JPH04286187A - プリント板ユニットのフラックス除去方法 - Google Patents
プリント板ユニットのフラックス除去方法Info
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- JPH04286187A JPH04286187A JP5006791A JP5006791A JPH04286187A JP H04286187 A JPH04286187 A JP H04286187A JP 5006791 A JP5006791 A JP 5006791A JP 5006791 A JP5006791 A JP 5006791A JP H04286187 A JPH04286187 A JP H04286187A
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント板ユニットに部
品を半田付け実装した後のフラックス除去方法に関する
。プリント板ユニットに部品を半田付け実装するときに
は、フラックスにより半田付け面の活性度を高めたうえ
で半田付けを行っている。
品を半田付け実装した後のフラックス除去方法に関する
。プリント板ユニットに部品を半田付け実装するときに
は、フラックスにより半田付け面の活性度を高めたうえ
で半田付けを行っている。
【０００２】しかし、プリント板ユニットの実装密度は
高くなる一方であり、またＬＳＩの集積度も高くなり、
端子数が増加しその端子間隔は狭くなってきている。か
かるプリント板ユニットへ部品を確実に半田付けするた
めには、活性度の高いフラックスを使用することが必要
となる。しかし、半田付け後のプリント板ユニットに活
性度の高いフラックスが残留すると、塵埃の付着、吸湿
、化学変化等により絶縁が低下し障害となる場合がある
。
高くなる一方であり、またＬＳＩの集積度も高くなり、
端子数が増加しその端子間隔は狭くなってきている。か
かるプリント板ユニットへ部品を確実に半田付けするた
めには、活性度の高いフラックスを使用することが必要
となる。しかし、半田付け後のプリント板ユニットに活
性度の高いフラックスが残留すると、塵埃の付着、吸湿
、化学変化等により絶縁が低下し障害となる場合がある
。
【０００３】かかる、半田付け後のプリント板ユニット
のフラックスの除去効率が高く、低コストのフラックス
除去方法が要求されている。
のフラックスの除去効率が高く、低コストのフラックス
除去方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】図３は従来例のフラックス除去方法を説
明する図を示す。図中の１０はプリント板ユニット、Ｐ
は部品、２０は溶剤、３０は洗浄槽、７１は超音波発振
器、７２は超音波振動子を示す。
明する図を示す。図中の１０はプリント板ユニット、Ｐ
は部品、２０は溶剤、３０は洗浄槽、７１は超音波発振
器、７２は超音波振動子を示す。
【０００５】上述の従来例においては、７１は超音波発
振器の出力を７２は超音波振動子に印加し、溶剤２０を
振動（図中の矢印で示す）させることにより、溶剤２０
の活性度を高めフラックスの除去を行っている。
振器の出力を７２は超音波振動子に印加し、溶剤２０を
振動（図中の矢印で示す）させることにより、溶剤２０
の活性度を高めフラックスの除去を行っている。
【０００６】図４はその他の従来例のフラックス除去方
法を説明する図を示す。図中の１０はプリント板ユニッ
ト、Ｐは部品、２０は溶剤、３０は洗浄槽、４０は加熱
部を示す。ここでは、溶剤２０を加熱部４０にて加熱沸
騰させることにより溶剤の活性度を高めフラックスの除
去を行っている。
法を説明する図を示す。図中の１０はプリント板ユニッ
ト、Ｐは部品、２０は溶剤、３０は洗浄槽、４０は加熱
部を示す。ここでは、溶剤２０を加熱部４０にて加熱沸
騰させることにより溶剤の活性度を高めフラックスの除
去を行っている。
【０００７】図３、図４にて使用する溶剤２０としては
、フレオン、クロロセン等を使用している。
、フレオン、クロロセン等を使用している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図３に示す従来例にお
いては、超音波振動により溶剤２０の活性度を高め洗浄
を行っているが、一定周波数の機械的振動がプリント板
ユニット１０に搭載した部品Ｐに加わるため、例えば、
