CN103752978B - 一种波峰焊焊炉装置 - Google Patents

一种波峰焊焊炉装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103752978B
CN103752978B CN201410028767.5A CN201410028767A CN103752978B CN 103752978 B CN103752978 B CN 103752978B CN 201410028767 A CN201410028767 A CN 201410028767A CN 103752978 B CN103752978 B CN 103752978B
Authority
CN
China
Prior art keywords
scruff
tin liquor
wave
guiding gutter
spout
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410028767.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103752978A (zh
Inventor
严永农
伍华华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd filed Critical SHENZHEN KUNQI XINHUA Co Ltd
Priority to CN201410028767.5A priority Critical patent/CN103752978B/zh
Publication of CN103752978A publication Critical patent/CN103752978A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103752978B publication Critical patent/CN103752978B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

本发明提供一种波峰焊焊炉装置,包括锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端设有引流挡片,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区;所述锡渣处理区设有锡渣处理装置,用于对汇集的锡渣进行处理。本发明的波峰焊焊炉装置,消除了遍布四周漂浮的锡渣,极大的提高了锡渣处理效率。

Description

一种波峰焊焊炉装置
技术领域
本发明属于波峰焊技术领域,特别是涉及一种波峰焊焊炉装置。
背景技术
现有的波峰焊接机,是通过将熔融在锡液槽里的锡焊料,通过驱动装置将锡液输送至喷口,形成波峰,对承载有电子元器件的电路板(PCB板)进行焊接,其在工作时,由于锡液自锡液槽槽内的喷口出喷出,造成部分焊锡遇到空气而氧化,形成锡渣,同时锡液槽内的锡液表面也裸露于空气中,氧化形成锡渣,锡渣夹带良好金属不停的产生,浮出,造成锡渣累积越来越多,层层相叠,越来越厚,影响液面流动,甚至产生外溢。
为了解决锡渣的上述问题,本专利申请人曾提供一种智能波峰焊锡槽(CN201010177249.1)以及一种喷流焊及喷流焊槽(CN201110008135.9),但这两种技术均是通过对焊锡槽的内部增设多个隔板,对焊锡槽进行了整体改造和布局,使得改造成本较高,通用性不强。
此外,为了解决锡渣的上述问题,本专利申请人还曾提供一种搅拌机及锡渣收集装置(申请号201210220460.6),通过这种搅拌机的叶片旋转搅拌,可以把靠近搅拌机的锡渣收集至收集装置内。但是,因锡渣漂浮于锡液表面,是遍布四周的,这些锡渣的存在,会使得焊炉炉胆内壁垢渣斑斑,难以清理,并使得高温锡液槽产生大量烟雾,且使得添加的氧化锡还原剂的还原率较低,效果不佳。总之,现有的焊炉及锡渣处理装置锡渣处理效率低,且通用性不强。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有的锡渣处理效率低、通用性不强的缺陷,提供一种波峰焊焊炉装置。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
提供一种波峰焊焊炉装置,包括锡液槽,其中,所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡液处理区位于所述锡液驱动区、波峰焊接区之间,所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置用于将抛落的上述锡液进行汇集并导流至锡渣处理区,所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端设有引流挡片,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区;所述锡渣处理区设有锡渣处理装置,用于对汇集的锡渣进行处理;所述喷流装置具有并行设置的第一喷口和第二喷口,所述导流槽包括设于所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间的第一导流槽,所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间的第二导流槽,所述第一喷口和第二喷口之间的第三导流槽。这样,第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽分别设置于第一喷口和第二喷口的两侧,可以有效的把从第一喷口和第二喷口抛出的波峰锡液进行汇集并导流至锡渣处理区。
