JPS6393469A - はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、は浸んだ付け装置に関するものでちって、特
にプリント基板の銅箔部に電気部品をはんだ付けする場
合において、隣接する電気部品が近接していてもはんだ
がは浸んだ付け部および銅箔部によく濡れそれぞれの端
部がはんだ付けできるようにしたものに関する。

電気部品をプリント基板に取付けるには、例えば第１図
に示すように基板本体ｌの上の回路・ぞターン２の銅箔
にリード線を有しないリードレスのチップ部品３　ａ　
、３　ｂ　ｖ　３　ｃ　ｐ　３　ｄ　＋　３　ｅをはん
だ付けすることが行われる。このはんだ付けを行うには
、先ず基板本体１に上記チップ部品３ａ。

３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅを接着剤により仮固定したプリ
ント基板に７ラツクスを塗布して予備加熱しておく。つ
ぎに、第２図に示すようにはんだ槽４にノズル５を設け
、はんだ槽４内のはんだをノズル５の細長矩形ノズル口
から噴出させる。そして上記プリント基板をチップ部品
が下側になるようにして噴出しているはんだに接触させ
ると上記チップ部品３ａ〜３ｅはそれぞれの端部の電極
が回路・ぐターン２にはんだ付けされる。ところが、第
１図において、チップ部品３ａ〜３ｅのそれぞれの間隔
ｔが０５〜５ｍｍ位に近接している場合には、図示斜線
部のところでは、第２図に示す噴出はんだは層流状態で
流れ、その弧長はチップ部品３ａ〜３ｅの近接距離ｔよ
り長い滑かな弧面状であることが多いので、接触しよう
とするはんだとの間には浸んだ付け時に発生するガスあ
るいけ空気がたまり、これらによりはんだは銅箔および
電極に対して濡れようとするのを妨げられる。そのため
、斜線部のところには、フラックスの樹脂がたまったま
まの状態になるので、チップ部品３ａ〜３ｅの電極はは
んだ付けされず、は浸んだ付け不良となる。特に第１図
に示すようなチップ部品を塔載するプリント基板の場合
には、リード線のある部品を取付けるプリント基板のよ
うにリード線挿通孔がないので、上記のように斜線部の
ところにたまった空気は全くのがれることができず、こ
れが原因では浸んだ付け不良をおこし易い。リード線を
有する部品を挿通孔を有するシリンド基板に取付ける場
合でも、リード線を挿通ずる挿通孔とのクリアランスが
小さい場合には同様にガス抜きを出来ない。また、この
クリアランスがある程度大きくても、リード線が挿入孔
に斜めに挿入される結果ガス抜きを出来ない場合があシ
、この場合にはさらに挿入孔中の空気がはんだを通して
抜けることにより抜は穴が生じることがある。

このように電気部品をプリント基板に対してはんだ付け
する際は浸んだ付け不良を生じると、その部分ははんだ
ごてによる手作業によりはんだ付けをしなければならず
、しかも狭い間隔にはんだを供給し、銅箔を濡らすよう
にしなければならないので、極めて作業性が悪い。

したがって、本発明は、以上のように、従来、近接した
電気部品をその間の銅箔部にはんだ付けする場合電気部
品のは浸んだ付け部および銅箔部にはんだが良く濡れな
いことによりは浸んだ付け不良を起こしていた問題点を
改善するために、はんだを波状に噴出させ、この波頭を
乱流状態かつ不規則に変動させ、これによシミ気部品間
の狭い空間にはんだでとじこめられたガス又は空気をは
んだの流動状態の変化により逃散させるようにしたけ浸
んだ付け装置を提供するものである。

次に本発明の第１の発明の一実施例を第１図および第２
図を参照しつつ第３図および第４図にもとづいて説明す
る。

第３図は、本実施例のノズルを示す一部切欠き斜視図、
第４図はその使用状態の斜視図である。

図中、５′ハノズルで、このノズル５′は下方が拡開さ
れた断面金形状に形成され、上端ノズル口に乱流波形成
板６が取付けられている。この乱流波形成板６には、多
数の噴出ロア、７・・・・・・・・・が設けられている
。この噴出ロア、７・・・・・・・・・の大きさは、こ
れらの噴出ロア、７・・・・・・・・・よりはんだを噴
出させたときその波の波頭が第１図に示す斜線部の間隔
に入り込めるようなものである。

