JP2003304037A - プリント基板およびプリント基板ユニットの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路部品の電極またはリードをはんだ付けす
るプリント基板において、冷却工程ではんだ面側と同様
に回路部品側も急激に冷却できるようにし、引け巣やボ
イド等のはんだ付け不良を防止するとともに、はんだ付
け不良に伴う後修正工数を削減する。 【解決手段】 基板１と、前記基板１にエッチングされ
回路部品２の電極またはリード部を前記基板１にはんだ
付けする銅箔からなる導電性ラウンド４を備え、前記基
板１の前記ラウンド４の近傍に、または前記基板１の前
記ラウンド４がエッチングされている部分に貫通部６を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品の電極ま
たはリードをはんだ付けするプリント基板およびプリン
ト基板ユニットの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板ユニットの製造時に
おける生産性、あるいは作業性を向上するために、特
に、プリント基板上にマウントされた回路部品の電極ま
たはリードのはんだ付けに対して、はんだ付け装置が広
く用いられている。また、そのはんだ付けに使用される
はんだは錫、鉛を組成とした共晶はんだが一般的であ
る。

【０００３】様々な電子機器に組み込まれているプリン
ト基板においては、プリント基板に印刷された配線回路
パターン上に、はんだ付けにより様々な回路部品等を搭
載して配線回路中にこれら回路部品を組み込むようにし
ている。そして、前述のように、回路部品をはんだ付け
する装置としては、以下のようなはんだ付け装置が挙げ
られる。

【０００４】すなわち、はんだ付け装置は、図１２に示
すように、図中一点鎖線で示すはんだ付け装置本体１０
１の内部に、プリント基板を搬送するための基板搬送コ
ンベアー１０３をはんだ付け装置本体１０１の長手方向
に配し、基板搬送コンベアー１０３は矢印ａで示す方向
にプリント基板を搬送する。また、基板搬送コンベア１
０３の下部に、矢印ａで示す搬送方向の順に、フラック
ス塗布工程を実施するフラクサー１０４、予備加熱工程
を実施するプリヒーター１０５、はんだを投入、溶融さ
せる溶融はんだ浸漬工程を実施するためのはんだ槽１０
６、冷却工程を実施する冷却ファン１０７を配してい
る。

【０００５】なお、はんだ付け装置本体１０１の長手方
向の一主面１０１ａには開口部１０２を設けており、ま
た、一主面１０１ａと相対向する主面（図示せず）にも
開口部を設けており、この開口部１０２および図示しな
い開口部を介して、基板搬送コンベアー１０３をはんだ
付け装置本体１０１の手前から奥へと進行させ、プリン
ト基板を搬送するようにしている。

【０００６】上記構成におけるはんだ付け装置によりは
んだ付けを行う場合には、例えば、所定の位置（少なく
とも開口部１０２より手間の位置）に、回路部品を挿入
したプリント基板を、基板搬送コンベアー１０３上には
んだ付け面が下面となるように配置する。そして、基板
搬送コンベアー１０３によりプリント基板をフラクサー
１０４上まで搬送し、プリント基板のはんだ付け面にフ
ラックスを塗布する。

【０００７】このとき、通常、フラクサー１０４におい
ては、フラックスを発泡させて噴き上げ、噴き上げられ
たフラックスにプリント基板が接するようにすることで
フラックスをプリント基板に塗布している。

【０００８】つぎに、プリント基板をプリヒーター１０
５上に搬送し、はんだ付け面のフラックスの溶剤を揮発
させる。つづいて、プリント基板をはんだ槽１０６上に
搬送し、はんだ付け面にはんだを塗布し、はんだ付けを
行う。このとき、通常、はんだ槽１０６においては、は
んだを噴き上げ、噴き上げられたはんだにプリント基板
が接するようにすることではんだを塗布し、はんだ付け
を行っている。つまり、フローはんだ付けが行われる。