进一步地,所述第一导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第一喷口邻接,所述第二侧面与所述锡液槽第一内壁邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述第一导流槽开口端第二侧面上延伸有引流挡片,所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第一导流槽架设在所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间。
进一步地,所述第二导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第二喷口邻接,所述第二侧面与所述锡液槽第二内壁邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述锡液槽开口端处第二侧面上延伸有引流挡片,所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第二导流槽架设在所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间。
进一步地,所述第三导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第一喷口邻接,所述第二侧面与第二喷口邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第三导流槽架设在所述第一喷口和第二喷口之间。
进一步地,所述第一导流槽和第二导流槽开口端第二侧面上延伸出的引流挡片分别向锡渣处理区方向弧形弯曲;所述第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽的支撑臂分别由第二侧面和第三侧面延伸并向外翻边形成。
这样,设于第一导流槽和第二导流槽开口端第二侧面上的引流挡片,可以把流经第一导流槽和第二导流槽的锡液进行改变流向,引导锡液流向锡渣处理区;第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽的支撑臂经侧面延伸向外翻边弯折形成,这样可以方便的把第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽架设于第一喷口和第二喷口之间,拆装方便,便于清洁处理。
进一步地,所述锡渣处理装置包括锡渣搅拌机,所述锡渣搅拌机包括支架、驱动电机和搅拌转筒,所述支架上设有支撑臂,用于将所述锡渣搅拌机架设于所述锡渣处理区,所述驱动电机固定于所述支架上,用于驱动所述搅拌转筒旋转,对所述锡渣处理区内的锡渣进行搅拌。这样,架设于锡渣处理区的锡渣搅拌机,就可以对从导流槽导流汇集至锡渣处理区的锡渣进行集中搅拌,把大块锡渣搅散,释放部分夹带的良锡焊料;进一步配合在搅拌的过程中添加氧化锡还原剂,可以有效的还原释放出锡渣中的良锡焊料。
进一步地,锡渣打捞装置,包括锡渣收集槽、驱动电机、传动机构和捞渣片,所述锡渣收集槽由四面侧壁合围而成,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁,所述驱动电机与所述传动机构相连,用于驱动所述捞渣片贴着竖直侧壁上下往复运动,所述捞渣片与所述竖直侧壁成一夹角,用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣收集槽。这样,因锡渣收集槽由四面侧壁合围成一四周封闭的区域,当捞渣片打捞的锡渣被聚集在这一四周封闭的区域内,不会扩散到其他地方,便于对锡渣集中处理。而且,无需像现有技术通过隔板对锡液槽进行隔离改造,只需方便的把本发明的锡渣打捞装置放在锡渣区,即可对锡渣进行打捞处理。
进一步地,所述传动机构包括传动丝杆、传动螺母、联轴器和时间继电器,所述联轴器将所述驱动电机和传动丝杆相连,用于将动力传到传动丝杆,所述传动丝杆上装有传动螺母,所述传动螺母可在传动丝杆上滑动,所述传动螺母上连接有捞渣片,所述时间继电器与所述驱动电机相连,用于控制所述驱动电机在预设的时间正转和反转,使得所述传动螺母沿所述传动丝杆往复运动。进一步地,所述传动机构位于所述框架内;进一步地所述传动丝杆的两端装有行程开关,所述行程开关与驱动电机相连,用于当所述传动螺母触碰所述行程开关时,使得所述驱动电机停止转动。这样,通过传动丝杆与传动螺母的配合,可以方便有效的实现了捞渣片的在竖直方向上的直线运动,时间继电器可以实现根据工作需要,在预设的时间内控制所述捞渣片沿直线的往复运动;传动丝杆两端设置的行程开关,可以使得传动螺母触碰行程开关时,驱动电机停止转动,避免了传动螺母因继续运动导致卡死的后果。
进一步地,所述锡渣处理装置包括还原剂添加装置,所述还原剂添加装置包括贮液容器、液泵和输液管,所述液泵用于将贮液容器中的还原剂经输液管输送至所述锡渣处理区,对锡渣进行还原。这样,通过对汇集于锡渣处理区内的锡渣添加氧化锡还原剂,可以集中还原处理氧化锡渣;进一步配合锡渣搅拌机和锡渣打捞装置,可以对锡液槽内的锡渣进行有效的处理。
进一步地,所述锡液驱动装置包括支架、锡液驱动电机和叶轮,所述锡液驱动电机固定与所述支架上,用于驱动所述叶轮旋转,将锡液输送至所述波峰焊接区。
