JPS6133685U - プリント基板の水切り装置 - Google Patents

プリント基板の水切り装置

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JPS6133685U
JPS6133685U JP11978284U JP11978284U JPS6133685U JP S6133685 U JPS6133685 U JP S6133685U JP 11978284 U JP11978284 U JP 11978284U JP 11978284 U JP11978284 U JP 11978284U JP S6133685 U JPS6133685 U JP S6133685U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
draining device
air curtain
freon
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Pending
Application number
JP11978284U
Other languages
English (en)
Inventor
俊夫 古館
Original Assignee
日立プラント建設株式会社
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Publication date
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Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Prevention Of Fouling (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のプリント基板水切り装置の１実施例の
側面図、第２図は従来のプリント基板水切り装置の側面
図である。 １・・・水切装置本体、２・・・基板、−３・・・コン
ベヤ、４・・・エヤカーテンノズル、５・・・冷却管、
６・・・エヤ吹出管、７・・・フロンスプレーノズル、
８・・・エヤ排出口、９・・・フロン流出口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 畜閉された装置内に設置した水平コンベヤ上を走行する
    プリント基板と、このプリント基板にフロン液を接触さ
    せるフロンスプレーノズルと、装置の入口端および出口
    端に付設したエヤカーテンと、このエヤカーテンの内方
    に付設した冷却管とエヤ吹出管とより成ることを特徴と
    するプリント基板の水切り装置。
JP11978284U 1984-07-31 1984-07-31 プリント基板の水切り装置 Pending JPS6133685U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01207181A (ja) * 1988-02-16 1989-08-21 Hitachi Ltd 印刷回路板の洗浄方法
JP6088099B1 (ja) * 2016-07-06 2017-03-01 株式会社荏原製作所 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
US10781530B2 (en) 2016-06-28 2020-09-22 Ebara Corporation Cleaning apparatus, plating apparatus using the same, and cleaning method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5929070B2 (ja) * 1975-05-15 1984-07-18 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト ３−アミノ−４−カルボアルコキシ安息香酸−４′−フエノキシアニリド並びにその製造及び使用方法

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