一种焊炉锡渣处理装置及锡渣处理方法
技术领域
本发明属于波峰焊技术领域,特别是涉及一种波峰焊焊炉锡渣处理装置。
背景技术
现有的波峰焊接机,是通过将熔融在锡液槽里的锡焊料,通过驱动装置将锡液输送至喷口,形成波峰,对承载有电子元器件的电路板(PCB板)进行焊接,其在工作时,由于锡液自锡液槽槽内的喷口出喷出,造成部分焊锡遇到空气而氧化,形成锡渣,同时锡液槽内的锡液表面也裸露于空气中,氧化形成锡渣,锡渣夹带良好金属不停的产生,浮出,造成锡渣累积越来越多,层层相叠,越来越厚,影响液面流动,甚至产生外溢。
为了解决锡渣的上述问题,本专利申请人曾提供一种智能波峰焊锡槽(CN201010177249.1)以及一种喷流焊及喷流焊槽(CN201110008135.9),但这两种技术均是通过对焊锡槽的内部增设多个隔板,对焊锡槽进行了整体改造和布局,使得改造成本较高,通用性不强。
此外,为了解决锡渣的上述问题,本专利申请人还曾提供一种搅拌机及锡渣收集装置(申请号201210220460.6),通过这种搅拌机的叶片旋转搅拌,可以把靠近搅拌机的锡渣收集至收集装置内。但是,因锡渣漂浮于锡液表面,是遍布四周的,这些锡渣的存在,会使得焊炉炉胆内壁垢渣斑斑,难以清理,并使得高温锡液槽产生大量烟雾,且使得添加的氧化锡还原剂的还原率较低,效果不佳。总之,现有的焊炉及锡渣处理装置锡渣处理效率低,且通用性不强。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有的锡渣处理效率低、通用性不强的缺陷,提供一种锡渣处理装置。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
提供一种焊炉锡渣处理装置,包括锡液槽,所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区;所述锡渣处理区设有捞渣装置、搅拌装置和由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁,所述捞渣装置包括捞渣驱动电机、传动机构和捞渣片,所述捞渣驱动电机与所述传动机构相连,用于驱动所述捞渣片贴着竖直侧壁上下往复运动,所述捞渣片与所述竖直侧壁成一夹角,用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣处理槽;所述搅拌装置包括搅拌驱动电机和搅拌转筒,所述搅拌转筒位于所述锡渣处理槽内,所述搅拌驱动电机用于驱动所述搅拌转筒旋转,对锡渣处理槽内的锡渣进行搅拌处理。
进一步地,所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端设有引流挡片,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区。
进一步地,所述喷流装置具有并行设置的第一喷口和第二喷口,所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间设有第一导流槽,所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间设有第二导流槽,所述第一喷口和第二喷口之间设有第三导流槽。这样,第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽分别设置于第一喷口和第二喷口的两侧,可以有效的把从第一喷口和第二喷口抛出的波峰锡液进行汇集并导流至锡渣处理区。
进一步地,所述第一导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第一喷口邻接,所述第二侧面与所述锡液槽第一内壁邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述第一导流槽开口端第二侧面上延伸有引流挡片,所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第一导流槽架设在所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间。
进一步地,所述第二导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第二喷口邻接,所述第二侧面与所述锡液槽第二内壁邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述锡液槽开口端处第二侧面上延伸有引流挡片,所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第二导流槽架设在所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间。
