JP3324147B2 - プリント基板の半田付装置 - Google Patents
プリント基板の半田付装置Info
- Publication number
- JP3324147B2 JP3324147B2 JP21109892A JP21109892A JP3324147B2 JP 3324147 B2 JP3324147 B2 JP 3324147B2 JP 21109892 A JP21109892 A JP 21109892A JP 21109892 A JP21109892 A JP 21109892A JP 3324147 B2 JP3324147 B2 JP 3324147B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inert gas
- circuit board
- printed circuit
- nozzle
- flux
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、あらかじめフラックス
を塗布したプリント基板に、リード線を有しないチップ
状部品を搭載する、プリント基板の半田付装置に関す
る。
を塗布したプリント基板に、リード線を有しないチップ
状部品を搭載する、プリント基板の半田付装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の半田付方法および
半田付装置について、図５に基づいて説明する。
半田付装置について、図５に基づいて説明する。
【０００３】図５において、部品装着機１により部品装
着されたプリント基板２が搬送部３上を矢印Ａの方向に
搬送され、フラックス塗布部４でプリント基板２にフラ
ックスが塗布される。その後、矢印Ｂの方向に進み、搬
送部３上で予熱部５によりプリント基板２が加熱され
る。プリント基板２が半田槽部６上で第１半田槽部６ａ
により、半田を含んだ溶液が強く吹きつけられ、１次半
田付がなされる。その後、第２半田槽部６ｂにより、半
田を含む溶液がゆるやかに噴き上げられ、表面処理とし
て２次半田付がなされる。前記２次半田付をされたプリ
ント基板２は矢印Ｃ方向に搬送され、フロン洗浄槽７で
フロン洗浄される。
着されたプリント基板２が搬送部３上を矢印Ａの方向に
搬送され、フラックス塗布部４でプリント基板２にフラ
ックスが塗布される。その後、矢印Ｂの方向に進み、搬
送部３上で予熱部５によりプリント基板２が加熱され
る。プリント基板２が半田槽部６上で第１半田槽部６ａ
により、半田を含んだ溶液が強く吹きつけられ、１次半
田付がなされる。その後、第２半田槽部６ｂにより、半
田を含む溶液がゆるやかに噴き上げられ、表面処理とし
て２次半田付がなされる。前記２次半田付をされたプリ
ント基板２は矢印Ｃ方向に搬送され、フロン洗浄槽７で
フロン洗浄される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半田付装置では、半田付を行うのに必要な溶剤のフ
ラックスがプリント基板２上に残留物として残り、それ
により製品信頼性の劣化やテストピンの接触不良が発生
するため、残留物除去のフロンを中心とした洗浄工程を
行わなければならないという問題があった。
うな半田付装置では、半田付を行うのに必要な溶剤のフ
ラックスがプリント基板２上に残留物として残り、それ
により製品信頼性の劣化やテストピンの接触不良が発生
するため、残留物除去のフロンを中心とした洗浄工程を
行わなければならないという問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、有機酸系フラックスと半田付装置の組み合わせによ
り、半田付工程からフロン洗浄をなくし、高密度実装基
板の製造工程において高品質、高信頼性を実現させ、良
い半田付性が得られるプリント基板の半田付装置を提供
することを目的とする。
で、有機酸系フラックスと半田付装置の組み合わせによ
り、半田付工程からフロン洗浄をなくし、高密度実装基
板の製造工程において高品質、高信頼性を実現させ、良
い半田付性が得られるプリント基板の半田付装置を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、プリント基板にフラックスを塗布するフラ
ックス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる位
置に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活性
ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性ガ
ス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて不
活性ガスを噴出可能な複数の異なる径のノズル孔を有す
るノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気
部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備える
半田付装置である。また、プリント基板にフラックスを
塗布するフラックス塗布部と、前記プリント基板が半田
付けされる位置に設置された半田槽部と、前記半田槽部
を有し不活性ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、
前記不活性ガス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基
板に向けて不活性ガスを噴出可能であり、且つ、移動可
能なノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲
気部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え
る半田付装置である。