次に本実施例の作用を説明する。

ノズル５′を第２図に示すようにはんだ槽４内に設置し
、第２図の場合と同様に図示省略した羽根車を作動させ
、はんだを噴出ロア、７・・・・・・・・・から噴出さ
せる。この場合のノズルの上方のはんだの状態は第４図
に示されている。ここで、噴出ロア、７・・・・・・・
・・から噴出されたはんだは、半波状に噴出され、波頭
はいくつかの小さな峰ができたように乱流状態になり、
かつこの波頭は波底部のはんだの流動により絶えず不規
則に上下左右に変動する。上記波頭の高さ、峰の数、変
動の程度は羽根車Ｏ調節によるはんだの噴出圧によシ変
る。このようにしてできたはんだの波に第１図に示すプ
リント基板を第２図で説明したようにはんだに接触させ
ると、チップ部品３　ａ　ｐ　３　ｂ　＋　３　ｃ　ｔ
　３　ｄ　＋３ｅの間の図示斜線の部分にはんだの波の
波頭が入り込み、この波頭の乱流状態によシ斜線部にと
じ込められたガスあるいは空気が抜かれるとともにはん
だが銅箔およびチップ部品３ａ〜３ｅのそれぞれの電極
に濡れるようになる。また、波頭は上下左右に変動する
ので、この変動によっても上記ガスあるいは空気は逃散
路が確保され、はんだは上記のようによく濡れることが
できる。

上記実施例では、乱流波形成板６はノズル５′の上端に
設けたが、第５図のように乱流波形成板６′をノズル口
の端縁から例えば約３０１以内の範囲の下方に設け、は
んだの波頭だけがノズル口の端縁より上方に突出するよ
うにしても良い。また、第６図に示すように、乱流波形
成板６“を凸状の弧状に形成しても良い。また、第７図
に示すように、円筒の乱流波形成筒８，８・・・・・・
・・・を多数設け、この乱流波形成筒８，８・・・・・
・・・を通してはんだを噴出させても良い。また、平面
噴流槽を利用し、これに上記乱流波形成板６．６”、あ
るいは乱流波形成筒８を設けるようにしても第３図に示
すノズルと同じような効果を得ることができる。なお、
第８図のように整波板５’ａ　＋　ｓ／ａを乱流波形成
板６の両側２碌に付設しても良い。この場合、片方だけ
に整波板５ａを設けても良い。このように整波板５ａを
設けると、プリント基板がはんだから離仄するとき、は
んだの波が整えられ、ツララ、トンネル、ショートなど
がのぞかれる。

次に本実施例と第２図に示す従来の装置および平面噴流
装置によりチップ部品をプリント基板にはんだ付けする
際のはんだの不濡れ数をチップ部品の近接距離ｔを変え
たものについて実験した結果を示す。

なお、不濡れ数とは、プリント基板上に第１図に示す・
ぐターンでチップ部品を配置し、１つのチップが２つの
電極ともつものこして電極１００個のうち、銅箔にはん
だ付けされない電極数をいう。

この場合、は浸んだ付け時間は２秒ないし３秒であ。

る。

次に本発明の第２の発明の一実施例を第１図および第２
図を参照しつつ第９図にもとづいて説明する。

第９図は、本実施例の一部切欠き斜視図であり、はんだ
槽イ中に第３図に示すノズル５′および第２図に示すノ
ズル５が並設されている。

このような構成において、はんだ槽４′にはんだを収容
し、図示省略した羽根車を作動して、はんだをノズル５
′２ノズル５から噴出させると、ノズル５′は第４図、
ノズル５は第２図のような波状のはんだを噴出する。こ
の状態で第１図に示すチップ部品３ａ〜３ｅを接着剤に
より仮固定したプリント基板をはじめノズル５′、つい
でノズル５のはんだに接触させると、ノズル５′では第
４図で説明したように、はんだがチップ部品３ａ〜３ｅ
の電極および銅箔によく濡れる。ところか、このノズル
５′を通過したプリント基板は、はんだ付けするところ
がけんだの乱流波に接触しているうちだ急に離反すると
き、はんだがツララのように垂れ下がることがある。ま
た、稀れにはんだのトンネル。

