JPS58222590A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板のはんだ付は方法、特に小型の電
子部品を搭載したプリント基板のはんだ付は方法に関す
る。

近時、電子機器にはチップコンデンサー、チップ抵抗、
ミニモールドトランジスター、フラットバック型ＩＣの
ような小型の電子部品が用いられるようになってきた。

これら小型電子部品（以下単にチップ部品という）はプ
リント基板のラウンドに直接接続するものである。

一般にチップ部品をプリント基板に接続するには、チッ
プ部品を所定の位置に接着剤で仮固定しておき、次いで
プリント基板にフラックス塗布、予備加熱等の前処理を
行ってから溶融はんだに部品搭載面を接触させてチップ
部品とプリント基板のラウンドとをはんだで接続してい
る。

しかるに、チップ部品を搭載したプリント基板のはんだ
付けでは、はんだ伺は部にはんだの付着しない不良を起
すことが往々にしてあった。その原因はプリント基板に
チップ部品を搭載するとプリント基板の平面に対してチ
ップ部品が立体的に立ち上がるためチップ部品とプリン
ト基板で形成される隅部、即ちチップ部品の端子とプリ
ント基板のラウンドとのはんだ付ゆ部に溶融はんだが侵
入しにくくなるからである。またチップ部品を搭載した
プリント基板は、はんだの侵入しにくいはんだ付は部を
形成するばかりでなく多数のチップ部品が搭載されると
これらが凹凸状になって加熱によりガス化されたフラッ
クス・フーームが停滞するようになり更に溶融したはん
だの侵入を妨げるようにもなる。

従来よりチップ部品搭載プリント基板のはんだ伺は不良
の対策として噴流式はんだ槽のノズルを改良したり、プ
リント基板にガス抜きの細工を施す等が行われてきたが
これらの対策をもってしてもはんだ伺は不良を完全に無
くすことはできなかったものである。

本発明はチップ部品を搭載したプリント基板のはんた付
は時における問題を解決したはんだ付は方法を提供する
ことにあシ、本発明の特徴とするところはフラックス塗
布、予備加熱等の前処理を施したプリント基板を垂直に
して溶融はんたが流動しているはんだ槽中に浸漬すると
ともに該はんだ槽中でグリーント基板を揺動させ、しか
る後、はんだ槽からプリント基板を引き上げる途中でプ
リント基板のはんだ付は部に熱風または高温液を吹き付
けるはんだ付は方法である。

一般にプリント基板を垂直に溶融はんだ槽中に浸漬して
引き上げただけでは従来の溶融はんだに部品搭載面を接
触させてはんだ付けする方法と同様、プリント基板とチ
ップ部品の隅部にはんだが侵入しなかったり、ガス化し
たフラックス・フユームが邪魔してはんだの伺かない不
良が発生してしまうものである。また該垂直浸漬はんだ
付は方法はプリント基板を溶融はんだ槽から引き上げる
時に余剰のはんだが下方に垂れ下ってツララやブＩＪ　
’７’ジができるばかりか高価なはんだが余分に付着し
てしまうため経済的な損失ともなる。

本発明は垂直浸漬はんだ付は方法において上記欠点を全
く生せしめないはんだ付は方法である。

本発明に用いるはんだ槽は、はんだ槽内で溶融はんだが
流動する構造のものであり、本発明を実施するうえでの
好ましいはんだ槽＜Ｓ）は図に示す如く、内槽（１）と
外槽（２）から成り立っていて、該はんだ槽内にはヒー
ター（３）および溶融はんだ流動装置（４）が設置され
ている。該はんだ槽は内槽の溶融はんだが下方から上方
に流動し、内槽壁面から外槽へ溢流してゆくものである
。はんだ槽の上方には熱風まだは高温液を吹き出すノズ
ル（５）　、　（５）が取り付けられており、またプリ
ント基板（Ｐ）を保持するホルダー（６）は上下動可能
でしかも図示しないフラクサー、予備加熱器への移送が
できるようになっている。

