KR20230001635U - 쌍유체 시스템 - Google Patents

Abstract

본 고안은 쌍유체 시스템을 제공한다. 이 쌍유체 시스템에는 파이프라인 틀, 기체 공급 파이프라인 구조물, 복수의 노즐, 그리고 복수의 액체 파이프라인이 있다. 기체 공급 파이프라인 구조물은 파이프라인 틀에 고정되고 기체를 도입하는 데 사용된다. 복수의 노즐은 기체 공급 파이프라인 구조물에 연결된다. 복수의 액체 파이프라인은 각각 노즐에 연결되어 액체를 노즐에 제공하며, 이를 통해 노즐은 액체와 기체가 혼합된 분무를 뿌릴 수 있게 된다. 본 고안의 쌍유체 시스템은 노즐이 액체와 기체가 혼합된 분무를 뿌릴 수 있기 때문에 식각 및 현상을 진행할 때, 제거될 거라고 예상되는 포토레지스트에 충분히 분포되며, 세척 시 기판 표면의 잔류 포토레지스트에 충분히 침투하고 포토레지스트를 최대한 제거해서 기판의 전기적 성질에 영향이 발생하는 것을 예방한다.

Description

쌍유체 시스템{DUAL FLUID SYSTEM}

본 고안은 현상, 식각, 박막 스트립 및 세척 시스템, 특히 기판에 대한 인쇄 회로 수정 및 기판 세척 강화에 사용되어 기판 위의 인쇄 회로를 최적화하는 쌍유체 시스템을 제공한다.

인쇄 회로 기판은 하이테크 전자 산업의 중요한 응용물이다. 일반적으로 기판 표면에 회로를 펼친 후에는 특수 약물과 용제를 사용해서 세척, 현상, 식각 및 박막 스트립 등 처리 단계를 거쳐야 각 제조 공정 및 제품 사용 규격 요구, 그리고 예정된 정도에 부함하게 된다. 하지만 제조 완료된 인쇄 회로 기판의 인쇄 회로 주변에 여전히 포토레지스트가 남아있어 인쇄 회로 기판의 전기적 성질에 영향을 주는 경우가 종종 있다.

고안 인은 심혈을 기울여 연구한 결과 기판 위의 잔여 포토레지스트를 줄여 전기적 성질에 영향을 주지 않는 쌍유체 시스템을 연구 고안하였다.

본 고안은 쌍유체 시스템을 제공한다. 이 쌍유체 시스템에는 파이프라인 틀, 기체 공급 파이프라인 구조물, 복수의 노즐, 그리고 복수의 액체 파이프라인이 있다. 기체 공급 파이프라인 구조물은 파이프라인 틀에 고정되고 기체를 도입하는 데 사용된다. 복수의 노즐은 기체 공급 파이프라인 구조물에 연결된다. 그리고 복수의 액체 파이프라인은 각각 노즐에 연결되어 액체를 노즐에 제공하며, 이를 통해 노즐은 액체와 기체가 혼합된 분무를 뿌릴 수 있게 된다.

한 실시예에서, 기체는 흐름 속도를 지니며, 흡인을 통해 상기 액체 파이프 라인들 안에 있는 액체가 노즐 안으로 유입되게 한다.

한 실시예에서, 본 고안의 쌍유체 시스템에는 또한 액체 공급 파이프라인 구조물이 있으며, 이 액체 공급 파이프라인 구조물은 파이프라인 틀에 고정되고 액체를 도입하는 데 사용된다. 상기 액체 파이프라인의 한쪽 단은 이 액체 공급 파이프라인 구조물에 연결된다.

한 실시예에서, 상기 파이프라인 틀에는 통로가 있으며, 이 통로의 양측에는 기체 공급 파이프라인 구조물, 노즐들, 액체 파이프라인들, 그리고 액체 공급 파이프라인 구조물이 설치되어 있다.

한 실시예에서, 상기 액체 공급 파이프라인 구조물은 복수의 굴곡진 모양을 취하며 파이프라인 틀의 한 측을 관통한다.

한 실시예에서, 상기 기체 공급 파이프라인 구조물은 복수의 굴곡진 모양을 취하며 파이프라인 틀의 한 측을 관통한다.

한 실시예에서, 상기 파이프라인 틀에는 통로가 있으며, 통로의 양측에는 기체 공급 파이프라인 구조물, 노즐들, 그리고 액체 파이프라인들이 설치되어 있다.

한 실시예에서, 상기 노즐들은 대열 모양으로 배열된다.

한 실시예에서, 쌍유체 시스템은 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템 안에 설치된다.

한 실시예에서, 상기 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템 전체는 격리 생산 라인 실 안에 있다.

본 고안의 쌍유체 시스템은 노즐이 액체와 기체가 혼합된 분무를 뿌릴 수 있기 때문에 식각 및 현상을 진행할 때, 제거될 거라고 예상되는 포토레지스트에 충분히 분포되며, 세척 시 기판 표면의 잔류 포토레지스트에 충분히 침투하고 포토레지스트를 최대한 제거해서 기판의 전기적 성질에 영향이 발생하는 것을 예방한다. 본 고안의 쌍유체 시스템을 사용하면 물 사용량을 절약할 수 있으며, 분무의 입자 직경이 작고 세정력이 강하기 때문에 기판 위의 인쇄 회로를 효과적으로 수정할 수 있어 인쇄 회로의 균질성을 최적화한다. 또한 기체의 압력을 이용하여 분무의 속도와 충격력을 제고시킬 수도 있다.

도 1은 본 고안의 구체적인 실시예의 쌍유체 시스템 및 기판을 입체적으로 보여 주는 도이다.
도 2는 도 1의 쌍유체 시스템의 국소 확대 부분을 입체적으로 보여 주는 도이다.
도 3은 쌍유체 시스템의 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템을 입체적으로 보여 주는 도이다.

본 고안의 목적, 특징 및 효능을 충분히 이해할 수 있도록 돕기 위해 아래의 구체적인 실시예를 도면과 함께 제시하여 아래에 설명한다.

도 1 및 도 2를 참고한다. 본 고안은 쌍유체 시스템(1)을 제공한다. 이 시스템에는 파이프라인 틀(10), 기체 공급 파이프라인 구조물(11), 복수의 노즐(12), 그리고 복수의 액체 파이프라인(13)이 있다. 상기 기체 공급 파이프라인 구조물(11)은 파이프라인 틀(10)에 고정되며 기체를 도입하는 데 사용된다. 상기 노즐(12)들은 기체 공급 파이프라인 구조물(11)에 연결된다. 상기 액체 파이프라인(13)들은 각각 노즐(12)에 연결되어 액체를 노즐(12)들에 제공해서 노즐(12)들이 액체와 기체가 혼합된 분무(S)를 뿌릴 수 있게 한다. 기체는 공기일 수 있으며, 액체는 기판(2) 위의 포토레지스트(도식에 표시되지 않았음)를 제거하는 데 사용되는 세척액 혹은 식각액일 수 있다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 쌍유체 시스템(1)은 액체와 기체가 혼합된 분무(S)를 뿌릴 수 있기 때문에 식각 및 현상을 진행할 때 제거될 거라고 예상되는 포토레지스트에 충분히 분포되며, 세척 시 기판(2) 표면의 잔류 포토레지스트에 충분히 침투하고 포토레지스트를 최대한 제거해서 기판(2)의 전기적 성질에 영향이 발생하는 것을 예방한다. 본 고안의 쌍유체 시스템(1)을 사용하면 물 사용량을 절약할 수 있으며, 분무(S)의 입자 직경이 작고 세정력이 강하기 때문에 기판(2) 위의 인쇄 회로(도식에 표시되지 않았음)를 효과적으로 수정할 수 있어 인쇄 회로의 균질성을 최적화한다. 또한 기체의 압력을 이용하여 분무(S)의 속도와 충격력을 제고시킬 수도 있다.

도 1 및 도 2에 표시된 바와 같이 한 실시예에서, 기체 공급 파이프라인 구(11)는 공기 압축 장치(도식에 표시되지 않았음)에 연결되어 기체 공급 파이프라인 구조물(11) 안의 기체가 흐름 속도를 지니게 할 수 있다. 본 고안의 쌍유체 시스템(1)에는 또한 액체를 도입하는 데 사용되는 액체 공급 파이프라인 구조물(14)이 있을 수 있다. 상기 액체 파이프라인(13)의 한쪽 단은 이 액체 공급 파이프라인 구조물(14)에 연결된다. 액체 공급 파이프라인 구조물(14)은 액체 소스(도식에 표시되지 않았음)에 연결된다. 기체 공급 파이프라인 구조물(11) 내의 기체가 노즐(12)로 유동할 때, 액체 공급 파이프라인 구조물(14)과 액체 파이프라인(13)들 안에 들은 액체에 대해 흡인 현상을 일으킬 수 있다. 흡인을 통해서 액체 파이프라인(14) 안의 액체가 노즐(12)로 흘러 들어가 기체와 혼합되어 분무(S)를 생성하게 한다.

도 1에 표시된 바와 같이 한 실시예에서, 상기 파이프라인 틀(10)에 통로(T)가 있다. 통로(T)의 양측에는 기체 공급 파이프라인 구조물(11), 노즐(12)들, 액체 파이프라인(13)들, 그리고 액체 공급 파이프라인 구조물(14)이 설치되어 있다. 통로(T)는 기판(2)이 통과하는 데 사용될 수 있으며, 기판(2)의 양측 표면은 분무(S)에 의해 충분히 작용될 수 있다. 예를 들어 노즐(12)들은 대열 모양으로 배열되어 분무(S)로 하여금 서로 부분적으로 겹쳐지게 한다.

도 1 및 도 3에 표시된 바와 같이, 본 고안의 쌍유체 시스템(1)은 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템(5) 안에 설치될 수 있으며, 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템(5) 전체는 격리 생산 라인 실(50)에 있다. 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템(5) 안에는 자동화된 추진 장치가 설치되어 기판(2)을 쌍유체 시스템(1) 안으로 보낼 수 있다. 예를 들어 우선 기판(2)을 기판 프레임(도식에 표시되지 않았음)에 고정시킨 다음, 롤러 수송 장치(도식에 표시되지 않았음)를 사용해서 기판 프레임을 수송할 수 있다. 또한 기판(2)이 본 고안의 쌍유체 시스템(1)에 의해 세척되기 전에 우선 현상 및 초벌 세척 등 단계를 진행하여 기판(2) 위의 인쇄 회로(도식에 표시되지 않았음)를 확정 표시하고 기판(2) 위의 포토레지스트(도식에 표시되지 않았음) 대부분을 제거한다. 또는 본 고안의 쌍유체 시스템(1)이 식각 및 현상 제조 공정을 진행한 다음, 기판(2) 위 인쇄 회로 주변에 남은 포토레지스트에 대해 보다 철저한 제거 작업을 진행하여 완전히 제거되지 않은 포토레지스트가 인쇄 회로의 전기적 성질에 영향을 주는 것을 예방한다. 본 고안의 쌍유체 시스템(1)이 사용하는 액체는 초벌 세척 과정에서 사용되는 세척액과 다를 수 있다.

도 1에 표시된 바와 같이 한 실시예에서, 액체 공급 파이프라인 구조물(14)은 복수의 굴곡진 모양을 취하며 파이프라인 틀(10)의 한 측을 관통한다. 예를 들어 체 1측(10A). 이와 유사하게, 기체 공급 파이프라인 구조물(11)도 복수의 굴곡진 모양을 취하며 파이프라인 틀(10)의 한 측을 관통한다. 예를 들어 제 2측(10B). 기체 공급 파이프라인 구조물(11)과 액체 공급 파이프라인 구조물(14)은 각각 파이프라인 틀(10)의 마주 보는 양측을 관통할 수 있다. 즉, 파이프라인 틀(10)의 제 1측(10A)은 액체 공급 파이프라인 구조물(14)을 고정시키는 데 사용되며, 제 2측(10B)은 기체 공급 파이프라인 구조물(11)을 고정시키는 데 사용된다. 하지만 본 고안은 이에 국한되지 않는다.

상기 실시예로 본 고안을 제시하였다. 하지만 해당 기술 분야의 통상적인 지식을 가진 이가 이해해야 할 것은 이러한 실시예들은 본 고안을 설명하기 위한 것이며, 본 고안의 범위를 제한하는 게 아니라는 점이다. 주의할 점은, 본 고안의 실시예를 참고하여 본 고안의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변경이 가능하며, 이러한 것들은 본 고안의 범위에 속한다고 할 것이다. 그러므로 본 고안의 보호범위는 청구범위에 기재된 것을 준거로 해야 할 것이다.

1 쌍유체 시스템
10 파이프라인 틀
10A 제 1측
10B 제 2측
11 기체 공급 파이프라인 구조물
12 노즐
13 액체 파이프라인
14 액체 공급 파이프라인 구조물
S 분무
T 통로
5 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템
50 격리 생산 라인 실

Claims (10)

1. 기판을 세척하는 데 적용되는
   파이프라인 틀,
   파이프라인 틀에 고정되고 기체를 도입하는 데 사용되는 기체 파이프라인 구조물,
   기체 공급 파이프라인 구조물에 연결되는 복수의 노즐, 그리고
   복수의 액체 파이프라인들이 있으며, 복수의 액체 파이프라인들은 각각 상기 노즐들에 연결되어 액체를 노즐들에 제공하며 이를 통해 노즐이 기체와 액체가 혼합된 분무를 뿌리게 하는 쌍유체 시스템.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 기체는 흐름 속도를 지니며, 흡인을 통해 상기 액체 파이프 라인들 안에 있는 액체가 노즐 안으로 유입되게 하는 쌍유체 시스템.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   또한 액체 공급 파이프라인 구조물이 있으며, 이 액체 공급 파이프라인 구조물은 파이프라인 틀에 고정되고 액체를 도입하는 데 사용되며, 상기 액체 파이프라인들의 한쪽 단은 이 액체 공급 파이프라인 구조물에 연결되는 쌍유체 시스템.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 파이프라인 틀에는 통로가 있으며, 이 통로의 양측에는 기체 공급 파이프라인 구조물, 노즐들, 액체 파이프라인들, 그리고 액체 공급 파이프라인 구조물이 설치되어 있는 쌍유체 시스템.
   
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 액체 공급 파이프라인 구조물은 복수의 굴곡진 모양을 취하며 파이프라인 틀의 한 측을 관통하는 쌍유체 시스템.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 기체 공급 파이프라인 구조물은 복수의 굴곡진 모양을 취하며 파이프라인 틀의 한 측을 관통하는 쌍유체 시스템.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 파이프라인 틀에는 통로가 있으며, 통로의 양측에는 기체 공급 파이프라인 구조물, 노즐들, 그리고 액체 파이프라인들이 설치되어 있는 쌍유체 시스템.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 노즐들은 대열 모양으로 배열되는 쌍유체 시스템.
   
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 쌍유체 시스템은 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템 안에 설치되는 쌍유체 시스템.
   
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 임시 저장 및 회류 프레임 기판 시스템은 격리 생산 라인 실 안에 있는 쌍유체 시스템.

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