CN1275459A - 焊锡喷流装置及其锡焊方法 - Google Patents
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Abstract
一种焊锡喷流装置及其锡焊方法,在基板传送方向上多排设置多个喷出口,使喷出口相对基板传送方向倾斜,并大致沿着以第1所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线而以第2所定间距并排配置,第1所定间距大于第2所定间距,可促进熔化焊锡在喷出口群之间的流动,防止在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时气体和空气积存在基板下侧面而造成浸湿不良。
Description
本发明涉及将熔化焊锡从喷出口喷出后供给基板的焊锡喷流装置及其锡焊方法。
众所周知，现有的焊锡喷流装置是一边将载有电子元件的基板沿所定方向传送，一边向该基板供给从喷嘴喷出的熔化焊锡进行锡焊作业。
有一种焊锡喷流装置如图6和图7所示，它包括向载有电子元件的基板P的整个焊锡面良好地供给熔化焊锡J用的一次喷嘴1以及从已供给焊锡的基板P上清除多余的熔化焊锡J用的二次喷嘴2。在一次喷嘴1上连接着一次喷嘴用的导管3，在二次喷嘴2上连接着二次喷嘴用的导管4，这些导管3、4被浸在储有熔化焊锡J的焊锡熔融槽5内。通过对面向各导管3、4一端开口部配置的喷流叶轮6、7作驱动回转，使一次喷嘴1和二次喷嘴2向基板传送路径10喷出熔化焊锡J。
在一次喷嘴1的上端装有形成多个喷出口8的波纹形成板9。如图8a、8b所示，例如设有3排面向基板P的传送方向A的喷出口8，所有的喷出口8以所定的间距M在与基板P的传送方向A正交的传送正交方向B形成若干个。并且，在传送正交方向B上，俯视这些喷出口8，呈锯齿状排列配置，下一排喷出口8位于沿其传送正交方向B横排的第1排和第2排喷出口8之间的正中位置。
在锡焊之前，预先在基板P上涂有焊剂，以提高焊锡的浸湿性。
然而，如图9所示，上述传统的焊锡喷流装置在俯视时的相邻4个喷出口8之间的正中位置上，由于来自4个喷出口8的熔化焊锡J的流出力及在方向F正好平衡的力的关系，会使熔化焊锡焊锡J流入。因此，在将基板P传送到面对一次喷嘴1的各喷出口8的位置后与熔化焊锡J接触之时，会造成焊剂气化形成的气体或空气Q等积存在基板P下侧面的喷出口8之间的中间部位，此时，会出现熔化焊锡J未与基板P接触的部分，故会造成浸湿不良。
为解决上述课题，本发明目的在于，提供一种在将基板传送到熔化焊锡供给部位时可防止气体和空气等积存在基板下侧面而造成浸湿不良的焊锡喷流装置及其锡焊方法。
为解决上述课题，本发明是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡的焊锡喷流装置，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有对基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以第1所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线而以第2所定间距并排配置，所述第1所定间距大于所述第2所定间距。
采用这种结构，在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，就可防止气体和空气等积存在基板下侧面造成浸湿不良。
本发明的第1技术方案是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡的焊锡喷流装置，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以第1所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线而以第2所定间距并排配置，所述第1所定间距大于所述第2所定间距。
采用这种结构，由于第1所定间距大于第2所定间距，在以第1所定间距配置的相邻2个喷出口之间的中间位置和在以第2所定间距配置的2个喷出口之间的中间位置上，来自各喷出口的熔化焊锡流出力失去平衡，使熔化焊锡从流出力强的部位向弱的部位流动，故可促进熔化焊锡通过喷出口群之间的中间部流动，在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流充分地排出到基板外部，不会造成浸湿不良。
本发明的第2技术方案是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡的焊锡喷流装置，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线并排配置，相邻的喷出口群中的最上游排喷出口与最下游排喷出口在传送正交方向上的重叠尺寸小于沿着同一倾斜线并排设置的喷出口群内相邻的喷出口之间在传送正交方向的重叠尺寸。
