JPH0368192A - 融剤の基板への塗布方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は一般にプリント回路アセンブリの製造技術に係
わり、特にプリント回路板に電気的構成部品のリード線
を半田付けする前に、プリント回路板などの基板に制御
された量の半田付は用融剤を塗布する技術に関する。

〔従来の技術］ エレクトロニクス分野では、印刷回路基板したがってプ
リント回路板上の金属化領域に電気的構成部品のリード
線を半田付けする前にその回路板に半田融剤を塗布する
ことがよくある。この融剤は洗浄および湿潤剤として用
いられ、リード線と回路板上の金属化領域との間に形成
された半田結合の質を高めるものである。通常、融剤は
回路板を液状の流動波か泡状融剤のいずれかに接触させ
て塗布され、この泡状融剤は融剤にガスを通して発泡さ
れることにより得られる。また、融剤ははけ塗やスプレ
ー操作により回路板に塗布される。

エレクトロニクス産業で使用される半田融剤は、少なく
とも三種類の基本成分、即ち固体状（即ち不揮発性の）
活性剤（例えば酸）と固体状ビヒクル（例えばロジン）
と、液体状溶剤（例えばイソプロピルアルコール）とを
含有するものである。

最近は、ロジンよりは水溶性ビヒクルを用いた半田融剤
が開発されている。このような融剤は水溶性融剤と呼ば
れている。ロジンをベースとした融剤と比較すると、水
溶性融剤は化学的により活性であり、一般には高品質の
半田結合を実現できる。

これに加え、半田付けの後残る融剤の残留物は水で洗浄
して回路板から除去しなければならない。

水溶性融剤は多くの利−点があるにも関わらず、多くの
エレクトロニクス製造業者はなおロジン融剤を使用して
いる。その製造プロセス若しくは成分設計を、これらの
融剤に適合するように調節するのが好ましくなかったり
不可能だったからである。

ロジンに基づく融剤はエレクトロニクス産業ではよく使
用されているが、問題がない訳ではない。

即ち、ロジンベース融剤は半田付後回路板上に残留物を
残すことが多く、これは回路板試験の妨害になる。この
ため回路板は半田付は後洗浄するのが普通である。しか
しながら、ロジン残留物は除去し難く、従って回路板の
洗浄には不快なあるいはざらざらした工業用洗剤又は、
クロロフルオロカーボンを使用しなければならないとい
う問題点があった。使用した工業用洗剤の処理は通常は
高価であり、一方クロロフルオロカーボンは周囲に有害
なことが知られている。

このような半田付は後の回路板の洗浄の必要性を解消し
ようとして若干の製造業者は現在液状低固体含有融剤（
ｌｉｑｕｉｄ　ｌｏｗ−ｓｏｌｉｄｓ　ｆｌｕｘｅｓ）
を市販している。この名前の由来は、それらが少量の（
例えば１〜５重量％）固体（活性剤やビヒクル）を含有
することによる。このような融剤内には少量の固体成分
が含有されているので、従来のロジン融剤の使用後に残
留物が残る場合に比べて、回路板上に残される残留物の
量ははるかに低減される。しかしながら、低固体含有融
剤による半田付は後回路板上に残る残留物の量が例え少
なくとも、回路板の性能や信頼性には有害な影響がある
。例えば、低固体含有融剤が従来の方法により、例えば
液体状の波や発泡、はけ塗またはスプレーなどにより塗
布されるときは、回路板上の絶縁領域の表面絶縁抵抗は
大きく変化し、時には許容限界以下になることもある。

このように表面絶縁抵抗が所定レベル以下に減少すると
、回路板上で電気的短絡発生の可能性が大きくなり、こ
れは回路板の動作に好ましくない影響を与える。

そこで本発明は、回路板上の絶縁領域の表面絶縁抵抗が
許容限界以下に減少しないように回路板に低固体含有融
剤を塗布する方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段］ 簡単には、発明者は、回路板の表面絶縁抵抗がその上の
融剤固体の濃度に対して逆に変化することを見出してい
る。従って、表面絶縁抵抗の減少の問題は、回路基板に
塗布される液状低固体含有融剤の量を、グラム／平方セ
ンチメートルで測定された回路板上の固体状融剤の濃度
が所定値を越えることがないように制御することにより
、解消することができることを発明者は見出している。

