SU778966A1 - Устройство дл лужени печатных плат - Google Patents

Устройство дл лужени печатных плат Download PDF

Info

Publication number
SU778966A1
SU778966A1 SU782699220A SU2699220A SU778966A1 SU 778966 A1 SU778966 A1 SU 778966A1 SU 782699220 A SU782699220 A SU 782699220A SU 2699220 A SU2699220 A SU 2699220A SU 778966 A1 SU778966 A1 SU 778966A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
tinning
circuit boards
frame
bath
Prior art date
Application number
SU782699220A
Other languages
English (en)
Inventor
Яков Моисеевич Каневский
Original Assignee
Kanevskij Yakov M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanevskij Yakov M filed Critical Kanevskij Yakov M
Priority to SU782699220A priority Critical patent/SU778966A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU778966A1 publication Critical patent/SU778966A1/ru

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
1
Изобретение относитс  к пайке, в частности к способам лужени  печатных плат под шайбу, и может быть использовано во всех отрасл х промышленности, примен ющих печатные платы.
Известно устройство дл  лужени  печат- . ных плат, содержащее ванну с припоем дл  лужени  платы нагруженйем в припой и центрифугу дл  удалени  излишков припо  1.
Однако это устройство не обеспечивает возможности лужени  многослойных пе- ю чатных плат, так как не располагает системой принудительной подачи припо  к контактным площадкам, расположенным в глубоких колодах.
Известно также устройство дл  лужени  печатных плат, содержащее ванну с припоем и узел принудительной подачи припо  на поверхность плат, установленный в ванне. Узел принудительной подачи припо  выполнен в виде насоса и форсунки 2. 20
Недостаток известного устройства состоит в том, что подача припо  форсунками не всегда обеспечивает лужение всех проводников в платы, так как форсунка в расплавленном припое или флюсе не дает широкого потока припо .
Цель изобретени  - повышение надежности лужени  плат.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что узел принудительной подачи припо  выполнен в виде рамки, имеющей на своей внутренней поверхности коммул тивные выемки и установленной с возможностью вибрации.
На чертеже изображена схема устройства .
Устройство содержит ванну 1 с расплавленным припоем, в которую погружена рамка 2 с куммул тивной выемкой 3. Вибрацию рамки 2 осуществл ет электромагнит 4.
Устройство работает следующим образом.
Плата 5 через внутренний контур рамки 2 опускаетс  в расплавленный припой, наход щийс  в ванне 1, после необходимой выдержки постепенно извлекаетс  из нее и по мере извлечени  подвергаетс  динамическому воздействию припо , импульсы движени  которому придает вибрирующа  рамка , вибраци  которой начинаетс  в момент начала извлечени  платы.
Наличие куммул тивной выемки 3 обеспечивает направленное в сторону монтажных

Claims (1)

  1. Формула изобретения
    Устройство для лужения печатных плат, содержащее ванну с припоем и узел принудительной подачи припоя на поверхность плат, установленный в ванне, отличающееs ся тем, что, с целью повышения надежности лужения, узел принудительной подачи припоя выполнен в виде рамки, имеющей на внутренней поверхности коммулятивные выемки и установленной с возможностью вибрации.
SU782699220A 1978-12-18 1978-12-18 Устройство дл лужени печатных плат SU778966A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782699220A SU778966A1 (ru) 1978-12-18 1978-12-18 Устройство дл лужени печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782699220A SU778966A1 (ru) 1978-12-18 1978-12-18 Устройство дл лужени печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU778966A1 true SU778966A1 (ru) 1980-11-15

Family

ID=20799622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU782699220A SU778966A1 (ru) 1978-12-18 1978-12-18 Устройство дл лужени печатных плат

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU778966A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE405785B (sv) Sett att avlegsna overskott av lodmetall fran ett kretskort uppvisande ledande omraden och pleterade, genomgaende hal samt anordning for genomforande av settet
ATE7868T1 (de) Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten.
EP0119272B1 (en) Method and device for soldering printed board
MY126909A (en) Solder dross removal apparatus and method
ATE209T1 (de) Vorrichtung zum aufbringen einer loetmittelschicht auf eine leiterplatte
SU778966A1 (ru) Устройство дл лужени печатных плат
KR950030759A (ko) 전자부품실장장치 및 전자부품실장방법
ATE24649T1 (de) Verfahren und einrichtung zum entfernen des lotes aus den bohrloechern von mit lot beschichteten unbestueckten leiterplatten.
SE9604345L (sv) Förfarande och anordning för att montera en komponent på en bärare
US5067433A (en) Apparatus and method for applying solder to an electrical component
EP0203623B1 (en) Wavesoldering device, particularly for printed circuits
ES379200A1 (es) Procedimiento para limpiar y pulimentar una capa protectorade suelda de plomo-estano.
JPS5828892A (ja) チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置
JPH08181424A (ja) プリント基板及びその半田付け方法
ATE111682T1 (de) Verfahren und anordnung zum auflöten von oberflächenbefestigbaren bausteinen auf leiterplatten.
DE3885457D1 (de) Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Löträndern um die Durchkontaktierungslöcher.
SU390694A1 (ru) УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА
KR940008543A (ko) 프린트 배선 기판
ATE29643T1 (de) Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten.
SU819992A1 (ru) Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ
SU482263A1 (ru) Устройство дл пайки и лужени волной припо
SU1558589A1 (ru) Устройство дл пайки микросхем на печатные платы
JPH01266792A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および装置
JPH11354915A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
JPH0530849Y2 (ru)