CN101454109B - 焊接设备 - Google Patents

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Abstract

一种选择性焊接设备，包括用于熔化的焊料(5)的料室(3)、焊料喷嘴(19)和用于经过喷嘴(19)抽吸熔化的焊料(5)的泵(9)。所述喷嘴具有带有内孔(22)的喷嘴主体(21)，焊料经过该内孔(22)被抽吸以溢出喷嘴出口(33)。喷嘴主体(21)周围设置有套筒(23)以形成封闭空间(26)，该封闭空间(26)的上端(28)向至从喷嘴出口(33)溢出的焊料开放，盖的下端邻近所述料室内熔化的焊料的表面(11)，其中，封闭的空间(26)内设置有螺旋形通道(25)，使得所述溢出的焊料从所述通道流下到焊料的料室(3)内。所述套筒的下端设置有端口(39)，用于使气体流入或流出所述螺旋形通道，从而在焊料不流过所述通道时用气体清洁所述通道。

Description

焊接设备
技术领域
本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种用于选择性焊接设备的喷嘴。 
背景技术
公知的选择性焊接设备中，焊料被从熔化的焊料的料室抽吸至喷嘴出口，印刷电路板上的部件导线浸入到焊料中，以将其焊接在印刷电路板的轨道上。焊料可以被抽吸到溢出喷嘴出口，回到焊料室。可以改变抽吸速度，以调节喷嘴出口处的焊料的高度。可以间歇性地增大抽吸速度，以清洁或清理喷嘴出口处的焊料表面。还可以降低抽吸速度或停止抽吸，以使焊料表面降低，例如在从焊料收回导线时，将焊料拖离导线。 
制造商需要在含氧量很低的氮气环境下进行焊接。这样能够改善焊接接头的质量并有助于防止形成焊料的氧化熔渣。形成熔渣是实质性问题，因为这会导致大量必须进行回收的废弃焊料，并且如果形成的熔渣污染焊料流，将会导致不良的焊接接头。熔渣的形成会通过抽吸焊料和焊料通过焊料喷嘴流动并回到料室而加剧。焊料进入料室时的飞溅会加剧熔渣形成。 
对于大型焊料室，在必须清理料室表面和/或更换料室内的焊料之前，可以在一定时间内允许熔渣的形成。 
但是，我们提供一种小型料室，该料室尤其适于选择性焊接操作，其中，电路板静止，而料室垂直且水平地移动以将部件焊接在该电路板上。使用小尺寸料室，最大限度地减少熔渣形成变得特别重要，否则必须频繁地清理料室，导致焊接设备和相关产品生产线的工作时间显著下降。
发明内容
因此，本发明的一个方面在于，提供一种焊接喷嘴，该焊接喷嘴具有喷嘴主体，该喷嘴主体具有内孔，焊料穿过该内孔被抽吸至溢出喷嘴出口。所述喷嘴主体周围设置有套筒以形成封闭空间，该封闭空间的上端开放以容纳溢出的焊料，所述封闭空间的下端与料室内的熔化的焊料连通。所述封闭空间内设置有螺旋形通道，使得所述焊料从所述通道流下到所述焊料的料室内。所述螺旋形通道的下端可以延伸至所述料室内所述焊料的表面或延伸至该表面以下，以提供进入到所述料室的所述焊料内的连续通道。因此，溢出的焊料可以在不飞溅到所述料室内的所述焊料的表面上的情况下回到所述焊料室内。 
氮气通过护套流入到所述喷嘴出口区域。所述护套围绕所述套筒的上端并在所述喷嘴出口的水平线或该水平线下方终止，从而不会限制所述喷嘴接近部件的导线。所述氮气抑制熔渣形成并降低所述焊料的表面张力以改善所述焊料的流动性。所述氮气可以降低所述焊料的温度。因此，本发明的另一方面在于，通过使所述氮气沿与所述焊料室热接触的蜿蜒管道穿过而预热所述氮气，特别地，所述蜿蜒管道可以安装在所述料室的壁的外表面上。 
我们发现，使氮气流入到所述喷嘴主体和所述套筒之间的所述螺旋形通道存在特殊的问题。该区域内的氮气不足会导致所述焊料流下所述螺旋形通道时在所述焊料上形成表皮，这可能会最终导致所述螺旋形通道的堵塞。因此，本发明的另一方面提供位于所述套筒下端的端口，用于使氮气流入或流出所述螺旋形通道，因此可以用氮气来清洁所述通道的全长。焊料可以从所述端口离开，因此，优选在所述套筒周围的所述端口处设置杯形件以收集所述焊料。该杯形件的下端可以具有孔以使所述焊料流回到所述焊料室。 