进一步地,所述第三导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第一喷口邻接,所述第二侧面与第二喷口邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第三导流槽架设在所述第一喷口和第二喷口之间。
进一步地,所述第一导流槽和第二导流槽开口端第二侧面上延伸出的引流挡片分别向锡渣处理区方向弧形弯曲;所述第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽的支撑臂分别由第二侧面和第三侧面延伸并向外翻边形成。
这样,设于第一导流槽和第二导流槽开口端第二侧面上的引流挡片,可以把流经第一导流槽和第二导流槽的锡液进行改变流向,引导锡液流向锡渣处理区;第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽的支撑臂经侧面延伸向外翻边弯折形成,这样可以方便的把第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽架设于第一喷口和第二喷口之间,拆装方便,便于清洁处理。
进一步地,所述锡渣处理槽由各竖直的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁依次连接合围而成,所述捞渣片与第一侧壁成一夹角,捞渣片的一端与第一侧壁贴合,另一端与传动机构相连。这样,第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁就合围成一四周封闭的区域,当捞渣片打捞的锡渣被聚集在这一四周封闭的区域内,不会扩散到其他地方,便于对锡渣集中处理。
进一步地,所述第一侧壁两端向上延伸有引导片,所述引导片与捞渣片贴合,用于引导所述捞渣片上下往复运动时不会被所述第一侧壁的上边缘所阻挡。这样,因第一侧壁两端向上分别延伸有引导片,当捞渣片向上运动超过所述第一侧壁的上边缘时,捞渣片上所承载的锡渣因脱离第一侧壁的阻挡,滑落入所述锡渣处理槽内,此时捞渣片处于与所述引导片贴合的状态,然后捞渣片开始沿着引导片向下运动,因引导片的支撑,当捞渣片向下经过第一侧板上边缘时,后者不会对前者造成阻挡,可保证捞渣片顺利通过第一侧壁的上边缘。进一步地,所述引导片向内侧弧形弯曲,这样可使得承载与捞渣片上的锡渣更容易的滑落入所述锡渣处理槽内。
进一步地,所述捞渣片与所述竖直侧壁的夹角为35-55度。本专利发明人经过试验发现,合适的角度范围为35-55度,更优选为40-50度。如果角度太小,打捞时锡渣会从捞渣片上有较多滑落,锡渣承载量较小;如果角度太大,如超过60度时,捞渣片与所承载的锡渣之间摩擦力过大,使得捞渣片所承载的锡渣难以滑落,影响打捞效率。
进一步地,所述锡渣处理槽的至少一侧壁上设有出渣口,用于将积聚在锡渣处理槽内的锡渣排放出去。这样,无需再使用其他排渣工具,可以直接将锡渣通过出渣口进行排渣。
进一步地,所述第三侧壁上设有出渣口和活动挡片,所述活动挡片用于封闭或打开所述出渣口,第三侧壁外侧还设有与所述出渣口相连的出渣槽,用于将所述出渣口排出的锡渣输送至预定位置。所述活动挡片可以推拉门或铰接门的方式设置于第三侧壁上。这样,正常打捞时活动挡片封闭出渣口,锡渣不停地积聚在锡渣处理槽内,当收集槽内的锡渣积聚到一定量时,拨动活动挡片打开出渣口,积聚的锡渣会排出出渣口,再经过与出渣口相连的出渣槽,可以方便的把锡渣输送至预定位置。
进一步地,还包括一顶梁,所述顶梁两端分别连接所述第二侧壁和所述第四侧壁,所述顶梁上方固定有固定所述捞渣驱动电机的框架,所述第二侧壁和第四侧壁外侧分别设有支撑臂,用于将所述锡渣处理装置架设于焊炉锡液槽上。这样,因驱动电机被固定在顶梁上方的框架之上,远离高温锡液池,对电机起到较好的保护作用,且提高了空间利用率。
