JP6088099B1 - 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板表面のレジストパターンや配線等に与える影響を低減しつつ基板を洗浄する。【解決手段】洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、被処理物の入口と、被処理物の出口と、入口から投入された被処理物が搬送される第１搬送経路と、第１搬送経路において被処理物が搬送される方向とは逆方向に被処理物が搬送され、第１搬送経路及び出口につながる第２搬送経路と、第１搬送経路に配置され、被処理物を非接触式で洗浄する洗浄ユニットと、第１搬送経路に配置され、被処理物を非接触式で乾燥する乾燥ユニットと、第２搬送経路に配置され、上方から下方に向けて気体を送出する送風ユニットと、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
に関する。

従来、半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。

電解めっき法に用いるめっき装置では、一般的には３００ｍｍの直径を有するウェハ等の円形基板にめっき処理を行っている。しかしながら、近年では、このような円形基板に限らず、角形基板にめっきをすることが求められている。めっき装置で円形基板にめっきをした場合、従来では、めっきした円形基板はＳＲＤ（Ｓｐｉｎ Ｒｉｎｓｅ Ｄｒｙｅｒ）で洗浄及び乾燥されていた。ＳＲＤは、基板を回転させながら洗浄及び乾燥を行う。

しかしながら、角形基板は、製品の種類によって大きさ又は剛性が様々である。一般的なＳＲＤは、所定サイズの基板を洗浄できるように構成されているので、大きな角形基板を洗浄及び乾燥することができないことがある。また、剛性が小さい角形基板は湾曲したりすることがあるので、この場合もＳＲＤで適切に洗浄及び乾燥することが困難である。同様に、大きな円形基板も同様に、ＳＲＤで洗浄及び乾燥することができない場合がある。

従来、角形の基板等を洗浄及び乾燥する装置として、ロール型のスポンジを基板表面に当てて洗浄する洗浄装置（例えば、特許文献１参照）や、基板表面に洗浄液を噴射してその洗浄液をスポンジロールで吸水する洗浄装置（例えば、特許文献２参照）等が知られている。

特開２０１０−６４１９６号公報 特開２００８−１１０４７１号公報

めっき処理した角形基板の表面には、配線とレジストパターンが形成されている。このため、特許文献１及び特許文献２に開示された洗浄装置を用いて基板表面にスポンジを物理的に直接接触させて洗浄した場合、レジストパターンが剥離してパーティクルとなって角形基板に付着したり、配線パターンが崩壊したりする虞がある。円形基板であっても同様に、特許文献１及び特許文献２に開示された洗浄装置では、同様の問題が生じ得る。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものである。その目的は、基板表面のレジストパターンや配線等に与える影響を低減しつつ基板を洗浄することである。

本発明の一形態によれば、洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、被処理物の入口と、前記被処理物の出口と、前記入口から投入された前記被処理物が搬送される第１搬送経路と、前記第１搬送経路において前記被処理物が搬送される方向とは逆方向に前記被処理
物が搬送され、前記第１搬送経路及び前記出口につながる第２搬送経路と、前記第１搬送経路に配置され、前記被処理物を非接触式で洗浄する洗浄ユニットと、前記第１搬送経路に配置され、前記被処理物を非接触式で乾燥する乾燥ユニットと、前記第２搬送経路に配置され、上方から下方に向けて気体を送出する送風ユニットと、を有する。

本発明の一形態によれば、被処理物の入口と、前記被処理物の出口と、前記入口から投入された前記被処理物が搬送される第１搬送経路と、前記第１搬送経路において前記被処理物が搬送される方向とは逆方向に前記被処理物が搬送され、前記第１搬送経路及び前記出口につながる第２搬送経路と、を備えた洗浄装置において前記被処理物を洗浄する方法が提供される。この洗浄方法は、前記入口から前記被処理物を前記洗浄装置に投入する工程と、前記被処理物を前記第１搬送経路に沿って搬送する工程と、前記第１搬送経路において前記被処理物を非接触式で洗浄する洗浄工程と、前記第１搬送経路において前記被処理物を非接触式で乾燥する乾燥工程と、前記被処理物を前記第２搬送経路に沿って搬送する工程と、前記第２搬送経路において、上方から下方に向けて気体を送出する送風工程と、前記被処理物を前記出口から取り出す工程と、を有する。

本実施形態に係る洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。 洗浄装置の概略側断面図である。 本実施形態に係る洗浄装置を備えた他のめっき装置の全体配置図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、本実施形態に係る洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダに基板（被処理物の一例に相当する）をロードし、又は基板ホルダから基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、このめっき装置１００で処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、角形のプリント基板や、その他のめっき対象物を含む。

ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、半導体ウェハやプリント基板等の基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を図示しない基板ホルダに着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダを収容するためのストッカ３０が設けられる。これらのユニット２５，２９，３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。

洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。洗浄装置５０の詳細については、後述する図２と共に説明する。

前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板
が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６は、この順に配置されている。

めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。

めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。

次に、図１に示した洗浄装置５０について詳細に説明する。図２は、洗浄装置５０の概略側断面図である。洗浄装置５０は、基板Ｗ１の入口５１と、第１搬送経路５２と、鉛直搬送経路５３と、第２搬送経路５４と、基板Ｗ１の出口５５と、を有する。図示のように、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４は、上下方向に並んで配置され、第１搬送経路５２が第２搬送経路の下方に位置する。第１搬送経路５２は、入口５１と連通し、入口５１から投入された基板Ｗ１が搬送される経路である。第２搬送経路５４は、第１搬送経路５２において基板Ｗ１が搬送される方向とは逆方向に基板Ｗ１が搬送される経路である。第２搬送経路５４は、鉛直搬送経路５３を介して第１搬送経路とつながり、且つ出口とも連通する。鉛直搬送経路５３は、第１搬送経路５２と第２搬送経路とを接続するように鉛直方向に延びた経路である。

入口５１には、入口５１を開閉するための入口シャッタ５１ａが設けられる。また、出口５５には、出口５５を開閉するための出口シャッタ５５ａが設けられる。洗浄装置５０が、本実施形態のようにめっき装置１００に搭載される場合や、例えばＣＭＰ装置等に搭載される場合、洗浄装置５０内は、洗浄により発生したパーティクルが浮遊しているので、めっき装置１００やＣＭＰ装置等の雰囲気に比べて清浄度が低くなり得る。洗浄装置５０内を負圧に維持すれば、洗浄装置５０内のパーティクルが洗浄装置５０外部に流出することを抑制できるが、圧力調整装置の故障等により洗浄装置５０内を負圧に維持できなくなることもあり得る。本実施形態では、洗浄装置５０の内部と外部とを、入口シャッタ５１ａ及び出口シャッタ５５ａで分離できるので、洗浄装置５０内のパーティクルが外部に流出することをいっそう抑制することができる。

図示のように、第１搬送経路５２には、基板Ｗ１を鉛直搬送経路５３に向かって搬送する複数のローラ等を有する水平搬送機構５６が設けられる。水平搬送機構５６は、基板Ｗ１の強度や材質等に応じて、基板Ｗ１の所定の場所にのみ接触するようにローラを配置して構成してもよい。例えば、基板Ｗ１の幅方向中央部と両エッジ部のみに水平搬送機構５６のローラが接触するように、水平搬送機構５６のローラを配置することができる。第１搬送経路５２の入口５１付近には、入口５１から投入された基板Ｗ１の位置調整を行うアライメント機構が設けられ得る。これにより、入口５１から投入された基板Ｗ１を、水平搬送機構５６上の適切な位置に配置することができる。

また、第１搬送経路５２には、基板Ｗ１を洗浄する洗浄ユニット５７と、基板Ｗ１を乾燥する乾燥ユニット５８と、が設けられる。一実施形態では、洗浄ユニット５７は、第１洗浄ユニット５７ａと、第１洗浄ユニット５７ａの下流側に位置する第２洗浄ユニット５
７ｂとを有する。第１洗浄ユニット５７ａは、ＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ；洗浄液の一例に相当する）を、基板Ｗ１の両面又は片面に噴射して基板Ｗ１を洗浄する。第２洗浄ユニット５７ｂは、ＤＩＷと気体を基板Ｗ１の両面又は片面に同時にジェット噴射して、基板Ｗ１表面のパーティクルを除去する。第２洗浄ユニット５７ｂで噴射する気体としては、クリーンドライエアや窒素を用いることができる。第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂは、液体又は気体を用いて基板Ｗ１を洗浄するいわゆる非接触式の洗浄ユニットである。乾燥ユニット５８は、例えば、細長いスリットから圧縮気体を薄い層状に噴出するいわゆるエアナイフであり、基板Ｗ１の両面又は片面に付着した洗浄液を除去又は乾燥する。乾燥ユニット５８は、気体を用いて基板Ｗ１を乾燥するいわゆる非接触式の乾燥ユニットである。