に本発明は、プリント基板にフラックスを塗布するフラ
ックス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる位
置に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活性
ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性ガ
ス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて不
活性ガスを噴出可能な複数の異なる径のノズル孔を有す
るノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気
部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備える
半田付装置である。また、プリント基板にフラックスを
塗布するフラックス塗布部と、前記プリント基板が半田
付けされる位置に設置された半田槽部と、前記半田槽部
を有し不活性ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、
前記不活性ガス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基
板に向けて不活性ガスを噴出可能であり、且つ、移動可
能なノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲
気部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え
る半田付装置である。
【０００７】
【作用】この構成により、不活性ガス雰囲気部内におい
て、不活性ガスを、溶融半田とプリント基板が当接して
いる箇所に向けて供給フローするので、決まった少量の
不活性ガスでプリント基板に半田付を行うことができ、
半田付工程からフロン洗浄をなくすことができることと
なる。
て、不活性ガスを、溶融半田とプリント基板が当接して
いる箇所に向けて供給フローするので、決まった少量の
不活性ガスでプリント基板に半田付を行うことができ、
半田付工程からフロン洗浄をなくすことができることと
なる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例のプリント基板の半
田付方法および半田付装置について図面を参照しながら
説明する。
田付方法および半田付装置について図面を参照しながら
説明する。
【０００９】プリント基板の半田付装置の構成を図１，
図２および図３を用いて説明する。図において、スプレ
ーノズル９により、前工程で電子部品１０が接着剤によ
り仮接合されているプリント基板１１にフラックスを噴
きつける。前記フラックスは、フラックス貯蔵部１２よ
り供給され、スプレーノズル９より噴射されたフラック
スが下方に飛び散らないようにカバー受け皿１３で受け
る。搬送部１４により必要に応じて搬送爪１４ａにより
プリント基板１１を所定の位置に搬送する。
図２および図３を用いて説明する。図において、スプレ
ーノズル９により、前工程で電子部品１０が接着剤によ
り仮接合されているプリント基板１１にフラックスを噴
きつける。前記フラックスは、フラックス貯蔵部１２よ
り供給され、スプレーノズル９より噴射されたフラック
スが下方に飛び散らないようにカバー受け皿１３で受け
る。搬送部１４により必要に応じて搬送爪１４ａにより
プリント基板１１を所定の位置に搬送する。
【００１０】また搬送部１４は、プリント基板１１の両
端部を保持可能であり、プリント基板１１の幅・大小に
応じて、自動的に適切な幅寄せが行われるように構成さ
れ、プリント基板１１をＤ方向に搬送する。さらに搬送
部１４はＤ方向に４°〜６°程度の上りの傾斜がついて
いる。
端部を保持可能であり、プリント基板１１の幅・大小に
応じて、自動的に適切な幅寄せが行われるように構成さ
れ、プリント基板１１をＤ方向に搬送する。さらに搬送
部１４はＤ方向に４°〜６°程度の上りの傾斜がついて
いる。
【００１１】フード１５によりフラックス塗布部１６上
にプリント基板１１が搬送され、スプレーノズル９によ
りフラックス塗布される際、噴きつけられたフラックス
の蒸気が周りに飛び散らないように吸引し、フィルター
１７によりフード１５により吸引したフラックスの蒸気
を濾過する。
にプリント基板１１が搬送され、スプレーノズル９によ
りフラックス塗布される際、噴きつけられたフラックス
の蒸気が周りに飛び散らないように吸引し、フィルター
１７によりフード１５により吸引したフラックスの蒸気
を濾過する。
【００１２】加熱部１８によりプリント基板１１の予備
加熱を行い、半田槽部１９で、内部に満たされた溶融半
田を上方に噴き出し、第１半田槽部２０の溶融半田噴流
２１および第２半田槽部２２の溶融半田噴流２３を搬送
されてきたプリント基板１１に噴き付けることによりプ
リント基板１１の半田付を行い、冷却ファン２４によ
り、半田付後のプリント基板１１の冷却を行う。不活性
ガス供給部２６により、供給される不活性ガスをパイプ
２５により半田付を行う部分に供給する。
加熱を行い、半田槽部１９で、内部に満たされた溶融半
田を上方に噴き出し、第１半田槽部２０の溶融半田噴流
２１および第２半田槽部２２の溶融半田噴流２３を搬送
されてきたプリント基板１１に噴き付けることによりプ
リント基板１１の半田付を行い、冷却ファン２４によ
り、半田付後のプリント基板１１の冷却を行う。不活性
ガス供給部２６により、供給される不活性ガスをパイプ
２５により半田付を行う部分に供給する。
【００１３】パイプ２５の途中には、電磁バルブ２７が
配されており、制御手段２８により供給する不活性ガス
の流量の調整が可能になっている。プリント基板１１の
有無をセンサ２９により検出し、検出結果は制御手段２
８へ送られる。ノズル３０，３１，３２，３３，３４，
３５および３６により、パイプ２５を通じて供給される
不活性ガスを搬送されてくるプリント基板１１に向けて
噴き出す。
配されており、制御手段２８により供給する不活性ガス
の流量の調整が可能になっている。プリント基板１１の
有無をセンサ２９により検出し、検出結果は制御手段２
８へ送られる。ノズル３０，３１，３２，３３，３４，
３５および３６により、パイプ２５を通じて供給される
不活性ガスを搬送されてくるプリント基板１１に向けて
噴き出す。
【００１４】ノズル３０〜３６には図３（イ）に示すよ
うに、全てのノズルに駆動部３７が付いている。プリン
ト基板１１の幅・大小に応じて最適な不活性ガスを供給
できるようにノズル３０〜３６がＸ−Ｙ方向に移動可能
に構成されており、またノズル３０〜３６それぞれに噴
射孔ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｍが設けられている。図３（イ）
のノズル３０には、同一径のノズル孔ｍが設けられてい
て、不活性ガスを均一に噴射したい時に用いる。図３
（ロ）のノズル３０は小径のノズル孔ｄを中心に、左右
に行くにしたがって孔径が大きくなり、プリント基板１
１の中心部に少量の不活性ガス、外側に多量の不活性ガ
スを噴射したい時に用いる。図３（ハ）のノズル３０
は、プリント基板１１の中心部に多量の不活性ガス、外
側に少量の不活性ガスを噴射したい時に用いるように大
径のノズル孔ｂを中心に左右に行くにしたがって、少し
ずつ小径のノズル孔ａ，ｃを配している。上記ノズル３
０全て矢印ｆ方向に回転可能で、搬送されてきたプリン
ト基板１１に対し、不活性ガスを噴射したい方向にノズ
ルを回転させ、適当な位置にて対応できる。
うに、全てのノズルに駆動部３７が付いている。プリン
ト基板１１の幅・大小に応じて最適な不活性ガスを供給
できるようにノズル３０〜３６がＸ−Ｙ方向に移動可能
に構成されており、またノズル３０〜３６それぞれに噴
射孔ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｍが設けられている。図３（イ）
のノズル３０には、同一径のノズル孔ｍが設けられてい
て、不活性ガスを均一に噴射したい時に用いる。図３
（ロ）のノズル３０は小径のノズル孔ｄを中心に、左右
に行くにしたがって孔径が大きくなり、プリント基板１
１の中心部に少量の不活性ガス、外側に多量の不活性ガ
スを噴射したい時に用いる。図３（ハ）のノズル３０
は、プリント基板１１の中心部に多量の不活性ガス、外
側に少量の不活性ガスを噴射したい時に用いるように大
径のノズル孔ｂを中心に左右に行くにしたがって、少し
ずつ小径のノズル孔ａ，ｃを配している。上記ノズル３
０全て矢印ｆ方向に回転可能で、搬送されてきたプリン
ト基板１１に対し、不活性ガスを噴射したい方向にノズ
ルを回転させ、適当な位置にて対応できる。
【００１５】図１における３８は不活性ガス雰囲気部
で、溶融半田槽１９を有しており、この内部で半田付が
行われる。酸素濃度計測機３９により、不活性ガス雰囲
気部３８内の酸素濃度を計測しながら不活性ガス雰囲気
部３８内への不活性ガスの供給を制御する。半田付を行
う部分と外部との遮蔽をカバー４０と、カーテン４１で
行い、外部とカバー４０内部の間の空気の流れを抑え
る。このカーテン４１は搬送されるプリント基板１１に
接触するように配されており、プリント基板１１はカー
テン４１を押し開けて通過する。
で、溶融半田槽１９を有しており、この内部で半田付が
行われる。酸素濃度計測機３９により、不活性ガス雰囲
気部３８内の酸素濃度を計測しながら不活性ガス雰囲気
部３８内への不活性ガスの供給を制御する。半田付を行
う部分と外部との遮蔽をカバー４０と、カーテン４１で
行い、外部とカバー４０内部の間の空気の流れを抑え
る。このカーテン４１は搬送されるプリント基板１１に
接触するように配されており、プリント基板１１はカー
テン４１を押し開けて通過する。
【００１６】上記のようにカバー４０，カーテン４１は
不活性ガス雰囲気部３８を構成する手段である。
不活性ガス雰囲気部３８を構成する手段である。
【００１７】以上のように構成されたプリント基板の半
田付装置について、図１，図２，図３および図４を用い
てその動作を説明する。
田付装置について、図１，図２，図３および図４を用い
てその動作を説明する。
【００１８】まず、等速で搬送を行う搬送部１４によ
り、プリント基板１１は加熱部１８上方を通過し予備加
熱される。次にプリント基板１１は、搬送部１４により
カバー４０内部に搬送され溶融半田噴流２１および溶融
半田噴流２３に接する状態で半田槽部１９上方を通過し
半田付される。その時センサ２９によりプリント基板１
１が検出されるまでは不活性ガス発生部２６により供給
される不活性ガスを、カバー４０内部が均一な不活性ガ
スの雰囲気になるように各ノズルに配分してｅ方向に噴
き出している。
り、プリント基板１１は加熱部１８上方を通過し予備加
熱される。次にプリント基板１１は、搬送部１４により
カバー４０内部に搬送され溶融半田噴流２１および溶融
半田噴流２３に接する状態で半田槽部１９上方を通過し
半田付される。その時センサ２９によりプリント基板１
１が検出されるまでは不活性ガス発生部２６により供給
される不活性ガスを、カバー４０内部が均一な不活性ガ
スの雰囲気になるように各ノズルに配分してｅ方向に噴
き出している。
【００１９】図４に示すように、溶融半田噴流が電子部
品１０が装着されたプリント基板１１に対し、ｇ方向に
供給される。その時、ノズル３３，３４が矢印ｅ方向に
不活性ガスを噴射する。不活性ガスはプリント基板１１
に対し、電子部品１０が溶融半田噴流に、当接する方向
に向かって噴射される。また、搬送部１４に４°〜６°
程度の上りの傾斜がついていることにより、プリント基
板１１にも搬送部１４と同じ傾斜がついているが、それ
により、適度な溶融半田噴流がつき、良い半田付性が得
られる。
品１０が装着されたプリント基板１１に対し、ｇ方向に
供給される。その時、ノズル３３，３４が矢印ｅ方向に
不活性ガスを噴射する。不活性ガスはプリント基板１１
に対し、電子部品１０が溶融半田噴流に、当接する方向
に向かって噴射される。また、搬送部１４に４°〜６°
程度の上りの傾斜がついていることにより、プリント基
板１１にも搬送部１４と同じ傾斜がついているが、それ
により、適度な溶融半田噴流がつき、良い半田付性が得
られる。
【００２０】センサ２９によりプリント基板１１が検出
されている間は制御手段２８によりノズル３６からの噴
き出し量を増加させ、他のノズルからの噴き出し量を減
少させることにより、第２半田槽部２２上方においてプ
リント基板１１が溶融半田噴流と接触する部分の不活性
ガスの濃度を増加させる。そしてプリント基板１１が移
動しセンサ２９により検出されなくなると、制御手段２
８により各ノズルからもとの配分で不活性ガスを噴き出
すようにする。
されている間は制御手段２８によりノズル３６からの噴
き出し量を増加させ、他のノズルからの噴き出し量を減
少させることにより、第２半田槽部２２上方においてプ
リント基板１１が溶融半田噴流と接触する部分の不活性
ガスの濃度を増加させる。そしてプリント基板１１が移
動しセンサ２９により検出されなくなると、制御手段２
８により各ノズルからもとの配分で不活性ガスを噴き出
すようにする。
【００２１】最後にプリント基板１１は搬送部１４によ
り冷却ファン２４上方を通過し、冷却ファン２４により
冷却される。
り冷却ファン２４上方を通過し、冷却ファン２４により
冷却される。
【００２２】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明は、プリント基板にフラックスを塗布するフラ
ックス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる位
置に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活性
ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性ガ
ス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて不
活性ガスを噴出可能な複数の異なる径のノズル孔を有す
るノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気
部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え
る、またはプリント基板にフラックスを塗布するフラッ
クス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる位置
に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活性ガ
スが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性ガス
雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて不活
性ガスを噴出可能であり、且つ、移動可能なノズルと、
前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気部に不活性ガ
スを供給する不活性ガス供給部とを備えることにより、
半田付工程からフロン洗浄をなくし、高密度実装基板の
製造工程において高品質、高信頼性を実現させ、良い半
田付性が得られるプリント基板の半田付装置を提供する
ことができる。また不活性ガス雰囲気を維持しながらプ
リント基板の必要な箇所に重点的に不活性ガスを供給す
ることができ、不活性ガスの量を抑制しながら効果的な
半田付けを行える。
に本発明は、プリント基板にフラックスを塗布するフラ
ックス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる位
置に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活性
ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性ガ
ス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて不
活性ガスを噴出可能な複数の異なる径のノズル孔を有す
るノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気
部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え
る、またはプリント基板にフラックスを塗布するフラッ
クス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる位置
に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活性ガ
スが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性ガス
雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて不活
性ガスを噴出可能であり、且つ、移動可能なノズルと、
前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気部に不活性ガ
スを供給する不活性ガス供給部とを備えることにより、
半田付工程からフロン洗浄をなくし、高密度実装基板の
製造工程において高品質、高信頼性を実現させ、良い半
田付性が得られるプリント基板の半田付装置を提供する
ことができる。また不活性ガス雰囲気を維持しながらプ
リント基板の必要な箇所に重点的に不活性ガスを供給す
ることができ、不活性ガスの量を抑制しながら効果的な
半田付けを行える。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の半田付装置
の要部の構成を示す正面断面略図
の要部の構成を示す正面断面略図
【図２】同全体構成を示す正面断面略図
【図３】同ノズルの構成を拡大して示す斜視図
【図４】同プリント基板に溶融半田噴流が当接している
状態を説明する正面断面略図
状態を説明する正面断面略図
【図５】従来のプリント基板の半田付装置を示す略図
１０ チップ部品 １１ プリント基板 ２０ 第１半田槽 ２２ 第２半田槽 ２１，２３ 溶融半田噴流 ３８ 不活性ガス雰囲気部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−50789（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−161797（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−34577（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−192874（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−76680（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/08 B23K 31/02
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板にフラックスを塗布するフ
ラックス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる
位置に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活
性ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性
ガス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて
不活性ガスを噴出可能な複数の異なる径のノズル孔を有
するノズルと、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲
気部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え
る半田付装置。 - 【請求項２】 前記ノズルのノズル孔はプリント基板の
幅方向に複数設けられ、且つ、そのノズルの内側から外
側に行くにしたがって孔径を大きくするように配列し
た、請求項１記載の半田付装置。 - 【請求項３】 プリント基板にフラックスを塗布するフ
ラックス塗布部と、前記プリント基板が半田付けされる
位置に設置された半田槽部と、前記半田槽部を有し不活
性ガスが供給される不活性ガス雰囲気部と、前記不活性
ガス雰囲気部内に設けられ、前記プリント基板に向けて
不活性ガスを噴出可能であり、且つ、移動可能なノズル
と、前記ノズルを介して前記不活性ガス雰囲気部に不活
性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備える半田付装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21109892A JP3324147B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | プリント基板の半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21109892A JP3324147B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | プリント基板の半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661638A JPH0661638A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3324147B2 true JP3324147B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=16600383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21109892A Expired - Lifetime JP3324147B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | プリント基板の半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324147B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102445477B1 (ko) * | 2020-10-29 | 2022-09-21 | (주)정준이엔지 | 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치 |
| KR102531357B1 (ko) * | 2020-10-29 | 2023-05-12 | (주)정준이엔지 | 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법 |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP21109892A patent/JP3324147B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661638A (ja) | 1994-03-04 |
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