SU390694A1 - УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА - Google Patents
УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖАInfo
- Publication number
- SU390694A1 SU390694A1 SU1726682A SU1726682A SU390694A1 SU 390694 A1 SU390694 A1 SU 390694A1 SU 1726682 A SU1726682 A SU 1726682A SU 1726682 A SU1726682 A SU 1726682A SU 390694 A1 SU390694 A1 SU 390694A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- sicking
- wave
- nozzle
- soldering
- solder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
I
Изобретение относитс к технологии производства радиоаппаратуры.
Известны устройства дл пайжи плат печатного монтажа, содержащие транспортер дл подачи -плат в зону пайки, ванну с расплавленным припоем, в которой установлена щелева насадка дл образовани волны припо .
Однако в известных устройствах в процессе пайки на концах выводов радиодеталей образуютс наплывы припо , что снижает качество пайки.
С целью повыщени качества пайки предлагаемое устройство снабжено дополнительной щелевой насадкой, расположенной по ходу транспортера за основной насадкой, причем волна припо от дополнительной насадки ниже уровн припо от основной щелевой насадки .
На чертеже показано предлагаемое устройство дл пайки плат печатного монтажа.
Устройство состоит из ванны 1 с расплавленным припоем 2. Щелева насадка 3 образует волну 4, котора производит пайку навесных радиодеталей 5 к печатной плате 6На концах выводов радиодеталей образуютс наплывы 7 припо . Щелева насадка 8 образует вторую волну 9, высота последней ниже первой и касаетс только концов выводов навесных радиодеталей 5.
Устройство работает следующим образом. Плата с радиодетал ми автоматическим транспортером подаетс к первой волне 4, котора производит пайку радиодеталей. Пройд эту волну, на концах выводов радиодеталей образуютс наплывы припо . При дальнейшем транопортировании платы наплывы соприкасаютс со второй волной припо и удал ютс .
Предмет изобретени
15
Устройство дл пайки плат печатного монтажа , содержащее транспортер дл подачи плат в зону пайки, ванну с расплавленным припоем, в -котором установлена щелева насадка дл образовани волны припо , отличающеес тем, что, с целью повышени качества пайки, оно снабжено дополнительной щелевой насадкой, расположенной по ходу транспортера за основной насадкой, причем
волна припо от дополнительной насадки ниже уровн волны припо от основной щелевой насадки.
8 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1726682A SU390694A1 (ru) | 1971-12-17 | 1971-12-17 | УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1726682A SU390694A1 (ru) | 1971-12-17 | 1971-12-17 | УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU390694A1 true SU390694A1 (ru) | 1973-07-11 |
Family
ID=20496738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1726682A SU390694A1 (ru) | 1971-12-17 | 1971-12-17 | УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU390694A1 (ru) |
-
1971
- 1971-12-17 SU SU1726682A patent/SU390694A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3921888A (en) | Wave soldering of printed circuits | |
GB2076709B (en) | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards | |
ATE12195T1 (de) | Vorrichtung zum aufbringen einer lotschicht auf eine leiterplatte. | |
SE405785B (sv) | Sett att avlegsna overskott av lodmetall fran ett kretskort uppvisande ledande omraden och pleterade, genomgaende hal samt anordning for genomforande av settet | |
GB1291480A (en) | Wave soldering apparatus | |
US4602730A (en) | Device for soldering printed board | |
JPS5591191A (en) | Device for applying metallic brazing filler to printed circuit board | |
PH19590A (en) | Solder leveling device having means for vertically guiding printed circuit boards | |
SU390694A1 (ru) | УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА | |
DE3472066D1 (en) | Soldering apparatus | |
GB2036625B (en) | Apparatus for soldering components mounted on printed circuit boards | |
US3041991A (en) | Soldering device | |
GB1517247A (en) | Soldering apparatus for soldering electronic component leads to conductors on a printed circuit board | |
DE3264873D1 (en) | Soldering apparatus for printed circuit board | |
JPS6125238B2 (ru) | ||
JPS6473696A (en) | Printed-circuit board | |
GB2087157B (en) | Solder plating printed circuit boards | |
JPS5545567A (en) | Method and device for soldering | |
JPS54100955A (en) | Solder equipment | |
JPH05327203A (ja) | フローはんだ付け装置 | |
GB9006855D0 (en) | Method of producing a printed circuit board | |
SU1731492A1 (ru) | Установка пайки в паровой фазе | |
TW374218B (en) | Method for mounting integrated circuits on printed circuit boards | |
JPS5378953A (en) | Solder supplying method to integrated circuit board | |
KR830007034A (ko) | 납땜 장치 |