JPS6197994A - プリント板の洗浄方法 - Google Patents

プリント板の洗浄方法

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Publication number
JPS6197994A
JPS6197994A JP21981184A JP21981184A JPS6197994A JP S6197994 A JPS6197994 A JP S6197994A JP 21981184 A JP21981184 A JP 21981184A JP 21981184 A JP21981184 A JP 21981184A JP S6197994 A JPS6197994 A JP S6197994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
cleaning
air jet
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP21981184A
Other languages
English (en)
Inventor
荒瀬 文夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6197994A publication Critical patent/JPS6197994A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、搭載部品を半田付は実装したプリント板の、
フラックス除去の洗浄方法の改良に関する。
プリント板に搭載部品を実装するには、表面側より搭載
部品のリード端子をスルーホールに挿入し、その後裏面
を半田ディツプして、それぞれのリード端子の先端部と
スルーホールとを半田付は接続している。
この半田付は時に、半田の付着性を良くするために使用
したフラックスが、プリント板裏面に残っていると、半
田付は工程後に実施するリード端子の先端切断工程にお
いて、リード端子の切断端材が付着したり、或いは塵埃
等が付着して、プリント板の導体パターンが短絡する等
の障害が発生する。
よって、半田ディソプ工程の直後に、フラックス除去の
洗浄工程を挿入している。
この際、プリント板の裏面のみを、洗怜液に浸漬するこ
とが望ましい。
〔従来の技術〕
第2図は従来の洗浄方法をしめず洗浄装置の断面図であ
って、プリント板裏面1bに付着したフラックスを溶か
し除去する洗浄液(例えばトリクロロエタン)4は、上
部が開口した箱形の洗浄槽3に投入されている。
プリント板表面1aに部品を実装したプリント板1を、
半田槽にディップして部品のリード端子をプリント板裏
面1bに半田付けした後に、両側縁を枠形のキャリア2
で支持した状態で洗浄槽3の上部に移送する。そして、
キャリア2を降下し、プリント板裏面1bを洗浄液4の
液面に浸漬して、洗浄している。
プリント板裏面1bを洗浄液4に浸漬しただけでは、洗
浄時間が多(かかり1、半田付は作業と同期しない。ま
た、フラックスの除去が不十分である。
このために洗浄液4内で回転するブラシ車5を洗浄槽3
内に装着し、ブラシ車5のブラシの先端でプリント板裏
面1bを擦りながら、ブラシ車5をプリント板1に添っ
て水平に移動させ、洗浄効果の向上と、洗浄時間の短縮
を計っている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら上記従来の洗浄方法では、洗浄液内で、ブ
ラシ車が回転しながら移動することにより、洗浄液の液
面が波立ち、プリント板の側縁にあたって撥土がり、洗
浄液がプリント板表面に流れ込んだり、或いは飛散する
このようなことに起因して、耐溶剤性のない搭載部品(
例えば電解コンデンサ等)が損傷するという問題点があ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記従来の問題点は、プリント板の上方よりエアジェツ
ト流を該プリント板の表面の全周縁に吹きつけて、洗浄
液が該プリント板の表面に流入。
飛散するのを阻止しつつ洗浄するという、本発明のプリ
ント板の洗浄方法によって解決される。
〔作用〕
上記本発明の手段によれば、プリント板の全周縁近傍の
洗浄液の波は、エアジェツト流によって、それぞれプリ
ント板の外側方向に吹き寄せられる。
したがって、プリント板裏面は、洗浄液に浸漬し洗浄さ
れるが、その洗浄液はプリント板表面に流れ込んだり、
或いは飛散することがない。よって搭載部品が損傷する
ことがない。
〔実施例〕
以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。なお、全国を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第1図は本発明の1実施例の(alは洗浄装置の断面図
、(b)はエアジェツト流噴出パイプの背面平面図であ
る。
第1図において、キャリア2に保持されたプリント板1
の上方には、エアジェツト噴出バイブロが、プリント板
1に平行する平面内にあるごとくに装着されている。
エアジェツト噴出バイブロは、例えば銅パイプよりなり
、プリント板1の平面形状より小さい相似形の角形に屈
曲して形成されている。エアジェツト噴出バイブロには
、キャリア2に装着した状態で、斜め外側下方(例えば
45度の下方)に向くように、所望のピッチ(例えば2
01鳳のピッチ)で噴射孔6aが並設されている。この
噴射孔6aの孔径は、例えば0.5鶴である。
エアジェツト噴出バイブロの中央部には、エア投入管7
を接続し、所望の圧力(例えば3気圧)の圧縮空気を、
エアジェツト噴出バイブロに送風するようになっている
上述のように構成しであるエアジェツト噴出バイブロに
圧縮空気を送風しつつ、プリント板裏面1bを洗浄液4
に浸漬し、ブラシ車5でプリント板裏面1bを洗浄する
このことにより、エアジェツト流が噴射孔6aより噴出
し、プリント板1の全周縁の表面に均一に吹き附けられ
、層流となってプリント板表面la上を外側方向に向か
って流れる。したがって、ブラシ車5によづて生じた波
は、プリント板の外側方向に吹き寄せられ、洗浄液4が
プリント板表面1aに流れ込んだり、或いは飛散するこ
とがない。
即ち、搭載部品が洗浄液4によって損傷することがない
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、洗浄効果が高く、また洗
浄時間が短い上に、洗浄中のプリント板の表面にエアジ
ェツト流を吹きつけることにより、搭載部品が洗浄液に
より侵されて損傷することがない等という実用上で優れ
た効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例の、 (alは洗浄装置の断面図、 fb)はエアジェツト流噴出パイプの背面平面図、第2
図は従来の洗浄方法をしめず洗浄装置の断面図である。 図において、 1はプリント板、 2はキャリア、 3は洗浄槽、 4は洗浄液、 5はブラシ車、 6はエアジェツト噴出パイプ、 6aは噴射孔をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 搭載部品を半田付け実装したプリント板を、洗浄液に浸
    漬し、プリント板裏面に付着したフラックスを洗浄除去
    するにあたり、該プリント板の上方よりエアジェット流
    を該プリント板の表面の全周縁に吹きつけて、洗浄液が
    該プリント板の表面に流入、飛散するのを阻止しつつ、
    洗浄することを特徴とするプリント板の洗浄方法。
JP21981184A 1984-10-19 1984-10-19 プリント板の洗浄方法 Pending JPS6197994A (ja)

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