CN1303853C - 浸焊方法及浸焊装置 - Google Patents

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Abstract

一种浸焊方法及浸焊装置,能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状,确保良好的浸润性,而不产生跨接,从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上,在该喇叭状喷口上,熔融焊料扩散成山状,形成扩散喷流部;熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触,进行浸焊。

Description

浸焊方法及浸焊装置
技术领域
本发明涉及向装载了电子零部件的印刷电路配线板这种被浸焊工件的浸焊部分上供给从喷流导向器喷射出来的熔融焊料进行浸焊的浸焊方法及浸焊装置。
背景技术
作为在浸焊印刷电路配线板时的焊接质量的重要指标有被浸焊部分的焊角的形状及浸润性。即,将足量的焊料供应给印刷电路配线板的被浸焊部分上,且其浸润性良好,这对于满足被浸焊部分的良好的电连接性以及足够强度的机械连接性来讲是十分必要的。
不言而喻,即使将足量的焊料供应给被浸焊部分来改善焊角形状,相邻被浸焊部分之间也不应随之而发生熔融焊料跨接被焊的跨接现象。
实现这一要求的现有技术的例子可以列举出日本专利公开特开平7-336038号公报。所述特开平7-336038号公报所公开的现有技术的关键是,可以很容易地调整在印刷电路配线板与熔融焊料的喷流波脱离时的脱离点处的熔融焊料的流速及间隔角。
此外,作为进一步改进这一技术的现有技术例,已知有日本专利公开特开平11-74639号公报。该特开平11-74639号公报所示的现有技术例是可以使喷流波的分流点与脱离点相一致地进行浸焊。
此外,作为这种浸焊装置,从现有技术的例子中,已知有日本专利公开特开昭63-199064号公报及特开昭63-80961号公报。这些公报所描述的浸焊装置利用压送装置喷射出熔融焊料,使印刷电路配线板通过喷射出来的熔融焊料部分进行浸焊。在这种情况下,由于当使熔融焊料与印刷电路配线板的行进方向相同的方向进行喷射时会引起跨接问题,所以使熔融焊料沿与印刷电路配线板的行进方向相反的方向进行喷射。
然而,在特开平7-336038号公报及特开平11-74639号公报所示的现有技术例中,具有可以改进被浸焊部分的焊角形状的优点,但是为了提高浸焊印刷电路配线板时的生产率,必须提高利用传送机在浸焊装置上运送印刷电路配线板的运送速度。
例如,如果使印刷电路配线板的运送速度加倍,可以将浸焊的生产率加倍,但是,在现有技术的浸焊装置中,印刷电路配线板与熔融焊料的喷流波接触的时间缩短,会出现被浸焊部分的焊料的浸润性恶化的问题。顺便提及,在现有技术的浸焊装置中,通常采用1m/min左右的运送速度,以这种运送速度可以获得所需的浸焊质量。
即,通过印刷电路配线板与熔融焊料的喷流波接触,从熔融的焊料传入到印刷电路配线板的被浸焊部分的热量将被浸焊部分加热,利用这种加热使被浸焊部分产生焊料的浸润性,但当印刷电路配线板与熔融焊料喷流波的接触时间缩短时,不能充分进行这种加热,焊料的浸润性恶化。
顺便提及,在现有的浸焊装置中,确保约3秒钟左右的接触时间,以便获得所需的焊料的浸润性。即,通常使印刷电路配线板的运送速度为1m/min,使其接触时间大约为3秒钟左右,进行浸焊处理。
此外,通过加快熔融焊料的喷流波的流速也可以加大单位时间从熔融焊料向印刷电路配线板传送的热量。但是,事实上没有一种浸焊装置即能加快熔融焊料的喷流波的流速又能加长与印刷电路配线板的接触时间,进而又能加大向被浸焊部分供应焊料的量又可使焊角的形状良好,又不会在相邻的被浸焊部分之间造成跨接。在现有技术的喷流波中,例如特开平7-336038号公报的技术或特开11-74639号公报的技术的喷流波中,与印刷电路配线板接触的喷流波为单一的山状,与表面平坦的印刷电路配线板的接触时间自然而然地受到限制。即,不能超过由能够把印刷电路配线板浸渍在喷流波中的深度(通常为印刷电路配线板厚度的1/2)决定的接触时间,结果,不能延长熔融焊料的喷流波与印刷电路配线板的接触时间。
此外,近年来,人们对环境问题越来越关心,由于废弃的电气设备曝露在酸雨中会促进由于电气设备中的印刷电路配线板等的焊料中的铅被溶解出来,铅害产生对环境的污染。因此,目前正在进行不使用铅的无铅焊料及使用这种无铅焊料的技术开发。但是,由于无铅焊料一般浸润性差,所以目前需要能够提高无铅焊料的浸润性的浸焊技术。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的课题是提供一种浸焊方法及浸焊装置,所述方法和装置即使提高流速也可以保证与印刷电路配线板有足够的接触时间,能够向被浸焊部分提供足量的焊料,可以获得良好的焊角形状,同时可以确保良好的浸润性,并且不会造成跨接,从而可以实现生产率高的浸焊处理,并可提高无铅焊料的浸润性。
为了解决上述课题,按照本发明的浸焊方法,是一种喷流式浸焊方法;用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上,在该喇叭状喷口上,熔融焊料扩散成山状,形成扩散喷流部,熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触,进行浸焊。
其中,从喷流导向器向板状的被浸焊工件的行进方向的反向斜上方喷出的熔融焊料由开口逐渐变宽的喇叭状的喷口引导,一面扩散一面生成山状的扩散喷流部。由于从该喷流导向器喷流的熔融焊料的扩散喷流部的势能大,所以在一面从山状的扩散喷流部流下来一面在展宽的熔融焊料上产生波动,由该波动形成波动喷流部。这样形成的扩散喷流部与波动喷流部形成波动状的喷流波。同时,在本发明中,如上所述,由于使像印刷电路配线板这样的板状被浸焊工件与上述这种波动喷流部接触,所以,可以加长相当于波动喷流部的波长的接触长度(即,在用传送机运送的被浸焊工件上,至少可以获得相当于波动喷流部的波长的接触时间)。但是,由于从喷流导向器向板状的被浸焊工件的行进方向的反向斜上方喷出,所以,加快从喷流导向器喷出的熔融焊料的流速,由此也就加快了所形成的上述喷流波的流速。此外,熔融焊料从扩散喷流部与波动喷流部之间的谷状部分上升,从而使被浸焊工件在流动的喷流波部分处脱离喷流波,随着这种脱离,从被浸焊工件的被浸焊部拉到喷流内的焊料的量变少,可以把足量的焊料供应给被浸焊部。
此外,本发明优选的浸焊方法的特征在于使熔融焊料从喷流导向器喷射到喷口上,熔融焊料在该喷口上隆起成山状,以从顶部分流成向被浸焊工件的行进方向的相反侧的熔融浸焊流和指向该行进方向侧的熔融焊料流,从而形成分岭喷流部,由熔融焊料从该山状分岭喷流部流动扩展时所产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该分岭喷流部和波动喷流部接触,进行浸焊。
通过采用这种方法,从喷口喷流的熔融焊料由开口逐渐变宽呈喇叭状的喷口引导,一面扩散一面隆起呈山状,生成山状扩散喷流部,这种隆起呈山状的扩散喷流部从顶部分流成向被浸焊工件的行进方向的相反侧流动的熔融焊料流和流向工件行进方向的熔融焊料流,从而扩散喷流部构成分岭喷流部。同时,在分岭喷流部的顶部,熔融焊料的流速基本上为零,然后,改变其流动方向向不同的方向迅速地流动,由于分岭喷流部的势能大,从分岭喷流部向浸焊工件的行进方向相反侧流动的熔融焊料就在一面从山状的分岭喷流部流下一面展宽的熔融焊料中产生波动,由这种波动形成波动喷流部。
这样,由于形成波动状的喷流波,当使板状的被浸焊工件与形成喷流波的分岭喷流部及波动喷流部接触时,至少可将其接触长度加长到相当于形成作为分岭喷流部与波动喷流部之间的间隔的波形的喷流波的波长(即,在用传送机运送的被浸焊工件上至少可以获得相当于波动喷流部的波长的接触时间)。而且,由于从喷流导向器向板状的被浸焊工件的行进方向的反向斜上方喷出,所以加快从喷流导向器喷流的熔融焊料的流速,也就加快了所形成的上述喷流波的流速。此外,由于脱离喷流波的被浸焊工件脱离分岭喷流部,所以随着这一脱离,从被浸焊工件与分岭喷流部的顶部流向被浸焊工件的行进方向侧的熔融焊料与被浸焊工件的相对速度基本上为零,在脱离时,从被浸焊工件的被浸焊部拉下来的焊料量很少,从而可以向被浸焊部供应足量的熔融焊料。
此外,本发明的浸焊装置,是一种喷流式浸焊装置,用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于把向被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方喷流熔融焊料的喷流导向器的喷口制成喇叭状,分别用向被浸焊工件的行进方向凸出的圆弧状构件构成将该熔融焊料向被浸焊工件行进方向的相反方向的斜上方喷流用的喷流导向器的在被浸焊工件行进方向侧的壁部即外壁和在被浸焊工件的行进方向相反方向侧的壁部即内壁,在喷口上,形成从上述内壁的上端部向被浸焊工件行进方向的相反方向连接的流动用导向板,将该流动用导向板形成在与被浸焊工件的行进方向平行的方向纵剖面形状为山状或两个以上的山连续的连绵山状的形状。
这样,由于把熔融焊料向与被浸焊工件行进方向相反的斜上方喷流用的喷流导向器的喷口制成喇叭状,从喷流导向器向板状被浸焊工件的行进方向相反的斜上方喷出的熔融焊料就一面被开口逐渐扩宽的呈喇叭状的喷口导向扩散一面生成山状的扩散喷流部,由于从该喷流导向器2喷流的熔融焊料的扩散喷流部的势能很大,所以在一面从山状扩散喷流部向下流一面扩宽的熔融焊料上产生波动,由这种波动形成波动喷流部,这样形成的扩散喷流部和波动喷流部就可以形成波动状的喷流波,而且,除此之外,在喷口上形成从上述内壁的上端部引向与被浸焊工件的行进方向反向的流动用导向板,由于把该流动用导向板在与被浸焊工件的行进方向平行的纵剖面形状形成山状或者两个以上的山连续起来的连绵山状,所以,上述熔融焊料的波动状的喷流波在流动用导向板的山状的顶部部分也成为隆起的山状。从而,波动状的喷流波在流动用导向板的山状的顶部部分隆起,使被浸焊工件与这部分接触就能够加长与被浸焊工件的接触长度(即接触时间)。此外,作为喷流导向器在被浸焊工件的行进方向侧的壁部的外壁与作为与被浸焊工件行进方向相反侧的壁部的内壁分别由向被浸焊工件的行进方向凸出的圆弧状构件构成,借此,用简单的结构就能够把熔融的焊料向与被浸焊工件行进的方向相反的斜上方喷射,并能加快从喷流导向器喷流的熔融焊料的流速。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征在于用以轴为中心可旋转调节的圆弧状滚筒和与该滚筒的表面对向设置的圆弧状构件形成喷嘴状的喷流导向器,并且,在与滚筒表面对向设置的圆弧状构件的喷口边缘上设置其突出量可以自由调节的沿该圆弧方向突出的熔融焊料的喷流用导向板。制成这样的结构,转动滚筒就能够改变流动用导向板的角度,改变从喷流导向器喷出的熔融焊料的呈喇叭状的喷口的喇叭张角或喇叭的深度等,从而可以调整熔融焊料的流量。此外,调整圆弧状构件的上部的喷流用导向板的突出量就可以调整从喷口喷流的经流动用导向板溢流下来的熔融焊料的流量,从而可以调整流向流动用导向板的熔融焊料的流量。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征在于从喷口的中心位置起直到最靠近流动用导向板的喷口的山状形状部分的顶部的长度与各相邻的山状形状的顶部间的长度以及从最靠近熔融焊料的下游侧端部的山状形状的顶部起直到该下游侧的端部的距离长度大致相等,同时,喷口的间隔为前述长度的1/3以下~1/6以上的间隔。利用这种结构,可以将波动喷流部的山状部分置于流动用导向板的山状形状的顶部部分上。同时,通过使喷口的间隔为前述长度的1/3以下~1/6以上的间隔,在喷射的熔融焊料流过喷口上的山状时,利用其大的落差产生波动能量,在该喷口与前述流动用导向板的山状的顶部之间形成波谷,然后,生成波动以在流动用导向板的山状的顶部形成山部,从而可以容易地在喷流波中生成可靠的波动。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征为在于前述喷流导向器的内壁和外壁分别形成以不同的点为中心的圆弧状,外壁的上端部位于靠近喷流导向器的最外侧的部位处的大致垂直的上方的位置处。通过这种结构,可以将从压送装置送出的熔融焊料指向喷口、在喷流导向器中逐渐地缩小其横截面积,借此,可以将从喷口喷流出来的熔融焊料向基本上同一方向以流量大且速度快的流速喷出。此外,由于把外壁的上端部定位于靠近喷流导向器的内壁的最外侧的部位处的基本上垂直于上方位置处,所以在外壁的上端部对有可能抵消向被浸焊工件的行进方向的反向斜上方的熔融焊料喷流的垂直方向的熔融焊料喷流进行轨道修正,就能够将熔融焊料的喷流集中到与被浸焊工件的行进方向相反的斜上方,借此,可以进一步以更大的流量并加快其流速将熔融焊料基本上沿同一方向喷出。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征在于前述喷流导向器的呈圆弧状的外壁的半径为呈圆弧状的内壁的半径的1.3~2.0倍。利用这种结构,流过流动用导向板侧的熔融焊料的流量大,喷流的厚度也厚,可以形成流速快的喷流波。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征在于在喷流导向器的外壁的上部设置借助轴自由旋转的喷流用导向板,以经过轴的垂直线为基准,该喷流用导向板沿被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方倾斜的方向的角度是可变的。利用这种结构,以通过轴的垂直线作为基准,沿着向被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方倾斜的方向上具有任意角度的喷流用导向板所喷流的熔融焊料的喷流波就可以对被浸焊工件以任意角度接触,从而可以调整被浸焊工件与喷流波的脱离点的角度。即,当以通过轴的垂直线为基准,加大沿被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方倾斜的方向的角度时,在被浸焊工件与熔融焊料的喷流波脱离点处,向被浸焊工件的行进方向相反方向的流速加快,不会产生微细的浸焊部的跨接问题。此外,当以通过轴的垂直线为基准,缩小向被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方倾斜的方向的角度时,则被浸焊工件与熔融焊料的喷流波的脱离点处,喷流波指向下方的分量减小(即,喷流波向被浸焊工件的推压力变大,熔融焊料从被浸焊工件上向下拉的成分变小),从而可以将熔融焊料可靠地供应给被浸焊工件。进而,以通过轴的垂直线为基准赋予向被浸焊工件行进方向的相反方向的斜上方倾斜的方向一定的角度,就可以加快在被浸焊工件与熔融焊料的喷流波脱离点处的流速,流量也加大。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征在于喷流用导向板以经过轴的垂直线为基准,沿被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方的倾斜方向的倾斜角为30±10°。利用这种结构,可以加快与被浸焊工件的行进方向相反方向的流速,且可以缩小喷流波向下方的成分。
此外,本发明优选的的浸焊装置的特征在于最靠近流动用导向板的内壁的部分沿熔融焊料的流动方向呈向被浸焊工件侧凸出的弯曲形状。采用这种结构可以抑制沿着喷流导向器的内壁喷流的熔融焊料产生因在流动用导向板与内壁的连接部分处的角度变化引起的紊流。
此外,本发明优选的浸焊装置的特征在于流动用导向板沿着熔融焊料的流动方向经弯折部将多个导向片连接起来呈连绵的山状,经把导向片连接起来的弯折部相邻接的导向片彼此之间的夹角可以自如地改变。利用这种结构,经流动用导向板沿与被浸焊工件的行进方向相反的方向流动的熔融焊料在与各自邻接的导向片的交点处改变流动角度,变成紊流,但是该紊流向下游侧流动而形成波动喷流。同时,由于改变相邻接的导向片的夹角的大小可以改变紊流状态,即,改变波动喷流,所以可以形成复杂形状的波动喷流,并能够调整波动喷流的大小。
本发明所述的一种浸焊方法,是喷流式浸焊方法;用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于,上述喷流导向器具有开口逐渐扩宽的喇叭状的喷口,该喷口包括有流动用导向板,该流动用导向板朝向上述被浸焊工件行进方向的相反方向而设置,在与被浸焊工件的行进方向平行的方向的纵剖面的形状形成为山状或者两个以上的山连续的连绵山状,山状的顶点处构成为顶部;上述喷流导向器还具有排出用下流片,该排出用下流片在上述流动导向板的上述被浸焊工件行进方向相反方向的端部引导在上述流动用导向板上流动的熔融焊料的排出,在上述流动用导向板上形成有一个山状的情况下,从上述喷口的起始端部的中心位置起直到上述流动用导向板的顶部的长度,与从该顶部起直到下游侧的端部的长度、或者在上述流动用导向板上形成有两个以上的山状的情况下各相邻的山状的顶部间的长度相等,上述喷流导向器的喷口的间隔为上述长度的1/3以下~1/6以上的间隔,通过使熔融焊料从上述喷流导向器喷射到喇叭状的喷口,从而在该喇叭状的喷口上形成以从熔融焊料呈山状隆起的山部分流成向着被浸焊工件的行进方向的相反侧的熔融浸焊流和向着行进方向侧的熔融焊料流的形式进行喷射的分岭喷流部,同时形成具有成为分岭部的第一山状部分和与其接续而位于上述行进方向相反侧的下游位置的第一谷部的波动,在上述喇叭状的喷口的上述行进方向相反侧的下游位置具有顶部、纵剖面形状形成为山状或两个以上的山连续的连绵山状的流动用导向板上,通过使熔融焊料从上述第一山状部分和与其接续的第一谷部流动扩展,在上述顶部积极地形成第二山部,接着在其下游位置形成第二谷部,从而形成这些山部和谷部交替显现的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该分岭喷流部和波动喷流部接触,进行浸焊。
本发明所述的一种浸焊装置,是一种喷流式浸焊装置,用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于,上述喷流导向器具有开口逐渐扩宽的喇叭状的喷口,该喷口包括有流动用导向板,该流动用导向板朝向上述被浸焊工件行进方向的相反方向而设置,在与被浸焊工件的行进方向平行的方向的纵剖面的形状形成为山状或者两个以上的山连续的连绵山状,山状的顶点处构成为顶部;上述喷流导向器还具有排出用下流片,该排出用下流片在上述流动导向板的上述被浸焊工件行进方向相反方向的端部引导在上述流动用导向板上流动的熔融焊料的排出,在上述流动用导向板上形成有一个山状的情况下,从上述喷口的起始端部的中心位置起直到上述流动用导向板的顶部的长度,与从该顶部起直到下游侧的端部的长度、或者在上述流动用导向板上形成有两个以上的山状的情况下各相邻的山状的顶部间的长度相等,上述喷流导向器的喷口的间隔为上述长度的1/3以下~1/6以上的间隔,分别用向被浸焊工件的行进方向凸出的圆弧状构件构成上述喷流导向器的在被浸焊工件行进方向侧的壁部即外壁和在被浸焊工件的行进方向相反方向侧的壁部即内壁,在上述喇叭状的喷口上,形成从上述内壁的上端部向被浸焊工件行进方向的相反方向连接的流动用导向板。
附图说明
图1是本发明的浸焊装置的一个实施例的简略侧视剖面图。
图2是图1所示的喷口部分的局部透视图。
图3是表示使用图1所示的浸焊装置的浸焊方法的一个实施例的简略侧视剖面图。
图4是表示使用图1所示的浸焊装置的浸焊方法的其他实施例的简略侧视剖面图。
图5是表示本发明的浸焊装置的其他的实施例的简略侧视剖面图。
图6是表示图5所示的浸焊装置的喷流波的波长的说明图。
图7是表示图5所示的浸焊装置中转动调整滚筒的例子的简略侧视剖面图。
图8是表示本发明的浸焊装置的另外一个实施例的简略侧视剖面图。
图9是表示本发明的浸焊装置的另外一个实施例的简略侧视剖面图。
图10是表示本发明的浸焊装置的另外一个实施例的简略侧视剖面图。
图11是表示本发明的浸焊装置的另外一个实施例的简略侧视剖面图。
具体实施方式
下面根据附图所示的实施例来说明本发明。
图1是表示本发明的浸焊装置的侧视剖面图,图2是图1所示的喷口4部分的局部透视图。
如图1、图2所示,浸焊装置17由容纳用加热器(图中未示出)加热成熔融状态的熔融焊料的焊料槽18以及把容纳在焊料槽18内的熔融焊料浸焊到被浸焊工件3上的熔融焊料喷流装置19构成,其中,熔融焊料喷流装置19配置在焊料槽18内的上部。
在熔融焊料喷流装置19上设置喷口体20,喷口体20的下部构成内装诸如泵这样的压送装置1和整流板21的下筒部22,喷口体20的上部构成喷流导向器2,该喷流导向器2构成喷流口,喷流导向器2的上部突出到焊料槽18的熔融液面的上方。其中,用压送装置1将容纳在焊料槽18内的熔融焊料压送到喷流导向器2内,从该喷流导向器2喷流出来形成熔融焊料的喷流波。在焊料槽18的上方,用传送带23运送装载有多个电子零部件的印刷电路配线板等板状的被浸焊工件3,这样,用传送带23运送被浸焊工件3就使板状的被浸焊工件3的被浸焊面(即被浸焊部)与熔融焊料的喷流波接触,在被浸焊工件3上进行浸焊。即,传送带23成为使被浸焊工件3的被浸焊部与熔融焊料喷流波接触的机构,在图1的例子中,利用传送带23以一定的仰角在焊料槽18的上方运送被浸焊工件3。
设在喷口体20的上部的喷流导向器2在上部设置有开口逐渐扩宽的喇叭状的喷口4,把从喷流导向器2喷出来的熔融焊料从喷口4向上喷射到与板状的被浸焊工件3的行进方向反向的斜上方。即,分别利用向被浸焊工件3的行进方向凸出的圆弧状构件把作为喷流导向器2的沿着被浸焊工件3的行进方向侧的壁部的外壁8和作为与被浸焊工件3的行进方向反向侧的壁部的内壁9构成喷嘴的形状,借此,由制成圆弧状的内壁9和制成圆弧状的外壁8引导熔融焊料从喷口4向板状的被浸焊工件3的行进方向相反的斜上方喷出。
在附图所示的实施例中,呈圆弧状的内壁9由以轴11为中心沿图1中的箭头A方向转动调节的圆弧状滚筒12构成,并且,与该滚筒12的表面对向设置的外壁8由圆弧状构件13形成。并且,在喷口4的圆弧状构件13的边缘上安装向圆弧状构件13的圆弧方向突出的喷流用导向板14,将设置在圆弧状构件13或喷流用导向板14的其中之一上的螺栓24穿过设在其中的另一个上的纵向的长孔25,用螺母26紧固,放松螺母26使其沿图1中的箭头B方向滑动来调整螺栓24相对于纵向长孔25的位置,就可以调整喷流用导向板14从圆弧状构件13的上部向上方的突出量(长度)。在图1所示的实施例中,设置从喷流用导向板14的上端部指向被浸焊工件3的行进方向侧的斜下方突出并向下倾斜的排出导向板31。此外,圆弧状构件13的下部设置下横片13a,在下筒部22的上部设置载置支持上述下横片13a用的载置片22a,把该下横片13a载置于载置片22a上,安装圆弧状构件13,使之沿靠近或远离与之对向的滚筒12的方向(即图1所示的箭头C的方向)可以自如地进行位置调整,在附图所示的实施例中,使调整螺钉28穿过设在下横片13a上的长孔29,拧到载置片22a设置的阴螺纹孔中,可以调整作为喷流口的喷流导向器2的内壁9与外壁8之间的通路的间隔。
在喷口4上形成有从上述内壁9的上端部向被浸焊工件3的行进方向相反方向连接的流动用导向板10,在附图所示的实施例中,在构成内壁9的圆弧状的滚筒12上设置流动用导向板10。该流动用导向板10在与被浸焊工件3的行进方向平行的方向的纵剖面的形状为山状或两个以上的山连续的连绵山状,山状部分的两个斜片构成导向片10a,在相邻的导向片10a的交点处形成顶部15,靠近具有山状的流动用导向板10的内壁9的上端部侧的导向片10a向与被浸焊工件3的行进方向相反的斜上方倾斜,在流动用导向板10的被浸焊工件3的行进方向相反侧的端部上设置排出用下流片27。此外设置侧板30,用于从两侧把流动用导向板10和喷流用导向板14包围起来,用流动用导向板10与喷流用导向板4和两个侧板30构成开口逐渐扩宽的喇叭状喷口4。在图1中,用H表示的部分为开口逐渐扩宽的喇叭部分。同时,在图2中,松开固定轴11的固定螺钉32,以轴11为中心转动圆弧状滚筒12,来改变流动用导向板10的角度,改变将熔融焊料从喷流导向器2喷出用的喇叭状喷口4的张角以及喇叭的深度,从而可以调整熔融焊料的流量。