进一步地,所述传动机构包括传动丝杆、传动螺母、联轴器和时间继电器,所述联轴器将所述驱动电机和传动丝杆相连,用于将动力传到传动丝杆,所述传动丝杆上装有传动螺母,所述传动螺母可在传动丝杆上滑动,所述传动螺母上连接有捞渣片,所述时间继电器与所述驱动电机相连,用于控制所述驱动电机在预设的时间正转和反转,使得所述传动螺母沿所述传动丝杆往复运动。进一步地,所述传动机构位于所述框架内;进一步地所述传动丝杆的两端装有行程开关,所述行程开关与驱动电机相连,用于当所述传动螺母触碰所述行程开关时,使得所述驱动电机停止转动。这样,通过传动丝杆与传动螺母的配合,可以方便有效的实现了捞渣片的在竖直方向上的直线运动,时间继电器可以实现根据工作需要,在预设的时间内控制所述捞渣片沿直线的往复运动;传动丝杆两端设置的行程开关,可以使得传动螺母触碰行程开关时,驱动电机停止转动,避免了传动螺母因继续运动导致卡死的后果。
进一步地,所述锡渣处理装置包括还原剂添加装置,所述还原剂添加装置包括贮液容器、液泵和输液管,所述液泵用于将贮液容器中的还原剂经输液管输送至所述锡渣处理槽内,对锡渣进行还原。这样,通过对汇集于锡渣处理槽内的锡渣添加氧化锡还原剂,可以集中还原处理氧化锡渣;进一步配合锡渣搅拌装置,可以对锡液槽内的锡渣进行有效的处理。
进一步地,所述锡液驱动装置包括支架、驱动电机和叶轮,所述驱动电机固定与所述支架上,用于驱动所述叶轮旋转,将锡液输送至所述波峰焊接区。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种焊炉锡渣处理方法,包括如下步骤,将锡液驱动至波峰焊接区形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区,将所述锡渣处理区内的锡渣打捞入一由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽,对所述锡渣处理槽内的锡渣搅拌处理。
进一步,还包括向所述锡渣处理槽内添加氧化锡还原剂对锡渣进行还原的步骤。
本发明的锡渣处理装置,无需像现有技术通过隔板对炉膛底部进行隔离改造,仅是在锡液驱动区和波峰焊接区之间设置了专门的锡渣处理区,只需方便的把本发明的锡渣打捞装置和搅拌装置放在锡渣区,即可对锡渣进行打捞处理。并设置了导流装置,可以把流经导流槽的锡液进行流向控制,这样可以将遍布四周的锡渣汇集并导流至锡渣处理区,进而通过设于锡渣处理区的打捞装置就可以对汇集于锡渣处理区的锡渣先进行集中打捞,并收集于锡渣处理槽内,进一步配合位于锡渣处理槽内的搅拌转筒对锡渣搅拌,进行集中处理,把大块锡渣搅散,释放部分夹带的良锡焊料,极大的提高了锡渣处理效率。本发明的锡渣处理装置,消除了遍布四周漂浮的锡渣,使得焊炉炉胆内壁很干净,并便于清洁,并大量减少了高温锡液槽产生的烟雾,且使得添加的氧化锡还原剂的还原效果大为提升,还原率达到90%以上。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置的立体图;
图2是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置锡液槽的立体图;
图3是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置锡液驱动装置的立体图;
图4是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置喷流装置和导流装置的立体图;
图5是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置第一导流槽的立体图;
图6是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置第二导流槽的立体图;
图7是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置第三导流槽的立体图;
图8是图6的另一视角立体图;
图9是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置锡渣处理装置的立体图。
图10是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置的俯视立体图;
图11是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置的后视立体图;
图12是图11的局部放大图。
图13是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置中打捞装置的第一立体图;
图14是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置中打捞装置的第二立体图;