ＬＳＩ内部のボンディングワイヤが共振を起こし疲労破
断する場合がある。
いては、超音波振動により溶剤２０の活性度を高め洗浄
を行っているが、一定周波数の機械的振動がプリント板
ユニット１０に搭載した部品Ｐに加わるため、例えば、
ＬＳＩ内部のボンディングワイヤが共振を起こし疲労破
断する場合がある。
【０００９】また、図４に示すその他の従来例において
は、加熱だけであるので、溶剤２０の活性化が不十分と
なり、発生した泡も洗浄を必要とする面に集中して当て
ることができず、所謂「きれいな洗浄」（イオン残渣、
白色残渣の残らない洗浄）が達成できなくなる。
は、加熱だけであるので、溶剤２０の活性化が不十分と
なり、発生した泡も洗浄を必要とする面に集中して当て
ることができず、所謂「きれいな洗浄」（イオン残渣、
白色残渣の残らない洗浄）が達成できなくなる。
【００１０】さらに、現在プリント板ユニット１０の半
田付け後の洗浄に広く使用されているフレオン、クロロ
セン等の活性度の高い溶剤は、今後厳しい規制が行われ
るので使用することができなくなる。
田付け後の洗浄に広く使用されているフレオン、クロロ
セン等の活性度の高い溶剤は、今後厳しい規制が行われ
るので使用することができなくなる。
【００１１】今後、使用できるのはアルコール系溶剤、
水等の従来使用していた溶剤に比較して活性度の低い溶
剤のみとなり、洗浄能力が低下することになる。本発明
は活性度の低い溶剤を使用した場合でも、洗浄能力が高
く、しかも部品を損傷することなく、且つ低コストのプ
リント板ユニットのフラックス除去方法を実現しようと
する。
水等の従来使用していた溶剤に比較して活性度の低い溶
剤のみとなり、洗浄能力が低下することになる。本発明
は活性度の低い溶剤を使用した場合でも、洗浄能力が高
く、しかも部品を損傷することなく、且つ低コストのプ
リント板ユニットのフラックス除去方法を実現しようと
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理を説
明するブロック図である。図中の１０は部品Ｐを半田付
け実装した後のプリント板ユニットであり、２０はフラ
ックスを洗浄、除去する溶剤であり、３０は溶剤２０を
入れる洗浄槽であり、４０は溶剤２０を加熱する加熱部
であり、５０は洗浄槽３０の底部に設ける発泡冶金であ
り、発泡冶金５０により発泡量を大きくしてプリント板
ユニット１０のフラックスの除去を行う。
明するブロック図である。図中の１０は部品Ｐを半田付
け実装した後のプリント板ユニットであり、２０はフラ
ックスを洗浄、除去する溶剤であり、３０は溶剤２０を
入れる洗浄槽であり、４０は溶剤２０を加熱する加熱部
であり、５０は洗浄槽３０の底部に設ける発泡冶金であ
り、発泡冶金５０により発泡量を大きくしてプリント板
ユニット１０のフラックスの除去を行う。
【００１３】
【作用】洗浄槽３０内の溶剤２０を加熱部４０により加
熱することにより、溶剤２０を沸騰させ発泡させる。
熱することにより、溶剤２０を沸騰させ発泡させる。
【００１４】液体が沸騰して発泡するときは、尖った部
分から発泡する性質をもっているので、細かな凹凸を無
数にもつ発泡冶金５０を洗浄槽３０の底部に設けること
により、加熱部４０から溶剤２０に加える熱量が同じで
あってもさらに多量の泡を発生させることが可能となる
。
分から発泡する性質をもっているので、細かな凹凸を無
数にもつ発泡冶金５０を洗浄槽３０の底部に設けること
により、加熱部４０から溶剤２０に加える熱量が同じで
あってもさらに多量の泡を発生させることが可能となる
。
【００１５】この泡を介しての、溶剤２０のプリント板
ユニット１０への衝突、泡の破裂による衝撃力により洗
浄力を高めるとともに、洗浄槽３０内の溶剤２０の対流
を起こしやすくする。
ユニット１０への衝突、泡の破裂による衝撃力により洗
浄力を高めるとともに、洗浄槽３０内の溶剤２０の対流
を起こしやすくする。
【００１６】また、ガイド６０により、発生した泡を収
束し、プリント板ユニット１０の洗浄面に集中して噴出
することにより洗浄力をより高めることが可能となる。 この方法では、従来例で説明したような超音波振動子７
２による一定周波数の機械的振動が部品Ｐに加わること
はないので、プリント板ユニット１０に実装した部品Ｐ
を損傷することはない。
束し、プリント板ユニット１０の洗浄面に集中して噴出