设在下筒部22内的整流板21设于压送装置1与构成喷流口的喷流导向器2之间,是用于对从压送装置1送出的熔融焊料流进行整流的构件,由设置有多个通孔的板状构件构成。此外,设在图2所示的下筒部22上的凸缘是和诸如泵这样的压送装置1的凸缘部(图中未示出)相配合加以固定用的构件。
在上述这种结构的浸焊装置中,由于将构成喷流口的喷流导向器2的外壁8与内壁9制成分别向被浸焊工件3行进方向凸出的圆弧状,所以从喇叭状的喷口4喷流的熔融焊料主要向与被浸焊工件3的行进方向的反斜上方(即流动用导向板10的上方)流动,可以在流动用导向板10上形成流量大且流速快的喷流波。
并且,通过调整喷流用导向板14向上方的突出量(长度),可以调整从喷口4喷射出来的熔融焊料在喷流用导向板14上向下溢流的流量,借此,可以调整流向流动用导向板10的熔融焊料的流量。此外,这种流量调整也可以如前面所述通过旋转调整圆弧状的滚筒12来进行。
下面,根据图3对使用图1和图2所示的浸焊装置对浸焊工件3进行浸焊的方法进行说明。
由压送装置1压送到喷流导向器2内的熔融焊料由弧状喷流导向器2的弧状外壁8和弧状内壁9进行导向,从喇叭状喷口4向板状的被浸焊工件3的行进方向的逆斜上方喷出。
这样,从喷流导向器2向板状的被浸焊工件3的行进方向的逆斜上方喷出的熔融焊料被开口逐渐扩宽的喇叭状喷口4导向,一面扩散一面构成山状的扩散喷流部5。在该扩散喷流部5,伴随着在开口逐渐扩宽的喇叭状喷口4处的流动的扩散,喷流的紊流成分大幅度地衰减。
由于上述扩散喷流部5是由起始端部的开口宽度远远小于流动用导向板10的长度的间隔的喷口4喷流出来的熔融焊料形成的,所以,如图3所示,在喇叭状喷口4的上方形成高度高的山状。
因此,熔融焊料从该山状扩散喷流部5向喷流用导向板14及流动用导向板10的方向流动,但其中的绝大部分熔融焊料流向流动用导向板10的方向,少部分熔融焊料从喷流用导向板14的上端溢流流经排出导向板31流回到焊料槽18内。这样,使隆起山状的扩散喷流部5的熔融焊料的一部分在喷流导向板14上溢流,就进一步促进扩散喷流部5上生成的紊流的衰减。
另一方面,如上所述,由于在喇叭状喷口4的上方形成高度很高的山状的熔融焊料的扩散喷流部5,其势能很大,所以在一面从山状的扩散喷流部5在流动用导向板10上向下流动一面扩散时,由上述势能在熔融焊料上产生波动,由该波动形成波动喷流部6,由这样所形成的扩散喷流部5与波动喷流部6形成波动状的喷流波。这里,在扩散喷流部,伴随着熔融焊料流的扩散,如前面所述,喷流的紊流成分大幅度衰减,所以,在波动喷流部6形成稳定的喷流波。
并且,本发明人发现,上述这种波动喷流波在满足规定的条件下最容易发生。即,从喷口4的起始端部的中心位置直到最靠近流动用导向板10的喷口4的山状部分的顶部15处的长度(图3中用L1表示)与从熔融焊料的下游侧端部最靠近山状部分的顶部起直到该下游侧的端部为止的距离(图3中用L2表示)基本上具有相同的长度,同时,在使喷口4的起始端部的开口的间隔(图3中用L3表示)为前述长度的1/3以下~1/6以上的间隔时,最好能够形成波动喷流部6。此外,在形成两个以上的山状的情况下,使各相邻的山状形状部分的顶部间的长度(图3中用L2表示)和各相邻山状形状部分的顶部间的长度与上述L1、L2同长度。
按上述条件来设定长度及间隔,熔融焊料在使波动喷流部6的山状部分位于流动用导向板10的顶部15上进行流动的同时,很容易生成以上述长度L1、L2为波长λ的喷流波的波动。
此外,使喷口4的间隔为前述长度的1/3以下~1/6以上,在喷口4上喷射成山状的熔融焊料流动时,由于其大的落差产生波动能量,在该喷口4与前述流动用导向板10的山状形状的顶部15之间就产生形成波动的谷部,然后,产生波动以在流动用导向板10的山状形状的顶部15处形成山部,从而能够容易地在喷流波中生成可靠的波动。
这种波动最容易生成的条件是喷口4的起始端的开口的间隔L3为前述长度L1、L2的大约1/4~1/5。当该间隔大于前述长度L1、L2的1/3时,由喷流产生的波动的波长λ大于前述流动用导向板10的前述L1、L2,不是很合适,难以生成波动喷流部6,所以不是很理想,此外,当该间隔小于前述长度L1、L2的1/6时,由喷流产生的波动的波长λ小于前述L1、L2,容易衰减,难以生成波动喷流部6,所以也不是很理想。
从而,在对被浸焊工件3进行浸焊时,利用以仰角θ移动的传送带23在焊料槽18的上方,使沿图3的箭头Y方向运送的印刷电路配线板这样的被浸焊工件3的下侧表面(即被浸焊面)与波动喷流部6接触,进行浸焊。通过这样进行浸焊,被浸焊工件3与紊流成分极少的波动喷流部6接触,这时,可以获得至少相当于波动喷流部的波长λ的接触长度。即,在利用传送带23运送的被浸焊工件3上至少可以得到相当于波动喷流部6的波长λ的接触时间。而且,由于一面由喷流导向器2进行导向一面向与板状被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方向喷出,所以由喷流导向器2喷流的熔融焊料的流速快,由此而形成的上述喷流波的流速也快。
从而,即使被浸焊工件3的运送速度较快也可以确保足够的接触时间,与此同时也可以充分确保传输到被浸焊工件3上的热量,可以获得良好的焊料的浸润性。顺便提及,在令L1=L2=约7cm、令L3=约1.5cm来形成波动喷流部6的情况下,即使作为被浸焊工件3的印刷电路配线板的运送速度为现有技术中的2倍的2m/min时,也可以确保约2.5秒左右的接触时间。
因此,即使利用浸润性较差的不含铅的焊料,也可以获得良好的浸润性。即,当使作为被浸焊工件3的印刷电路配线板的运送速度与现有技术一样为1m/min时,在可以获得5秒钟左右的接触时间的同时,利用流速快的喷流波以很快的流速向被浸焊工件3的被浸焊部供应熔融焊料,借此可以提高浸润性。顺便提及,已经确认使用Sn-Ag-Cu系无铅焊料可以获得与Sn-Pb系焊料同等的浸润性。
进而,如前面所述,由于喷流波的速度快,所以喷流的动压大,熔融焊料能够可靠地进入并供应给微细的被浸焊部,此外,由于喷流波的流速快,所以将造成跨接的焊料除去,不会造成跨接。
此外,由于被浸焊工件3在熔融焊料从扩散喷流部5及波动喷流部6之间的谷状部分上升流动的喷流波部分处脱离喷流波,所以伴随着脱离从被浸焊工件3的被浸焊部拉到喷流内的熔融焊料流的焊料的量小,可以将足量的焊料供应给被浸焊部,形成良好的焊角形状。同时,由于如上所述这种波动喷流部6的熔融焊料流是稳定的,从而可以获得稳定的焊角形状。
下面,根据图4说明使用图1、图2所示的浸焊装置的浸焊方法的另外一个实施例。
当如图1、图2所示的浸焊装置以轴11为中心沿图4的箭头A的方向转动滚筒12时,可以改变流动用导向板10的角度,通过改变流动用导向板10的角度,可以调整喇叭状喷口4的张角及深度。同时,如图4所示,调整流动用导向板10的角度可以把靠近流动用导向板10的内壁9的上端部的导向片10a移动到接近于水平状态。
如该图4所示,在把靠近流动用导向板10的内壁9的上端部侧的导向片10a调整到接近水平状的实施例中,与图3所示的情况相比,把喷流用导向板14沿箭头B的方向稍稍调低,将从喷口4喷射的熔融焊料的喷流用导向板14上向下溢流的流量调节成大于图3所示的情况的流量。即,在本实施例中,熔融焊料必然成为从由喷口4喷流的熔融焊料隆起成山状的扩散喷流部5向喷流用导向板14的方向(箭头ロ)和流动用导向板10的方向(箭头ハ)向下流的状态,从而,本实施例的山状的扩散喷流部5在喷口4上熔融焊料隆起成山状,从顶部分流成向被浸焊工件3的行进方向相反侧的熔融焊料流和指向其行进方向的熔融焊料流,构成喷流的分岭喷流部7。
此外,在本实施例中,如图4所示,以水平运送被浸焊工件3的方式设置传送带23。
从而,当从以上述方式调节的喷口4喷流熔融焊料时,由于熔融焊料必须从山状扩散喷流部5沿喷流用导向板14方向(箭头ロ)和流动用导向板10的方向(箭头ハ)的方向向下流,所以,该山状扩散喷流部5形成从顶部向两侧分流的分岭喷流部7。在图4所示的调整例中,由于靠近流动用导向板10的内壁9的上端部侧的导向片10a接近于水平状态,所以紊流的扩散作用相对地较低。