ショート、ブリッジが生じていることもある。このよう
にツララができているものをノズル５のはんだに接触さ
せると、ノズル５からのはんだの波形は層流状態である
のでツララが溶解される。そしてこの溶解された後の部
分をはんだからゆっくり離反させると、今度はソララが
生じないようにできる。このように第９図中のノズル５
は、仕上げ用に用いられる。

第９図の実施例では仕上げ用にノズル５を用いたが、こ
のノズル５を用いず、平面噴流はんだ槽のノズル口の一
部に上記ノズル５′を取付けて、平面噴流はんだによシ
仕上げをしても同様の効果が得られる。また、上記実施
例では、ノズルを２つ用いたが、ノズル１つに上記ノズ
ル５．ノズル５′。

の機能を持たせるようにしても良い。すなわち、第１０
図に示すように、ノズル５“のノズル口５″ａの半幅に
乱流波形成板σ”を設け、他の半幅を細長矩形ノズル口
５“ｂとする。また、第１１図に示すように、ノズルｆ
’のノズル口ｆ′ａの幅の中央に乱流波形成板６／／／
／を設け、この乱流波形成板６““の両側に細長矩形ノ
ズル口５”／ｂ　、　５　／／／ｃを設ける。なお、第
９図ないし第１１図において、第５図ないし第７図に示
す構成のノズルをそれぞれの乱流波形成部に使用しても
良い。

上記実施例のうち、第３図、第５図、第６図。

第９図〜第１１図において、それぞれの乱流波形成板６
ｆ６’ｔ♂、Ｃ′、♂“に形成した円形の噴出口の代シ
に第１２図（（イ）（ロ）ｅつに示す噴出口を形成して
も良い。異種形状の組合せは、はんだの波形の変動をお
こし易くする。また、噴出口の形状のみならず大きさ、
配列、個数、乱流波形成板の板厚、さらにははんだの噴
流圧を変も、またこれらを組合せることによってプリン
ト基板の／４’ターン形状や、部品リードの密集状態、
リードレス部品の実装密度や配置状態に最適なはんだ付
けが得られるような所望のはんだの乱流波が得られる。

