JPS60167494A - はんだ付方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、はんだ付部に発生する発生ガスを排出し、は
んだ付をより確実にしたはんだ付方法及び装置に関する
。

〔発明の背景〕

一般に、基板上への電子部品の塔載は、基板に設けられ
たリード孔に、電子部品のリードを挿入し、はんだ付す
ることにより行われてきた。

然しなから、最近の電子部品は、高密度化に対処するた
め、リードを持たないリードレスチツ１（。

プに変ってきている。

そのため、はんだ何時に発生するフラックスガス等の発
生ガスは、リード付の場合は、基板に設けたリード孔よ
り排出されていたので間顕はなかったが、リードレステ
ップの場合は、上記発生ガスの逃げがなく、はんだ付を
困難にしている。

又このことが、電子部品の高密度化への大きな障壁にな
っている。

従来のはんだ付は装置は、第１図に示すような構造であ
った。即さ、図において吹込口１は、側板２，３によっ
て台形状に作られた箱体の頂部にスリット状の２条の開
口を有するように形成され、圧送されてきた溶融はんだ
４を、上記開口を通して両側に流れ落ちるようにしてい
た。。

このはんだ封装置を用いて、はんだ付する方法を第２図
及び第３図に示す。

図において、基板５には、リードレスチップ７が接着剤
６により貼着されている。なお８は電極、ｌＯはランド
であり、この部分をはんだ付１１により電気的に接合す
る。

このはんだ付方法において、基板５の移行方向（矢印Ａ
）に対して吹込口１を直角方向に配置し、溶融はんだを
噴出しながら基板５を矢印方向に移行して行う。

然しなから、フラックスや接着剤６から発生するガスは
、吹込口１に設けたスリット状の開口より溢れ出る溶融
はんだによって、第３図に示す矢印Ｂ方向に押し出され
、第２図に示すようにガス９が電極８とランド１０の接
合部にＷ榴する。

このよづに、ガス９が滞溜した状態で、その部分に溶融
はんだを噴出しても、ガス９に遮られてその部分へのは
んだの付着がなく（以下この状態をはんだなし不良とい
う）、電、極８とランド１０の接合不良が多発するとい
う大きな間趙。

があった。

上記の問題を解決するために、ガス抜き孔を基板上に明
けることは有効であるが、電極ランド幅を０．６ｍ〜０
８ｆｆｌＩ＋１以上にしないと孔明が困難であり、・小
形チップ部品を実装する高密度化に対しては適用できな
い。

これに代る手段として、ガス発生源であるフラックスの
量を少なくするための低粘度化や、フラックスをエアで
吹き飛ばす方法が考えられるが、効果は充分とは云えず
、例えば、挿入形部品（リード付部品）の不良率０．０
１％１点のレベルに対し、０．５〜０１％１点程度に過
ぎず、期待することはできない。

又別の手段として、はんだ何時に、はんだ槽を２回通す
方式や、静止はんだ槽の下から気泡を発生して溶融はん
だを乱して、はんだ付する方式も提案されているが、い
づれも不良率を従来の挿入形部品のレベルまで下げるこ
とができず、その上、檜を２回通す方式では、基板や部
。

品が２回の熱衝撃にさらされることになり、部品の耐熱
性の問題で好ましくなく、又気泡発生。

方式では、基板面上に酸化物等が付着し、外観上の問題
があって、はんだ付部に要する基板検査やはんだ付補修
作業が多くなって生産性が低１．。

いと共に、はんだ付の信頼性が低いという欠点がある。

このように１　リードレスチップのはんだ付に対しては
、種々の方法が提案されているが、ガス発生による根本
的な問題をＦｊｌ［したものはなく、このことが高密度
化への大きな障害になっており、この間順の解決が急が
れているのが実情である。

〔発明の目的〕

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、上記カ
スの問題を完全に解決し、はんだ付を確実に行えるよう
にした、はんだ付方法並び。

にその装置を提供せんとするものである。

〔発明の概要〕

即ち、本発明は、発生ガスを溶融はんだによって押し出
しながらはんだ付するようにしだもの４であって、その
方法としては、溶融はんだを複数条に噴出しながら基板
の進行方向に対し直角方向に移行し、この移行によって
はんだ何部に発生するガスを押しながら、複数条に噴出
している溶融はんだの隙間より発生カスを排出し、全面
にわたってはんだ付するようにしたものである。

この方法を実施する装置として、側板によって包囲し頂
部に長溝状の開口を有する吹込口を設け、との吹込口に
螺旋状のローラを回転可能なように設け、これによって
溶融はんだを複数条に噴出すると共に移行するようにし
たことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例について詳細に説明する。第４図
（ａ）において、吹込口１は、第１図（ａ）で示すよう
に側板２と３で包囲するように台形状に形成され、その
頂部には、長溝状の開口１４が形成されている。この長
溝状の開口１４には、。

ローラ１２が回転可能に設けらねている。

このローラー２は、第４図（ｃｌに示すように螺旋状の
溝１５を有している。或は、この溝１５の形状は、必ず
しも螺旋状ではなく、ローラー２の軸心に対し、多数の
円板を傾けて設けてもよい。即ち第４図（ｂ）に示すよ
うに、基板５の進行方向（矢印Ａ）に対して斜めの溝を
形成し、この溝から溢れ出る複数条の溶融はんだが、ロ
ーラー２の回転によって、基板５の進行方向に対し直角
方向に移動できる形状に形成された溝であればよＸ、）
。

１３はフィンであり、ローラー２の軸端に設けられ、溶
融はんだの流れによって、ローラー２を回転させる。ロ
ーラー２０回転手段は、このフィンに限定されるもので
はなく、他の手段でもかまわない。

以上のように構成した本実施例の作用について次に説明
する。第４ｆｍｌ（ａ）において、基板５にハ、リード
レスチップ７が接着剤６により接着されている。第４図
（ａ）の状態は、リードレスチツ。

グーの一方の電極８とランド１０とがはんだ１１により
接合が完了し、基板５を移行して他方の電極８とランド
１０とをはんだ付する状態にある。。

一方吹込口１からは、溶融したはんだが圧送され、この
浴融はんだの流れによって、フィン１．。

３に回転力が与えられ、ローラー２か回転する。

このようにローラー２が回転しながら、形成された溝１
５より溶融はんだは数条の帯状になって溢れ出て、基板
５の進行方向（矢印Ａ）に対し面角方向に移行する。

さて、はんだ付部に発生する発生カスは、数条の帯状に
なって溢れ出る溶融はんだによって、基板５の進行方向
に対し直角方向に押し出されながら、その途中において
、数条の帯状に溢れ出ている溶融はんだ相互間の隙間よ
り排出される。

又ローラ１２の回転によって、数条の帯状に溢れ出てい
る溶融はんだは基板５の進行方向に対し直角方向に移行
することにより、はんだ付部は、溶融はんだが溢れ出て
いる帯の数（溝１５の数）に等しい回数にて、溶融はん
だにぬらされ。

ることになる。

この場合は、はんだ付部の温度変化はないので、これに
よる熱匈撃は発生しない。

このように、発生ガスを排出しながら、はんだ付部は数
回にわたって溶融はんだによりぬらされ、はんだ付が確
実に竹われる。

第５図は、はんだ付の確実性を確認するために行った試
験結果である。

この試験に用いたローラは、直径１００朔のローラに角
度約２０°幅１０ｗｎの溝を２条スパイラル状に形成し
たものを使用した。

試験方法としては、ローラの回転数とはんだ付不良率と
の関係をめることにより行った。

不良率は、従来の噴流槽の値（図中の点線）を１として
その相対数でめた。

図より解ることは、ローラの回転数がゼロの所で不良率
は約０．４％である。これの意味するところは、吹込口
１において、溶融はんだを帯状に分流して溢れ出すだけ
でも、従来のものより。

約半分の不良率であることを意味する０又ローラの回転
数をある一定値まで増加する。

ことにより、不良率をゼロにすることができることが触
る。

史にローラ１２の回転数ゼロから回転始めにかＩ。

けて不良率が急激に低下していることから判断して、ロ
ーラ１２を回転して複数条の溶融はんだの溢れ出る帝を
、基板５の進行方向に対して直角方向に移行することに
よって、発生ガスの排出とはんだ付部が（り返しぬらさ
れながらはんだ付される相剰効来が顕著であることを証
明している。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明によれば、溶融はんだを被数
条に溢れ出しながら基板の進行方向に対し直角方向に移
行し、この移行によってはんだ何部に発生する発生ガス
を押しながら、抜数条に溢れ出ている溶融はんだの相互
間より発生ガスを排出するようにしたので、はんだ付の
不良がほとんどなくなり、はんだ付の信頼性を１向上し
、高密度化の実現を可能にすることができた。

又吹込口に設けた長溝状の開口部に、螺旋状の溝を有す
るローラを回転可能なように設けたので、浴融はんだを
帯状に溢れさせると共に移行させることができ、はんだ
付の信頼、性と共に高密度化への対応が確実に行うこと
ができ、産業上極めて優れた幼果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は従来例であり、第１図（ａ）は、吹
込口を示す斜視図、第１図（ｂ）は、吹込口から１＠融
はんだが溢れ出ている状態を示す斜視図である。第２図
は、はんだ付をしている状態を示す縦断面図である。第
３図は、基板の進行方向とガスが溜る関係を説明するた
めに示した１ 平面図である。 第４図及び第５図は、本発明の一実施例であり、第４図
（ａ）は、はんだ付をしている状態を示す縦断面図、第
４図（ｂ）は、基板の進行方向とローラに設けた溝との
関係を示す平面図、第４図（Ｃ）は、ローラの斜視図で
ある。第５図は、ローラの回転速度と不良率との関係を
示す線図である。 １・・・吹込口　２，３・・側板 ５・・・基板　１２・・ローラ １３・・・フィン　１４・・長溝状の開口１５・・溝 代理人弁理士　烏　橋　明　夫 ２ 第１図 （ａ）（ｂ） 第　２図 第４−図 ／ｌ （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、溶融はんだを複数条に噴出しながら基板の進行方向
   に対し直角方向に移行し、この移行。 によってはんだ付部に発生するガスを押しながら、俵数
   条に噴出している溶融はんだの隙間より発生ガスを排出
   し、全面にはんだ付することを％徴とするはんだ付方法
   。 ２　側板によって包囲し頂部に長溝状の開口を有する吹
   込口と、溶融はんだを複数条に噴出しこの噴出している
   複数条の溶融はんだを移行するために上記吹込口の開口
   部に回転自在に設けた螺旋状のローラとから成るはんだ
   封装ｆｉｔ。 ３、％許請求の範囲第２項記載のローラにおいて、溶融
   はんだの流れを利用して該ローラを回転させるためのフ
   ィンを設けたことを％徴とするはんだ封装置ｉ！ｊ。