所述焊料处于所需焊接温度并起动所述设备时，所述氮气流清洁所述喷嘴主体和所述套筒之间的空间。焊料继而被抽吸通过所述喷嘴主体至溢出所 述喷嘴出口并流下到所述螺旋形通道内。所述喷嘴主体由尖嘴形成，该尖嘴在所述喷嘴主体上形成悬挂件。这与所述氮气气氛一起削弱了所述焊料滴落到所述螺旋形通道时所述焊料的表皮张力，以提供快速、平稳的焊料流动。所述焊料流下所述螺旋形通道并从所述螺旋形通道的底部流出到所述焊料室内和/或流出所述端口并通过所述杯形件流入所述料室内。 
本发明的另一方面提供一种选择性焊接设备，该焊接设备包括具有径向式叶轮的焊料泵，该叶轮位于基本为圆形截面的叶轮泵室内，其中，所述泵室的直径上形成有出口。所述出口沿半径而不是与所述半径成角度地远离所述泵室。我们认为这可以非常好地控制焊料的流动并有助于减少焊料粉尘的形成。 
附图说明
下面将参照附图通过实施例的方式进一步说明本发明，在附图中： 
图1是本发明的焊接设备的截面图； 
图2是图1的焊接设备的焊料室的外部视图； 
图3是图1的实施方式的泵沿III—III线的水平截面图。 
具体实施方式
参照图1，选择性焊接设备1包括用于容纳熔化的焊料5的料室3。焊料5被电加热器7加热。叶轮泵9容纳在焊料室3内，位于焊料5的上表面11的下方并通过牵引带15被电动机13驱动。泵9抽吸熔化的焊料，使其穿过导管17至喷嘴19。 
喷嘴19包括具有内孔22的喷嘴主体21，该内孔22与导管17流体连通。喷嘴主体21被向下延伸至焊料表面11的套筒23包围。在喷嘴主体21的外表面27上形成有位于喷嘴主体21和套筒23之间的空间26内的螺旋形通道 25。该空间在其上端28开放。应该理解的是，通道25可以形成在套筒23的内表面29上，或设置为分离的单元。螺旋形通道25的下端31向下延伸至焊料表面11。该螺旋形通道的上端32止于喷嘴出口33下方。喷嘴出口33由可拆卸的铁制尖嘴35形成，该铁制尖嘴35拧入喷嘴主体部分21a的上端内。铁制尖嘴35在喷嘴主体21的外表面27上形成悬挂件(overhang)37，螺旋形通道25的上端26位于该悬挂件37下方。邻近螺旋形通道25的下端，在套筒23的下端55上形成有多个(在本实施方式中为8个)端口39。在套筒23的上端45上还设置有孔43。 
在套筒23的下端55周围安装有杯形件57。杯形件57的底壁61上具有槽59。杯形件57定位为使得其底壁61刚好进入熔化的焊料5的表面11。 
护套41设置在套筒23的上端45周围并位于喷嘴出口33的下方。该护套44与料室盖47连接以形成位于熔化的焊料5上方的封闭体，因此焊料5上方的空间63可以用氮气进行净化。氮气通过金属管49流入到盖47下方，金属管49安装在料室3的外表面51上(参见图2)。料室3被绝热件53包围。因此，氮气在经过管49时被预热。 
使用时，将焊料5加热至需要的焊接温度。低速运转泵9，使得焊料不会溢出喷嘴出口33。氮气流入空间63并通过位于喷嘴出口33的水平线下方的所述护套的上端65流出。氮气清除了空间63内的空气，特别是氧气。可以在护套41内设置氮气专用管67以将预热的氮气导向正好位于出口33上方的位置，使得该预热的氮气被导向到将要焊接的接头处。容纳有螺旋形通道25的喷嘴主体21和套筒23之间的区域也被进入或离开端口39的气体清洁。清洁后，氮气继续流动并提高泵速以致使焊料溢出喷嘴出口33。焊料从喷嘴尖嘴35的外侧流下并从悬挂件37滴落在螺旋形通道25上。焊料快速流下到通道25的下端并继而通过该螺旋形的底部进入焊料室或通过端口39流出到杯形件57内并进而通过槽59流入料室3。如本领域技术人员所知， 可以开始焊接操作。只要焊料流动减速使得溢出喷嘴出口33的焊料流出现中断，通道25就能够清空焊料并继而使氮气通过所述盖的上端和/或端口39流入所述通道。 
参照图3，该图显示了穿过泵9的水平横截面，通向导管17的出口71形成在容纳有径向式叶轮75的泵室73的直径上。因此，导管17远离室壁77沿泵室73的径向延伸。我们认为这样可以非常好地控制焊料的流动，并有助于减少焊料粉尘的形成。 