第１洗浄ユニット５７ａ、第２洗浄ユニット５７ｂ、及び乾燥ユニット５８は、それぞれ独立したチャンバによって囲まれており、それぞれのチャンバ間を連通する開口は、図示しないエアカーテン等によって雰囲気が分離される。第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂには、ＤＩＷをこれらのユニットに供給するためのＤＩＷ供給ライン５９が接続される。また、第２洗浄ユニット５７ｂ及び乾燥ユニット５８には、気体をこれらのユニットに供給するための気体供給ライン６０が接続される。ＤＩＷ供給ライン５９には、ＤＩＷ中のパーティクルを捕獲するためのフィルタ５９ａと、ＤＩＷの流量を測定する流量計５９ｂが設けられる。気体供給ライン６０には、気体中のパーティクルを捕獲するためのフィルタ６０ａが設けられる。

鉛直搬送経路５３には、水平搬送機構５６により搬送された基板Ｗ１を受け取り、基板Ｗ１を第１搬送経路５２から第２搬送経路５４に向かって鉛直方向に搬送する鉛直搬送機構６１が設けられる。鉛直搬送機構６１は、例えば、基板Ｗ１を支持する支持台と、支持台を昇降させる昇降機構とを有する。鉛直搬送機構６１は、支持台から第２搬送経路５４に設けられる図示しない水平搬送機構に基板Ｗ１を受け渡すためのローラ等の基板搬送機構を有してもよい。本実施形態のように第１搬送経路５２と第２搬送経路５４が上下方向に並んで配置された場合でも、鉛直搬送機構６１により基板Ｗ１を第１搬送経路５２から第２搬送経路５４に搬送することができる。

第２搬送経路５４には、鉛直搬送機構６１が搬送した基板Ｗ１を出口５５に向かって水平搬送するための図示しない水平搬送機構が設けられる。この水平搬送機構は、水平搬送機構５６と同様にローラ等で構成されてもよいし、公知のロボットハンドで構成されてもよい。また、第２搬送経路５４には、上方から下方に向けて気体を送出するＦＦＵ（Ｆｕｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ）等の送風ユニット６２が設けられる。図示の例では、送風ユニット６２は、第２搬送経路５４の始点付近と終点付近にそれぞれ１つずつ設けられている。送風ユニット６２から送出される気体として、例えばクリーンドライエアや窒素を用いることができる。第２搬送経路５４の出口５５付近には、出口５５から取り出される基板Ｗ１の位置調整を行うアライメント機構が設けられ得る。これにより、基板Ｗ１を水平搬送機構５６上の適切な位置に配置することができ、図１に示した基板搬送装置２７が基板Ｗ１をいっそう確実に保持して、出口５５から取り出すことができる。

以上で説明した洗浄装置５０を使用して基板Ｗ１を洗浄するプロセスについて説明する。まず、図１に示しためっき装置１００においてめっきされた基板Ｗ１を、基板搬送装置２７が保持する。このとき、基板Ｗ１は、図１に示したブロー槽３５で液切りされているが、その表面はわずかに濡れている。洗浄装置５０の入口シャッタ５１ａが開くと、基板搬送装置２７は、入口５１を介して洗浄装置５０内に基板Ｗ１を投入する。基板Ｗ１が洗浄装置５０に投入されると、入口シャッタ５１ａが閉じられる。洗浄装置５０の水平搬送機構５６は、入口５１から投入された基板Ｗ１を第１搬送経路５２に沿って搬送する。基板Ｗ１は、第１搬送経路５２を搬送される間に、第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユ
ニット５７ｂによって非接触式で洗浄される。具体的には、まず第１洗浄ユニット５７ａが、基板Ｗ１の表面にＤＩＷを噴射して洗浄し、続いて第２洗浄ユニット５７ｂが基板Ｗ１の表面に洗浄液及び気体を同時に噴射して洗浄する。その後、基板Ｗ１は乾燥ユニット５８においてエアナイフにより洗浄液が除去され且つ乾燥される。

第１搬送経路５２を通過した基板Ｗ１は、鉛直搬送機構６１に受け取られる。鉛直搬送機構６１は、第１搬送経路５２から第２搬送経路５４に向かって鉛直方向に基板Ｗ１を搬送する。第２搬送経路５４に搬送された基板Ｗ１は、図示しない水平搬送機構によって、第２搬送経路５４に沿って搬送される。送風ユニット６２は、第２搬送経路５４において上方から下方に向かって気体を送出する。これにより、洗浄装置５０内のパーティクルを下方に押さえつけることができ、第２搬送経路５４の雰囲気を清浄に保つことができる。

基板Ｗ１が出口５５の付近まで搬送されると、出口シャッタ５５ａが開かれ、図１に示した基板搬送装置２７が、出口５５を介して基板Ｗ１を洗浄装置５０の外に取り出す。基板搬送装置２７は、洗浄装置５０から取り出した基板Ｗ１を、図１に示したカセットテーブル２５内のカセット２５ａに収納する。

