SU390694A1 - УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА - Google Patents

УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА

Info

Publication number
SU390694A1
SU390694A1 SU1726682A SU1726682A SU390694A1 SU 390694 A1 SU390694 A1 SU 390694A1 SU 1726682 A SU1726682 A SU 1726682A SU 1726682 A SU1726682 A SU 1726682A SU 390694 A1 SU390694 A1 SU 390694A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
sicking
wave
nozzle
soldering
solder
Prior art date
Application number
SU1726682A
Other languages
English (en)
Inventor
А. Г. Кувшинов Г. Романов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1726682A priority Critical patent/SU390694A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU390694A1 publication Critical patent/SU390694A1/ru

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

I
Изобретение относитс  к технологии производства радиоаппаратуры.
Известны устройства дл  пайжи плат печатного монтажа, содержащие транспортер дл  подачи -плат в зону пайки, ванну с расплавленным припоем, в которой установлена щелева  насадка дл  образовани  волны припо .
Однако в известных устройствах в процессе пайки на концах выводов радиодеталей образуютс  наплывы припо , что снижает качество пайки.
С целью повыщени  качества пайки предлагаемое устройство снабжено дополнительной щелевой насадкой, расположенной по ходу транспортера за основной насадкой, причем волна припо  от дополнительной насадки ниже уровн  припо  от основной щелевой насадки .
На чертеже показано предлагаемое устройство дл  пайки плат печатного монтажа.
Устройство состоит из ванны 1 с расплавленным припоем 2. Щелева  насадка 3 образует волну 4, котора  производит пайку навесных радиодеталей 5 к печатной плате 6На концах выводов радиодеталей образуютс  наплывы 7 припо . Щелева  насадка 8 образует вторую волну 9, высота последней ниже первой и касаетс  только концов выводов навесных радиодеталей 5.
Устройство работает следующим образом. Плата с радиодетал ми автоматическим транспортером подаетс  к первой волне 4, котора  производит пайку радиодеталей. Пройд  эту волну, на концах выводов радиодеталей образуютс  наплывы припо . При дальнейшем транопортировании платы наплывы соприкасаютс  со второй волной припо  и удал ютс .
Предмет изобретени 
15
Устройство дл  пайки плат печатного монтажа , содержащее транспортер дл  подачи плат в зону пайки, ванну с расплавленным припоем, в -котором установлена щелева  насадка дл  образовани  волны припо , отличающеес  тем, что, с целью повышени  качества пайки, оно снабжено дополнительной щелевой насадкой, расположенной по ходу транспортера за основной насадкой, причем
волна припо  от дополнительной насадки ниже уровн  волны припо  от основной щелевой насадки.
8 1
SU1726682A 1971-12-17 1971-12-17 УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА SU390694A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1726682A SU390694A1 (ru) 1971-12-17 1971-12-17 УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1726682A SU390694A1 (ru) 1971-12-17 1971-12-17 УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU390694A1 true SU390694A1 (ru) 1973-07-11

Family

ID=20496738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1726682A SU390694A1 (ru) 1971-12-17 1971-12-17 УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU390694A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3921888A (en) Wave soldering of printed circuits
GB2076709B (en) Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
ATE12195T1 (de) Vorrichtung zum aufbringen einer lotschicht auf eine leiterplatte.
SE405785B (sv) Sett att avlegsna overskott av lodmetall fran ett kretskort uppvisande ledande omraden och pleterade, genomgaende hal samt anordning for genomforande av settet
GB1291480A (en) Wave soldering apparatus
US4602730A (en) Device for soldering printed board
JPS5591191A (en) Device for applying metallic brazing filler to printed circuit board
PH19590A (en) Solder leveling device having means for vertically guiding printed circuit boards
SU390694A1 (ru) УСТРОЙСТВО дл ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА
DE3472066D1 (en) Soldering apparatus
GB2036625B (en) Apparatus for soldering components mounted on printed circuit boards
US3041991A (en) Soldering device
GB1517247A (en) Soldering apparatus for soldering electronic component leads to conductors on a printed circuit board
DE3264873D1 (en) Soldering apparatus for printed circuit board
JPS6125238B2 (ru)
JPS6473696A (en) Printed-circuit board
GB2087157B (en) Solder plating printed circuit boards
JPS5545567A (en) Method and device for soldering
JPS54100955A (en) Solder equipment
JPH05327203A (ja) フローはんだ付け装置
GB9006855D0 (en) Method of producing a printed circuit board
SU1731492A1 (ru) Установка пайки в паровой фазе
TW374218B (en) Method for mounting integrated circuits on printed circuit boards
JPS5378953A (en) Solder supplying method to integrated circuit board
KR830007034A (ko) 납땜 장치