本发明的第3技术方案是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡的焊锡喷流装置，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线并排配置，相邻的喷出口群中的最上游排的喷出口与最下游排的喷出口在传送正交方向不重叠。
采用上述结构，由于相邻的喷出口群之间的间隔距离大于喷出口群内的相邻的喷出口之间的间隔距离，在相邻的喷出口之间的中间位置与喷出口群内的相邻的中间位置上，来自各喷出口的熔化焊锡流出力失去平衡，使熔化焊锡从流出力强的部位向弱的部位流动，故可促进熔化焊锡通过喷出口群之间的中间部流动，在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流充分地排出到基板外部，不会造成浸湿不良。
本发明的第4技术方案是所述喷出口设在具有向基板供给熔化焊锡用的一次喷嘴和从已供给焊锡的基板上清除多余焊锡用的二次喷嘴的焊锡喷流装置中的一次喷嘴上。
采用上述结构，可以从设在一次喷嘴上的多个喷出口良好地向基板供给熔化焊锡。
本发明的第5技术方案是将设有多排喷出口的部位对基板传送方向呈水平状配置。
本发明的第6技术方案是将设有多排喷出口的部位设置成越靠基板传送方向下游侧越向上方倾斜的状态。
采用上述结构，由于从喷出口喷出的熔化焊锡依靠自重向基板传送方向上游一侧、即向倾斜方向流下，提高了基板与熔化焊锡间的相对速度，故可促进基板与熔化焊锡的浸湿，即使产生了焊剂气化后形成的气体或者混入空气，这些气体和空气也能从基板下侧面更充分地排出到基板传送方向上游侧。
本发明的第7技术方案是将基板沿所定的向上方倾斜的传送方向传送，设有多排喷出口的部位越是靠基板传送方向下游侧越向上方倾斜，且各喷出口越靠基板传送方向下游侧口径越小。
采用上述结构，因各喷出口越是靠基板传送方向下游口径越小，故在从基板传送方向下游排的喷出口喷出的熔化焊锡沿着波纹形成板向下流动之时，其向下流动的幅度减小，可尽量抑制对从基板传送方向上游侧喷出口喷出的熔化焊锡堆的破坏，又由于基板传送方向上游侧的喷出口口径更大，因此可在其喷出口中心附近的部位保证熔化焊锡堆的必要高度。
本发明的第8技术方案是多个喷出口形成于波纹形成板上，且波纹形成板上的各喷出口的周壁部分向上凸出。
采用上述结构，可将从喷出口喷出的熔化焊锡稳定地保持在所需的高度。
本发明的第9技术方案是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡并对基板进行锡焊的锡焊方法，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以第1所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线而以第2所定间距并排配置，所述第1所定间距大于所述第2所定间距，使用从所述多个喷出口喷出的熔化焊锡对配置在基板上的被连接部进行锡焊。
采用上述方法，由于第1所定间距的间隔大于第2所定间距的间隔，在以第1所定间距配置的相邻的2个喷出口之间的中间位置和以第2所定间距配置的相邻的2个喷出口之间的中间位置上，来自各喷出口的熔化焊锡流出力失去平衡，使熔化焊锡从流出力强的部位向弱的部位流动，故可促进熔化焊锡通过喷出口群之间的中间部流动，在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流充分地排出到基板外部，不会造成浸湿不良。
本发明的第10技术方案是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡并对基板进行锡焊的锡焊方法，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线并排配置，且相邻的喷出口群中的最上游排喷出口与最下游排喷出口在传送正交方向上的重叠尺寸小于沿着同一倾斜线并排设置的喷出口群内相邻的喷出口之间在传送正交方向上的重叠尺寸，使用从所述多个喷出口喷出的熔化焊锡对配置在基板上的被连接部进行锡焊。
本发明的第11技术方案是一种从多个喷出口向沿所定传送方向传送的基板喷出熔化焊锡以供给熔化焊锡并对基板进行锡焊的锡焊方法，其特点是，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，同时相对基板传送方向倾斜，且大致沿着以所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线并排配置，且相邻的喷出口群中的最上游排喷出口与最下游排喷出口在传送正交方向上不重叠，使用从所述多个喷出口喷出的熔化焊锡对配置在基板上的被连接部进行锡焊。