【０００９】そして、はんだ付け後、直ちにプリント基
板を冷却ファン１０７上に搬送し、はんだ付け部分およ
び回路部品、プリント基板等を冷却してプリント基板へ
の回路部品のはんだ付けを終了する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような共晶はんだは、組成中に鉛を含んでいるため、水
質汚濁、あるいは土壌汚染等人体に対して有害であると
ともに、地球環境に対しても悪影響を及ぼす材料を使用
している。そこで、最近では人体および環境に対して影
響のない無鉛はんだが開発、実用化されつつあるが、従
来の共晶はんだに比べ、溶融温度が高く、また、組成に
よる融点の違いからはんだ付け後の冷却時間のばらつき
ではんだが分離し、引け巣やボイドなどのはんだ不良が
発生するという問題を有していた。

【００１１】ところで、上述のようなはんだ付け装置に
おいては、はんだ面からの冷却が行われており、はんだ
の表面は急激に冷却されるが、部品面側は冷却されな
い。特に、大きなランドでは、はんだの塗布量も多く回
路部品の電極またはリード部と導箔からなる導電性ラウ
ンド部の温度が均一化されないため、ボイドや引け巣等
のはんだ付け不良が発生するという問題も有していた。

【００１２】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、冷却工程ではんだ面側と同様に回路部品側も急激に
冷却できるようにし、引け巣やボイド等のはんだ付け不
良を防止するとともに、はんだ付け不良に伴う後修正工
数を削減することを目的としている。

【００１３】また、水質汚濁、あるいは土壌汚染等人体
に対して無害で、地球環境に対しても悪影響を及ぼさな
いようにし、しかも、はんだ付け後に引け巣やボイドな
どのはんだ不良をなくして、はんだ付け不良に伴う後修
正工数を削減することも目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板と、前記基板にエッチングされ回路部
品の電極またはリード部を前記基板にはんだ付けする銅
箔からなる導電性ラウンドを備え、前記基板の前記ラウ
ンドの近傍に、または前記基板の前記ラウンドがエッチ
ングされている部分に貫通部を形成したプリント基板
で、冷却工程ではんだ面側と同様に回路部品側も急激に
冷却することができ、引け巣やボイド等のはんだ付け不
良を防止できるとともに、はんだ付け不良に伴う後修正
工数を削減することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板にエッチングされ回路部品の電極
またはリード部を前記基板にはんだ付けする銅箔からな
る導電性ラウンドを備え、前記基板の前記ラウンドの近
傍に、または前記基板の前記ラウンドがエッチングされ
ている部分に貫通部を形成したプリント基板で、冷却工
程ではんだ面側と同様に回路部品側も急激に冷却するこ
とができ、引け巣やボイド等のはんだ付け不良を防止す
ることができ、また、はんだ付け装置の各工程の条件に
より、未はんだ、はんだブリッジ等のはんだ付け不良を
防止するとともに、はんだ付け部の後修正工数を削減す
ることができる。

【００１６】また、大電流用回路部品（リード付き回路
部品）等に対して、冷却工程ではんだ面側と同様に回路
部品側も急激に冷却することができ、引け巣やボイド等
のはんだ付け不良を防止することができ、また、はんだ
付け装置の各工程の条件により、未はんだ、はんだブリ
ッジ等のはんだ付け不良を防止するとともに、はんだ付
け部の後修正工数を削減することができる。

【００１７】請求項２に記載の発明は、基板と、前記基
板にエッチングされ回路部品の電極またはリード部を前
記基板にはんだ付けする銅箔からなる複数の導電性ラウ
ンドを有し、前記ラウンド間の略中央部の前記基板に貫
通部を形成したプリント基板であり、ディスクリート部
品（リード付き回路部品）等に対して、冷却工程ではん
だ面側と同様に回路部品側も急激に冷却することがで
き、引け巣やボイド等のはんだ付け不良を防止すること
ができ、また、はんだ付け装置の各工程の条件により、
未はんだ、はんだブリッジ等のはんだ付け不良を防止す
るとともに、はんだ付け部の後修正工数を削減すること
ができる。

