JPH01106493A - プリント板洗浄方法 - Google Patents

プリント板洗浄方法

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Publication number
JPH01106493A
JPH01106493A JP26412087A JP26412087A JPH01106493A JP H01106493 A JPH01106493 A JP H01106493A JP 26412087 A JP26412087 A JP 26412087A JP 26412087 A JP26412087 A JP 26412087A JP H01106493 A JPH01106493 A JP H01106493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
washing
printed circuit
circuit board
jet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26412087A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Sagawa
佐川 武司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP26412087A priority Critical patent/JPH01106493A/ja
Publication of JPH01106493A publication Critical patent/JPH01106493A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント板洗浄方法に関し、 プリント板に残留するフラックスを完全に除去すること
を目的とし、 洗浄液噴流手段により洗浄液に噴流を起こした洗浄槽内
に電子部品実装後のプリント板を浸漬させて洗浄するす
るように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント板洗浄方法に関する。
プリント板には種々の電子部品が搭載されているが、こ
れら電子部品ははんだ等の接着手段を用いて搭載されて
いる。
しかし、このはんだ付けをした後、プリント板の実装部
品間や配線パターン間の領域には、フラックスが残留す
る。
このフラックスはプリント板を腐食させ、このようなプ
リント板は使用不能となってしまう。
そこで、このフラックスを除去するために、プリント板
を洗浄する必要があり、洗浄方式として蒸気雰囲気中に
プリント板を入れておく蒸気洗浄方式と、洗浄液をプリ
ント板に吹きつけるシャワー洗浄方式と、洗浄液内にプ
リント板を浸漬する浸漬洗浄方式などがある。
本発明は、このうち浸漬洗浄方式に基づいたプリント板
洗浄方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のプリント板洗浄方法は、第4図に示すように、洗
浄槽201内で予備洗浄後、洗浄槽101の中に満たし
たフロン等の洗浄液102内に電子部品104を実装し
たプリント板103を毎直に浸漬し、一定時間経過後該
プリント板103を洗浄槽101から引き上げ後処理と
して洗浄槽202内で蒸気洗浄をするようになっている
洗浄液に浸漬している間、プリント板103の両面10
7.10Bに付着したフラックスは、洗浄液102の科
学作用により、除去される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したように、従来技術では、専ら洗浄液の科学作用
に基づいて、プリント板に付着したフラックスを除去し
ていた。
しかし、最近の高密度化に伴って、プリント板に搭載さ
れる電子部品間の間隔が狭くなり、またプリント板に形
成される配線パターン間の間隔も狭くなってきている。
従って、従来のように、単に洗浄液にプリント板を浸漬
するだけでは、洗浄液が、プリント板の電子部品同士や
配線パターン同士の狭い領域には、入り込めず、洗浄液
の科学作用だけではフラックスを十分除去出来ないとい
う問題があった。
本発明の目的は、プリント板のフラックスを完全に除去
することにある。
C問題点を解決するための手段〕 上記問題点は、洗浄液噴流手段により洗浄液2に噴流を
起こした洗浄槽1内に電子部品実装後のプリント板を浸
漬させて洗浄するように構成することで解決される。
〔作用〕
このように、洗浄液槽内の洗浄液は噴流を発生させプリ
ント板を洗浄する方法を用いたことにより、プリント板
には噴流の衝撃による振動及び流圧力、更には摩擦力と
いった物理的作用が働き、従来行われていた洗浄液自体
の科学的作用による洗浄を(大幅に)支援するものとな
り、特にプリント板の狭い領域では落としずらかったフ
ラックス等を、容易に、かつ完全に除去出来、洗浄効果
が画期的に向上した。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により添付図面を参照して、説明
する。
第2図は、本発明が予備洗浄から蒸気洗浄へ至る過程に
おいて本洗浄として実施されている装置構成図である。
同図において、参照符号1は洗浄槽、2は洗浄液、3は
プリント板、9はノズルである。
上記洗浄槽1は中空直方体形状を有し、その中には洗浄
液2が満たされている。
この洗浄槽2の両隣には、図面に向かって左側に前工程
のための予備洗浄槽11、図面に向かって右側に後工程
のための蒸気洗浄槽12が配置されている。
上記洗浄液2は、例えば1−1−1 )リクロルエタン
又はフロンであり、それぞれの科学作用により、浸漬し
たプリント板3のフラックスを除去するようになってい
る。
プリント板3は、矩形状を有し、洗浄液2内に垂直に浸
漬されている。
プリント板3には電子部品4が搭載され、更にはこれら
電子部品4を相互に接続する配線パターン(図示省略)
が形成されている。
このプリント板3は、両面実装されており、その第1実
装面7と第2実装面8に実装がなされている。
上記洗浄槽lの第1内壁IAと第2内壁IBには、それ
ぞれ内側に向かってノズル9が複数個配設されている。
各ノズル9からは、既に洗浄槽1に満たされている洗浄
液2と同じ新しい洗浄液5が噴射されるようになってい
る。
左隣の予備洗浄槽11には、洗浄槽1から矢印で示すよ
うにオーバーフローした洗浄液13が収容され、右隣の
蒸気洗浄槽12には、蒸留水14から発生した蒸気15
が充満している。
上記予備洗浄槽11内の洗浄液13は、図示しない蒸留
槽へ送られ、更に冷却されて清浄な液と ゛して再生さ
れる。
以下、上記構成を有する装置を用いた本発明の作用を、
第3図に基づいて、説明する。
洗浄工程においては、先ずプリント板3は予備洗浄槽l
l内の洗浄液13に浸漬され、はぼ606Cの洗浄液1
3中で洗浄される。(第3図のブロック■) 次に、本洗浄を実施する為の洗浄槽1には上述したよう
に第1内壁IAと第2内壁IBにノズル9を設け、例え
ば外部に設けた圧縮ポンプ(図示省略)の圧力によりノ
ズルを介して約40#Cの新しい洗浄液5を噴射させる
ことにより噴流6が発生している。
ここに前記予備洗浄後のプリント板3を垂直に浸漬させ
る。(第3ブロツク■) この時、プリント板3の第1実装面7と第2実装面8に
は前記新しい洗浄液5の噴流6が連続して当てられる為
、特に電子部品間及び配線パターン間の狭い領域に付着
されたフラックスをも完全に押し流すと共に洗浄液によ
る科学洗浄がなされる。
(第3ブロツク■) その後、プリント板3は洗浄槽1内から上げられ、次段
の蒸気洗浄槽12内でほぼ75#C程度の蒸気15の雰
囲気中にさらされる。(第3ブロツク■) 洗浄液2内で40”Cで冷却されたプリント板3は、蒸
気洗浄槽12内で75°Cまで加熱されるが、洗浄液2
、例えば1−1−1 )リクロルエタンの沸点は大体7
5°Cであるので、この蒸気洗浄により、前段でプリン
ト板3に残った洗浄液2はなくなってしまう。
尚、ここでは洗浄槽1の外部に圧縮ポンプ等を用いて新
たな洗浄液5を噴射された場合について説明してきたが
、洗浄槽1の内部に単に電動スクリュー等を用いて噴流
を起こしても洗浄効果が向上することは勿論であり、本
発明のプリント板洗浄方法は大規模な洗浄装置から小規
模な洗浄装置に至るまで随所に適応し得るものである。
〔発明の効果〕
従って、本発明によれば、プリント板の洗浄に洗浄後の
噴流による物理的作用を施した為に、プリント板には噴
流の衝撃による振動及び流圧力、更には摩擦力等が働き
、洗浄能力が著しく向上し、浸漬による洗浄時間が大幅
に短縮され、ひいては生産効率が向上するという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、第2図は本発明を実施するた
めに使用する装置構成図、第3図は本発明の作用説明図
、第4図は従来技術の説明図である。 第1図において、 1は洗浄槽、 2は洗浄液、 3はプリント板、 4は電子部品、 5は新たな洗浄液、 6は噴射流、 7.8は実装面である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  洗浄液噴流手段により洗浄液(2)に噴流を起こした
    洗浄槽(1)内に電子部品実装後のプリント板を浸漬さ
    せて洗浄するプリント板洗浄方法。
JP26412087A 1987-10-20 1987-10-20 プリント板洗浄方法 Pending JPH01106493A (ja)

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JP26412087A JPH01106493A (ja) 1987-10-20 1987-10-20 プリント板洗浄方法

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JPH01106493A true JPH01106493A (ja) 1989-04-24

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JP26412087A Pending JPH01106493A (ja) 1987-10-20 1987-10-20 プリント板洗浄方法

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JP (1) JPH01106493A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0620052A1 (en) * 1993-04-16 1994-10-19 Martin Marietta Corporation Controlled agitation cleaning system
US6513539B2 (en) * 2000-05-29 2003-02-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Submerged conveyance structure for photosensitive material

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0620052A1 (en) * 1993-04-16 1994-10-19 Martin Marietta Corporation Controlled agitation cleaning system
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