采用第10和第11技术方案，由于相邻的喷出口群之间的间距隔离大于喷出口群内的相邻的喷出口之间的间隔距离，在相邻的喷出口群之间的中间位置和相邻的喷出口群内的中间位置上，来自各喷出口的熔化焊锡的流出力失去平衡，使熔化焊锡从流出力强的部位向弱的部位流动，故可促进熔化焊锡通过喷出口群之间的中间部流动，在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流充分地排出到基板外部，不会造成浸湿不良。
对附图的简单说明
图1为本发明第1实施形态的焊锡喷流装置主要部位的俯视图。
图2a、2b分别为本发明第2实施形态的焊锡喷流装置主要部位的俯视图和主视剖视图。
图3为同一焊锡喷流装置中的熔化焊锡流动状态的放大俯视图。为便于观察重叠量，省略了精压加工部分的外形线。
图4a、4b分别为本发明第3实施形态的焊锡喷流装置主要部位的俯视图和主视剖视图。
图5为同一焊锡喷流装置中的熔化焊锡流动状态的放大俯视图。
图6为焊锡喷流装置的示意整体立体图。
图7为焊锡喷流装置的示意主视剖视图。
图8a、8b分别为传统的焊锡喷流装置主要部位的俯视图和主视剖视图。
图9为同一的传统焊锡喷流装置中的熔化焊锡流动状态的放大俯视图。
下面结合图1至图5说明本发明的实施形态。
图1表示本发明第1实施形态的焊锡喷流装置的主要部位，在装在一次喷嘴1上端部的波纹形成板51上，形成有多个喷出口52。基板P沿水平方向传送，同时，形成有喷出口52的波纹形成板51也对基板P的传送方向A呈水平配置。
这些喷出口52在基板P的传送方向由3排组成，即上游排的喷出口52A、中间排的喷出口52B和下游排的喷出口52C。喷出口52A、52B、52C对基板传送方向A以所定角度倾斜，且沿着在与基板传送方向A正交的传送正交方向B以第1所定间距X配置的多条倾斜线L并排设置，喷出口52A、52B、52C沿着倾斜线L以第2所定间距Y配置，第1所定间距X大于第2所定间距Y。从各个喷出口52A、52B、52C流出的熔化焊锡J的流出力也相同。
下面结合图1说明从上述结构的各喷出口52(52A、52B、52C)喷出的熔化焊锡J的流动情况。
在上述结构中，将沿着同一倾斜线L设置的各喷出口群53中的上游排喷出口52A与中间排喷出口52B之间的中点作为P，将相邻的喷出口群53中的上游排喷出口52A之间的中点作为Q。在绕着各喷出口群53的上游排喷出口52A和中间排喷出口52B的周围分别描画出以上游排喷出口52A的中心至中点P之间的距离为半径r的圆时，由于从各喷出口群53的各喷出口52A、52B流出的熔化焊锡J在半径r的部位是同一距离，故熔化焊锡J的压力相等，在中点P不会产生熔化焊锡J的流动。但中点Q处的距离比半径r长，故该处的压力小。由于熔化焊锡J从压力大的部位向小的部位流动，从而产生熔化焊锡J各个流向K，在各喷出口52A、52B的形成方向即沿倾斜线L的方向上，形成表观的槽壁，在未描绘半径r的部位形成外观的槽S(图1中的剖面线部分)。在此，通过将基板P向传送方向A传送，喷出的熔化焊锡J就被压到基板P上，沿着外观的槽S流向N方向。在沿着同一倾斜线L设置的各喷出口群53中的中间排喷出口52B和下游排喷出口52C处也一样，熔化焊锡J沿着外观的槽S流向N方向。另外，位于波纹形成板51的上游侧端部附近的熔化焊锡J利用相邻喷出口52A之间向上游侧的压力而流向与N方向相反的一侧。
因此，在将基板P传送到熔化焊锡J的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板P下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流N充分地排出到基板P的外部，不会产生浸湿不良。在这里，第1所定间距X越比第2所定间距Y大，该熔化焊锡流动的效果越好。
由此，可促进熔化焊锡J的通过喷出口群53之间的中间部的焊锡流N，在将基板P传送到熔化焊锡J的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板P下侧面(焊锡面)产生的气体和空气也能随着上述焊锡流N被充分地排出到基板外部。又由于提高了基板P与熔化焊锡J的相对速度，故可促进基板P与熔化焊锡J之间的浸湿。从而，使熔化焊锡J充分地与基板P的焊锡面和电子元件的所有锡焊部位接触，可防止产生浸湿不良，进行良好的锡焊。
在上述实施形态中，是将形成有喷出口52的波纹形成板51对基板传送方向A呈水平状配置，但也可以采取以下方法，即通过将形成有喷出口52的波纹形成板与51配置成越靠基板传送方向A的下游侧越向上方倾斜的状态，以使熔化焊锡J因自重而加大向基板传送方向A上游侧的流动。