【００１８】請求項３に記載の発明は、基板と、前記基
板にエッチングされ回路部品の電極またはリード部を前
記基板にはんだ付けする銅箔からなる導電性ラウンドを
有し、前記ラウンド外周から０．３ｍｍ以上の距離を確
保して前記基板に貫通部を形成したプリント基板であ
り、基板の加工時のばらつきによるラウンドの欠けや切
れを発生させることなくラウンドを形成できるととも
に、貫通部も確実に形成することができ、冷却工程でプ
リント基板をほぼ均一に冷却でき、かつプリント基板の
金型制作が容易で安価にできる。

【００１９】請求項４に記載の発明は、上記請求項１〜
３に記載の発明において、貫通部の内径を直径０．６ｍ
ｍ〜１．４ｍｍの孔径としたプリント基板であり、均一
にはんだを冷却できるとともに、プリント基板製作の
際、金型で容易に貫通部を抜くことができる。

【００２０】請求項５に記載の発明は、上記請求項１、
３、４に記載の発明において、貫通部を１つのラウンド
に対して複数個形成したプリント基板であり、冷却工程
で、より均一にかつ急激にはんだを冷却できる。

【００２１】請求項６に記載の発明は、上記請求項１〜
５のいずれか１項に記載のプリント基板に回路部品を実
装した後、前記プリント基板を基板搬送コンベアーによ
り保持、搬送しつつプリント基板上に実装マウントされ
た回路部品の電極またはリードを、はんだ付け装置によ
り無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うプリント基板ユ
ニットの製造方法であり、無鉛はんだは組成中に鉛を含
んでいないため、水質汚濁、あるいは土壌汚染等人体に
対して無害で、地球環境に対しても悪影響を及ぼすこと
がなく、しかも、はんだ付け後に引け巣やボイドなどの
はんだ不良が発生することがなく、はんだ付け不良に伴
う後修正工数を削減することができる。

【００２２】請求項７に記載の発明は、上記請求項６に
記載の発明において、錫および銅を主組成とした無鉛は
んだを用いてはんだ付けを行うプリント基板ユニットの
製造方法であり、有害物質の鉛を含まないため、人体お
よび地球環境にも影響を及ぼすことがなく、また、錫、
銅を主組成とした無鉛はんだは、従来の共晶はんだに比
べて溶融温度が高いため、発熱等をするような機器内に
組み込まれたプリント基板のはんだ付け部への信頼性の
影響が緩和される。

【００２３】請求項８に記載の発明は、上記請求項６に
記載の発明において、錫、銀、銅を主組成とした無鉛は
んだを用いてはんだ付けを行うプリント基板ユニットの
製造方法であり、有害物質の鉛を含まないため、人体お
よび地球環境にも影響を及ぼすことがなく、また、溶融
はんだ浸漬工程でのはんだ溶融温度を低下させることが
できる。

【００２４】請求項９に記載の発明は、上記請求項６に
記載の発明において、錫、銀、銅、ビスマスを主組成と
した無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うプリント基板
ユニットの製造方法であり、有害物質の鉛を含まないた
め、人体および地球環境にも影響を及ぼすことがなく、
また、溶融はんだ浸漬工程でのはんだ溶融温度を従来の
共晶はんだに、より近づけることができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００２６】（実施例１）図１に示すように、基板１は
絶縁材料からなる板状体であって、その表面および／ま
たは裏面に、各種の回路部品を含む回路部品２を実装マ
ウントするようになっている。一般的に、基板１の表面
からはリードを有するディスクリート部品（図示せず）
を挿入穴３へ挿入・クリンチして実装し、基板１の裏面
側にはリードがない面実装部品を装着する。

【００２７】これらの回路部品２の両端の電極またはリ
ードは、基板１に接合した銅箔をエッチングして予め形
成した導電性ラウンド（銅箔）４と接続するようになっ
ている。また、複数の導電性ラウンド４を通して回路部
品２を互いに電気的に接続するための配線パターン５を
導電性ラウンド４とともに、接合した銅箔をエッチング
して形成している。なお、回路部品２が例えば面実装部
品である場合には、その電極をはんだ付けする前に、例
えば接着剤等によって仮止めし、これによってプリント
基板１に仮保持されている。