従来の融剤塗布方法（液状の流動波、発泡、ハケ塗、ま
たはスプレー）は一般には、回路板に塗布された融剤に
ついて上記の表面絶縁抵抗の減少についての問題を解消
できる程均−性及び量がよく制御されない。従って、回
路板に塗布された低固体含有融剤の体積が正確に制御さ
れるようにすると共に非常に良好な一様性を実現できる
新しい融剤塗布法が開発された。

本発明によれば、液体状低固体含有融剤がこの融剤を砕
解する手段を含むノズルを通して非常に微細な霧状液滴
をなすように射出される。この霧状液滴は層流状気流に
注入されて層流状融剤スプレーを形成し、このスプレー
は回路板に吹き付けられてこの回路板を融剤で均一に被
覆する。ノズル中への融剤の流量は気流中に噴射される
融剤体積を制御することによって調節され、これにより
、回路板に塗布される融剤体積、従って半田付は後残留
する固体状融剤の濃度を制御するようにｇｌ！節される
。ノズル中への融剤流量を所定値以下に維持することに
より、回路板上の固体状融剤の濃度は、この回路板の表
面絶縁度が不利に影響される値以下に維持可能になる。

〔実施例〕

第１図は従来の回路板１０の斜視図であり、この回路板
１０は、１対の対向する主表面１２．１４を有する１枚
の絶縁材料（例えばエポキシ樹脂）からなる。この回路
板１０を通して複数のスルーホール１６が表面１２．１
４の間に延在する。

各々のスルーホール１６は金属層１８でめっきされ、こ
の金属層１８は１対の金属化領域２０に接合され、これ
らの金属化領域２０の各々はスルーホールの周りで表面
１２．１４のそれぞれの上に形成されている。表面１２
．１４の１方または両者には、複数の金属化路（囲路）
が設けられ、その各々は選択された対をなす金属化領域
２０、従って選択された対のスルーホール１６の金属層
１８を接続する。

スルーホール１６はパターンをなして配列され、各々の
パターンは電子部品要素２４のリード線２２のパターン
に対応している。このようにして、各々の電子部品要素
２４のリード線２２は、この電子部品要素が表面１２に
当接するように回路板１０上に配置されると、対応する
スルーホール１６を通してそう人可能である。通常リー
ド線２２の長さはスルーホール１６をにそう入した後回
路板１００表面１４から垂れ下がるように定められる。

各々のリード線２２と各々の対応するスルーホール１６
の金属層１８との間を機械的、電気的に確実に結合する
ためにリード線は金属層に半田付けされる。この半田付
は操作は手作業でなされるかまたは回路板の製造速度を
増すために自動的になされると好適である。各々の対応
するスルーホール１６内の金属層１８に対する各々のリ
ード線２２の自動式半田付は法として知られるある方法
では、流動波状の溶融半田（囲路）に対して、この半田
の流動波が回路板の表面１４に接触するように回路Ｆｉ
ＩＯを通過させている。半田の流動波が表面１４に接触
すると、この半田は、湿潤力（ｗｅｔｔｉｎｇ　ｆｏｒ
ｃｅ）により各々のスルーホール内に吸引され、従って
リード線２２を金属Ｎ１８およびこの金属層に接続する
金属化領域２０に結合する。

半田付けの前に、半田付は融剤は通常回路板ＩＯの表面
１４に塗布され、従って次の半田付は作業時には半田は
リード線２２、金属層１８および金属化領域２０を湿潤
にさせることになる。通常融剤は液状融剤流動波（リキ
ッド・フラックス・ウェーヴ（ｌｉｑｕｉｄ　ｆｌｕｘ
　ｗａｖｅ））により、或いは発泡、はけ塗りまたはス
プレーにより表面１４に塗布される。従来、ロジンベー
ス融剤が使用されているが、このような融剤は半田付は
後回路板１０上に固体状融剤を残留させるので、信頼度
高く回路板を検査するには洗浄の必要がある。このため
に、即ち回路板１０上に残留する融剤固体のレベルを減
らし、従って洗浄をしなくて済むようにするために、若
干の製造業者は、含有融剤固体のレベルが低い低固体含
有融剤を開発している。既に説明したように、このよう
な低固体含有融剤を使用する場合の問題点の１つに、表
面絶縁抵抗が減少し、従って電気的な短絡をもたらす可
能性があることを発明者は見出した。