在这样调节的情况下,从分岭喷流部7在流动用导向板10上一面向下流一面扩展的熔融焊料上产生波动,生成山状流,即生成波动喷流部6。同时,在分岭喷流部7的顶部,熔融焊料的流速基本上为零,然后,如前面所述改变流动方向分别急剧地向流动用导向板10的方向及喷流用导向板14的方向流动。这里,由流向流动用导向板10的方向的熔融焊料借助与图3的情况相同的作用形成波动喷流部6,并形成相同的高度。此外,在这样形成的分岭喷流部7中,如前面所述,在顶部,熔融焊料的流速基本上为零,然后可以形成快速向流动用导向板10的方向流动的喷流波。
同时,在本实施例中通过使如图4所示的作为基本上水平运送的被浸焊工件3的下表面侧的被浸焊面与其高度基本上相同的分岭喷流部7与波动喷流部6接触,进行浸焊。
这样,当使作为被浸焊工件3的下表面侧的被浸焊面与基本上同一高度的分岭喷流部7和波动喷流部接触时,至少可以获得分岭喷流部7与波动喷流部之间的间隔,即相当于形成波形的喷流波的波长λ的接触长度。即,在被传送带23运送的被浸焊工件3上可以获得至少相当于波动喷流部6的波长λ的接触时间。此外,对于该接触时间得到和前述图3的实施例中的浸焊方法相同的数值。
而且,由于将熔融焊料从喷口4向被浸焊工件行进方向相反方向的斜上方喷流,所以熔融焊料的流速快,由此形成的喷流波的流速加快,而且获得与流动用导向板10的内壁9的上端部侧的导向片10a中的浸焊方法相同的数值。
而且,由于熔融焊料从喷口4向被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方喷流,所以熔融焊料的流流速快,由此而形成的喷流波的流速加快,而且,由于靠近流动用导向板10的内壁9的上端部侧的导向片10a接近于水平状态,这也使流过该导向片10a的喷流波的流速加快。此外,从喷流波脱离的被浸焊工件3脱离分岭喷流部7。
从而,即使加快被浸焊工件3的运送速度,也可以确保与熔融焊料足够的接触时间,与此同时,可以充分确保向被浸焊工件3传输足够的热量。
因此,即使使用浸润性较差的无铅焊料也可以获得良好的浸润性。即,与前述图3所示的实施例中的浸焊方法一样,当作为被浸焊工件3的印刷的电路配线板的运送速度与现有技术中一样,为1m/min时,可以获得约5秒钟的接触时间,进而,由流速快的喷流波以更快的速度使熔融焊料流动并将其供应给被浸焊工件3的被浸焊部,从而可以提高浸润性。顺便提及,可以确认,使用Sn-Ag-Cu系的无铅焊料能够获得与Sn-Pb系焊料相同的浸润性。
如前面所述,由于喷流波的流速快,所以喷流的动压大,可以使熔融焊料可靠地进入并供应给微细的被浸焊部分。同时,从喷流波脱离的被浸焊工件3可以在分岭喷流部7的流速基本上为零的分岭点P处脱离,从被浸焊工件3的被浸焊部拉下到在喷流用导向板14上溢流形成的喷流波的波流中的熔融焊料的量很少,可以向被浸焊部供应足量的熔融焊料,可以形成良好的焊角形状。
下面根据图5说明本发明的另外一个实施例。
在图1所示的浸焊装置中,构成开口逐渐扩宽的喇叭状的喷口4的一部分的喷流用导向板14的上部,越是向上方越朝着被浸焊工件3的行进方向侧偏移地向斜上方倾斜,因此,喇叭状的喷口4成为向图的右侧方向(即被浸焊工件3的行进方向)敞开的喇叭状,但在本实施例中使用的浸焊装置中,整个喷流用导向板14形成与构成外壁8的圆弧状构件13的圆弧连续的圆弧状,从而,在图5所示的实施例中,开口逐渐扩宽的喇叭状喷口4构成其喇叭的张开方向只向与被浸焊工件3的行进方向相反的方向敞开的喇叭状。因此,可以进一步提高流经流动用导向板10的熔融焊料的流速,可以进一步加快与被浸焊工件3接触的喷流波的流速即加快熔融焊料的流速,即使加快被浸焊工件3的运送速度也可以确保与熔融焊料足够的接触时间的同时,可以确保向被浸焊工件3传输足够的热量。
下面根据图6及图7说明本发明的另外的实施例。图6所示的实施例是表示利用图5所示的浸焊装置用图3所示的浸焊的方法浸焊被浸焊工件3的方法,图7所示的实施例是表示用图5所示的浸焊装置用图4所示的浸焊方法浸焊被浸焊工件3的方法。
从而,图6所示的实施例的作用起着和图3所示的实施例相同的作用,图7所示的实施例的作用起着和图4所示的实施例相同的作用,但由于图6及图7所示的实施例中的每一个都利用图5所示都浸焊装置,所以形成于流动用导向板10上的喷流波的流速即熔融焊料的流速比图1所示的浸焊装置的情况更快,与此相应地进一步增强其作用。
因此,在使被浸焊工件3与喷流波接触时,可以进一步加大传输到被浸焊工件上的热量,即使进一步加快被浸焊工件3的运送速度,也可以充分确保传输输入被浸焊工件3内的热量,可以获得良好的浸润性。此外,即使使用浸润性比较差的无铅焊料也可以得到更良好的浸润性。
同时,在上述图6及图7所示的实施例中,由于喷流波的流速进一步加快,喷流动压进一步加大,可以进一步更加可靠地使熔融焊料进入并供应给微细的被浸焊部,从而不会产生跨接问题。进而,与图3所示的浸焊方法一样,由于使用波动喷流,所以将足量的熔融焊料供应给被浸焊工件3的被浸焊部,形成良好的焊角形状,获得稳定的焊角形状。
此外,当从诸如泵这样的压送装置1向喷口4送出的熔融焊料的流量增多(例如加快泵的旋转速度来加大流量)时,喷流波的流速即流经流动用导向板10的熔融焊料的流速更快,但当流速太快时,喷流波与被浸焊工件3接触时容易产生大的紊流,容易发生焊珠等。
在这种情况下,将喷流用导向板14的高度稍稍调低,调节在喷流用导向板14上溢流的熔融焊料的流量使之增多,借此,即使从压送装置送出的熔融焊料的流量增大,也可以防止流经流动用导向板10的熔融焊料的流速过快。此外,图7所示的浸焊方法的作用与图4所示的浸焊方法的作用相同,但形成于前述流动用导向板10上的喷流波的流速即熔融焊料的流速进一步加快,同时在喷流用导向板14处溢流的熔融焊料进一步急速地流向下方侧,在脱离点处熔融焊料的脱离角度进一步加大。
从而,即使加快浸焊工件3的运送速度,也可以充分确保传输到该被浸焊工件3上的热量,获得良好的浸润性,因此,即使使用浸润性较差的无铅焊料也可以获得良好的焊料浸润性。
由于喷流波的流速快,对微细的被浸焊部也能可靠地供应焊料;从喷流波脱离的被浸焊工件3可以在分岭喷流部7的流速基本上为零的分岭点P处脱离;此外,该脱离角度比图4所示的浸焊方法的情况进一步加大,向被浸焊工件3的被浸焊部供应足量的熔融焊料,在形成良好的焊角形状的同时,不会造成跨接等缺陷。
下面根据图8说明本发明的另外一个实施例。图8中表示浸焊装置的另外一个实施例。将作为把熔融焊料向与被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方喷流用的喷流导向器2的位于被浸焊工件3的行进方向侧的壁部的外壁8以及作为被浸焊工件3的行进方向相反方向侧的壁部的内壁9分别用向被浸焊工件3的行进方向凸出的圆弧状的构件构成。构成该喷流导向器2的圆弧状的内壁9的圆弧的中心点O1与形成圆弧状的外壁8的圆弧的中心点O2处于不同的位置,这样,使弧状的内壁9和弧状的外壁8的中心点O1,O2不同,在把从压送装置1送来的熔融焊料指向喷口4的喷流导向器2内,逐渐地缩小其横截面积。此外,外壁8的上端部位于靠近喷流导向器2的内壁9的最外侧部位的垂直的上方位置处(即如图8所示,外壁8的上端部位于通过喷流导向器2的内壁9的最外侧的部位的垂直线Q上)。此外,在喷口4上形成从上述内壁9的上端部向被浸焊工件3的行进方向相反方向延伸的流动用导向板10,将该流动用导向板10形成在被浸焊工件3的行进方向平行的方向上的纵剖面形状为山状形状或两个以上的山连续的连绵山状形状。此外,利用传送带23以仰角θ来运送被浸焊工件3。
于是,在本实施例中,由泵等压送装置1压送到喷流导向器2中的熔融焊料被喷流导向器2导向,从开口逐渐扩宽的喇叭状开口4喷流到与板状被浸焊工件3的行进方向相反方向的斜上方,借助与前面所述的各种实施例相同的作用,熔融焊料在喇叭状的喷口4上扩散为山状并形成喷流的扩散喷流部5,由熔融焊料从该山状扩散喷流部5流动展宽时产生的波动形成山状的喷流部6。
这里,由于使弧形的外壁8的中心O1、O2不同,将从压送装置1送出的熔融焊料引向喷口4,在喷流导向器2内逐渐地缩小面积,所以可以把从喷口4喷流出来的熔融焊料在流动用导向板10上形成方向大致相同的流量大、流速快的波动流,同时也可以减轻压送装置1的负荷。此外,由于把外壁8的上端部定位于靠近喷流导向器2的内壁9的最外侧的部位处的基本上垂直于上方位置处,所以在外壁的上端部对有可能抵消向被浸焊工件的行进方向的反向斜上方的熔融焊料喷流的垂直方向的熔融焊料喷流进行轨道修正,就能够把熔融焊料的喷流集中在相对于被浸焊工件3的行进方向相反的方向的斜上方,借此可以进一步增大熔融焊料在大致同一方向上的流量,以更快的流速将其喷出,这样,可以形成流量大,流速快的喷流。
这里,形成喷流导向器2的圆弧状的外壁8的半径为形成圆弧状的内壁9的半径的1.3~2.0倍。这样,使形成喷流导向器2的圆弧状的外壁8的半径为形成圆弧状的内壁9的半径的1.3~2.0倍,就可以形成流经流动用导向板10上的熔融焊料的流量大、喷流厚度厚、流速快的喷流波。
此外,当外壁8的半径超过形成圆弧状的内壁9的半径的2.0倍时,喷流导向器2内指向熔融焊料流方向的截面面积急剧减小,从喷口4喷流的熔融焊料的流速变得更快,但流动用导向板10上的熔融焊料的厚度变薄,对具有一定厚度的印刷电路配线板这种被浸焊工件3的浸焊变得困难,并且,不能获得足够的浸焊时间,所以是不理想的。
此外,当外壁8的半径小于形成圆弧状的内壁9的1.3倍时,指向喷流导向器2内的熔融焊料流方向的截面面积与1.3~2.0倍时的情况相比,缓慢地变小,从喷口4喷流出来的熔融焊料的流速变慢,因此,从喷口4喷流出来的熔融焊料喷流的喷流高度变低,在流动导向板10上的熔融焊料的厚度变薄,难以对具有一定厚度的印刷电路配线板这种被浸焊工件3进行浸焊,且由于流速慢,向被浸焊部传输的热量小,所以不是很理想。
下面,根据图9说明浸焊装置的另外的实施例。在本实施例中,在喷流导向器2的外壁8的上部设置借助轴16自由旋转的喷流用导向板14,该喷流用导向板14以通过轴16的垂直线M为基准,可以改变向被浸焊工件3的行进方向相反方向的斜上方倾斜方向的角度。即,由于在本实施例中,以通过轴16的垂直线M为基准,可以在被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方倾斜的方向上任意地调整喷流用导向板14的倾斜角度,所以通过调整这一角度可以使得沿着喷流用导向板14喷流的熔融焊料的喷流波以任意的角度与被浸焊工件3接触,可以调整被浸焊工件3与喷流波的脱离点的角度。即,当以通过轴16的垂直线M为基准,加大向被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方倾斜方向上的角度时,被浸焊工件3与熔融焊料的喷流波的脱离点处相对于被浸焊工件3的行进方向相反方向的流速变快,不会造成在微细浸焊部处的跨接缺陷。此外,以通过轴16的垂直线M为基准当缩小在被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方倾斜方向的角度时,在被浸焊工件3与熔融焊料喷流波的脱离点处,喷流波向下方的成分变小(即,喷流波向被浸焊工件3的推压力变大,从被浸焊工件3将熔融焊料拉向下方的成分变小),能够可靠地将熔融焊料供应给被浸焊工件3,焊料厚度厚,可以形成良好的焊角形状。并且也可以适应于浸润性较差的无铅焊料。进而,以通过轴16的垂直线M为基准,沿被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方赋予倾斜方向以一定角度,可以加快在被浸焊工件3与熔融焊料的喷流波的脱离点处的流速,也加大其流量,从而,可以防止焊料焊角内的内部缺陷,同时,以经过轴16的垂直线M为基准,沿被浸焊工件3行进方向的相反方向的斜上方赋予倾斜方向以一定的角度,就容易生成扩散喷流部5(分岭喷流部7)。
这里,以通过轴16的垂直线M为基准,使喷流用导向板14向被浸焊工件3的行进方向的相反方向的斜上方倾斜的方向的倾斜角度优选地为30±10°。在这个角度下,向被浸焊工件3的行进方向的相反方向的流速加快,且可以缩小喷流波的向下的成分,可以实现最好的浸焊。
下面,根据图10说明本发明的浸焊装置的另外一个实施例。在本实施例中,最靠近流动用导向板10的内壁9的部分沿熔融浸焊流方向形成向被浸焊工件3侧的弯曲形状。这样,可以抑制沿喷流导向器2的内壁喷流的熔融焊料在内壁9与流动导向板10的连接部分(即交点)处因角度变化造成的紊流,可以降低流速及流量的损失。
在图10所示的浸焊装置中,熔融焊料的流速快,流量大,在被浸焊工件3与喷流波的脱离点处,喷流波的向下的成分小,可以抑制紊流成分,向被浸焊部供应足量的熔融焊料,可以形成焊料厚的良好的焊角,可以防止发生跨接缺陷,同时也可以防止焊角内部产生缺陷。
下面根据图11说明本发明的另一个实施例。在本实施例中,流动用导向板10沿着熔融焊料的流动方向经弯折部10b将多个导向片10a连接起来呈连绵的山状,经把导向片连接起来的弯折部10b的轴相邻接的导向片10a彼此之间的夹角可以自如地改变,以便能够调整波动流动的大小。
即,如图11所示,流经流动用导向板10上的熔融焊料的喷流波,改变相邻的导向片10a相互间的夹角就能够调节比前述各实施例相更为复杂的形状,从而可以调整在使印刷电路配线板等被浸焊工件3与熔融焊料的喷流波接触时向被浸焊工件3的被浸焊部传输的热量。因此,与被浸焊工件3的运送速度及运送角度无关,可以确保向该被浸焊工件3传输的热量,对于浸润性较差的无铅焊料也能获得良好的浸润性。同时,也可以调节在被浸焊工件3接触喷流波期间向被浸焊工件3施加的动压以及紊流,即使对芯片零部件的微细部位的被浸焊部等也能可靠地供应熔融焊料,可以形成良好的焊角形状。
此外,本发明不限于上述实施例的结构,可以进行各种变形。例如,在图8至图11所示的实施例中,是将喷流导向器2的形成圆弧状的内壁9成一整体地连接到喷口体20的下筒部22上的例子,但也可以将喷流导向器2的形成圆弧状的内壁9利用和图1、图4所示的例子一样由以轴11为中心转动的圆弧状滚筒12构成。此外,在图8、图10、图11所示的实施例中,给出了在形成弧状的外壁8的上部成一整体地设置呈弧状的喷流用导向板14的例子,但在这些图8、图10、图11中,也可以将喷流用导向板14与外壁8分开设置,沿着呈弧状的外壁8的弧形方向可以自由调节其突出量的方式安装喷流导向板14。此外,在图8至图11所示的实施例中,举出了外壁8成一整体地连接设置在下筒部22上的例子,但也可以将外壁8与下筒部22分开设置,与图1、图4所示的例子一样可以沿箭头C的方向自由调整。
如上所述,按照本发明的浸焊方法,使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上,在该喇叭状喷口上,熔融焊料扩散成山状,形成扩散喷流部,熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触,进行浸焊。由此,被浸焊部与紊流成分极少的波动喷流部接触,就可以延长其接触长度,并加长其接触时间,同时,由于从喷流导向器向板状的被浸焊工件的行进方向的反方向的斜上方喷流,所以从喷流导向板喷出的熔融焊料的流速快,从而,即使被焊料的工件运送速度快,也可以确保充足的接触时间,与此同时,可以确保向被浸焊工件传输的热量,可获得良好的焊料的浸润性。而且,由于喷流波的流速快,所以喷流的动压大,熔融焊料能够可靠地进入并供应给微细的被浸焊部,与此同时,不会产生跨接等缺陷,此外,由于使板状被浸焊工件与波动喷流部接触进行浸焊,所以可以稳定地形成良好的焊角形状。结果,可以提高浸焊的生产效率,而且,即使使用无铅的焊料也可以进行其浸润性也良好、焊角形状也良好、不会产生跨接的浸焊。
此外,按照本发明的浸焊方法,使熔融焊料从喷流导向器喷射到喷口上,熔融焊料在该喷口上隆起成山状,以从顶部分流成向被浸焊工件的行进方向的相反侧的熔融浸焊流和指向该行进方向侧的熔融焊料流,从而形成分岭喷流部,由熔融焊料从该山状分岭喷流部流动扩展时所产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该分岭喷流部和波动喷流部接触,进行浸焊。由此,可以加长被浸焊工件向熔融焊料上的接触长度,延长接触时间,并且由于从喷流导向器向板状的被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方喷出,从喷流导向器喷出的熔融焊料的流速变快,从而,即使被浸焊工件的运送速度加快也可以确保充足的接触时间,同时,可以充分确保传输到被浸焊工件上的热量,可获得良好的焊料浸润性,即使使用浸润性较差的无铅焊料也可以获得良好的焊料浸润性。进而,由于喷流波的流速大,所以喷流的动压大,能够可靠地使焊料进入并供应给微细的被浸焊部,同时,由于从喷流波脱离的被浸焊工件从分岭喷流部脱离,所以,伴随着这一脱离可以使被浸焊工件在分岭喷流部的流速基本上为零的分岭点脱离,在脱离时从被浸焊工件的被浸焊部拉下的焊料的量少,可以向被浸焊部供应足量的熔融焊料。从而,可以提高浸焊的生产率,即使使用无铅焊料也可以进行浸润性良好、焊角的尺寸大、其焊料的厚度及连接强度大的浸焊,与此同时,可以进行不发生跨接的浸焊,特别是,适合于制造焊料形成的连接强度大、浸焊质量好的印刷电路配线板。
此外,按照本发明的浸焊装置,把向被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方喷流熔融焊料的喷流导向器的喷口制成喇叭状,分别用向被浸焊工件的行进方向凸出的圆弧状构件构成将该熔融焊料向被浸焊工件行进方向的相反方向的斜上方喷流用的喷流导向器的在被浸焊工件行进方向侧的壁部即外壁和在被浸焊工件的行进方向相反方向侧的壁部即内壁,在喷口上,形成从上述内壁的上端部向被浸焊工件行进方向的相反方向连接的流动用导向板,将该流动用导向板形成在与被浸焊工件的行进方向平行的方向纵剖面形状为山状或两个以上的山连续的连绵山状的形状。从而可以形成波动状喷流波,而且,熔融焊料的波动状喷流波在导向板的山状的顶部部分隆起可形成山状的波动状喷流波,通过使被浸焊工件与在导向板的山状形状的顶部部分隆起的喷流波接触,可以加长与被浸焊工件的接触长度(即接触时间)。而且,由于分别用向被浸焊工件行进方向凸出的圆弧状构件构成作为喷流导向器在被浸焊工件行进方向侧的壁部的外壁与作为在与被浸焊工件行进方向的相反方向侧的壁部的内壁,所以,用简单的结构就可以实现将熔融焊料向被浸焊工件行进方向的相反方向斜上方喷流、并加快从喷流导向器喷出的熔融焊料的流速。
此外,按照本发明的浸焊装置,由于用以轴为中心可旋转调节的圆弧状滚筒和与该滚筒的表面对向设置的圆弧状构件形成喷嘴状的喷流导向器,并且,在与滚筒表面对向设置的圆弧状构件的喷口边缘上设置其突出量可以自由调节的沿该圆弧方向突出的熔融焊料的喷流用导向板。所以,利用转动滚筒并调整喷流用导向板的突出量等简单的构成,就可以调整熔融焊料的流量。
此外,按照本发明的浸焊装置,从喷口的中心位置起直到最靠近流动用导向板的喷口的山状形状部分的顶部的长度与各相邻的山状形状的顶部间的长度以及从最靠近熔融焊料的下游侧端部的山状形状的顶部起直到该下游侧的端部的距离长度大致相等,同时,喷口的间隔为前述长度的1/3以下~1/6以上的间隔。从而,在熔融焊料中,波动喷流部的山状部分可以位于流动用导向板的山状形状的顶部,在喷流波中容易生成可靠的波动,进一步提高由波动喷流进行浸焊的效果。
此外,按照本发明的浸焊装置,喷流导向器的内壁和外壁分别形成以不同的点为中心的圆弧状,外壁的上端部位于靠近喷流导向器的最外侧的部位处的大致垂直的上方的位置处。因此,在将从压送装置送出的熔融焊料指向喷口的喷流导向器内,可以逐渐地缩小其横截面积,使从喷口喷流出来的熔融焊料沿大致同一方向以大的流量高的流速喷出,由于外壁的上端部位于靠近喷流导向器部的内壁的最外侧部位的大致垂直的上方位置处,所以在外壁的上端部对抵消相对于被浸焊工件行进方向相反方向的斜上方的熔融焊料的喷流的垂直方向的熔融焊料的喷流进行轨道修正,就可以把熔融焊料集中到相对于被浸焊工件行进方向相反方向的斜上方,从而可以进一步将熔融焊料在大致同一方向以高流量快流速喷出。
此外,按照本发明的浸焊装置,由于喷流导向器的呈圆弧状的外壁的半径为呈圆弧状的内壁的半径的1.3~2.0倍。所以,利用简单的结构就可以形成流过流动用导向板侧的熔融焊料的流量多、喷流厚度厚、流速快的喷流波。
此外,按照本发明的浸焊装置,在喷流导向器的外壁的上部设置借助轴自由旋转的喷流用导向板,以经过轴的垂直线为基准,该喷流用导向板沿被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方倾斜的方向的角度是可变的。由此,可以调整被浸焊工件与喷流波的脱离点的角度,当以通过轴的垂直线为基准,加大向被浸焊工件的行进方向的反方向的斜上方倾斜的角度时,在被浸焊工件与熔融焊料的喷流波的脱离点处,相对于被浸焊工件行进方向的反向的流速加快,不会造成微细浸焊部的跨接缺陷,此外,当以经过轴的垂直线为基准,缩小向被浸焊工件行进方向的相反方向的斜上方的倾斜方向的角度时,在被浸焊工件与熔融焊料的喷流波的脱离点处,喷流波的向下的成分缩小,能够可靠地将熔融焊料供应给被浸焊工件,进而,通过以经过轴的垂直线为基准向被浸焊工件的行进方向的反方向的斜上方赋予倾斜方向以一定的角度,可以加快在被浸焊工件与熔融焊料喷流波的脱离点的流速,并加大流量。
此外,按照本发明的浸焊装置,由于喷流用导向板以经过轴的垂直线为基准,沿被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方的倾斜方向的倾斜角为30±10°。所以,可以加快沿与被浸焊工件行进方向的相反方向的流速,且缩小喷流波的向下方的成分,进一步提高波动喷流产生的效果。
此外,按照本发明的浸焊装置,由于最靠近流动用导向板的内壁的部分沿熔融焊料的流动方向呈向被浸焊工件侧凸出的弯曲形状。所以,沿喷流导向器的内壁喷流的熔融焊料,在内壁与流动用导向板的连接部可以抑制因角度变化引起的紊流,减少流速及流量耗损,具有使焊料浸润性及焊料焊角形状良好、降低跨接缺陷的产生、减少焊角内部缺陷的效果。
此外,按照本发明的浸焊装置,由于流动用导向板沿着熔融焊料的流动方向经弯折部将多个导向片连接起来呈连绵的山状,经把导向片连接起来的弯折部相邻接的导向片彼此之间的夹角可以自如地改变。因此,利用相邻导向片构成的角的大小改变波动喷流,就可以形成复杂形状的波动喷流,利用简单的结构可以调整波动喷流的大小,与被浸焊工件的运送速度、运送角度及厚度无关,可以确保传输的热量,对于浸润性差的无铅焊料也可以获得良好的浸润性。

Claims (9)

1.一种浸焊方法,是喷流式浸焊方法;用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于,
上述喷流导向器具有开口逐渐扩宽的喇叭状的喷口(4),该喷口(4)包括有流动用导向板(10),该流动用导向板(10)朝向上述被浸焊工件行进方向的相反方向而设置,在与被浸焊工件的行进方向平行的方向的纵剖面的形状形成为山状或者两个以上的山连续的连绵山状,山状的顶点处构成为顶部(15);
上述喷流导向器还具有排出用下流片(27),该排出用下流片(27)在上述流动导向板(10)的上述被浸焊工件行进方向相反方向的端部引导在上述流动用导向板(10)上流动的熔融焊料的排出,
在上述流动用导向板(10)上形成有一个山状的情况下,从上述喷口(4)的起始端部的中心位置起直到上述流动用导向板(10)的顶部(15)的长度(L1),与从该顶部(15)起直到下游侧的端部的长度(L2)、或者在上述流动用导向板(10)上形成有两个以上的山状的情况下各相邻的山状的顶部间的长度相等,
上述喷流导向器的喷口(4)的间隔(L3)为上述长度的1/3以下~1/6以上的间隔,