なお、洗浄装置５０は、第２搬送経路５４を搬送される基板Ｗ１を洗浄装置５０の外に出す前に、第２搬送経路５４に一時的に保管することもできる。即ち、第２搬送経路５４は、基板Ｗ１を一時的に保管するストッカとしても機能する。具体的には、例えば、第２搬送経路５４の図示しない水平搬送機構が基板Ｗ１の搬送を停止することで、基板Ｗ１を第２搬送経路５４に一時的に保管することができる。第２搬送経路５４は第１搬送経路５２よりも上方に位置し、且つ送風ユニット６２によってパーティクルが下方（第１搬送経路５２側）に押さえつけられるので、第２搬送経路５４は、第１搬送経路５２よりも清浄な雰囲気を有する。したがって、基板Ｗ１を比較的正常な雰囲気で一時的に保管することができ、図１に示しためっき装置１００のスループットを優先して基板Ｗ１へのめっきを行っても、任意の適切なタイミングで基板Ｗ１を洗浄装置５０から取り出すことができる。

以上で説明したように、本実施形態に係る洗浄装置によれば、基板Ｗ１が非接触式で洗浄され且つ非接触式で乾燥されるので、基板Ｗ１の表面のレジストパターンや配線等に与える影響を低減することができる。ここで、「非接触式」とは、スポンジロール等の固体が基板Ｗ１に接触しない方式をいう。また、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４において逆方向に基板Ｗ１が搬送されるので、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４とによって往復経路が形成され、洗浄装置５０全体の長さを低減しつつ、十分な経路長を確保することができる。また、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４とによって往復経路が形成されるので、入口５１と出口５５とを近接して配置することができる。これにより、１台の基板搬送装置２７が大きな移動をすることなく、入口５１への基板Ｗ１の投入、出口５５からの基板Ｗ１の取り出しを行うことができる。

また、本実施形態によれば、基板Ｗ１は、入口５１とつながる第１搬送経路５２において洗浄及び乾燥され、その後、第２搬送経路５４を通じて出口５５に搬送される。仮に、入口５１につながる第１搬送経路５２ではなく、出口５５につながる第２搬送経路５４に洗浄ユニット５７及び乾燥ユニット５８を設けて、基板Ｗ１を洗浄及び乾燥した場合、第１搬送経路５２を通過した後に第２搬送経路５４で洗浄及び乾燥されるので、基板Ｗ１が第２搬送経路５４において洗浄及び乾燥されるまでに時間を要する。この場合、基板Ｗ１が洗浄及び乾燥されるまでに、基板Ｗ１表面に付着しためっき液等の処理液が自然乾燥し、処理液に含まれるパーティクルが基板Ｗ１表面に付着して除去し難くなる。これに対して、本実施形態によれば、入口５１から投入された基板Ｗ１を第１搬送経路５２において直ちに洗浄及び乾燥することができるので、基板Ｗ１表面の処理液が自然乾燥する前に洗
浄及び乾燥することができる。ひいては、基板Ｗ１表面にパーティクルが付着して除去し難くなることを防止することができる。

また、本実施形態によれば、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４が、上下方向に並んで配置されるので、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４の配置に要する洗浄装置５０のフットプリントを低減することができる。また、第１搬送経路５２が、第２搬送経路５４の下方に位置するので、洗浄により生じたパーティクルを下方の第１搬送経路５２に滞留させ、第１搬送経路５２よりもクリーンな雰囲気を有する第２搬送経路５４で基板Ｗ１を搬送することができる。ひいては、洗浄及び乾燥された基板Ｗ１が、空気中のパーティクルと接触することを抑制することができる。なお、これに限らず、洗浄ユニット５７及び乾燥ユニット５８が配置された第１搬送経路５２が、第２搬送経路５４の上方に位置するように配置してもよい。また、洗浄装置５０の設置面積に厳しい制限が無ければ、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４を横方向に並列に配置してもよい。この場合、鉛直搬送経路５３に代えて、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４とを接続する水平方向の搬送経路が設けられ、経路全体が略Ｕ字形になる。

本実施形態では、洗浄ユニット５７が第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂを有するものとして説明したが、これに限らず、第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂのいずれか一方のみを有してもよい。例えば、本実施形態のようにめっき装置１００でめっきされた基板Ｗ１は、基板Ｗ１に付着するパーティクルが、基板研磨装置で処理された基板に比べて少ないので、このような場合は第１洗浄ユニット５７ａを省略してもよい。また、本実施形態の洗浄装置５０は、めっき装置１００に設けられているが、これに限らず、基板研磨装置等のその他の基板処理装置に設けられてもよい。したがって、洗浄装置５０が洗浄する被処理物は、円形基板及び角形基板に加えて他の任意の対象物を含む。また、めっき装置１００は、基板ホルダを使用して基板Ｗ１にめっきをするものとして説明されているが、本実施形態に係る洗浄装置５０は、基板ホルダを使用せずに基板にめっきを行うめっき装置にも備え付けることができる。

次に、本実施形態に係る洗浄装置を備えた他のめっき装置の例について説明する。図３は、本実施形態に係る洗浄装置を備えた他のめっき装置の全体配置図である。めっき装置２００は、図３に示すように、基板ホルダに基板をロードするロード部２１０と、基板を処理する処理部２２０と、基板ホルダから基板をアンロードするアンロード部２３０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部２２０は、さらに、基板の前処理を行う前処理部２２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部２２０Ｂと、基板の後処理を行う後処理部２２０Ｃと、を含む。なお、このめっき装置２００で処理する基板は、図１に示しためっき装置１００と同様に、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、角形のプリント基板や、その他のめっき対象物を含む。

ロード部２１０には、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９ａと、ストッカ３０と、基板搬送装置２７ａと、基板搬送装置２７ａの走行機構２８ａと、が配置されている。ロード部２１０の基板脱着機構２９ａは、基板を図示しない基板ホルダに保持させる。

ロード部２１０の後段側には、前処理部２２０Ａが配置される。前処理部２２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４とを有する。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４は、この順に配置されている。

前処理部２２０Ａの後段側には、めっき処理部２２０Ｂが配置される。めっき処理部２２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。めっき処理部２２０Ｂの後段側には、後処理部２２０Ｃが配置される。後処理部２２０Ｃは、リンス槽３
６と、ブロー槽３５と、を有する。リンス槽３６、ブロー槽３５は、後段側に向かってこの順に配置されている。

後処理部２２０Ｃの後段側には、アンロード部２３０が配置される。アンロード部２３０には、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９ｂと、基板搬送装置２７ｂと、基板搬送装置２７ｂの走行機構２８ｂと、が配置されている。洗浄部５０ａは、図２に示した洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７ｂは、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄装置５０から取り出すように構成される。

めっき装置２００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する基板ホルダ搬送装置３７ａ，３７ｂを有する。基板ホルダ搬送装置３７ａ，３７ｂは、基板脱着機構２９ａ，２９ｂ、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。図３に示すように２つの基板ホルダ搬送装置３７ａ，３７ｂを設けた場合は、めっき処理前の基板を保持した基板ホルダのみを一方の基板ホルダ搬送装置が搬送し、めっき処理後の基板を保持した基板ホルダのみを他方の基板ホルダ搬送装置が搬送するようにすることで、基板ホルダの受け渡しの待機時間が発生することを抑制している。なお、基板ホルダ搬送装置３７ａ，３７ｂは、いずれか一方のみめっき装置２００に設けられてもよい。この場合は、めっき装置のフットプリントを削減することができる。

以上で説明したように、本実施形態に係る洗浄装置５０は、図３に示すようなロード部２１０とアンロード部２３０が離間して配置されるめっき装置２００にも備え付けることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。

以下に本明細書が開示する態様のいくつかを記載しておく。

第１態様によれば、洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、被処理物の入口と、前記被処理物の出口と、前記入口から投入された前記被処理物が搬送される第１搬送経路と、前記第１搬送経路において前記被処理物が搬送される方向とは逆方向に前記被処理物が搬送され、前記第１搬送経路及び前記出口につながる第２搬送経路と、前記第１搬送経路に配置され、前記被処理物を非接触式で洗浄する洗浄ユニットと、前記第１搬送経路に配置され、前記被処理物を非接触式で乾燥する乾燥ユニットと、前記第２搬送経路に配置され、上方から下方に向けて気体を送出する送風ユニットと、を有する。

第１態様によれば、被処理物は非接触式で洗浄され且つ非接触式で乾燥されるので、被処理物の表面のレジストパターンや配線等に与える影響を低減することができる。ここで、「非接触式」とは、スポンジロール等の固体が被処理物に接触しない方式をいう。また、第１搬送経路と第２搬送経路において逆方向に被処理物が搬送されるので、第１搬送経路と第２搬送経路とによって往復経路が形成され、洗浄装置全体の長さを低減しつつ、十分な経路長を確保することができる。また、第１搬送経路と第２搬送経路とによって往復経路が形成されるので、入口と出口とを近接して配置することができる。これにより、１台の被処理物搬送装置が大きな移動をすることなく、入口への被処理物の投入、出口から
の被処理物の取り出しを行うことができる。

