JP2665343B2 - 印刷回路板の洗浄方法 - Google Patents
印刷回路板の洗浄方法Info
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- JP2665343B2 JP2665343B2 JP63031743A JP3174388A JP2665343B2 JP 2665343 B2 JP2665343 B2 JP 2665343B2 JP 63031743 A JP63031743 A JP 63031743A JP 3174388 A JP3174388 A JP 3174388A JP 2665343 B2 JP2665343 B2 JP 2665343B2
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- cleaning
- circuit board
- liquid
- cleaned
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路板を洗浄するに好適な洗浄方法に
関する。
関する。
従来、被洗浄物の洗浄方法としては、例えば印刷回路
板に各種電子部品をフラックスを用いて仮固定し、さら
に半田付けした後フラックスを超音波洗浄等により洗浄
する方法が知られている。例えば、第５図に示すような
エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂からなる印刷回路板１に、
多数の部品リード案内孔３を持つコネクタ２を半田付け
接続する際、フラックスを用いて仮固定し、半田付けを
する。フラックスとしては塩素等の活性力を持つロジン
等が用いられる。半田付けした後、このフラックスを放
置すると、このフラックスが電子部品を濡らすこととな
り、精密な動作を必要とする電子部品の動作不良を起こ
したり、或いは、フラックスが流出して周囲を濡らし、
その部分にゴミが付着して回路を短絡する等の悪影響を
与える。
板に各種電子部品をフラックスを用いて仮固定し、さら
に半田付けした後フラックスを超音波洗浄等により洗浄
する方法が知られている。例えば、第５図に示すような
エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂からなる印刷回路板１に、
多数の部品リード案内孔３を持つコネクタ２を半田付け
接続する際、フラックスを用いて仮固定し、半田付けを
する。フラックスとしては塩素等の活性力を持つロジン
等が用いられる。半田付けした後、このフラックスを放
置すると、このフラックスが電子部品を濡らすこととな
り、精密な動作を必要とする電子部品の動作不良を起こ
したり、或いは、フラックスが流出して周囲を濡らし、
その部分にゴミが付着して回路を短絡する等の悪影響を
与える。
このフラックスを洗浄するため、第７図に示すよう
に、フラックスの付着している電子部品を洗浄槽７内の
アルコール系やフッ素系等の洗浄液９に浸漬し、揺動８
を行なっていた。
に、フラックスの付着している電子部品を洗浄槽７内の
アルコール系やフッ素系等の洗浄液９に浸漬し、揺動８
を行なっていた。
また、最近、第８図に示すように、高圧の液スプレー
ノズル10により洗浄液を電子部品に噴射する方法も行な
われている。
ノズル10により洗浄液を電子部品に噴射する方法も行な
われている。
この種の方法に関するものとして実公昭58−15496号
があり、洗浄に際し、超音波洗浄を行なうこと等が知ら
れている。
があり、洗浄に際し、超音波洗浄を行なうこと等が知ら
れている。
上記従来技術は、複雑な形状の被洗浄物を効率よく洗
浄するということについて配慮されておらず、汚染が完
全に洗浄されないという問題があった。
浄するということについて配慮されておらず、汚染が完
全に洗浄されないという問題があった。
例えば、コネクタ２を半田付けした印刷回路板１を洗
浄する場合、第６図に示すように、コネクタ２の部品リ
ード案内孔３の開口部は微小であるから、微細間隙15に
フラックスが入るとそれを完全に除去することは困難で
あった。また部品リード案内孔３の下部のコンタクト固
定穴５は嵌合がきつく、洗浄液の排出が困難であった。
浄する場合、第６図に示すように、コネクタ２の部品リ
ード案内孔３の開口部は微小であるから、微細間隙15に
フラックスが入るとそれを完全に除去することは困難で
あった。また部品リード案内孔３の下部のコンタクト固
定穴５は嵌合がきつく、洗浄液の排出が困難であった。
本発明の目的は、複雑な形状の被洗浄物を効率よく洗
浄する方法を提供することにある。
浄する方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の印刷回路板の洗
浄方法は、複数のリード部品案内孔を有する印刷回路板
に洗浄液を接触させることと、この印刷回路板から洗浄
液を除去するために印刷回路板にガススプレーを行なう
こととを２回以上繰り返し行なうようにしたものであ
る。
浄方法は、複数のリード部品案内孔を有する印刷回路板
に洗浄液を接触させることと、この印刷回路板から洗浄
液を除去するために印刷回路板にガススプレーを行なう
こととを２回以上繰り返し行なうようにしたものであ
る。
被洗浄物である印刷回路板に洗浄液を接触させる方法
は、例えば液スプレー等で洗浄液を被洗浄物に吹き付け
てもよく、洗浄槽内の洗浄液に被洗浄物を浸漬する方法
でもよい。洗浄槽を用いるときは、複数の洗浄槽を準備
し、被洗浄物を順々に別の洗浄槽に移動させ、洗浄液は
上記と逆の順に循環させることは、被洗浄物が常に新し
い洗浄液と接触するので好ましい。
は、例えば液スプレー等で洗浄液を被洗浄物に吹き付け
てもよく、洗浄槽内の洗浄液に被洗浄物を浸漬する方法
でもよい。洗浄槽を用いるときは、複数の洗浄槽を準備
し、被洗浄物を順々に別の洗浄槽に移動させ、洗浄液は
上記と逆の順に循環させることは、被洗浄物が常に新し
い洗浄液と接触するので好ましい。
洗浄槽には超音波振動子を設け、超音波洗浄を行なっ
てもよい。また洗浄液は室温でもよいが、加温されてい
てもよい。
てもよい。また洗浄液は室温でもよいが、加温されてい
てもよい。
洗浄液を液スプレーにより被洗浄物に吹き付けるとき
は低圧の方が好ましい。逆にエアースプレー等のガスス
プレーにより洗浄液を被洗浄写から除去するときは高圧
の方が好ましい。
は低圧の方が好ましい。逆にエアースプレー等のガスス
プレーにより洗浄液を被洗浄写から除去するときは高圧
の方が好ましい。
ガススプレーにより洗浄液を被洗浄物から除去する
と、微細間隙を有する被洗浄物の場合でも、その微細間
隙中に入った洗浄液を除去できるので、次に新たな洗浄
液が微細間隙に入ることができる。そのため洗浄液の汚
染物濃度は徐々に低下する。よって被洗浄物に対して洗
浄液の接触とガススプレーとを２回以上繰り返すことに
より、複雑な形状の被洗浄物でも十分洗浄することがで
きる。
と、微細間隙を有する被洗浄物の場合でも、その微細間
隙中に入った洗浄液を除去できるので、次に新たな洗浄
液が微細間隙に入ることができる。そのため洗浄液の汚
染物濃度は徐々に低下する。よって被洗浄物に対して洗
浄液の接触とガススプレーとを２回以上繰り返すことに
より、複雑な形状の被洗浄物でも十分洗浄することがで
きる。
〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図面をもって説明する。
第１図に示すように、微細間隙を有するコネクタ２を
搭載した印刷回路板１を、耐食性、耐侯性に優れた洗浄
槽７内の１、１、１−トリクロルエタンからなる洗浄液
９に浸漬する。一方、印刷回路板１の揺動動作径路に、
ステンレス製のエアースプレーノズル12を設置してお
く。上記印刷回路板１を所定時間洗浄液に浸漬後引き上
げ、エアースプレーノズル12からエアースプレーを行な
い、コネクタ２内の微細間隙に侵入している洗浄液を溶
解したフラックスと共に排出する。この浸漬、エアース
プレーの工程を数回繰り返すことにより、微小間隙中の
フラックスを完全に排出する。
搭載した印刷回路板１を、耐食性、耐侯性に優れた洗浄
槽７内の１、１、１−トリクロルエタンからなる洗浄液
９に浸漬する。一方、印刷回路板１の揺動動作径路に、
ステンレス製のエアースプレーノズル12を設置してお
く。上記印刷回路板１を所定時間洗浄液に浸漬後引き上
げ、エアースプレーノズル12からエアースプレーを行な
い、コネクタ２内の微細間隙に侵入している洗浄液を溶
解したフラックスと共に排出する。この浸漬、エアース
プレーの工程を数回繰り返すことにより、微小間隙中の
フラックスを完全に排出する。
エアースプレーによる洗浄液の排出を第４図を用いて
説明する。エアースプレーノズル12から噴出したエアー
スプレー13は、直進性が高く、部品リード案内孔３より
エアーが入り、該孔３やコンタクト固定穴６のわずかの
間隙からフラックスを溶解した排出液14が排出される。
部品リード案内孔３の径0.5mm以上、コンタクト固定穴
６の間隙面積が約0.1mm2でも排出液14の排出が可能であ
った。
説明する。エアースプレーノズル12から噴出したエアー
スプレー13は、直進性が高く、部品リード案内孔３より
エアーが入り、該孔３やコンタクト固定穴６のわずかの
間隙からフラックスを溶解した排出液14が排出される。
部品リード案内孔３の径0.5mm以上、コンタクト固定穴
６の間隙面積が約0.1mm2でも排出液14の排出が可能であ
った。
次に他の実施例を第２図を用いて説明する。昇降動作
16が可能な液スプレーノズル10と、この液スプレーノズ
ル10と連動して昇降するエアースプレーノズル12を設
け、コネクタ２を搭載した印刷回路板１をこれらのノズ
ルの前に配置する。上記印刷回路板１に液スプレーノズ
ル10から液スプレー11を吹き付け、ついでエアースプレ
ー13を行なう。２つのノズルを昇降させて上記動作を２
回以上繰り返すことにより、フラックスを完全に洗浄で
きた。液スプレーの量等は昇降速度を調節しても行ない
得る。
16が可能な液スプレーノズル10と、この液スプレーノズ
ル10と連動して昇降するエアースプレーノズル12を設
け、コネクタ２を搭載した印刷回路板１をこれらのノズ
ルの前に配置する。上記印刷回路板１に液スプレーノズ
ル10から液スプレー11を吹き付け、ついでエアースプレ
ー13を行なう。２つのノズルを昇降させて上記動作を２
回以上繰り返すことにより、フラックスを完全に洗浄で
きた。液スプレーの量等は昇降速度を調節しても行ない
得る。
なお、印刷回路板１が大きいときは、第３図に示すよ
うにエアースプレーノズル12を広げ、スリット状のノズ
ルにすればよい。また液スプレーノズル10とエアースプ
レーノズル12を移動させることなく固定し、逆に印刷回
路板を昇降させてもよい。
うにエアースプレーノズル12を広げ、スリット状のノズ
ルにすればよい。また液スプレーノズル10とエアースプ
レーノズル12を移動させることなく固定し、逆に印刷回
路板を昇降させてもよい。
本発明によれば、エアースプレーにより微細間隙に侵
入している洗浄液を排出できるので、被洗浄物への洗浄
液の接触と除去を繰り返すことにより、汚染部に常に新
しい洗浄液が接触し、複雑な形状の被洗浄物でも効果的
に洗浄することができる。それ故被洗浄物の信頼性が向
上する。
入している洗浄液を排出できるので、被洗浄物への洗浄
液の接触と除去を繰り返すことにより、汚染部に常に新
しい洗浄液が接触し、複雑な形状の被洗浄物でも効果的
に洗浄することができる。それ故被洗浄物の信頼性が向
上する。
第１図、第２図、第３図は本発明の洗浄方法を説明する
ための説明図、第４図は本発明の動作を説明するための
説明図、第５図はコネクタを搭載した印刷回路板の斜視
図、第６図は第５図の印刷回路板の部分断面図、第７
図、第８図は従来の洗浄方法を説明するための説明図で
ある。 １……印刷回路板、２……コネクタ ３……部品リード案内孔、４……フラックス ５……コンタクト、６……コンタクト固定穴 ７……洗浄槽、８……揺動 ９……洗浄液、10……液スプレーノズル 11……液スプレー 12……エアースプレーノズル 13……エアースプレー、14……排出液 15……微細間隙、16……昇降動作
ための説明図、第４図は本発明の動作を説明するための
説明図、第５図はコネクタを搭載した印刷回路板の斜視
図、第６図は第５図の印刷回路板の部分断面図、第７
図、第８図は従来の洗浄方法を説明するための説明図で
ある。 １……印刷回路板、２……コネクタ ３……部品リード案内孔、４……フラックス ５……コンタクト、６……コンタクト固定穴 ７……洗浄槽、８……揺動 ９……洗浄液、10……液スプレーノズル 11……液スプレー 12……エアースプレーノズル 13……エアースプレー、14……排出液 15……微細間隙、16……昇降動作
Claims (1)
- 【請求項１】複数のリード部品案内孔を有する印刷回路
板に洗浄液を接触させて上記印刷回路板を洗浄する方法
において、 上記印刷回路板に洗浄液を接触させる工程と、上記印刷
回路板から上記洗浄液を除去するために上記印刷回路板
にガススプレーを行なう工程とを２回以上繰り返し行な
うことを特徴とする印刷回路板の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63031743A JP2665343B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 印刷回路板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63031743A JP2665343B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 印刷回路板の洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01207181A JPH01207181A (ja) | 1989-08-21 |
| JP2665343B2 true JP2665343B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=12339509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63031743A Expired - Lifetime JP2665343B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 印刷回路板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665343B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4620511B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-01-26 | オリンパス株式会社 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60234985A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Nec Corp | レチクルケ−スの洗浄装置 |
| JPS6133685U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-28 | 日立プラント建設株式会社 | プリント基板の水切り装置 |
| JPH058675Y2 (ja) * | 1985-03-13 | 1993-03-04 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63031743A patent/JP2665343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01207181A (ja) | 1989-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 11 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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