图2a、2b表示本发明第2实施形态的焊锡喷流装置的主要部位，在装在一次喷嘴1上端部的波纹形成板21上形成多个喷出口22。图中的21a是波纹形成板21的安装在一次喷嘴1上的安装板部。
这些喷出口22由在基板P的传送方向A排列的上游排喷出口22A、中间排喷出口22B和下游排喷出口22C的这3排组成。并且越靠基板P的传送A(基板传送路径10)向下游侧越向上方倾斜，与其相对应，波纹形成板21上的设有这些喷出口22的部位也是越靠基板传送方向A的下游侧越向上方倾斜。
喷出口22A、22B、22C相对基板传送方向A而以所定角度倾斜，并且，沿着在与基板传送方向A正交的传送正交方向B以所定间距C配置的多条倾斜线L并排配置。另外，如图3所示，相邻的喷出口群23中的最上游排的喷出口22A与最下游排的喷出口22C之间在传送正交方向B上的重叠尺寸E小于沿着同一倾斜线L并排设置的喷出口群23内相邻的喷出口22A、22B之间及喷出口22B、22C之间在传送正交方向B上的重叠尺寸D。
各喷出口22制成圆孔形状，中间排喷出口22B的口径G小于上游排喷出口22A的口径F，下游排喷出口22C的口径H更小。
如图2a、2b所示，波纹形成板21上各喷出口22的周壁部分22a向上方凸出，这些周壁部分22a例如可通过精压加工形成。
采用上述结构，由于相邻的喷出口群23之间的间隔距离大于喷出口群23内相邻的喷出口22之间的间隔距离，在相邻的喷出口群23之间的中间位置和喷出口群23内相邻的喷出口22的中间位置上，来自各喷出口22的熔化焊锡J的流出力失去平衡，使熔化焊锡J从流出力强的部位向弱的部位流动，故如图3所示，可促进通过喷出口群23之间的中间部的熔化焊锡J的焊锡流I，在将基板P传送到熔化焊锡J的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板P的下侧面(焊锡面)产生的气体和空气也能随着上述焊锡流I充分地排出到基板外部。
由于波纹形成板21上设有多排喷出口22的部位是越靠基板传送方向A的下游侧越向上方倾斜，因此从喷出口22喷出的熔化焊锡J因自重而向基板传送方向A上游侧流下，进一步强化焊锡流I，由此，既可使在基板P的下侧面(焊锡面)产生的气体和空气随着上述焊锡流I充分地排出到基板P的外部，又可提高基板P与熔化焊锡J的相对速度，故可促进基板P与熔化焊锡J的浸湿。
因此，可使熔化焊锡J充分地与基板P的焊锡面和电子元件的所有锡焊部位接触，可防止产生浸湿不良，进行良好的锡焊加工。
又由于各喷出口22越靠基板传送方向A的下游侧口径越小，使从各喷出口22喷出的熔化焊锡J的喷出量越靠下游侧越少，因此，可防止从下游排喷出口22C喷出的熔化焊锡J沿着波纹形成板21流下时破坏从中间排喷出口22B及上游排喷出口22A喷出的熔化焊锡J的焊锡堆，或者从中间排喷出口22B喷出的熔化焊锡J沿着波纹形成板21流下时破坏从上游排喷出口22A喷出的熔化焊锡J的焊锡堆。从而，不仅可将从下游排喷出口22C喷出的熔化焊锡J的焊锡堆保持在所需的高度，而且还可将从中间排喷出口22B和上游排喷出口22A喷出的熔化焊锡J的焊锡堆保持在所需的高度。其结果，即使基板P被熔化焊锡J加热而出现了挠曲，从各喷出口22喷出的熔化焊锡J也能充分地与基板P的焊锡面和电子元件的所有锡焊部位接触，可防止产生浸湿不良。
并且，由于波纹形成板21上各喷出口22的周壁部分22a向上方凸出，因此从各喷出口22喷出的熔化焊锡J可得到所需的喷出高度，由此，可使从各喷出口22喷出的熔化焊锡J充分地与所有锡焊部位接触，防止产生浸湿不良。
在采用这种基板P传送方向A和波纹形成板21的喷出口22的形成部位越靠下游侧越向上方倾斜的结构时，不仅是对分立式零件(有引脚的零件)，而且对于混装有表面实装零件、凹凸部很大的基板P，也能使气体和空气很容易排出，即使是凹凸部的角落等部位也能充分地与熔化焊锡J接触，故特别适用。
图4a、4b分别表示本发明第3实施形态的焊锡喷流装置的主要部位，在该实施形态中，基板P的传送方向A大致呈水平状，与其相对应，装在焊锡喷流装置的一次喷嘴1上端部的波纹形成板31上设有喷出口32的部位也对基板传送方向A大致水平状设置。
设在波纹形成板31上的多个喷出口32与上述实施形态一样，在基板P的传送方向A，由上游排喷出口32A，中间排喷出口32B和下游排喷出口32C的这3排组成。
喷出口32A、32B、32C对基板传送方向A以所定角度倾斜，并沿着在与基板传送方向A正交的传送正交方向B以所定间距C配置的多条倾斜线L并排配置。相邻的喷出口群33中的最上游排喷出口32A与最下游排喷出口32C在传送正交方向B上不重叠。
各喷出口32制成圆孔形状，各排喷出口32A、32B、32C的口径尺寸也基本相同。另外，波纹形成板31上各喷出口32的周壁部分为平面形状，未作过精压等加工。