また、第１態様によれば、被処理物は、入口とつながる第１搬送経路において洗浄及び乾燥され、その後第２搬送経路を通じて出口に搬送され得る。例えば、入口につながる第１搬送経路ではなく、出口につながる第２搬送経路において被処理物を洗浄及び乾燥する場合、第１搬送経路を通過した後に第２搬送経路で洗浄及び乾燥されるので、被処理物が第２搬送経路において洗浄及び乾燥されるまでに時間を要する。この場合、被処理物が洗浄及び乾燥されるまでに、被処理物表面に付着した、例えばめっき液等の処理液が自然乾燥し、被処理液表面のパーティクルが除去し難くなる。これに対して、この一形態によれば、入口から投入された被処理物を第１搬送経路において直ちに洗浄及び乾燥することができるので、被処理物表面の処理液が自然乾燥する前に洗浄及び乾燥することができる。ひいては、被処理物表面にパーティクルが付着して除去し難くなることを防止することができる。

第２態様によれば、第１態様の洗浄装置において、前記第１搬送経路と前記第２搬送経路は、上下方向に並んで配置される。

第２態様によれば、第１搬送経路と第２搬送経路に要する洗浄装置のフットプリントを低減することができる。

第３態様によれば、第２態様の洗浄装置において、前記第１搬送経路は、前記第２搬送経路の下方に位置する。

第３態様によれば、洗浄により生じたパーティクルを下方の第１搬送経路に滞留させ、第１搬送経路よりもクリーンな雰囲気を有する第２搬送経路で被処理物を搬送することができる。ひいては、洗浄及び乾燥された被処理物が、空気中のパーティクルと接触することを抑制することができる。

第４態様によれば、第１から第３態様のいずれかの洗浄装置において、前記第２搬送経路は、前記被処理物を一時的に保管するストッカとして機能する。

第４態様によれば、第１搬送経路よりも清浄な雰囲気を有する第２搬送経路において、被処理物を一時的に保管することができる。これにより、洗浄装置に投入される被処理物が、例えば事前にめっきされる場合等には、そのめっき処理のスループットを優先して被処理物へのめっきを行い、任意の適切なタイミングで被処理物を洗浄装置から取り出すことができる。

第５態様によれば、第１から第４態様のいずれかの洗浄装置において、洗浄装置は、前記第１搬送経路と前記第２搬送経路とを接続する鉛直搬送経路と、前記鉛直搬送経路において、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に向かって鉛直方向に前記被処理物を搬送する鉛直搬送機構を有する。

第５態様によれば、第１搬送経路と第２搬送経路が上下方向に並んで配置された場合でも、鉛直搬送機構により被処理物を第１搬送経路から第２搬送経路に搬送することができる。

第６態様によれば、第１から第５態様のいずれかの洗浄装置において、洗浄装置は、前記入口を開閉する入口シャッタと、前記出口を開閉する出口シャッタと、さらに有する。

洗浄装置が、例えばめっき装置やＣＭＰ装置等に搭載される場合、洗浄装置内は、洗浄
したパーティクルが浮遊しているので、めっき装置やＣＭＰ装置等の雰囲気に比べて清浄度が低くなり得る。洗浄装置内を負圧に維持すれば、洗浄装置内のパーティクルが洗浄装置外部に流出することを抑制できるが、圧力調整装置の故障等により洗浄装置内を負圧に維持できなくなることもあり得る。第６態様によれば、洗浄装置の内部と外部とを、入口シャッタ及び出口シャッタで分離できるので、洗浄装置内のパーティクルが外部に流出することをいっそう抑制することができる。

第７態様によれば、第１から第６態様のいずれかの洗浄装置において、前記洗浄ユニットは、前記被処理物に洗浄液を噴射するように構成された第１洗浄ユニットと、前記被処理物に洗浄液及び気体を同時に噴射するように第２洗浄ユニットと、を有する。

第７態様によれば、第１洗浄ユニットにより、被処理物表面に付着しためっき液等を洗い流すことができ、第２洗浄ユニットにより、被処理物表面に付着したパーティクルを除去することができる。

第８態様によれば、第１から第７態様のいずれかの洗浄装置を備えためっき装置が提供される。このめっき装置は、処理部と、基板搬送部と、を備え、前記基板搬送部は、前記処理部でめっき処理された前記被処理物を前記洗浄装置の入口に投入し、前記洗浄装置で処理された前記被処理物を前記出口から取り出すように構成される。

