはんだとの接FI!!
!確率を高めることができ、さらに、各多孔板の間の凹
部に設けられた吹出し口からから熱風を吹出寸ことによ
って、前段階の多孔板からの熔融はんだとの接触により
発生したフラックスガスを排除するつどができるので、
次段階の多孔板からの熔融はんだとワークとの接触が確
実と41つ、フラックスガスによるは/Vだ不活れの発
生がなく、これらの結果、はんだ付けが確実かつ良好に
行なわれる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の噴流式はんだ+jけ装置の−・実施例を示
し、第1図は縦Igi面図、第2図(1第1図に対して
直交する方向の縦断面図、第3図は一部をすJり欠いた
平面図であり、第4図は従来の噴流ノズルを示す断面図
である。  − W・・ワーク、21・・(よlvだ槽、25・・熔融は
んだ、36.37・・ノズル、40.41・・多孔板、
42・・小孔、43.44・・噴流波、50・・凹部、
91・・吹出し口。 昭和62年3月30日 発  明  考      梅    1)   博 
   美特許出願人   株式合着タムラ製作所」1乞
Δ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熔融はんだを収容したはんだ槽内で、ポンプによ
    りノズルの下側開口部に熔融はんだを圧送し、ノズルの
    上側開口部に設けた多孔板の多数の小孔から熔融はんだ
    を突起状に噴流させ、この突起状の噴流波によってノズ
    ル上に搬送されるワークに対してはんだ付けを行なう噴
    流式はんだ付け装置であって、 上記多孔板を上記ワークの搬入側と搬出側に複数に分割
    し、この複数の多孔板間に凹部を形成し、この凹部に熱
    風の吹出し口を配設したことを特徴とする噴流式はんだ
    付け装置。
JP62076839A 1987-03-30 1987-03-30 噴流式はんだ付け装置 Expired - Lifetime JP2509931B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62076839A JP2509931B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 噴流式はんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62076839A JP2509931B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 噴流式はんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63242467A true JPS63242467A (ja) 1988-10-07
JP2509931B2 JP2509931B2 (ja) 1996-06-26

Family

ID=13616840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62076839A Expired - Lifetime JP2509931B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 噴流式はんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2509931B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59209474A (ja) * 1984-04-16 1984-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動半田付装置
JPS61264795A (ja) * 1985-05-18 1986-11-22 株式会社東芝 印刷配線板の半田付け方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59209474A (ja) * 1984-04-16 1984-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動半田付装置
JPS61264795A (ja) * 1985-05-18 1986-11-22 株式会社東芝 印刷配線板の半田付け方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2509931B2 (ja) 1996-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3638415B2 (ja) ガス雰囲気はんだ付け装置
EP0696240B1 (en) Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards
US5411200A (en) Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards
JP2001196734A (ja) 半田噴流装置および半田付け方法
JP2002001523A (ja) 局所はんだ付け装置および局所はんだ付け方法
JPS63242467A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP4473566B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
WO2022239713A1 (ja) 噴流はんだ付け装置
TWI708346B (zh) 流體吐出裝置及流體吐出方法
JPS63137569A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH0327301B2 (ja)
JP2000071066A (ja) 窒素パッケージ一体型半田槽
JP2003069212A (ja) リフロー半田付け装置
JP2823999B2 (ja) 低酸素雰囲気はんだ付け装置
JPS6229920B2 (ja)
JPH10193095A (ja) 半田付け条件検索装置及び自動半田付け装置
JPH0736951B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
CA2349690C (en) Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards
JP2965470B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH07202409A (ja) フロー半田付け装置
JPH1093231A (ja) 噴流式自動半田付装置
JP2886997B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH06169045A (ja) 半田コート装置
JPH05157462A (ja) 半田付け用加熱炉
JPH08288634A (ja) はんだ付け装置