JPH0521937A - プリント配線板の洗浄方法 - Google Patents
プリント配線板の洗浄方法Info
- Publication number
- JPH0521937A JPH0521937A JP17290391A JP17290391A JPH0521937A JP H0521937 A JPH0521937 A JP H0521937A JP 17290391 A JP17290391 A JP 17290391A JP 17290391 A JP17290391 A JP 17290391A JP H0521937 A JPH0521937 A JP H0521937A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- printed
- water
- pressure water
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 環境問題のおそれなくプリント配線板の洗浄
をおこない、しかも切削粉等の異物の除去を確実におこ
なう。 【構成】 外形切断加工をしたプリント配線板の表面や
切断端面に高圧水を噴射させて洗浄をおこなうと共にプ
リント配線板を温水に浸漬する。有機溶剤を用いること
なくプリント配線板の洗浄をおこなえると共に高圧水の
噴射で切削粉等を除去することができる。次にこのプリ
ント配線板を純水に浸漬した後に、温風乾燥する。洗浄
水中の不純物によるしみ等がプリント配線板の金メッキ
表面などに発生することを防ぐことができる。
をおこない、しかも切削粉等の異物の除去を確実におこ
なう。 【構成】 外形切断加工をしたプリント配線板の表面や
切断端面に高圧水を噴射させて洗浄をおこなうと共にプ
リント配線板を温水に浸漬する。有機溶剤を用いること
なくプリント配線板の洗浄をおこなえると共に高圧水の
噴射で切削粉等を除去することができる。次にこのプリ
ント配線板を純水に浸漬した後に、温風乾燥する。洗浄
水中の不純物によるしみ等がプリント配線板の金メッキ
表面などに発生することを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機溶剤を用いないプ
リント配線板の洗浄方法に関するものである。
リント配線板の洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、例えば１ｍ×１ｍ程
度の大きさの銅張り積層板に回路形成等をして多数個取
りで作成されるのが一般的であり、プレス打抜きやルー
ター加工して外形切断することによって個々のプリント
配線板を得るようにしている。そしてこのプリント配線
板に半導体等を実装するに先立って洗浄がおこなわれる
が、従来はフロン等の有機溶剤を用い、有機溶剤中にプ
リント配線板を浸漬して超音波を当てることによって洗
浄をおこなうようにしていた。
度の大きさの銅張り積層板に回路形成等をして多数個取
りで作成されるのが一般的であり、プレス打抜きやルー
ター加工して外形切断することによって個々のプリント
配線板を得るようにしている。そしてこのプリント配線
板に半導体等を実装するに先立って洗浄がおこなわれる
が、従来はフロン等の有機溶剤を用い、有機溶剤中にプ
リント配線板を浸漬して超音波を当てることによって洗
浄をおこなうようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのようなフロ
ンなどの有機溶剤は環境問題があり、また外形加工の際
に発生する切削粉等の異物がプリント配線板に付着した
場合には、このような有機溶剤にプリント配線板を浸漬
するだけでは充分に除去することができないという問題
もあった。
ンなどの有機溶剤は環境問題があり、また外形加工の際
に発生する切削粉等の異物がプリント配線板に付着した
場合には、このような有機溶剤にプリント配線板を浸漬
するだけでは充分に除去することができないという問題
もあった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、環境問題のおそれなく洗浄をおこなうことができ
ると共に切削粉等の異物の除去を確実におこなうことが
できるプリント配線板の洗浄方法を提供することを目的
とするものである。
あり、環境問題のおそれなく洗浄をおこなうことができ
ると共に切削粉等の異物の除去を確実におこなうことが
できるプリント配線板の洗浄方法を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の洗浄方法は、外形切断加工をしたプリント配線板
の表面や切断端面に高圧水を噴射させて洗浄をおこなう
と共にプリント配線板を温水に浸漬し、このプリント配
線板を純水に浸漬した後に、温風乾燥することを特徴と
するものである。
線板の洗浄方法は、外形切断加工をしたプリント配線板
の表面や切断端面に高圧水を噴射させて洗浄をおこなう
と共にプリント配線板を温水に浸漬し、このプリント配
線板を純水に浸漬した後に、温風乾燥することを特徴と
するものである。
【０００６】
【作用】プリント配線板の表面や切断端面に高圧水を噴
射させることによって汚れを除去したり切削粉等の異物
を除去したりすることができると共に、プリント配線板
を温水に浸漬することによって油分等の汚れを除去する
ことができる。またプリント配線板を純水に浸漬した後
に温風乾燥することによって、水中の不純物によるしみ
等がプリント配線板の金メッキ表面などに発生すること
を防ぐことができる。
射させることによって汚れを除去したり切削粉等の異物
を除去したりすることができると共に、プリント配線板