本発明はんだ伺は方法を図に従って説明すると先ずフラ
ックス塗布、予備加熱等の前処理を施したプリント基板
（Ｐ）を第１図に示すように溶融はんだが流動している
はんだ槽（Ｓ）内に垂直に降ろして浸漬を行い、はんだ
槽内に浸漬したプリント基板（Ｐ）を矢印（ａ）の如く
はんだ槽（Ｓ）内で揺動させる。プリント基板をしばら
くの間はんだ槽内で揺動させた後、第２図に示す矢印（
ｂ）のように引き上げるが、この引き上げる途中ではん
だ槽上方に取り付けたノズル（５）　、　（５）からプ
リント基板のはんだ付は部に熱風または高温液を吹き付
ける０ 」二記の如く、本発明はプリント基板を垂直にしてはん
だ槽に浸漬させるものであるが、本発明に用いるはんだ
槽は溶融はんだが常に流動しているため、垂直に浸漬さ
れたプリント基板は全面が流動している溶融はんだと衝
突したり擦すられるようになる。従って、流動している
溶融はんだはプリント基板とチップ部品の隅部へ侵入す
ることができるばかりでなく、チップ部品間に停滞して
いたフラックス・フーームを容易に追い出すこともでき
る。この時、プリント基板は垂直状態であるため追い出
された７シツクス・７−−ムは上方に浮き上ってはんだ
付けの邪魔をすることがなくなる。壕だ、溶融はんだを
流動させるはんだ檀として、図に示すような内槽から外
槽へ溢流するはんだ槽を用いると内槽の溶融はんだ表面
が常に清浄な状態に保たれるため、プリント基板の浸漬
、引き上げ時に酸化物や浮遊物がプリント基板に付着す
ることなくきれいなはんだ付は部が得られる。

本発明はプリント基板を溶融はんだが流動しているはん
だ槽に垂直に浸漬するだけでも上述の如き効果が得られ
るものであるが、更に本発明では該はんだ槽中でプリン
ト基板を揺動するため溶融はんだの流動で十分にはだせ
なかったプリント基板とチップ部品間の隅部へのはんだ
の侵入、およびフラックス・フーームの追い出しを更に
確実なものとすることができる。つまシ、該揺動は溶融
はんだとプリント基板との衝突、擦すシ付けをより強力
に行うため、はんだ付は不良を完全に無くすものであり
、−また溶融ばんたの流動と相まってはんだ付は不良を
無くす効果は倍増するものとなる○ そして本発明では斯様にしてはんだ付は部に完全にはん
だがイ」着したプリント基板をはんだ槽から引き上げる
途中ではんだ付は部に熱風まだは高温液を吹き付けるが
、該吹き伺けはプリント基板引き上げ時に下方に垂れ下
がった余剰のはんだを吹き飛ばすためツララやブリッジ
等を除去するようになる。これはツララ、ブリッジ等を
解消するとともに高価なはんだの使用量の削減、および
重量の軽減に多いに効果のあるものである。また、該吹
き付は操作は、はんだ伺は後に電子部品を挿入するだめ
に穿設されたスルーホール内のはんだも除去できるため
、後作業を容易にするという他の効果も有してしる。

以上説明した如く、本発明は流動しているはんだ槽にプ
リント基板を垂直に浸漬し、しかも該溶融はんだ中でプ
リント基板を揺動するため完全なはんだ付は部が得られ
、またはんだ槽からの引き上げ時に熱風または高温液を
吹き付ける操作でツララ、ブリッジを除去すると同時に
はんだの使用量をも削減できるという従来のはんだ付は
方法では得られなかった優れた効果を奏するものである
。

なお、本発明を説明する図では、はんだ槽中でプリント
基板を揺動させる方向を矢印（ａ）の如く上下方向で示
したが本発明では上下方向に限ることなく、左右、前後
如何なる方向の揺動も採用することができる。また、本
発明は図のような両面部品搭載プリント基板だけでなく
、片面部品搭載プリント基板でも同様の効果を奏するこ
とはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１．２図は本発明はんだ付は方法を説明する図である
。 Ｓ・・・はんだ槽　Ｐ・・・プリント基板　１・・・内
槽２・・・外槽　８・・・ヒーター　手・・・流動装置
５・・ノズル　６・・・ホルダー 特許出願人 千住金属工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フラックス塗布、予備加熱等の前処理を施したプリント
   基板を垂直にして溶融はんだが流動しているはんだ槽中
   に浸漬するとともに該はんだ槽中でプリン！・基板を揺
   動させ、しかる後、はんだ槽からプリント基板を引き上
   げる途中でプリント基板のはんだ（＝ｊけ部に熱風また
   は高温液を吹き付けることを特徴とするプリント基板の
   はんた付は方法。