采用上述结构，由于相邻的喷出口群33之间的间隔距离大于喷出口群33内相邻的喷出口32之间的间隔距离，在相邻的喷出口群33之间的中间位置与喷出口群33内相邻的喷出口32的中间位置上，来自各喷出口32的熔化焊锡J的流出力失去平衡，使熔化焊锡J从流出力强的部位向弱的部位流动，故如图5所示，可促进通过喷出口群33之间的中间部的熔化焊锡J的焊锡流I，在将基板P传送到熔化焊锡J的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板P的下侧面(焊锡面)产生的气体和空气也能随着上述的焊锡流I充分地排出到基板外部。因此，使可熔化焊锡J充分地与基板P的焊锡面和电子元件的所有锡焊部位接触，可防止产生浸湿不良，进行良好的锡焊。
这种基板P的传送方向A和波纹形成板31的喷出口32的形成部位呈水平状配置的结构适用于装载分立式零件的、凹凸较少、且在基板P上具有插入引脚用的通孔的场合。另外，该实施形态是将形成有喷出口32的波纹形成板31对基板传送方向A呈水平状配置，但也可将形成有喷出口32的波纹形成板31设置成越靠基板传送方向A的下游侧越向上方倾斜的状态，在这种场合下，熔化焊锡J也能依靠自重而促进向基板传送方向A上游侧的流动。
在上述实施形态中，喷出口22、32在传送方向A的排数为3排，当然也可以是2排或者4排以上。另外，喷出口22、32的形状也不局限于圆孔，也可采用多角形、角形、矩形等各种形状。并且，即使将上述结构仅设置在喷嘴的局部，在该部位也能获得上述效果。焊锡的材料最好采用不含铅的锡—铜系焊锡，当然也可以使用含铅的传统焊锡以及不含铅的其它类焊锡等。
综上所述，由于本发明将喷出熔化焊锡的多个喷出口设置成在基板传送方向相对地分为上游排和下游排的若干排，并对基板传送方向倾斜，且大致沿着在与基板传送方向正交的传送正交方向以第1所定间距配置的多条倾斜线而以第2所定间距并排配置，且所述第1所定间距大于所述第2所定间距，由此使来自各喷出口的熔化焊锡的流出力失去平衡，使熔化焊锡从流出力强的部位向弱的部位流动，故在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板的下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流充分地排出到基板外部，使熔化焊锡充分地与基板的焊锡面和电子元件的所有锡焊部位接触，可防止产生浸湿不良，进行良好的锡焊加工。
并且，由于使相邻的喷出口群中的最上游排喷出口与最下游排喷出口在传送正交方向上的重叠尺寸小于沿着同一倾斜线并排配置的喷出口群内相邻的喷出口之间在传送正交方向上的重叠尺寸，或者使相邻的喷出口群中的最上游排的喷出口和最下游排的喷出口在传送正交方向上不重叠，故在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时，即使产生了焊剂气化形成的气体或者混入空气，在基板下侧面产生的气体和空气也能随着上述焊锡流充分地排出到基板外部，使熔化焊锡充分地与基板的焊锡面和电子元件的所有锡焊部位接触，可防止产生浸湿不良，进行良好的锡焊加工。
Claims (11)
1.一种焊锡喷流装置，从多个喷出口(22、32、52)向沿所定传送方向传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡，其特征在于，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有对基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向(A)倾斜，且大致沿着以第1所定间距(X、C)在与基板传送方向(A)正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)而以第2所定间距(Y)并排配置，且所述第1所定间距(X、C)大于所述第2所定间距(Y)。
2.一种焊锡喷流装置，从多个喷出口(22、32、52)向沿所定传送方向传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡，其特征在于，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有对基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向(A)倾斜，且大致沿着以所定间距(X、C)在与基板传送方向(A)正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)并排配置，相邻的喷出口群(23、33、53)中的最上游排喷出口和最下游排喷出口在传送正交方向(B)上的重叠尺寸(E)小于沿着同一倾斜线(L)并排配置的喷出口群(23、33、53)内相邻的喷出口之间在传送正交方向(B)上的重叠尺寸(D)。