以上説明した如く、結局本発明によれば、はんだを波状
に噴出させ、波頭を乱流状態にしかつ不規則に変動させ
るようにしたので、近接する電気部品のは浸んだ付け部
とその間の銅箔に対してはんだを良く濡すことができ、
はんだ付けの不良品の発生を少くすることができる。ま
た、このように電気部品のは浸んだ付け部および銅箔に
対するはんだの濡れを良くした後、はんだの層流の波ま
たは平面噴流はんだにより処理すればはんだの濡れを良
くしたとき生じたツララのようなものを溶解除去して仕
上げをすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、プリント基板に部品をはんだ付けした図、第
２図は、そのは浸んだ付け装置を示す図、第３図は第１
の発明の一実施例のノズルを示す図、第４図はその使用
状態を示す図、第５図ないし第８図はそれぞれ他の実施
例のノズルの斜視図、第９図は■２の発明の一実施例の
斜視図、第１０図および：＠１１図はこの発明の他の実
施例のノズルを示す斜視図、第１２図（イ）（ロ）０う
は上記各実施例のノズルの乱流波形成板の噴出口の形状
を示す説明図である。 図中、１は基板本体、２は回路パターン、３ａ〜３ｅは
チップ部品、４，４′ははんだ槽、５．ｃｆ、５“、５
“′けノズル、６　、６’、　６“　ｄｌ／、　（ｆ／
ＩＩけ乱流波形成板、７は噴出口、８は乱流波形成筒、
ｖ５′ａは整波板、５”ａ　＋　５”’ａ　ｇ　５“ｂ
、５“′ｂ、５“′Ｃはノズル口である。 第１図 第２図 第３図 第７図　　　　　第８図 第９図 第１０図　　　　　　　第１１図 第１２図 手続補正書（自船 昭和６２年０８月１２日 特許庁長官　小　川　邦　夫　殿 １、事件の表示 昭和６２年０８月１２日提出の特許願 ２、発明の名称 は浸んだ付け装置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 埼玉県所沢市緑町３丁目１３番８号 石井銀弥 埼玉県狭山市大字北大曾１３３６番地 宮野由廣 ４、代理人　■１０５ 東京都港区西新橋２丁目２番１０号　三番ビル５、補正
命令の日付　　自発 明　　　　　　細　　　　　　書 １、発明の名称 プリント基板のは浸んだ付け方法 ２、特許請求の範囲 １１）　　はんだ槽に収容した溶融はんだを噴出部から
噴出させ、この噴出した溶融はんだによりプリント基板
に電気部品をはんだ付けするは浸んだ付け方法において
、多数の筒よりなる乱流波形成筒を有するノズルと、溶
融はんだの層流状態の波を形成する層流波形成手段又は
平面浸漬手段を有し、上記ノズルについては上記溶融は
んだに加圧手段を設けてこの加圧手段により上記乱流波
形成筒のそれぞれの筒から溶融はんだを半波状に噴出さ
せてこの半波状の溶融はんだの波頭を多数形成し、かつ
上記乱流波形成筒に対する熔融はんだの上記加圧手段に
よる流動により上記波頭を乱流状態にして不規則に上下
左右に変動させ、プリント基板に電気部品を５ｎ以下の
実装間隔ではんだ付けすることを特徴とするプリント基
板のは浸んだ付け方法。 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板のは浸んだ付け方法に関するも
のであって、特にプリント基板に対する電気部品の実装
間隔が５ｍｍ以下の高密度実装タイプのプリント基板の
は浸んだ付け方法に関する。 従来の技術 電気部品をプリント基板に取付けるには、例えば第１０
図に示すように基板本体１の上の回路パターン２の銅箔
にリード線を有しないリードレスのチップ部品３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅをはんだ付けすることが行われる
。このはんだ付けを行うには、まず基板本体１に　上記
チップ部品３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅを接着剤によ
り仮固定したプリント基板にフラフクスを塗布して予備
加熱しておく。つぎに、第１１図に示すようにはんだ摺
４にノズル５を設け、はんだ槽４内のはんだをノズル５
の矩形ノズル口から噴出させる。そして上記プリント基
板をチップ部品が下側になるようにして噴出しているは
んだに接触させると、上記チップ部品３８〜３ｅはそれ
ぞれの端部の電極が回路パターン２にはんだ付けされる
。 発明が解決しようとする問題点 ところが、第１０図において、チップ部品３ａ〜３ｅの
それぞれの間隔ｌが０．５〜５ｆｌ程度に近接している
場合には、図示斜線部のところでは、第１１図に示す噴
出はんだは層流状態で流れ、その弧長がチップ部品の間
隔！より長い滑らかな弧面状であることが多いので、接
触しようとするはんだとの間には浸んだ付け時に発生す
るガスあるいは空気がたまり、これらによりはんだは銅
箔および電極に対して濡れようとするのを妨げられる。 そのため、斜線部のところにはフラフクスの樹脂がたま
ったままの状態になるので、チップ部品３８〜３ｅの電
極ははんだ付けされず、は浸んだ付け不良となる。 特に第１０図に示すようなチップ部品を搭載するプリン
ト基板の場合には、リード線のある部品を取付けるプリ
ント基板のようにリード線挿入孔がないので、上記のよ
うに斜線部のところにたまった空気は全く逃れることが
できず、これが原因では浸んだ付け不良を起こし易い。 リード線を有する部品をリード線挿通孔を有するプリン
ト基板に取付ける場合でも、リード線とその挿通孔との
クリアランスが小さい場合には同様にガス抜きが出来な
い。 また、このクリアランスがある程度大きくても、リード
線が挿通孔に斜めに挿入されるときは、ガス抜きができ
ない場合があり、この場合にはさらに挿通孔中の空気が
供給したはんだを通して抜けることにより盛られたはん
だに抜は穴が生しることがある。 このように電気部品をプリント基板に対してはんだ付け
する際には浸んだ付け不良を生じると、その部分ははん
だごてによる手作業によりはんだっけをして修正しなけ
ればならず、これは狭い間隔にはんだを供給し、ｆＩ箔
を濡らすようにしなければならないので極めて作業性が
悪い。 このようなは浸んだ付け不良を少なくするために、実公
昭５６−３１００号公報には第１２図に示すように噴流
筒１１の開口１２の周辺に設けたガイド１３の上面に造
波用突起１５をはんだの流れ方向と直角に連続して多数
設げ、これにより細かな均一な波が得られるようにした
ものが示されている。 しかしながら、これはいわば一方向の層流の波と言って
よいようなもので、立体的に波状であっても時間的な変
動はなく、したがってその波頭は時間的に変動する乱流
状態にはなく、さらに噴出させた後の熔融はんだの流れ
を利用するものであるからこの流れの個々の部位に溶融
はんだの噴出状態の影響を直接与えることができない。 このため、波の圧力の変動、凹凸が小さ過ぎてチップ部
品の小さな間隙に熔融はんだを押し込み難く、たとえ押
し込んでも時間的変動がないから閉じ込められたガスや
空気を逃がすことができず、結局溶融はんだをは浸んだ
付け部によく濡らすことができない。 したかて、本発明は、実装密度の高いプリント基板に対
する電気部品のはんだ付けを行なうときに熔融はんだを
狭い間隙にも供給できるようにしたは浸んだ付け方法を
提供することにある。 問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、はんだ槽に収
容した熔融はんだを噴出部から噴出させ、この噴出した
熔融はんだによりプリント基板に電気部品をはんだ付け
するは浸んだ付け方法において、多数の筒よりなる乱流
波形成筒を有するノズルと、溶融はんだの層流状態の波
を形成する層流波形成手段又は平面浸漬手段を有し、上
記ノズルについては上記熔融はんだに加圧手段を設けて
この加圧手段により上記乱流波形成筒のそれぞれの筒か
ら熔融はんだを半波状に噴出させてこの半波状の溶融は
んだの波頭を多数形成し、かつ上記乱流波形成筒に対す
る溶融はんだの上記加圧手段による流動により上記波頭
を乱流状態にして不規則に上下左右に変動させ、プリン
ト基板に電気部品を５ｖＡ以下の実装間隔ではんだ付け
することを特徴とするプリント基板のは浸んだ付け方法
を提供するものである。 実施例 次に本発明の一実施例を第１Ｏ図および第１１図を参照
しつつ第１図ないし第３図に基づいて説明する。 第１図は本実施例に使用する装置の一部を切り欠いた斜
視図であり、はんだ槽４゛中に第１３図に示すノズル５
と、ノズル５゛が並設されている。 ノズル５′は第２図に示すように下方が拡開された断面
台形状に形成され、円筒の乱流波形成筒６．６　・・・
が多数設けられている。これらの乱流波形成筒の噴出口
の大きさは、これらより溶融はんだを噴出させたときそ
の波の波頭が第１０図に示す斜線部の間隙に入り込める
ようなものである。 このような構成において、はんだ槽４°に熔融はんだを
収容し、図示省略した羽根車を作動して熔融はんだをノ
ズル５゛、ノズル５から噴出させると、ノズル５゛は第
３図、ノズル５は第１１図のような波状の熔融はんだを
噴出する。この状態で第１０図に示すチップ部品３８〜
３ｅを接着剤により仮固定したプリント基板をはじめノ
ズル５゛、ついでノズル５の溶融はんだに接触させる。 ノズル５゛の乱流波形成筒６．６　・・から噴出された
熔融はんだは、半波状に噴出され、波頭はいくつかの小
さな峰ができたように乱流状態になり、この波頭は波底