することにより洗浄力をより高めることが可能となる。 この方法では、従来例で説明したような超音波振動子７
２による一定周波数の機械的振動が部品Ｐに加わること
はないので、プリント板ユニット１０に実装した部品Ｐ
を損傷することはない。
【００１７】
【実施例】図２は本発明の実施例を説明する図である。
図中の２０は溶剤、３１は第１の洗浄槽、３２は第２の
洗浄槽、４０は加熱部、５０は発泡冶金、６０はガイド
、３２は第２の洗浄槽であり、８０Ａは支持金具、８０
Ｂは揺動部を示す。
洗浄槽、４０は加熱部、５０は発泡冶金、６０はガイド
、３２は第２の洗浄槽であり、８０Ａは支持金具、８０
Ｂは揺動部を示す。
【００１８】上述の実施例において、第１の洗浄槽３１
では加熱部４０により、溶剤２０を加熱沸騰させ、発泡
冶金５０により大量の泡と対流を発生させ、ガイド６０
により方向付けして、プリント板ユニット１０の洗浄を
必要とする面に噴出する。
では加熱部４０により、溶剤２０を加熱沸騰させ、発泡
冶金５０により大量の泡と対流を発生させ、ガイド６０
により方向付けして、プリント板ユニット１０の洗浄を
必要とする面に噴出する。
【００１９】プリント板ユニット１０は支持金具８０Ａ
により支持されており、揺動部８０Ｂにより、揺動され
洗浄面およびその近傍の洗浄を行う。ガイド６０の出口
の寸法と、ガイド６０の出口とプリント板ユニット１０
との間隔は洗浄効果に大きな影響をもつ。この寸法は２
〜１０ｍｍ程度がよいが、さらに洗浄効果をあげるため
には、溶剤の種類、組成等により微調整することが必要
である。
により支持されており、揺動部８０Ｂにより、揺動され
洗浄面およびその近傍の洗浄を行う。ガイド６０の出口
の寸法と、ガイド６０の出口とプリント板ユニット１０
との間隔は洗浄効果に大きな影響をもつ。この寸法は２
〜１０ｍｍ程度がよいが、さらに洗浄効果をあげるため
には、溶剤の種類、組成等により微調整することが必要
である。
【００２０】第１の洗浄槽３１で洗浄後、支持金具８０
Ａは図示省略されている搬送装置により、第２の洗浄槽
３２にプリント板ユニット１０を移動し仕上げ洗浄を行
う。第２の洗浄槽３２においても、第１の洗浄槽３１と
同様に、加熱部４０により溶剤２０を加熱し、揺動ブロ
ック８０Ｂによりプリント板ユニット１０を揺動させる
ことにより洗浄力を高めている。
Ａは図示省略されている搬送装置により、第２の洗浄槽
３２にプリント板ユニット１０を移動し仕上げ洗浄を行
う。第２の洗浄槽３２においても、第１の洗浄槽３１と
同様に、加熱部４０により溶剤２０を加熱し、揺動ブロ
ック８０Ｂによりプリント板ユニット１０を揺動させる
ことにより洗浄力を高めている。
【００２１】このように、大量の泡を発生させカイドに
より収束してプリント板ユニットへの溶剤の衝突、泡の
破裂による衝撃および溶剤の対流により大きな洗浄力を
得ることが可能となる。
より収束してプリント板ユニットへの溶剤の衝突、泡の
破裂による衝撃および溶剤の対流により大きな洗浄力を
得ることが可能となる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、洗浄槽内の溶剤を加熱
、沸騰させるとき発泡冶金を洗浄槽底部に設置すること
により、発泡量を増大させ、その泡をガイドにより収束
し、集中的にプリント板ユニットの洗浄面に噴出させる
ことにより、大きな洗浄力を得ることができプリント板
ユニットのフラックス除去方法を実現する。
、沸騰させるとき発泡冶金を洗浄槽底部に設置すること
により、発泡量を増大させ、その泡をガイドにより収束
し、集中的にプリント板ユニットの洗浄面に噴出させる
ことにより、大きな洗浄力を得ることができプリント板
ユニットのフラックス除去方法を実現する。
【図１】 本発明の原理を説明する図
【図２】 本
発明の実施例を説明する図
発明の実施例を説明する図
【図３】 従来例のフラッ
クス除去方法を説明する図
クス除去方法を説明する図
【図４】 その他の従来例
のフラックス除去方法を説明する図
のフラックス除去方法を説明する図
１０ プリント板ユニット
２０ 溶剤
３０ 洗浄槽
３１ 第１の洗浄槽
３２ 第２の洗浄槽
４０ 加熱部
５０ 発泡冶金
６０ ガイド
７１ 超音波発振器
７２ 超音波振動子
８０Ａ 支持金具
８０Ｂ 揺動部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント板ユニット（１０）に部品（
Ｐ）を半田付け実装した後のフラックス除去方法であっ
て、前記フラックスを洗浄、除去する溶剤（２０）と、
前記溶剤（２０）を入れる洗浄槽（３０）と、前記溶剤
（２０）を加熱する加熱部（４０）よりなる洗浄装置に
おいて、前記洗浄槽（３０）の底部に発泡冶金（５０）
を設け、前記溶剤（２０）の加熱による発泡量を大きく
することを特徴とするプリント板ユニットのフラックス
除去方法。 - 【請求項２】 前記溶剤（２０）と、溶剤（２０）を
入れ、その底部に発泡冶金（５０）を設置した洗浄槽（
３０）と、前記溶剤（２０）を加熱する加熱部（４０）
よりなる洗浄装置において、前記発泡冶金（４０）部よ
り発生する泡をガイド（６０）で収束し、前記プリント
板ユニット（１０）の洗浄面に集中して噴出することを
特徴とする請求項１項記載のプリント板ユニットのフラ
ックス除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006791A JPH04286187A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | プリント板ユニットのフラックス除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006791A JPH04286187A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | プリント板ユニットのフラックス除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286187A true JPH04286187A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12848651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5006791A Withdrawn JPH04286187A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | プリント板ユニットのフラックス除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04286187A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059093A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-26 | Fuji Heavy Ind Ltd | 洗浄方法および洗浄装置 |
| JP2002289565A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 洗浄方法、半導体装置の製造方法及びアクティブマトリクス型表示装置の製造方法 |
| JP2014001899A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | 水処理装置、加湿装置および給湯装置 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP5006791A patent/JPH04286187A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059093A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-26 | Fuji Heavy Ind Ltd | 洗浄方法および洗浄装置 |
| JP4612163B2 (ja) * | 2000-08-14 | 2011-01-12 | 富士重工業株式会社 | 洗浄方法および洗浄装置 |
| JP2002289565A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 洗浄方法、半導体装置の製造方法及びアクティブマトリクス型表示装置の製造方法 |
| JP2014001899A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | 水処理装置、加湿装置および給湯装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |