CN101829825A - 智能波峰焊锡槽 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能波峰焊锡槽，包括槽体和槽壳，所述槽体隔成空气回流室、焊料室和除铜室，回锡孔连通焊料室和除铜室，除铜室内设置有一活动的布有小孔的活动盒；所述焊料室与空气回流室之间设置有焊料通道相连通，焊料通道位于焊料室的一端有一液锡入口，焊料通道位于空气回流室的一端有一液锡出口，所述液锡入口设置有一连接在波峰电机上的旋转叶轮，所述液锡出口上密封连接有一波峰喷嘴；所述空气回流室上方设置有一与水平面倾斜的导流槽，该导流槽的一侧边设置在波峰喷嘴下方的颈部，较低的边设置在除铜室的上方。本发明具有能在波峰焊接工艺中减少基础焊料，减少焊接过程中焊料内部的氧含量及杂质，避免出现掉温现象的优点。

Description

智能波峰焊锡槽
技术领域
本发明涉及一种波峰焊接工艺中的焊锡槽，尤其是涉及一种能在波峰焊接工艺中减少基础焊料和有效去除杂质的智能波峰焊锡槽。
背景技术
传统的波峰焊锡槽的容积一般都较大，需投入大量的基础焊料才能满足波峰焊接工艺的需要；锡波打起后直接落入锡槽熔融的焊料中，从而形成吸氧效应，是焊料内部的氧含量增加，并产生大量的氧化渣；基础焊料在长时间循环使用的情况下，焊料内部的氧含量及杂质逐步增多；焊锡槽与预热区末端存在空隙，以至于PCBA运行至此区域时出现掉温现象。
发明内容
针对以上提出的问题，本发明目的在于提供一种能在波峰焊接工艺中减少基础焊料，减少焊接过程中焊料内部的氧含量及杂质，避免出现掉温现象的焊料智能波峰焊锡槽。
本发明通过以下技术措施实现的，一种智能波峰焊锡槽，包括槽体和槽壳，所述槽体由位于中部的横隔板及与横隔板垂直的纵隔板隔成相互独立的三个空间，其中横隔板隔成的一个空间为空气回流室，纵隔板隔成的另二个空间为焊料室和除铜室，纵隔板下方设置有至少一个连通焊料室和除铜室之间的回锡孔，除铜室内设置有一活动的布有小孔的活动盒；所述焊料室与空气回流室之间设置有焊料通道相连通，焊料通道位于焊料室的一端有一液锡入口，焊料通道位于空气回流室的一端有一液锡出口，所述液锡入口设置有一连接在波峰电机上的旋转叶轮，所述液锡出口上密封连接有一波峰喷嘴，旋转叶轮旋转时能将焊料室内的液锡泵入焊料通道通过液锡出口从波峰喷嘴溢出，当PCBA通过与该溢出的焊料接触时形成焊点；所述空气回流室上方设置有一与水平面倾斜的导流槽，该导流槽的一侧边设置在波峰喷嘴下方的颈部，较低的边设置在除铜室的上方，波峰喷嘴溢出经波峰后的液锡全部恰好能流入导流槽并通过导流槽流进除铜室内。
为了避免PCBA运行至焊锡槽与预热区之间出现掉温现象，上述纵隔板还可以为相互分离的二块，二块纵隔板之间隔成一空气回流通道，该空气回流通道靠近外界的一边有一与外界连通的冷空气入口，空气回流通道靠近空气回流室的一边有一与空气回流室连通的空气回流口，空气回流室下方设置有一热空气排放口，该热空气排放口与外界的PCBA预热区连通，其中回锡孔由连通焊料室和除铜室之间的回锡管代替。
为了保持焊料室和除铜室内液锡的温度，在上述槽壳内靠近焊料室、除铜室的边和底部设置有发热装置，槽壳上还设置有分别与焊料室、除铜室的底部管接的排锡龙头，用于排出焊料室和除铜室内多余的液锡。
为了还原焊料室和除铜室内的锡渣，在除铜室上设置一能向除铜室内添加还原剂的还原剂添加管，该还原剂添加管连通有固定在焊料自动添加装置上的还原剂添加装置；为了增强还原剂的效果，除铜室安装有除氧器；其中除氧器优选立式还原剂搅拌装置。
本发明具有可大量减少焊料的投入，通过除氧器、除铜器可大量减少熔融于焊料内部的氧及各种杂质的含量；利用空气回流管道的热空气，可避免PCBA运行至焊锡槽与预热区之间出现掉温现象，在大幅提高焊接品质、提高生产效率的同时，还可节约大量的能源、资源、人力以及设备的维修成本。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构分解示意图；
图3为本发明槽体的部分结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