图15是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置中传动机构的立体图;
图16是本发明一实施例提供的焊炉锡渣处理装置中捞渣片夹角的示意图。
说明书附图中的附图标记如下:
100、锡液槽;200、锡液驱动区;201、锡液驱动装置;211、支架;212、锡液驱动电机;300、锡渣处理区;301、锡渣处理装置;400、波峰焊接区;401、喷流装置;411、第一喷口;412、第二喷口;402、导流装置;421、第一导流槽;422、第二导流槽;423、第三导流槽;420、导流槽开口端;424、引流挡片;
1、锡渣处理槽;11、第一侧壁;12、第二侧壁;13、第三侧壁;14、第四侧壁;15、顶梁;16、支撑臂;112、引导片、113、第一侧臂上边缘;2、捞渣驱动电机;21、框架;22、联轴器;23、传动丝杆;24、传动螺母;25、连杆;26、行程开关;27、夹角;3、捞渣片;4、出渣口;41、活动挡片;42、出渣槽;51、搅拌驱动电机、52搅拌转筒。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于相应附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-图8所示,本发明一实施例提供一种焊炉锡渣处理装置,包括锡液槽100,所述锡液槽100设有锡液驱动区200、波峰焊接区400和锡渣处理区300,所述锡液驱动区200设有锡液驱动装置201,用于将锡液驱动至波峰焊接区400;所述波峰焊接区400设有喷流装置401和导流装置402,所述喷流装置401用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置402用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区300;所述锡渣处理区300设有捞渣装置、搅拌装置和由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽1,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁,所述捞渣装置包括捞渣驱动电机2、传动机构和捞渣片3,所述捞渣驱动电机2与所述传动机构相连,用于驱动所述捞渣片3贴着竖直侧壁上下往复运动,所述捞渣片3与所述竖直侧壁成一夹角,用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣处理槽1;所述搅拌装置包括搅拌驱动电机51和搅拌转筒52,所述搅拌转筒52位于所述锡渣处理槽1内,所述搅拌驱动电机51用于驱动所述搅拌转筒52旋转,对锡渣处理槽内1的锡渣进行搅拌处理。
本实施例中,所述导流装置402包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端420向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端420设有引流挡片424,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区300。
本实施例中,所述锡液驱动装置201包括支架211、锡液驱动电机212和叶轮(图中未示出),所述锡液驱动电机212固定与所述支架上,用于驱动所述叶轮旋转,将锡液输送至所述波峰焊接区400。
本实施例中,所述喷流装置401具有并行设置的第一喷口411和第二喷口412,所述第一喷口411和相应的锡液槽第一内壁之间设有第一导流槽421,所述第二喷口412和相应的锡液槽第二内壁之间设有第二导流槽422,所述第一喷口411和第二喷口412之间设有第三导流槽423。这样,第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423分别设置于第一喷口411和第二喷口412的两侧,可以有效的把从第一喷口411和第二喷口412抛出的波峰锡液进行汇集并导流至锡渣处理区300。
本实施例中,所述第一导流槽421包括底面和分别与底面相连的第一侧面4211、第二侧面4212和第三侧面4213,所述第一侧面4211与第一喷口411邻接,所述第二侧面4212与所述锡液槽第一内壁邻接,所述第三侧面4213与锡液槽第三内壁邻接,所述第一导流槽421开口端420第二侧面4212上延伸有引流挡片424,所述第二侧面4212和第三侧面4213上设有导流槽支撑臂,用于将所述第一导流槽421架设在所述第一喷口411和相应的锡液槽第一内壁之间。所述第二导流槽422包括底面和分别与底面相连的第一侧面4221、第二侧面4222和第三侧面4223,所述第一侧面4221与第二喷口412邻接,所述第二侧面4222与所述锡液槽第二内壁邻接,所述第三侧面4223与锡液槽第三内壁邻接,所述第二导流槽422开口端420处第二侧面4222上延伸有引流挡片424,所述第二侧面4222和第三侧面4223上设有支撑臂,用于将所述第二导流槽422架设在所述第二喷口412和相应的锡液槽第二内壁之间。所述第三导流槽423包括底面和分别与底面相连的第一侧面4231、第二侧面4232和第三侧面4233,所述第一侧面4231与第一喷口411邻接,所述第二侧面4232与第二喷口412邻接,所述第三侧面4233与锡液槽第三内壁邻接,所述第三侧面4233上设有支撑臂,用于将所述第三导流槽423架设在所述第一喷口411和第二喷口412之间。所述第一导流槽421和第二导流槽422开口端420第二侧面上延伸出的引流挡片424分别向锡渣处理区方向弧形弯曲;所述第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423的支撑臂分别由第二侧面和第三侧面延伸并向外翻边形成。
这样,设于第一导流槽421和第二导流槽422开口端420第二侧面上的引流挡片424,可以把流经第一导流槽421和第二导流槽422的锡液进行改变流向,引导锡液流向锡渣处理区300;第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423的支撑臂经侧面延伸向外翻边弯折形成,这样可以方便的把第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423架设于第一喷口411和第二喷口412之间,拆装方便,便于清洁处理。
本实施例中,所述锡渣处理槽1是由各竖直的第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14依次连接合围而成,所述捞渣片3与第一侧壁11成一夹角,捞渣片3的一端与第一侧壁11贴合,另一端与传动机构相连。这样,第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14就合围成一四周封闭的区域,当捞渣片3打捞的锡渣被聚集在这一四周封闭的区域内,不会扩散到其他地方,便于对锡渣集中处理。本实施例中,所述第一侧壁11两端向上延伸有引导片112,所述引导片112分别与捞渣片3贴合,用于引导所述捞渣片3上下往复运动时不会被所述第一侧壁11的上边缘113所阻挡。这样,因第一侧壁11两端向上分别延伸有引导片112,当捞渣片3向上运动超过所述第一侧壁11的上边缘113时,捞渣片3上所承载的锡渣因脱离第一侧壁11的阻挡,滑落入所述锡渣处理槽1内,此时捞渣片3处于与所述引导片112贴合的状态,然后捞渣片3开始沿着引导片112向下运动,因引导片112的支撑,当捞渣片3向下经过第一侧板上边缘113时,后者不会对前者造成阻挡,可保证捞渣片3顺利通过第一侧壁11的上边缘113。进一步地,所述引导片112向内侧弧形弯曲,这样可使得承载与捞渣片3上的锡渣更容易的滑落入所述锡渣处理槽1内。
本实施例中,所述捞渣片3与所述竖直侧壁(即第一侧壁11)的夹角27为35-55度。本专利发明人经过试验发现,合适的角度范围为35-55度,更优选为40-50度。如果角度太小,打捞时锡渣会从捞渣片3上有较多滑落,锡渣承载量较小;如果角度太大,如超过60度时,捞渣片3与所承载的锡渣之间摩擦力过大,使得捞渣片所承载的锡渣难以滑落,影响打捞效率。
本实施例中,所述锡渣处理槽1的至少一侧壁上设有出渣口4。用于将积聚在锡渣处理槽1内的锡渣排放出去。这样,无需再使用其他排渣工具,可以直接将锡渣通过出渣口4进行排渣。如图10、图11和图12所示,本实施中,所述第三侧壁13上设有出渣口4和活动挡片41,所述活动挡片41用于封闭或打开所述出渣口4,第三侧壁13外侧还设有与所述出渣口4相连的出渣槽42,用于将所述出渣口4排出的锡渣输送至预定位置。更为优选的,所述活动挡片41以推拉门或铰接门的方式设置于第三侧壁13上。这样,正常打捞时活动挡片41封闭出渣口4,锡渣不停地积聚在锡渣处理槽1内,当收集槽内的锡渣积聚到一定量时,拨动活动挡片41打开出渣口4,积聚的锡渣会排出出渣口4,再经过与出渣口4相连的出渣槽42,可以方便的把锡渣输送至预定位置。
本实施例中,还包括一顶梁,所述顶梁15两端分别连接所述第二侧壁12和所述第四侧壁14,所述顶梁15上方固定有固定所述捞渣驱动电机2的框架21,所述第二侧壁12和第四侧壁14外侧分别设有支撑臂16,用于将所述锡渣处理装置架设于焊炉锡液槽上。这样,因捞渣驱动电机2被固定在顶梁15上方的框架21之上,远离高温锡液池,对电机起到较好的保护作用,且提高了空间利用率。
本实施例中,所述传动机构包括传动丝杆23、传动螺母24、联轴器22和时间继电器(图中未示出),所述联轴器22将所述驱动电机2和传动丝杆23相连,用于将动力传到传动丝杆23,所述传动丝杆23上装有传动螺母24,所述传动螺母24可在传动丝杆23上滑动,所述传动螺母24通过连杆25连接有捞渣片3,所述时间继电器与所述驱动电机2相连,用于控制所述驱动电机2在预设的时间正转和反转,使得所述传动螺母24沿所述传动丝杆23往复运动。进一步地,所述传动机构位于所述框架21内;所述传动丝杆23的两端装有行程开关26,所述行程开关26与驱动电机2相连,用于当所述传动螺母24触碰所述行程开关26时,使得所述驱动电机2停止转动。这样,通过传动丝杆23与传动螺母24的配合,可以方便有效的实现了捞渣片3的在竖直方向上的直线运动,时间继电器可以实现根据工作需要,在预设的时间内控制所述捞渣片3沿直线的往复运动;传动丝杆23两端设置的行程开关26,可以使得传动螺母24触碰行程开关26时,驱动电机2停止转动,避免了传动螺母24因继续运动导致卡死的后果。
本实施例中,所述锡渣处理装置包括还原剂添加装置(图中未示出),所述还原剂添加装置包括贮液容器、液泵和输液管,所述液泵用于将贮液容器中的还原剂经输液管输送至所述锡渣处理槽1内,对锡渣进行还原。这样,通过对汇集于锡渣处理槽1内的锡渣添加氧化锡还原剂,可以集中还原处理氧化锡渣;进一步配合搅拌装置,可以对锡液槽100内的锡渣进行有效的处理。
本发明所采用的技术方案还提供了一种焊炉锡渣处理方法,包括如下步骤,将锡液驱动至波峰焊接区400形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区300,将所述锡渣处理区300内的锡渣打捞入一由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽1,对所述锡渣处理槽1内的锡渣搅拌处理。本实施例中,还包括向所述锡渣处理槽1内添加氧化锡还原剂对锡渣进行还原的步骤。
本发明提供锡渣打捞装置,通过如下运作方式工作。
锡液驱动装置201将锡液驱动至波峰焊接区400,喷流装置401将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,导流装置402将抛落的上述锡液进行汇集并导流至锡渣处理区300。锡渣搅拌装置和打捞装置通过支撑臂16架设或固定于波峰焊接装置的锡液槽上,使得锡渣处理槽1、捞渣片3位于锡渣处理区。捞渣片3向下运动没入锡液,然后向上运动,捞渣片3从锡液里向上,并在升出液面时将漂浮在液面的锡渣承载在捞渣片3上,捞渣片3贴着第一侧壁11载着锡渣继续向上升,当超过第一侧壁上边缘113位置时,因脱离了第一侧壁11的阻隔,锡渣在重力作用下从捞渣片3上滑入锡渣处理槽1内;然后捞渣片3开始下降,因引导片112的支撑作用,捞渣片3向下顺利通过第一侧壁上边缘113,而不会被阻挡,然后捞渣片3没入锡液,开始重复上述动作;同时位于锡渣处理槽1内的搅拌转筒52对打捞进来的锡渣持续搅拌,以及氧化锡还原剂的添加使用,具有非常好的锡渣处理效果。
本发明的锡渣处理装置,无需像现有技术通过隔板对炉膛底部进行隔离改造,仅是在锡液驱动区和波峰焊接区之间设置了专门的锡渣处理区,只需方便的把本发明的锡渣打捞装置和搅拌装置放在锡渣区,即可对锡渣进行打捞处理。并设置了导流装置402,可以把流经导流槽的锡液进行流向控制,这样可以将遍布四周的锡渣汇集并导流至锡渣处理区300,进而通过设于锡渣处理区300的捞渣装置就可以对汇集于锡渣处理区300的锡渣先进行集中打捞,并收集于锡渣处理槽1内,进一步配合位于锡渣处理槽1内的搅拌转筒52对锡渣搅拌,进行集中处理,把大块锡渣搅散,释放部分夹带的良锡焊料,极大的提高了锡渣处理效率。本发明的锡渣处理装置,消除了遍布四周漂浮的锡渣,使得焊炉炉胆内壁很干净,并便于清洁,并大量减少了高温锡液槽产生的烟雾,且使得添加的氧化锡还原剂的还原效果大为提升,还原率达到90%以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。