CN212597380U - 一种半导体晶圆清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗设备，涉及到半导体领域。包括基座，所述基座的顶端设置有支撑板，所述支撑板的顶端且位于支撑板的端部设置有移动柱，所述移动柱的侧面设置有横撑杆，所述横撑杆的一端设置有圆形通孔，所述横撑杆的另一端设置有滑块一，所述移动柱的侧面设置有条形槽，所述滑块一设置在条形槽的内部，所述圆形通孔的内部设置有电机一，所述电机一的输出轴的末端设置半圆卡槽一，所述半圆卡槽一的内部设置有半导体晶圆，有益效果：消除了晶圆表面的颗粒物质，使晶圆表面更加洁净。消除了晶圆表面残留的副产物和化学液，让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗，提高了半导体的洁净程度。

Description

一种半导体晶圆清洗设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种半导体晶圆清洗设备。

背景技术

传统对晶圆表面清洗采用产出比较高的槽式清洗设备，清洗设备的主要清洗步骤一般先进行化学液清洗浸泡，然后进行清水洗净工序。晶圆在化学液清洗浸泡后，晶圆表面依旧会残留一些副产物和化学液，所以后续的清水洗净工艺尤为重要，若清洗不干净会在晶圆表面产生如化学液残留或晶圆表面存在颗粒物之类的缺陷，传统的清洗装置并不能有效的将晶圆表面存在颗粒物清洗干净，并且晶圆表面残留有较多的化学液。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体晶圆清洗设备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体晶圆清洗设备，包括基座，所述基座的顶端设置有支撑板，所述支撑板的顶端且位于支撑板的端部设置有移动柱，所述移动柱的侧面设置有横撑杆，所述横撑杆的一端设置有圆形通孔，所述横撑杆的另一端设置有滑块一，所述移动柱的侧面设置有条形槽，所述滑块一设置在条形槽的内部，所述圆形通孔的内部设置有电机一，所述电机一的输出轴的末端设置半圆卡槽一，所述半圆卡槽一的内部设置有半导体晶圆，所述半导体晶圆的底端设置有半圆卡槽二，所述半圆卡槽二的底端设置有支撑圆台，所述支撑圆台的底端中心设置有电动推杆，所述电动推杆的底端设置有凸块一，所述半导体晶圆的侧面设置有喷淋头。

进一步，所述喷淋头的表面设置有高压喷水头。

进一步，所述喷淋头的一端设置有进水弯管，所述进水弯管的底端设置有水管，所述水管的另一端设置有水箱，所述水箱的顶端设置有顶端设置有电机二。

进一步，所述进水弯管的底端设置有凸块二，所述移动柱的底端设置有凸块三，所述支撑板的顶端设置有与所述凸块二、凸块三相配合的条形凹槽。

进一步，所述移动柱的表面设置有条形凹槽一与条形凹槽二，所述条形凹槽一与条形凹槽二的内部分别设置有挡板一和挡板二。

本实用新型的有益效果为：将半导体晶圆放置在半圆卡槽一和半圆卡槽二的内部启动电机二电机二在水箱的内部产生高压，由于水压向高压喷头中供水，在喷头处形成水柱，利用高压水柱对半导体晶圆进行清理，清理的过程中启动电机一，电机一带动半圆卡槽一和半圆卡槽二进行旋转，让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗，其中喷淋头的表面设置有高压喷水头，利用高压喷水头对半导体晶圆片进行喷水，从而将半导体晶圆表面的残渣冲洗掉。进水弯管的底端设置有凸块二，所述移动柱的底端设置有凸块三，所述支撑板的顶端设置有与所述凸块二、凸块三相配合的条形凹槽，从而有利于移动柱在支撑板顶部进行移动，进而有利于调整晶圆在支撑台上的位置。喷淋头的一端设置有进水弯管，所述进水弯管的底端设置有水管，所述水管的另一端设置有水箱，所述水箱的顶端设置有顶端设置有电机二，从而有利于及时的向喷淋头的内部及时的提供水源，进而有利于晶圆的清洗。条形凹槽一与条形凹槽二的内部分别设置有挡板一和挡板二，从而防止高速水流冲击晶圆，使水花飞溅污染工作台。利用喷淋头对半导体晶圆进行喷淋处理，消除了晶圆表面的颗粒物质，使晶圆表面更加洁净。通过向晶圆表面喷射高速水流，消除了晶圆表面残留的副产物和化学液。利用挡板，防止了高速水流冲击使水花飞溅。利用电机带动半圆卡槽一进行旋转，让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗，使半导体晶圆正反表面的残渣彻底消除，提高了半导体的洁净程度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的结构爆炸图；

图3是根据本实用新型实施例的支撑杆立体图。

图中：

1、基座；101、支撑板；102、条形凹槽；103、水箱；104、电机二；105、水管；106、进水弯管；107、喷淋头；108、高压喷水头；109、电机一；110、半圆卡槽一；111、半导体晶圆；112、移动柱；113、半圆卡槽二；114、支撑圆台；115、电动推杆；116、凸块三；117、凸块一；118、凸块二；119、横撑杆；120、圆形通孔；121、滑块一；122、条形凹槽二；123、条形槽； 124、条形凹槽一；125、挡板二；126、挡板一。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种半导体晶圆清洗设备。

如图1-3所示，根据本实用新型实施例的半导体晶圆清洗设备，包括基座1，所述基座1的顶端设置有支撑板101，所述支撑板101的顶端且位于支撑板101的端部设置有移动柱112，所述移动柱112的侧面设置有横撑杆119，所述横撑杆119的一端设置有圆形通孔120，所述横撑杆119的另一端设置有滑块一121，所述移动柱112的侧面设置有条形槽123，所述滑块一121设置在条形槽123的内部，所述圆形通孔120的内部设置有电机一109，所述电机一109的输出轴的末端设置半圆卡槽一110，所述半圆卡槽一110的内部设置有半导体晶圆111，所述半导体晶圆111的底端设置有半圆卡槽二113，所述半圆卡槽二113的底端设置有支撑圆台114，所述支撑圆台114的底端中心设置有电动推杆115，所述电动推杆115的底端设置有凸块一117，所述半导体晶圆111的侧面设置有喷淋头107。

在一个实施例中，对于上述喷淋头107来说，所述喷淋头107的表面设置有高压喷水头108，利用高压喷水头108对半导体晶圆片进行喷水，从而将半导体晶圆表面的残渣冲洗掉。

在一个实施例中，对于上述喷淋头107来说，所述喷淋头107的一端设置有进水弯管106，所述进水弯管106的底端设置有水管105，所述水管 105的另一端设置有水箱103，所述水箱103的顶端设置有顶端设置有电机二104，从而有利于及时的向喷淋头107的内部及时的提供水源，进而有利于晶圆的清洗。

在一个实施例中，对于上述进水弯管106来说，所述进水弯管106的底端设置有凸块二118，所述移动柱112的底端设置有凸块三116，所述支撑板101的顶端设置有与所述凸块二118、凸块三116相配合的条形凹槽 102，从而有利于移动柱112在支撑板101顶部进行移动，进而有利于调整晶圆在支撑台上的位置。

在一个实施例中，对于上述移动柱112来说，所述移动柱112的表面设置有条形凹槽一124与条形凹槽二122，所述条形凹槽一124与条形凹槽二122的内部分别设置有挡板一126和挡板二125，从而防止高速水流冲击晶圆，使水花飞溅污染工作台。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，将半导体晶圆111放置在半圆卡槽一110和半圆卡槽二113的内部启动电机二104电机二104在水箱103的内部产生高压，由于水压向高压喷头中供水，在喷头处形成水柱，利用高压水柱对半导体晶圆进行清理，清理的过程中启动电机一109，电机一109带动半圆卡槽一110和半圆卡槽二113进行旋转，让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗，其中喷淋头107的表面设置有高压喷水头 108，利用高压喷水头108对半导体晶圆片进行喷水，从而将半导体晶圆表面的残渣冲洗掉。进水弯管106的底端设置有凸块二118，所述移动柱112 的底端设置有凸块三116，所述支撑板101的顶端设置有与所述凸块二118、凸块三116相配合的条形凹槽102，从而有利于移动柱112在支撑板101 顶部进行移动，进而有利于调整晶圆在支撑台上的位置。喷淋头107的一端设置有进水弯管106，所述进水弯管106的底端设置有水管105，所述水管105的另一端设置有水箱103，所述水箱103的顶端设置有顶端设置有电机二104，从而有利于及时的向喷淋头107的内部及时的提供水源，进而有利于晶圆的清洗。条形凹槽一124与条形凹槽二122的内部分别设置有挡板一126和挡板二125，从而防止高速水流冲击晶圆，使水花飞溅污染工作台。

有益效果：1、利用喷淋头对半导体晶圆进行喷淋处理，消除了晶圆表面的颗粒物质，使晶圆表面更加洁净。2、通过向晶圆表面喷射高速水流，消除了晶圆表面残留的副产物和化学液。3、利用挡板，防止了高速水流冲击晶圆片，造成水花飞溅，污染工作台。4、利用电机带动半圆卡槽一进行旋转，让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗，使半导体晶圆正反表面的残渣彻底消除，提高了半导体的洁净程度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆清洗设备，包括：基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶端设置有支撑板(101)，所述支撑板(101)的顶端且位于支撑板(101)的端部设置有移动柱(112)，所述移动柱(112)的侧面设置有横撑杆(119)，所述横撑杆(119)的一端设置有圆形通孔(120)，所述横撑杆(119)的另一端设置有滑块一(121)，所述移动柱(112)的侧面设置有条形槽(123)，所述滑块一(121)设置在条形槽(123)的内部，所述圆形通孔(120)的内部设置有电机一(109)，所述电机一(109)的输出轴的末端设置半圆卡槽一(110)，所述半圆卡槽一(110)的内部设置有半导体晶圆(111)，所述半导体晶圆(111)的底端设置有半圆卡槽二(113)，所述半圆卡槽二(113)的底端设置有支撑圆台(114)，所述支撑圆台(114)的底端中心设置有电动推杆(115)，所述电动推杆(115)的底端设置有凸块一(117)，所述半导体晶圆(111)的侧面设置有喷淋头(107)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷淋头(107)的表面设置有高压喷水头(108)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷淋头(107)的一端设置有进水弯管(106)，所述进水弯管(106)的底端设置有水管(105)，所述水管(105)的另一端设置有水箱(103)，所述水箱(103)的顶端设置有顶端设置有电机二(104)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述进水弯管(106)的底端设置有凸块二(118)，所述移动柱(112)的底端设置有凸块三(116)，所述支撑板(101)的顶端设置有与所述凸块二(118)、凸块三(116)相配合的条形凹槽(102)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述移动柱(112)的表面设置有条形凹槽一(124)与条形凹槽二(122)，所述条形凹槽一(124)与条形凹槽二(122)的内部分别设置有挡板一(126)和挡板二(125)。

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