一种智能波峰焊锡槽，包括槽体19和槽壳22，所述槽体19由位于中部的横隔板7及与横隔板7垂直的二块纵隔板8、10和槽体19的四边隔成相互独立的三个空间，其中横隔板7和槽体19的槽体19的三边隔成的一个空间为空气回流室6，纵隔板8、纵隔板10、横隔板7和槽体19的三边隔成的另二个空间为焊料室3和除铜室4，二纵隔板8、10的下部设置有二个连通焊料室3和除铜室4之间的回锡管11、25，除铜室4内设置有一活动的布有网状小孔的活动盒15；所述焊料室3与空气回流室6之间设置有焊料通道24相连通，焊料通道24位于焊料室3的一端有一圆形液锡入口23，焊料通道24位于空气回流室6的一端有一长方形液锡出口27，所述液锡入口23设置有一连接在波峰电机上的旋转叶轮2，所述液锡出口27上密封连接有一波峰喷嘴18，旋转叶轮2旋转时能将焊料室3内的液锡泵入焊料通道24通过液锡出口27从波峰喷嘴18溢出，当PCBA通过与该溢出的焊料接触时形成焊点；所述空气回流室6近除铜室4的一边的上方设置有一与水平面倾斜的导流槽21，该导流槽21的一侧边设置在波峰喷嘴18下方的颈部，较低的边设置在除铜室4内的上方，波峰喷嘴18溢出经波峰焊后的液锡全部恰好能流入导流槽21并通过导流槽21流进除铜室4内。二块纵隔板8、10为相互分离的二块，二块纵隔板8、10之间隔成一空气回流通道9，空气回流通道9设置有一防止热空气排出的盖板13，空气回流通道9靠近外界的一边有一与外界连通的冷空气入口12，空气回流通道9靠近空气回流室6的一边有一与空气回流室6连通的空气回流口26，空气回流室6下方设置有一可调节开口大小的热空气排放口20，该热空气排放口20与外界的PCBA预热区连通。在槽壳22内靠近焊料室3、除铜室4的边和底部设置有发热管16，槽壳22上还设置有分别与焊料室3、除铜室4的底部管接的排锡龙头17，用于排出焊料室3和除铜室4内多余的液锡。为了还原除铜室4内的锡渣，在除铜室4上设置一能向除铜室4内添加还原剂的还原剂添加管14，该还原剂添加管14连通有固定在焊料自动添加装置上的还原剂添加装置1；除铜室4内还安装有立式还原剂搅拌装置5。
智能波峰焊锡槽的工作过程为：焊料室3的熔融焊料在旋转叶轮2的输送下，通过焊料通道24由波峰喷嘴18溢出，PCBA通过与该溢出的焊料接触形成焊点；溢出的熔融焊料在与PCBA焊接完后通过导流槽21流向除铜室4，经过还原剂添加管14和立式还原剂搅拌装置5吸收部分焊料内部的氧含量，再进入到除铜室4下方；除铜室4边的空气回流管道8内的空气能将除铜室4内的熔融焊料降低至适量温度，此时焊料仍处于熔融状态，其内部的杂志结晶析出并沉入除铜室4下部的活动盒15，缓慢将活动盒15取出，熔融焊料内部的杂质即留存在活动盒15内被清除；回流管道8内的空气吸热后进入空气回流室6，由热空气排放口20散发在波峰焊预热区末端；清除杂质后的熔融焊料最后通过回锡管11、25回到焊料室4循环使用。
以上是对本发明智能波峰焊锡槽和其工作过程进行了阐述，用于帮助理解本发明，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本发明原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种智能波峰焊锡槽，包括槽体和槽壳，其特征在于：所述槽体由位于中部的横隔板及与横隔板垂直的纵隔板隔成相互独立的三个空间，其中横隔板隔成的一个空间为空气回流室，纵隔板隔成的另二个空间为焊料室和除铜室，纵隔板下方设置有至少一个连通焊料室和除铜室之间的回锡孔，除铜室内设置有一活动的布有小孔的活动盒；
所述焊料室与空气回流室之间设置有焊料通道相连通，焊料通道位于焊料室的一端有一液锡入口，焊料通道位于空气回流室的一端有一液锡出口，所述液锡入口设置有一连接在波峰电机上的旋转叶轮，所述液锡出口上密封连接有一波峰喷嘴，旋转叶轮旋转时能将焊料室内的液锡泵入焊料通道通过液锡出口从波峰喷嘴溢出，当PCBA通过与该溢出的焊料接触时形成焊点；
所述空气回流室上方设置有一与水平面倾斜的导流槽，该导流槽的一侧边设置在波峰喷嘴下方的颈部，较低的边设置在除铜室的上方，波峰喷嘴溢出经波峰后的液锡全部恰好能流入导流槽并流入除铜室内。
2.根据权利要求1所述的智能波峰焊锡槽，其特征在于：所述纵隔板为相互分离的二块，二块纵隔板之间隔成一空气回流通道，该空气回流通道靠近外界的一边有一与外界连通的冷空气入口，空气回流通道靠近空气回流室的一边有一与空气回流室连通的空气回流口，空气回流室下方设置有一热空气排放口，该热空气排放口与外界的PCBA预热区连通，所述回锡孔由连通焊料室和除铜室之间的回锡管代替。
3.根据权利要求1所述的智能波峰焊锡槽，其特征在于：所述槽壳内靠近焊料室、除铜室的边和底部设置有发热装置，槽壳上还设置有分别与焊料室、除铜室的底部管接的排锡龙头。
4.根据权利要求1所述的智能波峰焊锡槽，其特征在于：所述除铜室上设置有一能向除铜室内添加还原剂的还原剂添加管，该还原剂添加管连通有固定在焊料自动添加装置上的还原剂添加装置。
5.根据权利要求4所述的智能波峰焊锡槽，其特征在于：所述除铜室上方还安装有除氧器。
6.根据权利要求5所述的智能波峰焊锡槽，其特征在于：所述除氧器为立式还原剂搅拌装置。
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