第９態様によれば、被処理物の入口と、前記被処理物の出口と、前記入口から投入された前記被処理物が搬送される第１搬送経路と、前記第１搬送経路において前記被処理物が搬送される方向とは逆方向に前記被処理物が搬送され、前記第１搬送経路及び前記出口につながる第２搬送経路と、を備えた洗浄装置において前記被処理物を洗浄する方法が提供される。この洗浄方法は、前記入口から前記被処理物を前記洗浄装置に投入する工程と、前記被処理物を前記第１搬送経路に沿って搬送する工程と、前記第１搬送経路において前記被処理物を非接触式で洗浄する洗浄工程と、前記第１搬送経路において前記被処理物を非接触式で乾燥する乾燥工程と、前記被処理物を前記第２搬送経路に沿って搬送する工程と、前記第２搬送経路において、上方から下方に向けて気体を送出する送風工程と、
前記被処理物を前記出口から取り出す工程と、を有する。

第９態様によれば、被処理物は非接触式で洗浄され且つ非接触式で乾燥されるので、被処理物の表面のレジストパターンや配線等に与える影響を低減することができる。ここで、「非接触式」とは、スポンジロール等の固体が被処理物に接触しない方式をいう。また、第１搬送経路と第２搬送経路において逆方向に被処理物が搬送されるので、第１搬送経路と第２搬送経路とによって往復経路が形成され、洗浄装置全体の長さを低減しつつ、十分な経路長を確保することができる。また、第１搬送経路と第２搬送経路とによって往復経路が形成されるので、入口と出口とを近接して配置することができる。これにより、１台の被処理物搬送装置が大きな移動をすることなく、入口への被処理物の投入、出口からの被処理物の取り出しを行うことができる。

また、第９態様によれば、被処理物は、入口とつながる第１搬送経路において洗浄及び乾燥され、その後第２搬送経路を通じて出口に搬送され得る。例えば、入口につながる第１搬送経路ではなく、出口につながる第２搬送経路において被処理物を洗浄及び乾燥する場合、第１搬送経路を通過した後に第２搬送経路で洗浄及び乾燥されるので、被処理物が第２搬送経路において洗浄及び乾燥されるまでに時間を要する。この場合、被処理物が洗浄及び乾燥されるまでに、被処理物表面に付着した、例えばめっき液等の処理液が自然乾燥し、被処理液表面のパーティクルが除去し難くなる。これに対して、この一形態によれば、入口から投入された被処理物を第１搬送経路において直ちに洗浄及び乾燥することができるので、被処理物表面の処理液が自然乾燥する前に洗浄及び乾燥することができる。
ひいては、被処理物表面にパーティクルが付着して除去し難くなることを防止することができる。

第１０態様によれば、第９態様の洗浄方法において、前記第１搬送経路と前記第２搬送経路は、上下方向に並んで配置される。

第１０態様によれば、第１搬送経路と第２搬送経路に要する洗浄装置のフットプリントを低減することができる。

第１１態様によれば、第１０態様の洗浄方法において、前記第１搬送経路は、前記第２搬送経路の下方に位置する。

第１１態様によれば、洗浄により生じたパーティクルを下方の第１搬送経路に滞留させ、第１搬送経路よりもクリーンな雰囲気を有する第２搬送経路で被処理物を搬送することができる。ひいては、洗浄及び乾燥された被処理物が、空気中のパーティクルと接触することを抑制することができる。

第１２態様によれば、第９から第１１態様のいずれかの洗浄方法において、洗浄方法は、前記第２搬送経路に前記被処理物を一時的に保管する工程をさらに有する。

第１２態様によれば、第１搬送経路よりも清浄な雰囲気を有する第２搬送経路において、被処理物を一時的に保管することができる。これにより、洗浄装置に投入される被処理物が、例えば事前にめっきされる場合等には、そのめっき処理のスループットを優先して被処理物へのめっきを行い、任意の適切なタイミングで被処理物を洗浄装置から取り出すことができる。

第１３態様によれば、第９から第１２態様のいずれかの洗浄方法において、洗浄方法は、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に向かって鉛直方向に前記被処理物を搬送する工程をさらに有する。

第１３態様によれば、第１搬送経路と第２搬送経路が上下方向に並んで配置された場合でも、被処理物を第１搬送経路から第２搬送経路に搬送することができる。

第１４態様によれば、第９から第１３態様のいずれかの洗浄方法において、前記洗浄工程は、前記被処理物に洗浄液を噴射する第１洗浄工程と、前記被処理物に洗浄液及び気体を同時に噴射する第２洗浄工程と、を有する。

第１４態様によれば、第１洗浄工程において、被処理物表面に付着しためっき液等を洗い流すことができ、第２洗浄工程において、被処理物表面に付着したパーティクルを除去することができる。

２７，２７ａ，２７ｂ…基板搬送装置
５０…洗浄装置
５１…入口
５１ａ…入口シャッタ
５２…第１搬送経路
５３…鉛直搬送経路
５４…第２搬送経路
５５…出口
５５ａ…出口シャッタ
５７，５７ａ，５７ｂ…洗浄ユニット
５８…乾燥ユニット
６１…鉛直搬送機構
６２…送風ユニット

Claims (10)

1. 洗浄装置であって、
   被処理物の入口と、
   前記被処理物の出口と、
   前記入口から投入された前記被処理物が搬送される第１搬送経路と、
   前記第１搬送経路において前記被処理物が搬送される方向とは逆方向に前記被処理物が搬送され、前記第１搬送経路及び前記出口につながる第２搬送経路と、
   前記第１搬送経路に配置され、前記被処理物を非接触式で洗浄する洗浄ユニットと、
   前記第１搬送経路に配置され、前記被処理物を非接触式で乾燥する乾燥ユニットと、を有し、
   前記第１搬送経路と前記第２搬送経路は、上下方向に並んで配置され、
   前記第２搬送経路は、前記第１搬送経路の上方に位置し、終点において前記出口とつながり、
   前記洗浄装置は、さらに、
   前記出口を開閉する出口シャッタと、
   前記第２搬送経路の前記終点に配置され、上方から下方に向けて気体を送出する送風ユニットと、を有する、洗浄装置。
2. 請求項１に記載された洗浄装置において、
   前記第２搬送経路は、前記被処理物を一時的に保管するストッカとして機能する、洗浄装置。
3. 請求項１又は２に記載された洗浄装置において、
   前記第１搬送経路と前記第２搬送経路とを接続する鉛直搬送経路と、
   前記鉛直搬送経路において、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に向かって鉛直方向に前記被処理物を搬送する鉛直搬送機構を有する、洗浄装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載された洗浄装置において、
   前記入口を開閉する入口シャッタをさらに有する、洗浄装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載された洗浄装置において、
   前記洗浄ユニットは、
   前記被処理物に洗浄液を噴射するように構成された第１洗浄ユニットと、
   前記被処理物に洗浄液及び気体を同時に噴射するように構成された第２洗浄ユニットと、を有する、洗浄装置。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載された洗浄装置を備えためっき装置であって、
   処理部と、
   基板搬送部と、を備え、
   前記基板搬送部は、前記処理部でめっき処理された前記被処理物を前記洗浄装置の入口に投入し、前記洗浄装置で処理された前記被処理物を前記出口から取り出すように構成される、めっき装置。
7. 被処理物の入口と、前記被処理物の出口と、前記入口から投入された前記被処理物が搬送される第１搬送経路と、前記第１搬送経路において前記被処理物が搬送される方向とは逆方向に前記被処理物が搬送され、前記第１搬送経路及び前記出口につながる第２搬送経路と、前記出口を開閉する出口シャッタと、を備えた洗浄装置において前記被処理物を洗浄する方法であって、
   前記入口から前記被処理物を前記洗浄装置に投入する工程と、
   前記被処理物を前記第１搬送経路に沿って搬送する工程と、
   前記第１搬送経路において前記被処理物を非接触式で洗浄する洗浄工程と、
   前記第１搬送経路において前記被処理物を非接触式で乾燥する乾燥工程と、
   前記被処理物を前記第２搬送経路に沿って搬送する工程と、
   前記被処理物を前記出口から取り出す工程と、を有し、
   前記第１搬送経路と前記第２搬送経路は、上下方向に並んで配置され、
   前記第１搬送経路は、前記第２搬送経路の下方に位置し、終点において前記出口とつながり、
   前記洗浄方法は、さらに、
   前記第２搬送経路の前記終点において、上方から下方に向けて気体を送出する送風工程を有する、洗浄方法。
8. 請求項７に記載された洗浄方法において、
   前記第２搬送経路に前記被処理物を一時的に保管する工程をさらに有する、洗浄方法。
9. 請求項７又は８に記載された洗浄方法において、
   前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に向かって鉛直方向に前記被処理物を搬送する工程をさらに有する、洗浄方法。
10. 請求項７から９のいずれか一項に記載された洗浄方法において、
    前記洗浄工程は、
    前記被処理物に洗浄液を噴射する第１洗浄工程と、
    前記被処理物に洗浄液及び気体を同時に噴射する第２洗浄工程と、を有する、洗浄方法。

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