JP3237141U - 二流体システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板を洗浄するための二流体システムを提供する。【解決手段】配管フレーム１０と、ガス供給配管構造１１と、複数のノズル１２と、複数の液体配管１３と、を備えている。ガス供給配管構造は配管フレームに固定されていると共にガスを導入するために用いられている。ノズルはガス供給配管構造に連結されている。液体配管はノズルにそれぞれ連結され、液体をノズルに供給することにより、ノズルが液体及びガスが混合されたスプレーを噴出する。本考案に係る二流体システム１は、液体及びガスが混合されたスプレーを噴出できるため、エッチング及び現像を行う際に除去する予定のフォトレジストに十分に散布し、且つ洗浄時に基板の表面に残留するフォトレジストに十分に浸漬し、フォトレジストをでき得る限り除去し、基板の電気的特性に影響を与えないようにしている。【選択図】図１

Description

本考案は、現像、エッチング、剥膜、及び洗浄システムに関し、より詳しくは、基板の回路のトリム及び基板の洗浄の強化に適用し、基板の回路を最適化する二流体システムに関する。

回路基板はハイテク電子産業において重要な応用製品である。一般的には、基板表面に回路を敷設した後、特殊な薬液及び溶剤を用いて洗浄、現像、エッチング、及び剥膜等の処理ステップを実行し、各プロセス及び製品の使用上の仕様要求及び所定の精度を満たしている。

しかしながら、前述した従来の技術では、製造が完了した回路基板の回路周辺に残余のフォトレジストがあった場合、回路基板の電気的特性に影響が及んだ。

そこで、本考案者は、鋭意研究した結果、基板の残余のフォトレジストを減らすことで電気的特性に影響を与えないようにする目的を達成する二流体システムを見出した。

本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、二流体システムを提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本考案のある態様の二流体システムは、配管フレームと、ガス供給配管構造と、複数のノズルと、複数の液体配管と、を備えている。前記ガス供給配管構造は前記配管フレームに固定されていると共にガスを導入するために用いられている。前記ノズルは前記ガス供給配管構造に連結されている。前記液体配管は前記ノズルにそれぞれ連結され、液体を前記ノズルに供給することで、前記ノズルが液体及びガスが混合されたスプレーを噴出する。

本考案の好適例において、前記ガスは流速を有し、サイフォンにより前記液体配管中の液体を前記ノズルに流入する。

本考案の好適例において、本考案に係る二流体システムは、前記配管フレームに固定されていると共に前記液体を導入するために用いられている液体供給配管構造を更に備え、前記液体配管の一端は前記液体供給配管構造に連結されている。

本考案の好適例において、前記配管フレームはチャンネルを有し、前記チャンネルの両側には共に前記ガス供給配管構造、前記ノズル、前記液体配管、及び前記液体供給配管構造が設置されている。

本考案の好適例において、前記液体供給配管構造は複数の湾曲状を呈していると共に前記配管フレームの一側を貫通している。

本考案の好適例において、前記ガス供給配管構造は複数の湾曲状を呈していると共に前記配管フレームの一側を貫通している。

本考案の好適例において、前記配管フレームはチャンネルを有し、前記チャンネルの両側には共に有前記ガス供給配管構造、前記ノズル、及び前記液体配管が設置されている。

本考案の好適例において、前記ノズルはアレイ状配列を呈している。

本考案の好適例において、前記二流体システムは一時保管及びリフローフレーム基板システムに設置されている。

本考案の好適例において、前記一時保管及びリフローフレーム基板システム全体は隔離された生産ラインルームに位置している。

このように、本考案に係る二流体システムは、液体及びガスが混合されたスプレーを噴出することで、エッチング及び現像を行う際に除去する予定のフォトレジストに十分に散布でき、且つ洗浄時に基板の表面に残留するフォトレジストに十分に浸漬し、フォトレジストをでき得る限り除去することで、前記基板の電気的特性に対して影響が及ぶのを回避している。本考案に係る二流体システムにより、水量を節約し、且つスプレーの粒径が小さく、洗浄力が高いため、前記基板の回路を効果的にトリムし、回路の均一性を最適化する。また、ガスの圧力によりスプレーの速度及び衝撃力を高めている。