を温水に浸漬することによって油分等の汚れを除去する
ことができる。またプリント配線板を純水に浸漬した後
に温風乾燥することによって、水中の不純物によるしみ
等がプリント配線板の金メッキ表面などに発生すること
を防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。例え
ば１ｍ×１ｍ程度の大きさの銅張り積層板に回路形成を
おこなうと共に半導体を実装するためのダイボンディン
グ部や半導体と回路とをワイヤーボンディングするため
のワイヤーボンディング部に金メッキ等をおこなうこと
によって、一枚の銅張り積層板に多数個取りでプリント
配線板を作成し、プレス打抜きやルーター加工などして
外形切断することによって銅張り積層板から個々のプリ
ント配線板を得ることができる。
ば１ｍ×１ｍ程度の大きさの銅張り積層板に回路形成を
おこなうと共に半導体を実装するためのダイボンディン
グ部や半導体と回路とをワイヤーボンディングするため
のワイヤーボンディング部に金メッキ等をおこなうこと
によって、一枚の銅張り積層板に多数個取りでプリント
配線板を作成し、プレス打抜きやルーター加工などして
外形切断することによって銅張り積層板から個々のプリ
ント配線板を得ることができる。
【０００８】そしてこのように外形切断したプリント配
線板を直ちに（５分以内）に洗浄処理する。洗浄処理
は、まず各外形切断したプリント配線板を固定し、プリ
ント配線板の半導体を実装する面と反対側の面に高圧水
を噴射させて、プリント配線板のこの背面の汚れを除去
することによっておこなう。高圧水の水圧は５０〜１２
０ｋｇ／ｃｍ2 程度のものが好ましく（７０ｋｇ／ｃｍ
2 程度が最適）、高圧水の噴射時間は適宜任意に設定す
ることができる。次に、プリント配線板の外形切断した
切断端面に高圧水を噴射させてこの端面の汚れを除去す
る。このときの高圧水の水圧も５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ
2 程度に設定するのがよく（７０ｋｇ／ｃｍ2 程度が最
適）、また高圧水の噴射時間は適宜任意に設定すること
ができる。
線板を直ちに（５分以内）に洗浄処理する。洗浄処理
は、まず各外形切断したプリント配線板を固定し、プリ
ント配線板の半導体を実装する面と反対側の面に高圧水
を噴射させて、プリント配線板のこの背面の汚れを除去
することによっておこなう。高圧水の水圧は５０〜１２
０ｋｇ／ｃｍ2 程度のものが好ましく（７０ｋｇ／ｃｍ
2 程度が最適）、高圧水の噴射時間は適宜任意に設定す
ることができる。次に、プリント配線板の外形切断した
切断端面に高圧水を噴射させてこの端面の汚れを除去す
る。このときの高圧水の水圧も５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ
2 程度に設定するのがよく（７０ｋｇ／ｃｍ2 程度が最
適）、また高圧水の噴射時間は適宜任意に設定すること
ができる。
【０００９】次に、プリント配線板を温水中に浸漬して
湯洗し、高圧水の噴射だけでは除去しにくい油分などの
汚れを溶解除去する。この温水の温度は６０℃以上であ
ることが好ましく、温水に浸漬する時間は適宜任意に設
定することができる。この後、プリント配線板の半導体
を実装する面、すなわち金メッキしたダイボンディング
部やワイヤーボンディング部を有する面に高圧水を噴射
してこの面の汚れを除去する。このときの高圧水の水圧
も５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2程度に設定するのがよく
（７０ｋｇ／ｃｍ2 程度が最適）、また高圧水の噴射時
間は適宜任意に設定することができる。上記のように、
プリント配線板の両表面や端面に高圧水を噴射すること
によって、表面の汚れを除去することができると共に外
形切断する際に発生する切削粉、例えば銅粉などを除去
することができる。従って、例えば銅粉が金属メッキの
表面に付着している場合のような金メッキに銅錆が発生
することを防ぐことができる。
湯洗し、高圧水の噴射だけでは除去しにくい油分などの
汚れを溶解除去する。この温水の温度は６０℃以上であ
ることが好ましく、温水に浸漬する時間は適宜任意に設
定することができる。この後、プリント配線板の半導体
を実装する面、すなわち金メッキしたダイボンディング
部やワイヤーボンディング部を有する面に高圧水を噴射
してこの面の汚れを除去する。このときの高圧水の水圧
も５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2程度に設定するのがよく
（７０ｋｇ／ｃｍ2 程度が最適）、また高圧水の噴射時
間は適宜任意に設定することができる。上記のように、
プリント配線板の両表面や端面に高圧水を噴射すること
によって、表面の汚れを除去することができると共に外
形切断する際に発生する切削粉、例えば銅粉などを除去
することができる。従って、例えば銅粉が金属メッキの
表面に付着している場合のような金メッキに銅錆が発生
することを防ぐことができる。
【００１０】次に、プリント配線板を純水に浸漬して洗
浄した後に、プリント配線板の両面にエアを吹き付けて
プリント配線板の表面の水分を吹き飛ばし、そして温風
でプリント配線板の表面を乾燥させることによって、プ
リント配線板の洗浄を完了することができる。プリント
配線板を純水に浸漬する時間は適宜任意に設定されるも
のであり、また乾燥の際の温風の温度は１２０℃以上が
好ましく、乾燥時間は３分程度が適当である。このよう
に、乾燥するに先立ってプリント配線板を純水に浸漬す
ることによって、プリント配線板の表面の上記高圧水や
温水の水（一般に工業用水や水道水）をこの純水と入替
えることができ、乾燥する際に金メッキの表面に付着す
る水の不純物によるしみが発生することを防ぐことがで
きるものである。
浄した後に、プリント配線板の両面にエアを吹き付けて
プリント配線板の表面の水分を吹き飛ばし、そして温風
でプリント配線板の表面を乾燥させることによって、プ
リント配線板の洗浄を完了することができる。プリント
配線板を純水に浸漬する時間は適宜任意に設定されるも
のであり、また乾燥の際の温風の温度は１２０℃以上が
好ましく、乾燥時間は３分程度が適当である。このよう
に、乾燥するに先立ってプリント配線板を純水に浸漬す
ることによって、プリント配線板の表面の上記高圧水や
温水の水（一般に工業用水や水道水）をこの純水と入替
えることができ、乾燥する際に金メッキの表面に付着す
る水の不純物によるしみが発生することを防ぐことがで
きるものである。
【００１１】
【発明の効果】上記のように本発明は、外形切断加工を
したプリント配線板の表面や切断端面に高圧水を噴射さ
せて洗浄をおこなうと共にプリント配線板を温水に浸漬
するようにしたので、プリント配線板の表面や切断端面
に高圧水を噴射したり、プリント配線板を温水に浸漬す
ることによって、汚れを除去することができるものであ
って、有機溶剤を用いることなくプリント配線板の洗浄
をおこなうことができると共に、プリント配線板の表面
や切断端面に高圧水を噴射することによって切断粉等の
異物を除去することができるものである。しかもプリン
ト配線板を純水に浸漬した後に温風乾燥するようにした
ので、プリント配線板の表面の洗浄水をこの純水と置換
して洗浄水中の不純物によるしみ等がプリント配線板の
金メッキ表面などに発生することを防ぐことができるも
のである。
したプリント配線板の表面や切断端面に高圧水を噴射さ
せて洗浄をおこなうと共にプリント配線板を温水に浸漬
するようにしたので、プリント配線板の表面や切断端面
に高圧水を噴射したり、プリント配線板を温水に浸漬す
ることによって、汚れを除去することができるものであ
って、有機溶剤を用いることなくプリント配線板の洗浄
をおこなうことができると共に、プリント配線板の表面
や切断端面に高圧水を噴射することによって切断粉等の
異物を除去することができるものである。しかもプリン
ト配線板を純水に浸漬した後に温風乾燥するようにした
ので、プリント配線板の表面の洗浄水をこの純水と置換
して洗浄水中の不純物によるしみ等がプリント配線板の
金メッキ表面などに発生することを防ぐことができるも
のである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 外形切断加工をしたプリント配線板の表
面や切断端面に高圧水を噴射させて洗浄をおこなうと共
にプリント配線板を温水に浸漬し、このプリント配線板
を純水に浸漬した後に、温風乾燥することを特徴とする
プリント配線板の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17290391A JPH0521937A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | プリント配線板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17290391A JPH0521937A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | プリント配線板の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521937A true JPH0521937A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15950481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17290391A Withdrawn JPH0521937A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | プリント配線板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100359957B1 (ko) * | 2000-01-27 | 2002-11-07 | 정은주 | 피시비 기판의 래이업 공정중 프리프레그의 분진 제거방법 |
| KR100600513B1 (ko) * | 2005-01-04 | 2006-07-13 | 신성전자정밀 주식회사 | 하드디스크 드라이브용 액츄에이터의 버 제거장치 및제거방법 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17290391A patent/JPH0521937A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100359957B1 (ko) * | 2000-01-27 | 2002-11-07 | 정은주 | 피시비 기판의 래이업 공정중 프리프레그의 분진 제거방법 |
| KR100600513B1 (ko) * | 2005-01-04 | 2006-07-13 | 신성전자정밀 주식회사 | 하드디스크 드라이브용 액츄에이터의 버 제거장치 및제거방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |