DE68905353D1 - Verfahren und vorrichtung fuer die anwendung von loetflussmittel auf ein substrat. - Google Patents

Verfahren und vorrichtung fuer die anwendung von loetflussmittel auf ein substrat.

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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5065692A (en) * 1990-04-30 1991-11-19 At&T Bell Laboratories Solder flux applicator
US5192360A (en) * 1990-05-15 1993-03-09 Hughes Aircraft Company Water-soluble flux for cored solder
US5198038A (en) * 1990-05-15 1993-03-30 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5190208A (en) * 1990-05-15 1993-03-02 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5452840A (en) * 1990-05-15 1995-09-26 Hughes Aircraft Company Water-soluble soldering flux
US5111991A (en) * 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5219120A (en) * 1991-07-24 1993-06-15 Sono-Tek Corporation Apparatus and method for applying a stream of atomized fluid
DE4126913A1 (de) * 1991-08-14 1993-02-18 Siemens Ag Verfahren zum beloten und montieren von leiterplatten mit bauelementen
FR2683114A1 (fr) * 1991-10-28 1993-04-30 Brizais Jacqueline Installation pour le traitement de cartes de circuit imprime par un flux.
WO1994004305A1 (en) * 1992-08-18 1994-03-03 Precision Dispensing Equipment, Inc. Method and apparatus for applying flux
US5328085A (en) * 1992-08-18 1994-07-12 Precision Dispensing Equipment, Inc. Apparatus for applying flux
US5368219A (en) * 1993-11-04 1994-11-29 Nordson Corporation Method and apparatus for applying solder flux to a printed circuit
US5514414A (en) 1994-11-21 1996-05-07 Ford Motor Company Solvent-less vapor deposition apparatus and process for application of soldering fluxes
US5622752A (en) * 1995-04-24 1997-04-22 Ultrasonic Systems, Inc. Methods and system for applying a uniform coating to a moving workpiece using an ultrasonic spray head
US5938848A (en) * 1996-06-27 1999-08-17 Nordson Corporation Method and control system for applying solder flux to a printed circuit
JPH10125618A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5794836A (en) * 1997-01-16 1998-08-18 Ford Motor Company Inert gas air horn distribution device
US6076723A (en) * 1998-08-19 2000-06-20 Hewlett-Packard Company Metal jet deposition system
EP1452260A1 (de) * 2003-02-26 2004-09-01 Behr GmbH & Co. Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Flussmittels für das Hartlöten von Teilen
DE102010019931A1 (de) 2010-05-08 2011-11-10 Volkswagen Ag Verbrennungsluft führender Fluidleitungsabschnitt einer Verbrennungsluftanlage

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3294058A (en) * 1965-04-19 1966-12-27 Morris A Shriro Precision spray coating device
FR2291821A1 (fr) * 1974-11-20 1976-06-18 Chausson Usines Sa Dispositif polyvalent pour la soudure de collecteurs et analogues
US3999713A (en) * 1975-07-16 1976-12-28 Arbrook, Inc. Nebulization-humidification nozzle
DE2542240C3 (de) * 1975-09-23 1981-07-30 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Hohlkegeldüse zum Zerstäuben von Flüssigkeit
US4153201A (en) * 1976-11-08 1979-05-08 Sono-Tek Corporation Transducer assembly, ultrasonic atomizer and fuel burner
US4301968A (en) * 1976-11-08 1981-11-24 Sono-Tek Corporation Transducer assembly, ultrasonic atomizer and fuel burner
SE407824B (sv) * 1977-09-06 1979-04-23 Bofors Ab Laselement for slitdelar till jordbearbetningsmaskiner
DE2816441C2 (de) * 1978-04-15 1982-01-14 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Vorrichtung zum Aufsprühen eines Treib- und Kühlmittels auf eine Strangguß-Stahlbramme
JPS55119459A (en) * 1979-03-09 1980-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flux coating method
JPS55120472A (en) * 1979-03-09 1980-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flux coating method and its coating device
ZA803358B (en) * 1979-06-08 1981-06-24 Sono Tek Corp Ultrasonic fuel atomizer
US4352459A (en) * 1979-11-13 1982-10-05 Sono-Tek Corporation Ultrasonic liquid atomizer having an axially-extending liquid feed passage
DE3024472C2 (de) * 1980-06-28 1983-01-05 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Vollkegeldüse zum Versprühen von Flüssigkeit
US4346724A (en) * 1981-02-11 1982-08-31 Lechler Gmbh & Co. Kg Apparatus for spraying a coolant on a steel slab
GB2111863B (en) * 1981-12-24 1985-09-04 Thorn Consumer Electronics Lim Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method
US4708281A (en) * 1982-02-16 1987-11-24 Rca Corporation Apparatus and method for applying solder flux to a printed circuit board
DE3230977A1 (de) * 1982-08-20 1984-02-23 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Zweistoff-zerstaeubungsduese
DE3233901C2 (de) * 1982-09-13 1986-11-06 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Ultraschall-Flüssigkeitszerstäuber
DE3239009C2 (de) * 1982-10-21 1984-10-31 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Mehrfachdüsenkopf
JPS59108691A (ja) * 1982-12-13 1984-06-23 株式会社日立製作所 バランサ制御方式
US4541564A (en) * 1983-01-05 1985-09-17 Sono-Tek Corporation Ultrasonic liquid atomizer, particularly for high volume flow rates
DE3325741C1 (de) * 1983-07-16 1985-02-21 Lechler Gmbh & Co Kg, 7012 Fellbach Zylindrischer Einsatz fuer eine Zweistoff-Zerstaeubungsduese
AU3439884A (en) * 1983-11-28 1985-06-13 Vortran Corp. Single inlet prepackaged inhaler
JPS61186165A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Sankyo Koki:Kk フラツクスの塗布方法
US4642581A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Sono-Tek Corporation Ultrasonic transducer drive circuit
US4723708A (en) * 1986-05-09 1988-02-09 Sono-Tek Corporation Central bolt ultrasonic atomizer

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Publication number Publication date
EP0336659A3 (en) 1990-11-28
DE68905353T2 (de) 1993-06-24
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ES2039072T3 (es) 1993-08-16
EP0336659A2 (de) 1989-10-11
CA1293822C (en) 1991-12-31
EP0336659B1 (de) 1993-03-17
US4821948A (en) 1989-04-18
KR920004495B1 (en) 1992-06-05

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