部の溶融はんだの流動により絶えず不規則に上下左右に
変動する。上記波頭の高さ、峰の数、変動の程度は羽根
車の調節による熔融はんだの噴出圧により変わる。この
ようにしてできた熔融はんだの波に第１０図に示すプリ
ント基板を第１１図で説明したように溶融はんだに接触
させると、チップ部品３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅの
間の図示斜線部分に熔融はんだの波の波頭が入り込み、
この波頭の乱流状態により斜線部に閉じ込めされたガス
あるいは空気が抜かれるとともに溶融はんだが銅箔及び
チップ部品３３〜３ｅのそれぞれの電極に濡れるように
なる。この際波頭は上下左右に変動するので、上記の閉
じ込められたガスあるいは空気はその逃散路が確保され
、熔融はんだはこれらの逃れたあとに侵入するのでよく
濡れることができる。 このようにしてノズル５゛によりはんだ付けを施される
が、この際熔融はんだの乱流波に接触している部分が溶
融はんだから急に離反するとき、はんダがツララのよう
に垂れ下がることがある。またはんだのトンネル、ショ
ート、ブリフジが生じていることもある。このようにツ
ララ等が生じているものをノズル５の溶融はんだに接触
させると、ノズル５からの溶融はんだの波は層流状態で
あるのでツララ等が熔解される。そしてこの溶解された
あとの部分をゆっくり離反させると、今度はツララ等が
生じないようにできる。このようにノズル５は仕上げに
用いられる。 次に本実施例に使用の乱流波形成筒を有するノズル５°
を用いたは浸んだ付け方法と、従来の第１１図、第４図
（イ）及び第１２図に示す装置（実公昭５６−３１００
号公報）を用いたは浸んだ付け方法、第１３図に示す内
側孔を外側孔より小さくしたフィルタｆを用いて熔融は
んだの頃出圧を一定にした装置を用いたは浸んだ付け方
法（特開昭５１−１１７９４９号公報）、さらには第１
２図と第１３図を組み合わせた第１４図に示す装置を用
いた方法によりチップ部品をプリント基板にはんだ付け
する際のはんだの不濡れ数をチップ部品の近接距離ｌを
変えたものについて実験した結果を表に示す。 なお、不濡れ数とは、プリント基板上に第１２図に示す
パターンでチップ部品を配置し、１つのチップ部品が２
つの電極をもつものとして電極１００個のうち、ｆ！箔
にはんだ付けされない電極数をいう。この場合、は浸ん
だ付け時間は２秒ないし３秒にした。 また、上記実験においてツララ、ブリフジの発生数を調
べた。この際ノズル５゛についてはノズル５を併用した
場合についても国べた。 この結果から、本実施例のものは他のいずれの装置を用
いたものより不濡れ数が少なく、０であることがわかり
、これは溶融はんだの波頭の乱流状態がいかに重要な要
素であるかを明確に示すものである。また、ノズル５の
併用によりツララ、ブリフジを顕著に減らすことができ
る。 上記実施例では乱流波形成筒６．６　・・はその上端を
ノズル５゛の上端と同一レベルに設けたが、これより低
く、あるいは高くすることもでき、また、前後を低く中
央を高くすることもできる。 また、第４図（イ）に示すようにはんだ層４゛の溶融は
んだをはんだノズル８から攪拌機９により噴流させる平
面噴流装置（例えば特開昭５２−１２９９７２号公報の
第１図）、あるいは第４図（ロ）に示すようにはんだ層
４゛″の溶融はんだをノズル８”から噴流ポンプ９゛に
より噴流させる平面噴流装置（例えば電子技術（１９８
１年、ｖｏｌ　２３、Ｎｏ、７　　ｍ時増刊号（昭和５
６年６月３０日日刊工業新聞社発行））の第４８頁及び
第４９頁の図（ｆ）及びその説明）に例えば乱流波形成
筒６．６　・・を用いて、それぞれ第５図（イ）、（ロ
）のように溶融はんだを噴出させても第２図に示すノズ
ルと同じような効果を得ることができる。 なお、第２図に示すノズル５°その他これと同様に使用
される上記ノズルのノズル口の両側縁にハ字型に整波板
を付設しても良い。この場合片方だけに整波板を設けて
も良い。このように整波板を設けると、プリント基板が
熔融はんだから離反するとき、溶融はんだの波が整えら
れ、ツララ、トンネル、ショート等が除かれる。 また、上記実施例では仕上げ用にノズル５用いたが、こ
の代わりに第６図（イ）に示すようにはんだ槽４”゛に
熔融はんだを収容した平面浸漬装置、あるいは第６図（
ロ）に示すようにはんだ槽４′″′の熔融はんだを上下
動できる移動槽１０により汲み上げられるようにした平
面浸漬装置（例えば電子技術（１９８１年、ｖｏｌ　２
３、Ｎｏ、７　　臨時増刊号（昭和５６年６月３０日日
刊工業新聞社発行））の第４８頁及び第４９頁の図（ａ
）　、（ｂ）及びその説明）に浸漬して仕上げをしても
良く、また、第４図（イ）、（ロ）に示す平面噴流装置