Claims (17)

1.一种选择性焊接设备，该设备包括用于熔化的焊料的料室、焊料喷嘴和通过所述喷嘴抽吸熔化的焊料的泵，所述喷嘴包括具有内孔的喷嘴主体，焊料被抽吸穿过所述内孔至溢出喷嘴出口，所述喷嘴主体周围设置有套筒以形成封闭空间，该封闭空间的上端向从所述喷嘴出口溢出的焊料开放，套筒的下端邻近所述料室内的熔化的焊料的表面，其中，所述封闭空间内设置有螺旋形通道，使得所述溢出的焊料从所述通道流下到所述焊料的料室内。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述螺旋形通道的下端延伸至所述料室内的所述焊料的表面或延伸至所述表面以下，以提供进入到所述料室的所述焊料内的连续通道。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，该设备还包括：
邻近所述喷嘴出口并在所述喷嘴的上端和所述套筒的周围的护套；和
用于通过所述护套将惰性气体供给至所述喷嘴出口的区域的第一惰性气体供给装置。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一惰性气体供给装置包括与所述料室热接触的导热管。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，该设备还包括用于引导预热的惰性气体至所述喷嘴出口上方的点的第二惰性气体供给装置。
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第二惰性气体供给装置包括与所述料室热接触的导热管。
7.根据权利要求4或6所述的装置，其中，所述导热管安装在所述料室的壁的外表面上。
8.根据权利要求3所述的设备，其中，该设备还包括用于引导预热的惰性气体至所述喷嘴出口上方的点的第二惰性气体供给装置。
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述第一和/或第二惰性气体供给装置包括与所述料室热接触的导热管。
10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述导热管或者导热管中的一个安装在所述料室的壁的外表面上。
11.根据权利要求3至6和8至10中任意一项所述的设备，其中，所述惰性气体为氮气。
12.根据权利要求1至6和8至10中任意一项所述的设备，其中，所述套筒的下端设置有端口，用于使惰性气体流入或流出所述螺旋形通道。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，在所述套筒周围的所述端口处设置有杯形件，以收集通过所述端口离开所述套筒的所述焊料。
14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述杯形件的下端具有孔，以使所述焊料流回所述焊料的料室。
15.根据权利要求1至6和8至10中任意一项所述的设备，其中，所述喷嘴出口通过可拆卸的铁制尖嘴形成，该铁制尖嘴拧入喷嘴主体部分的上端内，所述铁制尖嘴在所述喷嘴主体的外表面形成悬挂件，所述螺旋形通道的上端设置在悬挂件的下方。
16.根据权利要求1至6和8至10中任意一项所述的设备，其中，所述泵具有径向式叶轮，该径向式叶轮位于为圆形截面的叶轮泵室内，其中，所述泵室的直径上形成有出口。
17.一种权利要求12所述的设备的操作方法，其中，当所述焊料处于所需的焊接温度并起动所述设备时，惰性气体流清洁所述喷嘴主体和所述套筒之间的空间，随后焊料被抽吸通过所述喷嘴主体至溢出所述喷嘴出口并流下到所述螺旋形通道内。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2373138B1 (en) 2008-12-27 2013-08-21 Senju Metal Industry Co., Ltd Point flow soldering apparatus
DE202009011875U1 (de) * 2009-09-02 2009-12-03 Air Liquide Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Zuführen eines Inertgases zu einer Wellenlötanlage
CN102361720A (zh) * 2010-02-26 2012-02-22 松下电器产业株式会社 焊接装置
GB2483265B (en) * 2010-09-01 2018-03-28 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle
WO2012143967A1 (ja) * 2011-04-18 2012-10-26 三菱電機株式会社 はんだ噴流ノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法
WO2012143966A1 (ja) * 2011-04-18 2012-10-26 三菱電機株式会社 はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置
CN103192156B (zh) * 2013-04-17 2015-12-23 北京埃森恒业科技有限公司 一种小型氮气保护焊料泵系统
DE102016118789A1 (de) * 2016-10-05 2018-04-05 Ersa Gmbh Lötvorrichtung
DE102017114801A1 (de) * 2017-07-03 2019-01-03 Ersa Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage
JP6590232B1 (ja) * 2019-04-22 2019-10-16 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及びはんだ付け方法
CN111390324A (zh) * 2020-04-29 2020-07-10 深圳市艾贝特电子科技有限公司 密集引脚器件的搪锡系统及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3217959A (en) * 1963-04-17 1965-11-16 Philco Corp Soldering apparatus
US4610391A (en) * 1984-12-18 1986-09-09 Union Carbide Corporation Process for wave soldering
US4802617A (en) * 1988-02-19 1989-02-07 Electrovert Limited Restriction of dross formation in a soldering apparatus
US5156324A (en) * 1992-03-17 1992-10-20 Electrovert Lgd Solder apparatus with dual hollow wave nozzles
CN2178581Y (zh) * 1993-12-10 1994-10-05 中国三江航天工业集团公司 液态金属软钎接的感应式双波峰电磁泵
CN1636663A (zh) * 2003-12-22 2005-07-13 株式会社田村制作所 喷流式焊接装置
EP1600237A1 (en) * 2003-02-26 2005-11-30 Minebea Co., Ltd. Jet soldering apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4343707A (en) * 1980-03-10 1982-08-10 Electric Power Research Institute, Inc. Method and apparatus for separating out solids suspended in flowing, pure water systems
KR920008948B1 (ko) * 1987-02-12 1992-10-12 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 프린트 기판의 납땜방법 및 그의 장치
JP2002080950A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Senju Metal Ind Co Ltd ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽
JP2004009127A (ja) * 2002-06-11 2004-01-15 Senju Metal Ind Co Ltd 噴流はんだ槽
GB0411573D0 (en) * 2004-05-24 2004-06-23 Pillarhouse Int Ltd Selective soldering apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3217959A (en) * 1963-04-17 1965-11-16 Philco Corp Soldering apparatus
US4610391A (en) * 1984-12-18 1986-09-09 Union Carbide Corporation Process for wave soldering
US4802617A (en) * 1988-02-19 1989-02-07 Electrovert Limited Restriction of dross formation in a soldering apparatus
US5156324A (en) * 1992-03-17 1992-10-20 Electrovert Lgd Solder apparatus with dual hollow wave nozzles
CN2178581Y (zh) * 1993-12-10 1994-10-05 中国三江航天工业集团公司 液态金属软钎接的感应式双波峰电磁泵
EP1600237A1 (en) * 2003-02-26 2005-11-30 Minebea Co., Ltd. Jet soldering apparatus
CN1636663A (zh) * 2003-12-22 2005-07-13 株式会社田村制作所 喷流式焊接装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007138310A2 (en) 2007-12-06
US20100200644A1 (en) 2010-08-12
WO2007138310A3 (en) 2008-04-10
EP2024124A2 (en) 2009-02-18
EP2024124B1 (en) 2013-01-23
CN101454109A (zh) 2009-06-10
GB0610679D0 (en) 2006-07-12

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