本発明によれば、表面絶縁抵抗は、低固体含有融剤との
処理につれて、回路板１０上の融剤固体の濃度に対して
逆関係で変化することが見出されている°。結果として
以下のことが見出された。つまり、表面絶縁抵抗減少の
問題は、回路板１０に塗布される低固体含有融剤の量を
正確に制御し、これにより融剤固体（グラム／平方セン
チメートルで秤りの濃度を所定レベル以下に維持するこ
とによりほぼ排除できることが見出された。例えば、イ
リノイ州ベンセンビル（Ｂｅｎｓｅｎｖｉ　ｌ　ｌｅ）
のロンドンケミカル会社（Ｌｏｎｄｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ　Ｃｏ、）製の０７３１０ｗ　（Ｌｏｎｃｏ　１０
ｗ）という名称の低固体含有融剤を使用した場合に、回
路板１０上の融剤固体の濃度を７．７５Ｘ１０−’グラ
ム／平方センチメートル以下に制限することにより表面
絶縁抵抗減少の問題をほぼ解消できることを、本発明者
らは見出している。これ以外の低固体含有融剤も試験さ
れ、同様の結果が得られたが、融剤組成の差異に起因し
て最大に許容される融剤固体濃度が変動した。

融剤量を正確に制御する必要性がひとたび見出されると
、従来の方法（例えば流動波または発泡、はけ塗、また
はスプレーなどによる）により回路板１０に塗布された
融剤量を調節する試みがなされた。しかしながら、これ
らの従来の融剤塗布方法では、回路板１０上の融剤固体
の濃度を、表面ｗＩＡ録抵抗抵抗減少題が解消されうる
程十分低いレベルに一様に維持することはできなかった
。従って、回路板１０に塗布された低固体含有融剤の量
を正確に制御できる新しい方法を工夫する必要があった
。

第２図および３図は、本発明の方法による回路板ｌＯに
制御された量の融剤を塗布する融剤塗布装置２６の、一
部破断された斜視図および概略図である。この融剤塗布
装置２６の本体２８は４枚の直交垂直壁３０からなり、
これらの垂直壁はその横方向エツジで互いに接合しであ
る。各々の垂直壁３０の上端部は角錐状フード３１の基
部を支承し、このフードはその頂点を排気口３２に結合
させている。角錐状フード３１は本体２８の内部と連通
し、従って本体内の上昇蒸気を排気口３２内に放出する
ように作用する。このようにして、本体２８内の蒸気は
排気口３２を通して排気される。

本体２８の一対の対向壁３０の各々は開口３３を有して
おり、これを通して１対の隔置された同一平面上のコン
ベヤーベルト３４が通過する。これらのコンベヤーベル
ト３４はそれぞれ複数の等しく隔置されたタブ３６を支
承する。各々のタブ３６はその底部にフィンガーを備え
ており、このフィンガーは他方のベルトにより支承され
たタブに係わるフィンガーに対向するように、ベルト３
４からの外向きに突出している。フィンガー３日は、第
２図に示したように、回路板１０の対向エツジに係合す
るように作用する。コンベヤーベルト３４は、可変速度
電動機４２により、矢印４０で示した方法に、共に推進
される。これらのベルト３４が矢印４０で示した方向に
駆動されると、各々の回路板１０は以下に説明するごと
く融剤で処理されるように融剤塗布装置２６を通して搬
送される。各々の回路板１０は、融剤塗布装置２６を出
ると、コンベヤーベルト３４によす従来の流動波半田付
け（ウェーヴ・ソルダリング）機械（回路）に搬送され
、半田付けに供される。

ここで第３図を参照すると、本体２８内にはハウジング
４４が設けられ、これはスタンド部（回路）により支承
されている。このハウジング４４はほぼ長方形状の開放
端部４６を有し、これはコンベヤーベルト３４により本
体２８を通して搬送される回路板１０の直下に配置され
ている。第３図〜第５図に示したように、長方形断面を
有する中空テーバ状スロート４８は、開放端部４６と対
向するように、ハウジング４４と一体に形成される。ス
ロート４８は、低速度ガス（例えば空気）をハウジング
内に搬送するブロアー５０に、結合される（第２図およ
び３図を参照）。スロート４８のテーパと開口４６の形
状は、スロートからハウジング４４に入る空気が十分均
一な層流状発散流５２をなして開口から噴射されるよう
に構成される。

