JP2538025Y2 - レジスト剥離装置 - Google Patents
レジスト剥離装置Info
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- JP2538025Y2 JP2538025Y2 JP5215591U JP5215591U JP2538025Y2 JP 2538025 Y2 JP2538025 Y2 JP 2538025Y2 JP 5215591 U JP5215591 U JP 5215591U JP 5215591 U JP5215591 U JP 5215591U JP 2538025 Y2 JP2538025 Y2 JP 2538025Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、レジストが塗布された
ＬＣＤ等の基板の加工面からレジスト剥離用の薬液を用
いることによりレジストを剥離するレジスト剥離装置に
関するものであり、特に、薬液の供給手段に改良を加え
たレジスト剥離装置に関するものである。
ＬＣＤ等の基板の加工面からレジスト剥離用の薬液を用
いることによりレジストを剥離するレジスト剥離装置に
関するものであり、特に、薬液の供給手段に改良を加え
たレジスト剥離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にＬＣＤ等の基板製造工程には、レ
ジストが塗布された基板の加工面からこのレジストを剥
離するレジスト剥離装置が組込まれている。レジスト剥
離装置には通常、レジスト剥離用の薬液を散布する複数
の薬液シャワーが設けられている。この薬液シャワーが
基板の加工面に前記薬液を十分に散布することによっ
て、レジストの剥離が行われている。
ジストが塗布された基板の加工面からこのレジストを剥
離するレジスト剥離装置が組込まれている。レジスト剥
離装置には通常、レジスト剥離用の薬液を散布する複数
の薬液シャワーが設けられている。この薬液シャワーが
基板の加工面に前記薬液を十分に散布することによっ
て、レジストの剥離が行われている。
【０００３】また、近年では、基板の製造精度を高める
ために、レジストは基板の加工面から完全に剥離するこ
とが要求されている。そこで、レジスト剥離の最終工程
で、前記の薬液シャワーを浴びた基板の加工面に回転す
るブラシを当て、レジストを擦り落すレジスト剥離装置
が、広く採用されている。
ために、レジストは基板の加工面から完全に剥離するこ
とが要求されている。そこで、レジスト剥離の最終工程
で、前記の薬液シャワーを浴びた基板の加工面に回転す
るブラシを当て、レジストを擦り落すレジスト剥離装置
が、広く採用されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかし、レジスト剥離
の最終工程で、基板の加工面に回転するブラシを当てレ
ジストを擦り落す場合、加工面に傷が付くなど、基板に
対するダメージが大きいという問題点があった。その結
果、レジスト剥離装置が組込まれた基板製造工程での基
板の製造精度が低下した。
の最終工程で、基板の加工面に回転するブラシを当てレ
ジストを擦り落す場合、加工面に傷が付くなど、基板に
対するダメージが大きいという問題点があった。その結
果、レジスト剥離装置が組込まれた基板製造工程での基
板の製造精度が低下した。
【０００５】本考案のレジスト剥離装置は、こうした問
題点を解消するために提案されたものであり、基板にダ
メージを与えることなく確実にレジストを剥離し、基板
の製造精度を向上させるレジスト剥離装置を提供するこ
とを目的とするものである。
題点を解消するために提案されたものであり、基板にダ
メージを与えることなく確実にレジストを剥離し、基板
の製造精度を向上させるレジスト剥離装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本考案のレジスト剥離装置は、レジスト剥離用の
薬液が注がれた薬液槽と、薬液槽下方に配置される前記
基板の搬送手段と、薬液槽内に配置され、前記薬液槽の
薬液に向けて前記薬液を高圧で噴射するジェットノズル
と、薬液槽下面に形成され、基板加工面に対して薬液槽
内の薬液を噴射する薬液噴射口とを備えたことを特徴と
する。
めに、本考案のレジスト剥離装置は、レジスト剥離用の
薬液が注がれた薬液槽と、薬液槽下方に配置される前記
基板の搬送手段と、薬液槽内に配置され、前記薬液槽の
薬液に向けて前記薬液を高圧で噴射するジェットノズル
と、薬液槽下面に形成され、基板加工面に対して薬液槽
内の薬液を噴射する薬液噴射口とを備えたことを特徴と
する。
【０００７】
【作用】以上のような構成を有する本考案における作用
は次の通りである。
は次の通りである。
【０００８】すなわち、ジェットノズルが薬液槽の薬液
に向って薬液を高圧で噴射すると、ジェットノズルから
噴射された薬液は、薬液槽の薬液面に衝突して液内に侵
入する。この時、ジェットノズルからの薬液は高圧であ
るため、薬液槽の薬液にはジェット噴流が発生する。ま
た、ジェットノズルから噴射される薬液は、薬液槽の薬
液に侵入する以前に周囲の空気を巻込む。そのため、噴
射される薬液が薬液槽の薬液に侵入すると、細かい気泡
が発生する。
に向って薬液を高圧で噴射すると、ジェットノズルから
噴射された薬液は、薬液槽の薬液面に衝突して液内に侵
入する。この時、ジェットノズルからの薬液は高圧であ
るため、薬液槽の薬液にはジェット噴流が発生する。ま
た、ジェットノズルから噴射される薬液は、薬液槽の薬
液に侵入する以前に周囲の空気を巻込む。そのため、噴
射される薬液が薬液槽の薬液に侵入すると、細かい気泡
が発生する。
【０００９】基板搬送手段が基板を薬液槽下方に搬送す
る時、搬送された基板の加工面に対して、薬液噴射口が
ジェット噴流と細かい気泡とを有する薬液を噴射する。
そのため、基板加工面上には薬液面が形成され、薬液の
作用と、ジェット噴流の圧力とによりレジストが剥離さ
れる。と同時に、薬液に含まれた細かい気泡が加工面に
衝突して破裂するため、キャビテーション効果が発揮さ
れる。従って、加工面の微細なレジストまでも剥離する
ことができる。
る時、搬送された基板の加工面に対して、薬液噴射口が
ジェット噴流と細かい気泡とを有する薬液を噴射する。
そのため、基板加工面上には薬液面が形成され、薬液の
作用と、ジェット噴流の圧力とによりレジストが剥離さ
れる。と同時に、薬液に含まれた細かい気泡が加工面に
衝突して破裂するため、キャビテーション効果が発揮さ
れる。従って、加工面の微細なレジストまでも剥離する
ことができる。
【００１０】
【実施例】進んで、以上述べた本考案のレジスト剥離装
置の一実施例を図１及び図２に基づいて説明する。図１
は本実施例の構成を説明する概念図、図２は本実施例の
要部拡大図である。
置の一実施例を図１及び図２に基づいて説明する。図１
は本実施例の構成を説明する概念図、図２は本実施例の
要部拡大図である。
【００１１】本実施例のレジスト剥離装置３は、レジス
ト１が塗布されたＬＣＤ等の基板２の上面に形成された
加工面２ａからレジスト１を剥離する装置であり、密閉
された処理槽（図示せず）内部に設けられている。
ト１が塗布されたＬＣＤ等の基板２の上面に形成された
加工面２ａからレジスト１を剥離する装置であり、密閉
された処理槽（図示せず）内部に設けられている。
【００１２】薬液槽６は略円筒体であり、その幅寸法は
基板の幅寸法とほぼ同じ長さに設定されている。この薬
液槽６には補充用の薬液パイプ１１ｂが設けられてお
り、ここから常に一定量のレジスト剥離用の薬液４が供
給されている。
基板の幅寸法とほぼ同じ長さに設定されている。この薬
液槽６には補充用の薬液パイプ１１ｂが設けられてお
り、ここから常に一定量のレジスト剥離用の薬液４が供
給されている。
【００１３】薬液槽６下方には回転可能な搬送ローラ７
が複数配置されている。搬送ローラ７は、図示されない
駆動モータによって回転し、基板２を図中右方向に搬送
する。更に、薬液槽６内には、薬液槽６の薬液４面より
上方に、薬液４を高圧で噴射するジェットノズル８が配
置されている。このジェットノズル８にはジェットノズ
ル８に薬液４を供給する薬液パイプ１１ａが接続されて
いる。また、ジェットノズル８は薬液槽６の全幅に渡っ
て設けられている。
が複数配置されている。搬送ローラ７は、図示されない
駆動モータによって回転し、基板２を図中右方向に搬送
する。更に、薬液槽６内には、薬液槽６の薬液４面より
上方に、薬液４を高圧で噴射するジェットノズル８が配
置されている。このジェットノズル８にはジェットノズ
ル８に薬液４を供給する薬液パイプ１１ａが接続されて
いる。また、ジェットノズル８は薬液槽６の全幅に渡っ
て設けられている。
【００１４】また、薬液槽６の下面には、その全幅に渡
って薬液噴射口１２が形成されている。薬液噴射口１２
は基板加工面２ａに対して薬液槽６内の薬液４を噴射す
るようになっている。この薬液噴射口１２から噴射され
る薬液量と、前記ジェットノズル８から噴射される薬液
量と補充用の薬液パイプ１１ｂから供給される薬液量と
の和は、均衡するように設定されている。これにより薬
液槽６内の薬液量は、常に一定に保たれるようになって
いる。
って薬液噴射口１２が形成されている。薬液噴射口１２
は基板加工面２ａに対して薬液槽６内の薬液４を噴射す
るようになっている。この薬液噴射口１２から噴射され
る薬液量と、前記ジェットノズル８から噴射される薬液
量と補充用の薬液パイプ１１ｂから供給される薬液量と
の和は、均衡するように設定されている。これにより薬
液槽６内の薬液量は、常に一定に保たれるようになって
いる。
【００１５】以上のような構成を有する本実施例の作用
は次の通りである。すなわち、薬液パイプ１１ａは薬液
４をジェットノズル８を送っており、これを受けてジェ
ットノズル８は、薬液槽６の薬液４に向けて高圧で薬液
４を噴射する。ジェットノズル８から噴射された薬液４
は、薬液槽６の薬液４面に衝突して液内に侵入する。こ
の時、ジェットノズル８からの薬液４は高圧であるた
め、薬液槽６の薬液４にはジェット噴流９が発生する。
また、ジェットノズル９から噴射された薬液４は、薬液
槽６の薬液４に侵入する以前に周囲の空気を巻込む。そ
のため、噴射される薬液４が薬液槽６側の薬液４に侵入
すると、細かい気泡が発生する。
は次の通りである。すなわち、薬液パイプ１１ａは薬液
４をジェットノズル８を送っており、これを受けてジェ
ットノズル８は、薬液槽６の薬液４に向けて高圧で薬液
４を噴射する。ジェットノズル８から噴射された薬液４
は、薬液槽６の薬液４面に衝突して液内に侵入する。こ
の時、ジェットノズル８からの薬液４は高圧であるた
め、薬液槽６の薬液４にはジェット噴流９が発生する。
また、ジェットノズル９から噴射された薬液４は、薬液
槽６の薬液４に侵入する以前に周囲の空気を巻込む。そ
のため、噴射される薬液４が薬液槽６側の薬液４に侵入
すると、細かい気泡が発生する。
【００１６】ところで、搬送ローラ７が図示されない駆
動モータにより回転し、基板２を薬液槽６下方に搬送す
る。この基板２の加工面２ａに対して、薬液噴射口１２
がジェット噴流９と細かい気泡１０を有する薬液４を噴
射する。従って、基板加工面２ａ上には薬液４面が形成
され、薬液４自体の剥離作用と、ジェット噴流の圧力と
によりレジスト１が剥離される。と同時に、薬液４に含
まれた細かい気泡１０が加工面２ａに衝突して破裂する
ことにより、キャビテーション効果が発揮される。その
ため、加工面２ａの微細なレジストまでも剥離される。
動モータにより回転し、基板２を薬液槽６下方に搬送す
る。この基板２の加工面２ａに対して、薬液噴射口１２
がジェット噴流９と細かい気泡１０を有する薬液４を噴
射する。従って、基板加工面２ａ上には薬液４面が形成
され、薬液４自体の剥離作用と、ジェット噴流の圧力と
によりレジスト１が剥離される。と同時に、薬液４に含
まれた細かい気泡１０が加工面２ａに衝突して破裂する
ことにより、キャビテーション効果が発揮される。その
ため、加工面２ａの微細なレジストまでも剥離される。
【００１７】以上のような本実施例によれば、基板２の
加工面２ａに対して直接ブラシを接触させてレジスト１
を擦り取るのではなく、ジェット噴流９と細かい気泡１
０とを有する薬液４により、加工面２ａからレジスト１
を剥離することができるため、基板２に与えるダメージ
は極めて少なく、且つキャビテーション効果により微細
なレジスト１をも確実に剥離することができる。この様
に、レジスト剥離装置３は優れたレジスト剥離性能を確
保することができ、レジスト剥離装置３が組込まれた基
板製造工程での基板２の製造精度が向上する。
加工面２ａに対して直接ブラシを接触させてレジスト１
を擦り取るのではなく、ジェット噴流９と細かい気泡１
０とを有する薬液４により、加工面２ａからレジスト１
を剥離することができるため、基板２に与えるダメージ
は極めて少なく、且つキャビテーション効果により微細
なレジスト１をも確実に剥離することができる。この様
に、レジスト剥離装置３は優れたレジスト剥離性能を確
保することができ、レジスト剥離装置３が組込まれた基
板製造工程での基板２の製造精度が向上する。
【００１８】更に、薬液噴射口１２の幅寸法が基板２の
幅寸法と同じ長さに設定されているため、基板２全体を
薬液槽６下方に通過させるだけでレジスト１の剥離を行
うことができるため、剥離作業を短時間で行うことがで
きる。
幅寸法と同じ長さに設定されているため、基板２全体を
薬液槽６下方に通過させるだけでレジスト１の剥離を行
うことができるため、剥離作業を短時間で行うことがで
きる。
【００１９】しかも、本実施例では、薬液槽６を１つ配
置するだけで、加工面２ａからレジスト１の剥離を行う
ことができるため、従来例のように複数の薬液シャワー
を設ける必要がなく、装置全体の簡略化・小形化に貢献
することができる。また、構成部材数が減少するため、
生産コストを削減することができる。
置するだけで、加工面２ａからレジスト１の剥離を行う
ことができるため、従来例のように複数の薬液シャワー
を設ける必要がなく、装置全体の簡略化・小形化に貢献
することができる。また、構成部材数が減少するため、
生産コストを削減することができる。
【００２０】なお、本考案のレジスト剥離装置は、以上
の実施例に限定されるものではなく、各部材の形状、寸
法及び設置数等はレジスト剥離される基板の形状や寸法
に応じて適宜変更可能である。
の実施例に限定されるものではなく、各部材の形状、寸
法及び設置数等はレジスト剥離される基板の形状や寸法
に応じて適宜変更可能である。
【００２１】また、基板の搬送手段としては、上記の搬
送ローラだけではなく、搬送ベルト等を含むことはいう
までもない。
送ローラだけではなく、搬送ベルト等を含むことはいう
までもない。
【００２２】
【考案の効果】以上述べたように、本考案のレジスト剥
離装置によれば、レジスト剥離用の薬液が注がれた薬液
槽と、薬液槽下方に配置される基板の搬送手段と、薬液
槽内に配置され、前記薬液槽の薬液に向けて前記薬液を
高圧で噴射するジェットノズルと、薬液槽下面に形成さ
れ、基板加工面に対して薬液槽内の薬液を噴射する薬液
噴射口とを備えるという簡単な構成によって、薬液槽の
薬液にジェット噴流と細かい気泡とを有する薬液を基板
加工面上に噴射し、しかも気泡の破裂によりキャビテー
ション効果を発揮させることにより、基板にダメージを
与えることなく、微細なレジストまで完全に剥離するこ
とが可能となり、製造される基板の精度が向上する。
離装置によれば、レジスト剥離用の薬液が注がれた薬液
槽と、薬液槽下方に配置される基板の搬送手段と、薬液
槽内に配置され、前記薬液槽の薬液に向けて前記薬液を
高圧で噴射するジェットノズルと、薬液槽下面に形成さ
れ、基板加工面に対して薬液槽内の薬液を噴射する薬液
噴射口とを備えるという簡単な構成によって、薬液槽の
薬液にジェット噴流と細かい気泡とを有する薬液を基板
加工面上に噴射し、しかも気泡の破裂によりキャビテー
ション効果を発揮させることにより、基板にダメージを
与えることなく、微細なレジストまで完全に剥離するこ
とが可能となり、製造される基板の精度が向上する。
【図１】本考案のレジスト剥離装置の一実施例の構成を
説明する概念図。
説明する概念図。
【図２】本実施例の要部拡大図。
１ レジスト ２ 基板 ２ａ 加工面 ３ レジスト剥離装置 ４ 薬液 ６ 薬液槽 ７ 搬送ローラ ８ ジェットノズル ９ ジェット噴流 １０ 細かい気泡 １１ａ，１１ｂ 薬液パイプ
Claims (1)
- 【請求項１】 レジストが塗布されたＬＣＤ等の基板の
加工面から前記レジストを剥離するレジスト剥離装置に
おいて、 レジスト剥離用の薬液が注がれた薬液槽と、 前記薬液槽下方に配置される前記基板の搬送手段と、 前記薬液槽内に配置され、前記薬液槽の薬液に向けて前
記薬液を高圧で噴射するジェットノズルと、 前記薬液槽下面に形成され、基板加工面に対して薬液槽
内の薬液を噴射する薬液噴射口と、を備えたことを特徴
とするレジスト剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215591U JP2538025Y2 (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | レジスト剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215591U JP2538025Y2 (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | レジスト剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056830U JPH056830U (ja) | 1993-01-29 |
| JP2538025Y2 true JP2538025Y2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=12906968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215591U Expired - Fee Related JP2538025Y2 (ja) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | レジスト剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538025Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059668A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-06 JP JP5215591U patent/JP2538025Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056830U (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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