本发明的波峰焊焊炉装置,无需像现有技术通过隔板对炉膛底部进行隔离改造,仅是在锡液驱动区和波峰焊接区之间设置了专门的锡渣处理区,只需方便的把本发明的锡渣处理装置放在锡渣区,即可对锡渣进行处理。并设置了底面呈坡面、且开口端设有引流挡片的导流槽,可以把流经导流槽的锡液进行流向控制,这样可以将遍布四周的锡渣汇集并导流至锡渣处理区,进而通过设于锡渣处理区的锡渣处理装置进行集中处理,极大的提高了锡渣处理效率。本发明的波峰焊焊炉装置,消除了遍布四周漂浮的锡渣,使得焊炉炉胆内壁很干净,并便于清洁,并大量减少了高温锡液槽产生的烟雾,且使得添加的氧化锡还原剂的还原效果大为提升,还原率达到90%以上。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置的立体图;
图2是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置锡液槽的立体图;
图3是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置锡液驱动装置的立体图;
图4是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置喷流装置和导流装置的立体图;
图5是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置第一导流槽的立体图;
图6是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置第二导流槽的立体图;
图7是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置第三导流槽的立体图;
图8是图6的另一视角立体图;
图9是本发明一实施例提供的波峰焊焊炉装置锡渣处理装置的立体图。
说明书附图中的附图标记如下:
100、锡液槽;200、锡液驱动区;201、锡液驱动装置;211、支架;212、锡液驱动电机;300、锡渣处理区;301、锡渣处理装置;400、波峰焊接区;401、喷流装置;411、第一喷口;412、第二喷口;402、导流装置;421、第一导流槽;422、第二导流槽;423、第三导流槽;420、导流槽开口端;424、引流挡片;
1、锡渣收集槽;11、第一侧壁;14、第四侧壁;15、顶梁;16、支撑臂;112、引导片、113、第一侧臂上边缘;2、驱动电机;21、框架;3、捞渣片;4、出渣口;41、活动挡片;42、出渣槽;51、搅拌驱动电机、52搅拌转筒。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-图8所示,本发明一实施例提供一种波峰焊焊炉装置,包括锡液槽100,其中,所述锡液槽100设有锡液驱动区200、波峰焊接区400和锡渣处理区300,所述锡液驱动区200设有锡液驱动装置201,用于将锡液驱动至波峰焊接区400;所述波峰焊接区400设有喷流装置401和导流装置402,所述喷流装置401用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置402用于将抛落的上述锡液进行汇集并导流至锡渣处理区300,所述导流装置402包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端420向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端420设有引流挡片424,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区300;所述锡渣处理区300设有锡渣处理装置301,用于对汇集的锡渣进行处理。
本实施例中,所述锡液驱动装置201包括支架211、锡液驱动电机212和叶轮(图中未示出),所述锡液驱动电机212固定与所述支架上,用于驱动所述叶轮旋转,将锡液输送至所述波峰焊接区400。
本实施例中,所述喷流装置401具有并行设置的第一喷口411和第二喷口412,所述第一喷口411和相应的锡液槽第一内壁之间设有第一导流槽421,所述第二喷口412和相应的锡液槽第二内壁之间设有第二导流槽422,所述第一喷口411和第二喷口412之间设有第三导流槽423。这样,第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423分别设置于第一喷口411和第二喷口412的两侧,可以有效的把从第一喷口411和第二喷口412抛出的波峰锡液进行汇集并导流至锡渣处理区300。
本实施例中,所述第一导流槽421包括底面和分别与底面相连的第一侧面4211、第二侧面4212和第三侧面4213,所述第一侧面4211与第一喷口411邻接,所述第二侧面4212与所述锡液槽第一内壁邻接,所述第三侧面4213与锡液槽第三内壁邻接,所述第一导流槽421开口端420第二侧面4212上延伸有引流挡片424,所述第二侧面4212和第三侧面4213上设有导流槽支撑臂,用于将所述第一导流槽421架设在所述第一喷口411和相应的锡液槽第一内壁之间。
本实施例中,所述第二导流槽422包括底面和分别与底面相连的第一侧面4221、第二侧面4222和第三侧面4223,所述第一侧面4221与第二喷口412邻接,所述第二侧面4222与所述锡液槽第二内壁邻接,所述第三侧面4223与锡液槽第三内壁邻接,所述第二导流槽422开口端420处第二侧面4222上延伸有引流挡片424,所述第二侧面4222和第三侧面4223上设有支撑臂,用于将所述第二导流槽422架设在所述第二喷口412和相应的锡液槽第二内壁之间。
本实施例中,所述第三导流槽423包括底面和分别与底面相连的第一侧面4231、第二侧面4232和第三侧面4233,所述第一侧面4231与第一喷口411邻接,所述第二侧面4232与第二喷口412邻接,所述第三侧面4233与锡液槽第三内壁邻接,所述第三侧面4233上设有支撑臂,用于将所述第三导流槽423架设在所述第一喷口411和第二喷口412之间。
本实施例中,所述第一导流槽421和第二导流槽422开口端420第二侧面上延伸出的引流挡片424分别向锡渣处理区方向弧形弯曲;所述第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423的支撑臂分别由第二侧面和第三侧面延伸并向外翻边形成。
这样,设于第一导流槽421和第二导流槽422开口端420第二侧面上的引流挡片424,可以把流经第一导流槽421和第二导流槽422的锡液进行改变流向,引导锡液流向锡渣处理区300;第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423的支撑臂经侧面延伸向外翻边弯折形成,这样可以方便的把第一导流槽421、第二导流槽422和第三导流槽423架设于第一喷口411和第二喷口412之间,拆装方便,便于清洁处理。
本实施例中,所述锡渣处理装置包括锡渣搅拌机,所述锡渣搅拌机包括支架、搅拌驱动电机和搅拌转筒,所述支架上设有支撑臂,用于将所述锡渣搅拌机架设于所述锡渣处理区300,所述搅拌驱动电机固定于所述支架上,用于驱动所述搅拌转筒旋转,对所述锡渣处理区300内的锡渣进行搅拌。这样,架设于锡渣处理区300的锡渣搅拌机,就可以对从导流槽导流汇集至锡渣处理区300的锡渣进行集中搅拌,把大块锡渣搅散,释放部分夹带的良锡焊料;进一步配合在搅拌的过程中添加氧化锡还原剂,可以有效的还原释放出锡渣中的良锡焊料。
本实施例中,所述锡渣处理装置包括锡渣打捞装置,所述锡渣打捞装置包括锡渣收集槽1、驱动电机2、传动机构(图上未示出)和捞渣片3,所述锡渣收集槽1由四面侧壁合围而成,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁,所述驱动电机2与所述传动机构相连,用于驱动所述捞渣片3贴着竖直侧壁上下往复运动,所述捞渣片与所述竖直侧壁成一夹角,用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣收集槽1。这样,因锡渣收集槽1由四面侧壁合围成一四周封闭的区域,当捞渣片打捞的锡渣被聚集在这一四周封闭的区域内,不会扩散到其他地方,便于对锡渣集中处理。而且,无需像现有技术通过隔板对锡液槽进行隔离改造,只需方便的把本发明的锡渣打捞装置放在锡渣区,即可对锡渣进行打捞处理。进一步配合锡渣搅拌和添加还原剂,可以把未被还原的顽固锡渣进行打捞收集。所述传动机构包括传动丝杆23、传动螺母24、联轴器22和时间继电器(图中未示出),所述联轴器22将所述驱动电机2和传动丝杆23相连,用于将动力传到传动丝杆23,所述传动丝杆23上装有传动螺母24,所述传动螺母24可在传动丝杆23上滑动,所述传动螺母24通过连杆25连接有捞渣片3,所述时间继电器与所述驱动电机2相连,用于控制所述驱动电机2在预设的时间正转和反转,使得所述传动螺母24沿所述传动丝杆23往复运动。进一步地,所述传动机构位于所述框架21内;所述传动丝杆23的两端装有行程开关26,所述行程开关26与驱动电机2相连,用于当所述传动螺母24触碰所述行程开关26时,使得所述驱动电机2停止转动。这样,通过传动丝杆23与传动螺母24的配合,可以方便有效的实现了捞渣片3的在竖直方向上的直线运动,时间继电器可以实现根据工作需要,在预设的时间内控制所述捞渣片3沿直线的往复运动;传动丝杆23两端设置的行程开关26,可以使得传动螺母24触碰行程开关26时,驱动电机2停止转动,避免了传动螺母24因继续运动导致卡死的后果。
作为更为优选的实施例,如图9所示,所述锡渣处理装置为锡渣搅拌及和锡渣打捞装置合并一体装置,也就是具有锡渣搅拌功能的锡渣打捞装置,包括锡渣收集槽1、驱动电机2、传动机构(图上未示出)和捞渣片3,所述锡渣收集槽1由四面侧壁合围而成,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁。所述锡渣收集槽1是由各竖直的第一侧壁11、第二侧壁(图上未示出)、第三侧壁(图上未示出)和第四侧壁14依次连接合围而成,所述捞渣片3与第一侧壁11成一夹角,捞渣片3的一端与第一侧壁11贴合,另一端与传动机构相连。所述驱动电机2用于通过所述传动机构驱动所述捞渣片3贴着竖直侧壁上下往复运动,将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁拨入所述锡渣收集槽1。这样,第一侧壁11、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁14就合围成一四周封闭的区域,当捞渣片打捞的锡渣被聚集在这一四周封闭的区域内,不会扩散到其他地方,起到很好的锡渣收集效果。本实施例中,还包括一顶梁,所述顶梁15两端分别连接所述第二侧壁(图上未示出)和所述第四侧壁14,所述顶梁15上方固定有固定所述驱动电机2的框架21,所述第二侧壁和第四侧壁14外侧分别设有支撑臂16,用于将所述锡渣打捞装置架设于焊炉锡液槽上。所述传动机构与前述相同,在此不再详述。这样,因驱动电机2被固定在顶梁15上方的框架21之上,远离高温锡液池,对电机起到较好的保护作用,且提高了空间利用率。
本实施例中,所述锡渣处理装置包括还原剂添加装置(图中未示出),所述还原剂添加装置包括贮液容器、液泵和输液管,所述液泵用于将贮液容器中的还原剂经输液管输送至所述锡渣处理区300,对锡渣进行还原。这样,通过对汇集于锡渣处理区300内的锡渣添加氧化锡还原剂,可以集中还原处理氧化锡渣;进一步配合锡渣搅拌机和锡渣打捞装置,可以对锡液槽100内的锡渣进行有效的处理。