ハウジング４４内にはノズル５４が装着され、このノズ
ルは第４図および５図に示したようにブラケット５５に
よりハウジングに固定される。０７３１０ｗという名称
の融剤なとの液状低固体含有融剤が可変速度ポンプ５６
により融剤貯蔵タンク６０からライン５８を通してノズ
ル５４中にポンプ移送される。ノズル５４内には、通常
はｉ組ノ隔置された圧電結晶であって、ノズルを通して
ポンプ移送される液状融剤を融剤液滴の非常に微細な霧
６２をなすように超音波的に砕解し気流５２中に流入さ
せる手段（回路）が設けられる。第３図に示したように
、ノズル５４内の圧電結晶は調節自在な電源６４により
付勢される。好適な実施例においては、ノズル５４はニ
ューヨーク州パフキープシー（Ｐｏｕｇｈｋｅｅｐｓ　
ｉｅ）、のソノ・チク（Ｓｏｎｏ−Ｔｅｋ）製の８７０
０型ノズルの形態をなしている。

電源６４およびハウジング４４はソノ・テク（Ｓｏｎｏ
−Ｔｅｋ）からの市販品が使用される。

融剤塗布装置２６は更にプロセッサ６６を具備し、これ
は通常ライスコンシン州うシン（Ｒａｃｉｎｅ）のニー
・ダブリュー社製（Ａ、Ｗ、Ｃｏｍｐａｎｙ）製ＥＭＯ
１００５形プロセッサの形態をなすものである。

このプロセッサ６６は、ポンプ５６に結合され、更にラ
イン５８内に介在されてラインを流れる融剤の流量を測
定する流量計６８に結合される。ライン５８を流れる融
剤の流量を示す流量計６８からのデータは、プロセッサ
６６により用いられ、ポンプ５６の速度を調節して所定
の融剤流量を維持することができる。別の方法としては
、ライン５８を流れる融剤の流量の調節は、もし所定の
流量において、融剤がポンプ移送される量が知られてい
るときは、モータの実際の速度によってポンプ５６を制
御することにより実現される。プロセッサ６６は、ポン
プ５６の制御の他に、コンベヤーベルト３２を駆動する
電動機４２（第１図参照）も制御する。しかしながら、
コンベヤーベルト３２の速度を変えると、回路板１０に
行われる引き続く半田付は操作に影響が及ぼされる。こ
のため、融剤流量を制御することにより回路板１０上の
融剤固体の量を制御することが好適である。

動作時には、融剤は、ノズル５４を通してポンプ５６に
よりポンプ移送されると、霧６２に砕解され、次に気流
５２中に噴入され、これにより融剤スプレーを形成する
。形成された気流（スプレー）５２は、それぞれの回路
板１０の表面１４に向けて上方に噴射され、融剤による
表面のコーティングに用いられる。気流５２は層流状を
なし、その分散は非常に狭いので、表面１４は融剤によ
り一様に塗膜される。

表面１４に塗布される融剤固体の濃度は、ノズル５４を
通してポンプ移送される融剤の流量とコンベヤーベルト
３４の速度の両者に依存する。コンベヤーベルト３４の
速度を所定の値にした場合、ノズル５４を通してポンプ
移送される融剤の流量を増すと、回路板１０の表面１４
上での融剤固体の濃度が増加される。もし融剤流量が一
定のときは、コンベヤーベルト３４の速度が増加するに
従い表面１４上の融剤固体の濃度は減少する。プロセッ
サ６６は、ポンプ５６とコンベヤーベルト３４の速度を
共に制御して、表面１４上の融剤固体の濃度を所定値以
下に維持する。ロンコブランド（Ｌｏｎｃｏ　Ｂｒａｎ
ｄ）　１０　ｗを用いたとき、流量２０〜６０ミリリッ
トル／分およびコンベヤー速度１．２２〜２．４４メ一
トル／分では回路板１０の表面１４の融剤固体の濃度は
７．７５Ｘ１０’グラム／平方センチメートル以下に維
持された。液状低固体含有融剤の他の名称のものを用い
た場合は、表面絶縁抵抗に対する悪影響を避けるために
、融剤固体の濃度を制限するためのコンベヤー速度か融
剤流量のいずれか或いは両者の調整が必要となる。

以上の説明は、回路板１０に塗布された融剤量を正確に
制御して、回路板の表面絶縁抵抗が悪い影響を受けない
ように回路板上の融剤固体の濃度を制限する方法につい
てなされた。従来の融剤塗布法に比べて、本発明による
方法は幾つかの利点を提供する。先ず、現在の方法は融
剤流量の閉ループ制御に従って与えられる。融剤塗布装
置２６のプロセッサ６６は、既に説明したように、流量
計６８により検出された実際の融剤流量に従って融剤流
量を調整する。融剤塗布装置２６により与えられる融剤
の閉ループ制御は、開ループ制御を通常使用する従来の
融剤塗布装置に比べて、回路板１０の融剤固体の量のよ
り良好な制御を実現する。

第２に、本発明では気流５２の層流性と狭い分散性が保
証されるので、従来の融剤塗布法に比べて融剤がより均
一に堆積される。更に、本発明による融剤塗布法は、回
路板を湾曲させたときも、回路板上に融剤かたまること
がないようにできることが見出された。逆に、従来の融
剤塗布法では特に、回路板１０が湾曲された領域に融剤
のたまりを形成する欠点がある。

更に本発明による溶融法では、融剤を回路板１０の表面
１４に塗布したときも上部表面１２に殆んど汚れを残さ
ない利点がある。逆に、従来の方法により融剤が回路板
１０に塗布されると、この融剤は通常スルーホール１６
を通して押し出され、表面１２を汚染する欠点がある。

更に本発明による融剤装置２６では、融剤が回路板１０
に実際に塗布されるまで表面に露出されることがないの
で融剤からの融剤の損失の量が低減されるという利点を
有する。逆に、従来の融剤塗布法においては、融剤は大
気に連続的に露出される傾向があり、融剤中の溶剤が蒸
発するという欠点がある。しかもその結果として、融剤
固体の濃度は増加し易くなる。このようにして、従来の
融剤塗布法では融剤密度の制御が必要となる。このよう
な融剤密度を制御する必要性は本発明の融剤塗布装置２
６により除去される。

以上説明した実施例は本発明の原理を単に例示するもの
に過ぎないことが理解されるべきである。

本発明の精神と範囲から逸脱せずに本発明の原理を実施
する各種の変形、変更が当業者により可能である。例え
ば、融剤塗布装置２６は下部表面１４に向けられた上向
きの融剤流５２を発生するが、このような装置は融剤流
が回路板１０の上面１２に向けて下方に噴射されるよう
に容易に変形可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品要素のリード線に半田付けされた少
なくとも１つの金属化領域を主表面に有する従来の回路
板の斜視図であり、 第２図は、第１図の回路板に制御された量の融剤を塗布
する本発明による装置の一部破断斜視図であり、 第３図は、第２図の装置の内部の概略図であり、第４図
は、第２図および３図の装置内のハウジングの斜視図で
あり、 第５図は第４図に示したハウジングの他の斜視図である
。 １０・・・・・・基板　　１２．１４・・・・・・主表
面１６・・・・・・スルーホール　１８・・・・・・金
属層２０・・・・・・金属化領域　　２２・・・・・・
リード線２４・・・・・・電子部品要素　２６・・・・
・・融剤塗布装置３０・・・・・・壁　　　　　　３１
・・・・・・フード３２・・・・・・排気口　　　　３
３・・・・・・開口３４・・・・・・コンベヤーベルト
　　３６・・・・・・タブ・・・・・・フィンガー ・・・・・・ハウジング ・・・・・・スロート ・・・・・・ポンプ ・・・・・・プロセッサ ２・・・・・・電動機 ６・・・・・・開放端部 ４・・・・・・ノズル ・・・・・・融剤貯蔵タンク ８・・・・・・流量計 出願　　人：アメリカン　テレフォン　アンドテレグラ
フ　カムパニー 女 井 幸 １痘令ト 朶聾１ 手続補正書 平成 １年 ５月１０日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．　基板（１０）の主表面（１４）に半田付け融剤を
   塗布し、この融剤で主表面（１４）の少なくとも１つの
   金属化領域（２０）をコーティングするステップと、 前記金属化領域に少なくとも１本のリード 線（２２）を半田付けするステップと、からなる回路ア
   センブリの製造方法において、 前記融剤は、 （ａ）　所定量の液状融剤を、該融剤を微細液滴の霧（
   ６２）に砕解する手段（５４）を通して送ることと、 （ｂ）　前記液滴の霧を層流状気流（５２）中に噴射し
   て層流状融剤スプレーを生成することと、 （ｃ）　前記基板（１０）の主表面（１４）に向けて前
   記融剤スプレーを送りその表面に融剤を堆積させること
   と、 （ｄ）　同時に前記基板の主表面上の融剤固体の濃度を
   調節することと、により塗布されることを特徴とする回
   路アセンブリーの製造方法。 ２．　相対運動が前記基板と融剤スプレーとの間で与え
   られ、これにより前記基板は前記融剤で一様に被覆され
   ることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。 ３．　前記基板上の融剤固体の濃度は、前記基板と前記
   融剤スプレーとの間に与えられた相対運動の速度を制御
   することにより調整されることを特徴とする請求項２記
   載の製造方法。 ４．　前記基板上の融剤濃度は、前記砕解手段を通して
   融剤が流れる流量を制御することにより調整されること
   を特徴とする請求項１に記載の製造方法。 ５．　前記基板上の融剤濃度は、前記基板と融剤スプレ
   ーとの間に与えられた相対運動の速度と、前記砕解手段
   を通して融剤が流れる流量と、の両者を制御することに
   より調整されることを特徴とする請求項２に記載の製造
   方法。 ６．　前記基板上の融剤固体の濃度は７．７５×１０＾
   −＾５ｇ／ｃｍ＾２を超えないように調整されることを
   特徴とする請求項１に記載の製造方法。 ７．　前記融剤の組成は、該融剤が基板上に塗布される
   までほぼ一定に維持されることを特徴とする請求項１に
   記載の製造方法。 ８．　制御された量の液状低固体含有融剤を回路板に塗
   布する装置において、 層流状気流を発生する手段（４８、５０） と、 貯蔵タンク（６０）から低固体含有融剤を 移送する手段（５８）と、 融剤の前記移送手段に結合されて、低固体 含有融剤を微少液滴状融剤の霧をなすように砕解すると
   共に該液滴状融剤を前記気流中に噴射する砕解手段（５
   ４）と、 前記液滴状融剤を含む前記気流を回路板に 向けて送り、該回路板を融剤で被覆する手段（４４）と
   、 回路板上の融剤固体の濃度を制御する手段 （６６、６８）と、を有することを特徴とする装置。 ９．　回路板とスプレーを送る手段との間で調節自在な
   速度の相対運動を与えて前記回路板を前記融剤によりほ
   ぼ一様に被覆する手段 （３４、４２）を更に備えることを特徴とする請求項８
   に記載の装置。 １０．　前記回路板上の融剤固体の濃度を制御する手段
   は、 前記砕解手段を通して送られた前記融剤を 計量し且つ融剤の流量を示すデータを提供する手段（６
   ８）と、該計量手段により提供されたデータに従って前
   記移送手段を制御するプロセッサ手段（６６）と、を備
   えることを特徴とする請求項８に記載の装置。 １１．　前記回路板上の融剤濃度を制御する手段は、回
   路板とスプレーを送る手段との間に与えられる相対運動
   の速度を制御する手段（６６）からなることを特徴とす
   る請求項９に記載の装置。 １２．　前記回路板上の融剤濃度を制御する手段は、 前記砕解手段内への融剤流を計量し且つ融 剤の流量を示すデータを提供する計量手段 （６８）と、 前記計量手段と前記相対運動を与える前記 手段とに結合され、前記計量手段からの前記データに従
   って融剤の流量を制御し且つ回路板とスプレーを送る手
   段との間の相対運動速度を制御するプロセッサ手段（６
   ６）と、を備えたことを特徴とする請求項９に記載の装
   置。 １３．　融剤スプレーを回路板に送ることにより生じる
   蒸気を排気する手段（３１、３２）を有することを特徴
   とする請求項８に記載の装置。