通过使熔融焊料从上述喷流导向器喷射到喇叭状的喷口,从而在该喇叭状的喷口上形成以从熔融焊料呈山状隆起的山部分流成向着被浸焊工件的行进方向的相反侧的熔融浸焊流和向着行进方向侧的熔融焊料流的形式进行喷射的分岭喷流部,同时形成具有成为分岭部的第一山状部分和与其接续而位于上述行进方向相反侧的下游位置的第一谷部的波动,
在上述喇叭状的喷口的上述行进方向相反侧的下游位置具有顶部、纵剖面形状形成为山状或两个以上的山连续的连绵山状的流动用导向板上,通过使熔融焊料从上述第一山状部分和与其接续的第一谷部流动扩展,在上述顶部积极地形成第二山部,接着在其下游位置形成第二谷部,从而形成这些山部和谷部交替显现的波动喷流部,
使板状被浸焊工件与该分岭喷流部和波动喷流部接触,进行浸焊。
2.一种浸焊装置,是一种喷流式浸焊装置,用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于,
上述喷流导向器具有开口逐渐扩宽的喇叭状的喷口(4),该喷口(4)包括有流动用导向板(10),该流动用导向板(10)朝向上述被浸焊工件行进方向的相反方向而设置,在与被浸焊工件的行进方向平行的方向的纵剖面的形状形成为山状或者两个以上的山连续的连绵山状,山状的顶点处构成为顶部(15);
上述喷流导向器还具有排出用下流片(27),该排出用下流片(27)在上述流动导向板(10)的上述被浸焊工件行进方向相反方向的端部引导在上述流动用导向板(10)上流动的熔融焊料的排出,
在上述流动用导向板(10)上形成有一个山状的情况下,从上述喷口(4)的起始端部的中心位置起直到上述流动用导向板(10)的顶部(15)的长度(L1),与从该顶部(15)起直到下游侧的端部的长度(L2)、或者在上述流动用导向板(10)上形成有两个以上的山状的情况下各相邻的山状的顶部间的长度相等,
上述喷流导向器的喷口(4)的间隔(L3)为上述长度的1/3以下~1/6以上的间隔,
分别用向被浸焊工件的行进方向凸出的圆弧状构件构成上述喷流导向器的在被浸焊工件行进方向侧的壁部即外壁和在被浸焊工件的行进方向相反方向侧的壁部即内壁,
在上述喇叭状的喷口上,形成从上述内壁的上端部向被浸焊工件行进方向的相反方向连接的流动用导向板。
3.如权利要求2所述的浸焊装置,其特征在于用以轴为中心可旋转调节的圆弧状滚筒和与该滚筒的表面对向设置的圆弧状构件形成喷嘴状的喷流导向器,并且,在与滚筒表面对向设置的圆弧状构件的喷口边缘上设置其突出量可以自由调节的沿该圆弧方向突出的熔融焊料的喷流用导向板。
4.如权利要求2所述的浸焊装置,其特征在于前述喷流导向器的内壁和外壁分别形成以不同的点为中心的圆弧状,外壁的上端部位于喷流导向器的最外侧的部位处的垂直的上方的位置处。
5.如权利要求4所述的浸焊装置,其特征在于前述喷流导向器的呈圆弧状的外壁的半径为呈圆孤状的内壁的半径的1.3~2.0倍。
6.如权利要求4所述的浸焊装置,其特征在于在喷流导向器的外壁的上部设置借助轴自由旋转的喷流用导向板,以经过轴的垂直线为基准,该喷流用导向板沿被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方倾斜的方向的角度是可变的。
7.如权利要求6所述的浸焊装置,其特征在于喷流用导向板以经过轴的垂直线为基准,沿被浸焊工件的行进方向相反方向的斜上方的倾斜方向的倾斜角为30±10°。
8.如权利要求4所述的浸焊装置,其特征在于流动用导向板的内壁侧沿熔融焊料的流动方向呈向被浸焊工件侧凸出的弯曲形状。
9.如权利要求4所述的浸焊装置,其特征在于流动用导向板沿着熔融焊料的流动方向经弯折部将多个导向片连接起来呈连绵的山状,经把导向片连接起来的弯折部相邻接的导向片彼此之间的夹角可以自如地改变。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006100899A1 (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Senju Metal Industry Co., Ltd 噴流はんだ槽
CN104588814B (zh) * 2014-11-18 2016-08-31 北京三重华星电子科技有限公司 一种波峰焊夹具制作规范的方法
JP6184451B2 (ja) * 2015-09-03 2017-08-23 美弘 高塚 噴流式ハンダ付け装置及び噴流式ハンダ付け装置におけるハンダ離脱制御方法
CN106975816A (zh) * 2017-03-28 2017-07-25 深圳市联合超越电子设备有限公司 喷口角度可调的喷流装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4465219A (en) * 1981-06-02 1984-08-14 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Soldering apparatus
US4773583A (en) * 1985-08-19 1988-09-27 Tamura Kaken Co., Ltd. Soldering device
CN1070306A (zh) * 1991-08-23 1993-03-24 松下电器产业株式会社 用于检测焊料波形面的装置
JPH09323165A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Sharp Corp 噴流半田槽ノズル
JPH10135619A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Koki Techno:Kk 噴流半田槽ノズル
US5762257A (en) * 1994-08-30 1998-06-09 Ersa Lottechnik Gmbh Device for flux-free soldering
JPH11103162A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Tamura Seisakusho Co Ltd 溶融はんだ噴流装置
JP2001177230A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd はんだ付け装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4465219A (en) * 1981-06-02 1984-08-14 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Soldering apparatus
US4773583A (en) * 1985-08-19 1988-09-27 Tamura Kaken Co., Ltd. Soldering device
CN1070306A (zh) * 1991-08-23 1993-03-24 松下电器产业株式会社 用于检测焊料波形面的装置
US5762257A (en) * 1994-08-30 1998-06-09 Ersa Lottechnik Gmbh Device for flux-free soldering
JPH09323165A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Sharp Corp 噴流半田槽ノズル
JPH10135619A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Koki Techno:Kk 噴流半田槽ノズル
JPH11103162A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Tamura Seisakusho Co Ltd 溶融はんだ噴流装置
JP2001177230A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd はんだ付け装置

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