本发明提供锡渣打捞装置,通过如下运作方式工作。
锡液驱动装置201将锡液驱动至波峰焊接区400,喷流装置401将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,导流装置402将抛落的上述锡液进行汇集并导流至锡渣处理区300,锡渣处理装置301,对汇集的锡渣进行处理。锡渣处理装置通过支撑臂16架设或固定于波峰焊接装置的锡液槽上,使得锡渣收集槽1、捞渣片3位于锡渣处理区。捞渣片3向下运动没入锡液,然后向上运动,捞渣片3从锡液里向上,并在升出液面时将漂浮在液面的锡渣承载在捞渣片3上,捞渣片3贴着第一侧壁11载着锡渣继续向上升,当超过第一侧壁上边缘113位置时,因脱离了第一侧壁11的阻隔,锡渣在重力作用下从捞渣片3上滑入锡渣收集槽1内;然后捞渣片3开始下降,因引导片112的支撑作用,捞渣片3向下顺利通过第一侧壁上边缘113,而不会被阻挡,然后捞渣片3没入锡液,开始重复上述动作;同时位于锡渣收集槽1内的搅拌转筒52对打捞进来的锡渣持续搅拌,以及氧化锡还原剂的添加使用,具有非常好的锡渣处理效果。。
本发明的波峰焊焊炉装置,无需像现有技术通过隔板对炉膛底部进行隔离改造,仅是在锡液驱动区和波峰焊接区之间设置了专门的锡渣处理区,只需方便的把本发明的锡渣处理装置放在锡渣区,即可对锡渣进行处理;并设置了底面呈坡面、且开口端420设有引流挡片424的导流槽,可以把流经导流槽的锡液进行流向控制,这样可以将遍布四周的锡渣汇集并导流至锡渣处理区300,进而通过设于锡渣处理区300的锡渣处理装置进行集中处理,极大的提高了锡渣处理效率。本发明的波峰焊焊炉装置,消除了遍布四周漂浮的锡渣,使得焊炉炉胆内壁很干净,并便于清洁,并大量减少了高温锡液槽产生的烟雾,且使得添加的氧化锡还原剂的还原效果大为提升,还原率达到90%以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种波峰焊焊炉装置,包括锡液槽,其特征在于,所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区,所述锡渣处理区位于所述锡液驱动区、波峰焊接区之间,
所述锡液驱动区设有锡液驱动装置,用于将锡液驱动至波峰焊接区;
所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置,所述喷流装置用于将锡液形成波峰,对承载有电子元器件的电路板进行焊接,所述导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区,所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽,从导流槽开口端向另一端的方向上,所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面,且所述导流槽开口端设有引流挡片,用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区;
所述锡渣处理区设有锡渣处理装置,用于对汇集的锡渣进行处理,
所述喷流装置具有并行设置的第一喷口和第二喷口,所述导流槽包括设于所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间的第一导流槽,所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间的第二导流槽,所述第一喷口和第二喷口之间的第三导流槽。
2.根据权利要求1所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述第一导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第一喷口邻接,所述第二侧面与所述锡液槽第一内壁邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述锡液槽开口端处第二侧面上延伸有引流挡片,所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第一导流槽架设在所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间。
3.根据权利要求2所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述第二导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第二喷口邻接,所述第二侧面与所述锡液槽第二内壁邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述锡液槽开口端处第二侧面上延伸有引流挡片,所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第二导流槽架设在所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间。
4.根据权利要求2所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述第三导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面,所述第一侧面与第一喷口邻接,所述第二侧面与第二喷口邻接,所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接,所述第三侧面上设有支撑臂,用于将所述第三导流槽架设在所述第一喷口和第二喷口之间。
5.根据权利要求1所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述锡渣处理装置包括锡渣搅拌机,所述锡渣搅拌机包括支架、锡渣驱动电机和搅拌转筒,所述支架上设有支撑臂,用于将所述锡渣搅拌机架设于所述锡渣处理区,所述驱动电机固定于所述支架上,用于驱动所述搅拌转筒旋转,对所述锡渣处理区内的锡渣进行搅拌。
6.根据权利要求1所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述锡渣处理装置包括锡渣打捞装置,所述锡渣打捞装置包括锡渣收集槽、驱动电机、传动机构和捞渣片,所述锡渣收集槽由四面侧壁合围而成,所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁,所述驱动电机与所述传动机构相连,用于驱动所述捞渣片贴着竖直侧壁上下往复运动,所述捞渣片与所述竖直侧壁成一夹角,用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣收集槽。
7.根据权利要求6所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述传动机构包括传动丝杆、传动螺母、联轴器和时间继电器,所述联轴器将所述驱动电机和传动丝杆相连,用于将动力传到传动丝杆,所述传动丝杆上装有传动螺母,所述传动螺母可在传动丝杆上滑动,所述传动螺母上连接有捞渣片,所述时间继电器与所述驱动电机相连,用于控制所述驱动电机在预设的时间正转和反转,使得所述传动螺母沿所述传动丝杆往复运动;所述传动丝杆的两端装有行程开关,所述行程开关与驱动电机相连,用于当所述传动螺母触碰所述行程开关时,使得所述驱动电机停止转动。
8.根据权利要求1所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述锡渣处理装置包括还原剂添加装置,所述还原剂添加装置包括贮液容器、液泵和输液管,所述液泵用于将贮液容器中的还原剂经输液管输送至所述锡渣处理区,对锡渣进行还原。
9.根据权利要求1所述的波峰焊焊炉装置,其特征在于,所述锡液驱动装置包括支架、锡液驱动电机和叶轮,所述锡液驱动电机固定与所述支架上,用于驱动所述叶轮旋转,将锡液输送至所述波峰焊接区。
CN201410028767.5A 2014-01-22 2014-01-22 一种波峰焊焊炉装置 Expired - Fee Related CN103752978B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410028767.5A CN103752978B (zh) 2014-01-22 2014-01-22 一种波峰焊焊炉装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410028767.5A CN103752978B (zh) 2014-01-22 2014-01-22 一种波峰焊焊炉装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103752978A CN103752978A (zh) 2014-04-30
CN103752978B true CN103752978B (zh) 2016-03-09

Family

ID=50520379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410028767.5A Expired - Fee Related CN103752978B (zh) 2014-01-22 2014-01-22 一种波峰焊焊炉装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103752978B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105195849B (zh) * 2015-10-22 2017-09-29 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 锡渣自动处理设备
CN105834546A (zh) * 2016-06-02 2016-08-10 陈浩 带有活性吸附剂的锡回收装置
CN106624255B (zh) * 2016-12-29 2019-10-25 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 用于波峰焊接设备的清渣装置及其清渣方法
DE102021112047A1 (de) * 2021-05-07 2022-11-10 Ersa Gmbh Verfahreinheit zum Verfahren von zwei Lötbaugruppen zur Bearbeitung von Leiterplatten und Lötanlage zum selektiven Wellenlöten mit einer Verfahreinheit
CN115041768A (zh) * 2022-06-20 2022-09-13 浙江华企正邦自动化科技有限公司 一种波峰焊锡炉机构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201313215Y (zh) * 2008-10-08 2009-09-23 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 在线锡渣处理装置及波峰焊接机
CN101829825A (zh) * 2010-05-18 2010-09-15 严永农 智能波峰焊锡槽
CN202428084U (zh) * 2011-12-27 2012-09-12 深圳市艾贝特电子科技有限公司 带锡渣分离装置的波峰焊锡炉
CN202498285U (zh) * 2012-01-13 2012-10-24 东莞爱电电子有限公司 一种带锡渣分离装置的波峰锡槽
CN203778914U (zh) * 2014-01-22 2014-08-20 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 一种波峰焊焊炉装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201313215Y (zh) * 2008-10-08 2009-09-23 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 在线锡渣处理装置及波峰焊接机
CN101829825A (zh) * 2010-05-18 2010-09-15 严永农 智能波峰焊锡槽
CN202428084U (zh) * 2011-12-27 2012-09-12 深圳市艾贝特电子科技有限公司 带锡渣分离装置的波峰焊锡炉
CN202498285U (zh) * 2012-01-13 2012-10-24 东莞爱电电子有限公司 一种带锡渣分离装置的波峰锡槽
CN203778914U (zh) * 2014-01-22 2014-08-20 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 一种波峰焊焊炉装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103752978A (zh) 2014-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103769714B (zh) 一种焊炉锡渣处理装置
CN103752978B (zh) 一种波峰焊焊炉装置
CN103752986B (zh) 一种锡渣打捞装置
CN203999760U (zh) 粗铅脱铜锅环保捞渣装置
CN105413363B (zh) 一种水浴、水雾除尘清渣机
CN203778914U (zh) 一种波峰焊焊炉装置
CN203778922U (zh) 一种锡渣打捞装置
CN203778913U (zh) 一种焊炉锡渣处理装置
CN201313215Y (zh) 在线锡渣处理装置及波峰焊接机
CN105797799B (zh) 一种自动化化学实验装置
CN103212325B (zh) 一种收集装置及一种搅拌收集设备
CN105081451A (zh) 台型动力切割机
CN205368473U (zh) 一种用于镀锌生产线的锌锅除渣装置
CN101829825B (zh) 波峰焊锡槽
CN103572344A (zh) 超声波精密电镀装置
CN202814137U (zh) 一种收集装置及一种搅拌收集设备
CN109573998A (zh) 一种超声波剥离氧化石墨装置
CN206375976U (zh) 一种液压升降镀锌装置
CN103212326B (zh) 一种搅拌机
CN202741028U (zh) 一种搅拌机
CN102896390A (zh) 轴瓦锡焊装置
CN203875409U (zh) 台型动力切割机
CN210933878U (zh) 一种密闭式快速萃取装置
CN201783732U (zh) 钎剂主料桶搅拌装置
CN103212324B (zh) 一种搅拌方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 518129, No. 1, building No. 2, F building, snow tech Industrial District, Bantian street, District, Longgang District, Guangdong City, Shenzhen Province, China

Applicant after: SHENZHEN KUNQI XINHUA CO., LTD.

Address before: 518129, Guangdong Province, Longgang District, Shenzhen District, Bantian street, Kong tau community, gang Kong, snow hill north road, forest farm No. 1, building E, building 5

Applicant before: Shenzhen Kunqixinhua Technology Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHENZHEN KUNQIXINHUA TECHNOLOGY CO., LTD. TO: SHENZHEN KUNQI XINHUA CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160309

Termination date: 20200122