のノズル口の一部に上記乱流波形成ｍ６．６　・・を有
するノズル５゛を設けてノズル口の残部の平面噴流はん
だを仕上げに用いても同様な効果が得られる。このよう
に平面浸漬装置、平面噴流装置を平面浸漬手段として仕
上げ用に利用できる。 また、上記実施例ではノズルを２つ用いたが、ノズル１
つに上記ノズル５、ノズル５′の機能を持たせるように
しても良い。すなわち、第７図に示すように、ノズル５
１のノズル口５゛′ａの半幅に乱流波形成筒６．６　・
・を設け、他の半幅を矩形ノズル口５°°ｂとする。ま
た、第８図に示すように、ノズル５”′°のノズル口５
゛−の幅の中央に乱流波形成筒６．６　・・・を設け、
この両側に矩形ノズル口５゛′″ｂ　、５＋＋＋ｃを設
ける。 上記実施例のうち、それぞれの乱流波形成筒６．６　・
・の円形の噴出口の代わりに第９図（イ）（ロ）（ハ）
に示す噴出口を形成しても良い。異種形状の組合わせは
、はんだの波形の変動を起こし易くする。また、噴出口
の形状のみならず大きさ、配列、個数、乱流波形成筒の
高さ、さらに溶融はんだの噴出圧を変え、またこれらを
組み合わせることによってプリント基板のパターン形状
や、部品リードの密集状態、リードレス部品の実装密度
や配置状態に最適なはんだ付けが得られるような所望な
溶融はんだの乱流波が得られる。 発明の効果 本発明によれば、溶融はんだを加圧手段により乱流形成
筒から半波状に噴出させて波頭を乱流状態とし、かつこ
の波頭を上下左右に変動させるようにしたので、近接す
る電気部品のは浸んだ付け部とその間の銅箔に対して溶
融はんだを良く濡らすことができ、はんだ付けの不良品
の発生を少なくできる。特に、プリント基板にチップ部
品を搭載する表面実装の場合で、そのチップ部品間隔の
小さいものに対してはこの間隙に溶融はんだが入り込め
るため、ここに発生したガスや空気が逃がされ、その結
果フラックスが押し退けられて熔融はんだが所定の場所
に良く濡れ、は浸んだ付け不良を顕著に少なくできる。 このようにして電気部品のは浸んだ付け部及び銅箔に対
するはんだの濡れを良（した後、溶融はんだの層流の波
又は平面噴流はんだにより処理すれば、乱流波により生
じることのあるツララ等を溶解除去して仕上げをするこ
とができる。このようにはんだの不濡れ数の減少とツラ
ラ等の除去をそれぞれに通した装置の組み合わせにより
最適に実現し、全体としては浸んだ付け不良を少なくで
きる。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明の一実施例に使用される装置の一部切り
欠き斜視図、第２図はその一部のノズルを示す図、第３
図はその使用状態を示す図、第４図（イ）（ロ）は平面
噴流装置の断面図、第５図（イ）（ロ）はこれらの平面
噴流装置を使用した乱流波形成部分の断面図、第６図は
平面浸漬装置の断面図、第７図、第８図はそれぞれ上記
のほかの実施例に使用するノズルの斜視図、第９図くイ
）（ロ）（ハ）は乱流波形成筒の噴出口の形状と配置を
示す図、第１０図はプリント基板にチップ部品をはんだ
付けした状態の説明図、第１１図はその従来のは浸んだ
付け装置を示す図、第１２図は従来の他のは浸んだ付け
装置を示す図、第１３図は従来のさらに他のは浸んだ付
け装置を示す図、第１４図は第１２図と第１３図の装置
を組み合わせたは浸んだ付け装置を示す図である。 図中、■は基板本体、２は回路パターン、３ａ〜３ｅは
チップ部品、４．４’、４”、４”゛ははんだ槽、５゜
５°、５”５＋＋＋　はノズル、６．敵、へ°は乱流波
形成筒、９は攪拌機、９′は噴流ポンプである。 昭和６２年０８月１２日 特許出願人　タムラ化研株式会社 代　理　人　弁理士　佐野　　忠 第１図 第３図 第４図 ζ口） 第５図 第６図 （イ） （ロ） 第７図　　　　　　第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）はんだ槽に収容したはんだを噴出部から噴出させ
   、この噴出はんだによりプリント基板に電気部品をはん
   だ付けする装置において、上記噴出部ははんだを波状に
   噴出させ、この波の波頭を乱流状態かつ不規則に変動さ
   せる乱流波形成手段を有することを特徴とするはんだ付
   け装置。
2. （２）はんだ槽に収容したはんだを噴出部から噴出させ
   、この噴出はんだによりプリント基板に電気部品をはん
   だ付けする装置において、はんだを波状に噴出させ、こ
   の波の波頭を乱流状態かつ不規則に変動させる乱流波形
   成手段を有するノズルと、はんだの層流状態の波を形成
   する層流波形成手段または平面浸漬手段を有することを
   特徴とするは浸んだ付け装置。