本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。

本考案の一実施例に係る二流体システムと基板を示す外観斜視図である。 図１に示す二流体システムの部分拡大傾斜図である。 本考案の一実施例に係る二流体システムを具備する一時保管及びリフローフレーム基板システムを示す概略構成図である。

以下、本考案の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。

まず、本考案に係る二流体システム１について、図１と図２を参照しながら説明する。

本考案に係る二流体システム１は、配管フレーム１０と、ガス供給配管構造１１と、複数のノズル１２と、複数の液体配管１３と、を備えている。前記ガス供給配管構造１１は前記配管フレーム１０に固定されていると共にガスを導入するために用いられている。前記ノズル１２は前記ガス供給配管構造１１に連結されている。前記液体配管１３は前記ノズル１２にそれぞれ連結され、液体を前記ノズル１２に供給することで、前記ノズル１２が液体及びガスが混合されたスプレーＳを噴出する。前記ガスは空気であり、前記液体は基板２のフォトレジスト（図示省略）を除去するための洗浄液またはエッチング液である。

上述したように、本考案に係る二流体システム１は、液体及びガスが混合されたスプレーＳを噴出するため、エッチング及び現像を行う際に除去する予定のフォトレジストに十分に散布でき、且つ洗浄時に前記基板２の表面に残留するフォトレジストに十分に浸漬し、フォトレジストをでき得る限り除去することで、前記基板２の電気的特性に対する影響を回避している。本考案に係る二流体システム１により、水量を節約し、且つスプレーＳの粒径が小さく、洗浄力が高いため、前記基板２上の回路（図示省略）を効果的にトリムし、回路の均一性を最適化し、且つガスの圧力によりスプレーＳの速度及び衝撃力を高めている。

図１と図２に示すように、ある実施例では、前記ガス供給配管構造１１はエアーコンプレッサー（図示省略）に接続され、前記ガス供給配管構造１１のガスは流速を有している。本考案に係る二流体システム１は前記液体を導入するための液体供給配管構造１４を更に備え、前記液体配管１３の一端は前記液体供給配管構造１４に連結されている。前記液体供給配管構造１４は液体供給源（図示省略）に連結されている。前記ガス供給配管構造１１のガスが前記ノズル１２に向けて流動すると、前記液体供給配管構造１４及び前記液体配管１３の液体に対するサイフォン現象が発生し、サイフォンにより前記液体配管１４の液体が前記ノズル１２に流入し、ガスと混合されて前記スプレーＳを発生させる。

図１に示すように、ある実施例では、前記配管フレーム１０はチャンネルＴを有し、前記チャンネルＴの両側には共に前記ガス供給配管構造１１、前記ノズル１２、前記液体配管１３、及び前記液体供給配管構造１４が設置されている。前記チャンネルＴは前記基板２を通過させるために用いられ、基板２の両側の表面が全て前記スプレーＳが十分に作用するようになる。例えば、前記ノズル１２がアレイ状配列を呈しているため、前記スプレーＳが部分的に重畳する。

図１と図３に示すように、本考案に係る二流体システム１は一時保管及びリフローフレーム基板システム５に設置され、一時保管及びリフローフレーム基板システム５全体は隔離された生産ラインルーム５０中に位置している。一時保管及びリフローフレーム基板システム５には、前記基板２を前記二流体システム１に送入するための自動化された推進設備が設置され、例えば、前記基板２はまず基板フレーム（図示省略）に固定され、ローラー輸送設備（図示省略）を組み合わせて基板フレームを輸送している。また、前記基板２は本考案に係る二流体システム１により洗浄される前に、現像及び初期洗浄等のプロセスを行い、基板２の回路（図示省略）を定義し、基板２の大部分のフォトレジスト（図示省略）を除去している。または、本考案に係る二流体システム１によりエッチング及び現像プロセスを行った後、基板２の回路周辺に殘留するフォトレジストを徹底的に除去し、完全に除去されていないフォトレジストが回路の電気的特性に影響を与えるのを回避している。なお、本考案に係る二流体システム１が使用する液体は初期洗浄プロセスで使用する洗浄液とは異なっていてもよい。

図１に示すように、ある実施例では、前記液体供給配管構造１４は複数の湾曲状を呈していると共に前記配管フレーム１０の一側を貫通し、例えば、第一側１０Ａを貫通している。類似するように、前記ガス供給配管構造１１は複数の湾曲状を呈していると共に前記配管フレーム１０の一側を貫通し、例えば、第二側１０Ｂを貫通している。前記ガス供給配管構造１１及び前記液体供給配管構造１４は前記配管フレーム１０の対向する両側をそれぞれ貫通し、前記配管フレーム１０の第一側１０Ａは前記液体供給配管構造１４を固定するために用いられ、前記第二側１０Ｂは前記ガス供給配管構造１１を固定するために用いられている。但し、この限りではない。

上記の実施形態は、本考案の理解を容易にするためのものであり、本考案を限定して解釈するためのものではない。本考案は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本考案にはその等価物が含まれることは言うまでもない。

１ 二流体システム
１０ 配管フレーム
１０Ａ 第一側
１０Ｂ 第二側
１１ ガス供給配管構造
１２ ノズル
１３ 液体配管
１４ 液体供給配管構造
Ｓ スプレー
Ｔ チャンネル
５ 一時保管及びリフローフレーム基板システム
５０ 隔離された生産ラインルーム

Claims (10)

1. 基板を洗浄するために適用する二流体システムであって、
   配管フレームと、
   前記配管フレームに固定されていると共にガスを導入するためのガス供給配管構造と、
   前記ガス供給配管構造に連結されている複数のノズルと、
   前記ノズルにそれぞれ連結され、液体を前記ノズルに供給することにより、前記ノズルが液体及びガスを混合したスプレーを噴出する複数の液体配管と、を備えていることを特徴とする、二流体システム。
2. 前記ガスは流速を有し、サイフォンにより前記液体配管中の液体を前記ノズルに流入することを特徴とする、請求項１に記載の二流体システム。
3. 前記配管フレームに固定されていると共に前記液体を導入するために用いられている液体供給配管構造を更に備え、前記液体配管の一端は前記液体供給配管構造に連結されていることを特徴とする、請求項１に記載の二流体システム。
4. 前記配管フレームはチャンネルを有し、前記チャンネルの両側には共に前記ガス供給配管構造、前記ノズル、前記液体配管、及び前記液体供給配管構造が設置されていることを特徴とする、請求項３に記載の二流体システム。
5. 前記液体供給配管構造は複数の湾曲状を呈していると共に前記配管フレームの一側を貫通していることを特徴とする、請求項３に記載の二流体システム。
6. 前記ガス供給配管構造は複数の湾曲状を呈していると共に前記配管フレームの一側を貫通していることを特徴とする、請求項１に記載の二流体システム。
7. 前記配管フレームはチャンネルを有し、前記チャンネルの両側には共に有前記ガス供給配管構造、前記ノズル、及び前記液体配管が設置されていることを特徴とする、請求項１に記載の二流体システム。
8. 前記ノズルはアレイ状配列を呈していることを特徴とする、請求項１に記載の二流体システム。
9. 前記二流体システムは一時保管及びリフローフレーム基板システムに設置されていることを特徴とする、請求項１に記載の二流体システム。
10. 前記一時保管及びリフローフレーム基板システム全体は隔離された生産ラインルームに位置していることを特徴とする、請求項９に記載の二流体システム。
    

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