3.一种焊锡喷流装置，从多个喷出口(22、32、52)向沿所定传送方向传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡，其特征在于，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有对基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向(A)倾斜，且大致沿着以所定间距(X、C)在与基板传送方向(A)正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)并排配置，相邻的喷出口群(23、33、53)中的最上游排喷出口和最下游排喷出口在传送正交方向(B)上不重叠。
4.如权利要求1至3中任一项所述的焊锡喷流装置，其特征在于，喷出口(22、32、52)设在具有向基板(P)供给熔化焊锡(J)用的一次喷嘴(1)和从已供给焊锡的基板上清除多余焊锡用的二次喷嘴(2)的焊锡喷流装置中的一次喷嘴(1)上。
5.如权利要求1至4中任一项所述的焊锡喷流装置，其特征在于，设有多排喷出口(22、32、52)的部位对基板传送方向(A)呈水平状配置。
6.如权利要求1至4中任一项所述的焊锡喷流装置，其特征在于，设有多排喷出口(22、32、52)的部位越告基板传送方向下游侧越向上方倾斜。
7.如权利要求6所述的焊锡喷流装置，其特征在于，基板(P)向所定的向上方倾斜的传送方向(A)传送，各喷出口(22、32、52)越靠基板传送方向下游侧口径越小。
8.如权利要求1至7中任一项所述的焊锡喷流装置，其特征在于，多个喷出(22、32、52)形成于波纹形成板(21、31、51)上，波纹形成板(21、31、51)上各喷出口(22、32、52)的周壁部分向上凸出。
9.一种锡焊方法，从多个喷出(22、32、52)向沿所定传送方向(A)传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡而对基板进行锡焊，其特征在于，在所述多个喷出口(22、32、52)的至少一部分区域中，设有对基板传送方向(A)相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向(A)倾斜，且大致沿着以第1所定间距(X、C)在与基板传送方向正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)而以第2所定间距(Y)并排配置，所述第1所定间距的间隔(X、C)大于所述第2所定间距的间隔(Y)，使用从所述多个喷出口(22、32、52)喷出的熔化焊锡(J)对基板(P)上的被连接部进行锡焊。
10.一种锡焊方法，从多个喷出口(22、32、52)向沿所定传送方向(A)传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡而对基板进行锡焊，其特征在于，在所述多个喷出口(22、32、52)的至少一部分区域中，设有对基板传送方向(A)相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向(A)倾斜，且大致沿着以所定间距(X、C)在与基板传送方向正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)并排配置，相邻的喷出口群(23、33、53)中的最上游排喷出口和最下游排喷出口在传送正交方向上的重叠尺寸(E)小于沿着同一倾斜线(L)并排配置的喷出口群(23、33、53)内相邻的喷出口之间在传送正交方向(B)上的重叠尺寸(D)，使用从所述多个喷出口(23、33、53)喷出的熔化焊锡(J)对基板(P)上的被连接部进行锡焊。
11.一种锡焊方法，从多个喷出口(22、32、52)向沿所定传送方向(A)传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡而对基板进行锡焊，其特征在于，在所述多个喷出口(22、32、52)的至少一部分区域中，设有对基板传送方向(A)相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向(A)倾斜，且大致沿着以所定间距(X、C)在与基板传送方向正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)并排配置，相邻的喷出口群(23、33、53)中的最上游排的喷出口和最下游排的喷出口在传送正交方向(B)上不重叠，使用从所述多个喷出口(22、32、52)喷出的熔化焊锡(J)对基板(P)上的被连接部进行锡焊。
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