【００２８】このような基板１の導電性ラウンド４の近
傍に前記基板１の表面と裏面を貫通させる貫通孔である
貫通部６を、または、導電性ラウンド４がエッチングさ
れている基板１の部分に、前記導電性ラウンド４に連通
するように基板１の表面側から基板１の部分のみを貫通
させる貫通孔である貫通部６を形成している。ここで、
貫通部６は、内径を直径０．６ｍｍ〜１．４ｍｍの孔径
にて形成している。

【００２９】上記構成において作用を説明する。はんだ
付け装置によりはんだ付けを行う場合、はんだ付けした
後、はんだ付け部分および回路部品、プリント基板等を
冷却する冷却工程で、はんだ面側と同様に回路部品２側
も急激に冷却することができ、引け巣やボイド等のはん
だ付け不良を防止することができ、また、はんだ付け装
置の各工程の条件により、未はんだ、はんだブリッジ等
のはんだ付け不良を防止するとともに、はんだ付け部の
後修正工数を削減することができる。

【００３０】また、基板１をはんだに浸漬する際に、フ
ラックスの溶剤から発生するガスの溜まりを防止でき、
効果的に基板１の表面側へ排出することができる。

【００３１】また、貫通部６は、導電性ラウンド４の近
傍または導電性ラウンド４内に銅箔以外の基板１の部分
のみに形成しているので、大電流用回路部品（リード付
き回路部品）等に対しての冷却に有効である。

【００３２】また、貫通部６の内径を直径０．６ｍｍ〜
１．４ｍｍの孔径としているので、均一にはんだを冷却
できるとともに、プリント基板製作の際、金型で容易に
貫通部６を抜くことができる。

【００３３】また、図２に示すように、貫通部６を導電
性ラウンド４間の略中央部に形成することにより、回路
部品２、特にリードを有するディスクリート部品の導電
性ラウンド４に対しての、冷却、ガスの排出に有効であ
る。

【００３４】また、図３に示すように、貫通部６を導電
性ラウンド４の外周から０．３ｍｍ以上の距離を確保し
て形成することにより、基板１の加工時のばらつきによ
る導電性ラウンド４の欠けや切れを発生させることなく
導電性ラウンド４を形成できるとともに、貫通部６も確
実に形成することができ、冷却工程で基板１をほぼ均一
に冷却でき、かつ基板の金型制作が容易で安価にでき
る。

【００３５】また、図４に示すように、１つの導電性ラ
ウンド４に対して、その外周に複数個の貫通部６を形成
し、さらに、貫通部６は基板１内の導電性ラウンド４近
傍または導電性ラウンド４内のすべての個所に形成し、
また、回路部品２の密集部分つまり、導電性ラウンド４
の密集している個所等に形成することにより、未はん
だ、はんだブリッジ等のはんだ付け不良を防止するとと
もに、はんだ付け部の後修正工数を削減することができ
る。

【００３６】（実施例２）図５に示すように、はんだ付
け装置本体７は、内部に、上記実施例１で説明した構成
で、回路部品２を実装したプリント基板３０を搬送する
基板搬送コンベアー８を長手方向に配設し、基板搬送コ
ンベアー８は矢印Ａで示す搬送方向にプリント基板３０
を搬送する。

【００３７】基板搬送コンベアー８の下部には、矢印Ａ
で示す順に、フラックス塗布工程を実施するフラクサー
９、予備加熱工程を実施するプリヒーター１０、はんだ
を投入、溶融して溶融はんだ浸漬工程を実施するはんだ
槽１１、冷却工程を実施する冷却ファン１２をそれぞれ
配置している。

【００３８】また、基板搬送コンベアー８の搬送速度は
１．０ｍ／分以上であって、１．６ｍ／分以下の範囲に
設定できるようになっており、その範囲の搬送速度設定
とすることが好ましく、さらに、基板搬送コンベアー８
を矢印Ａで示す搬送方向の水平線に対して４°〜６°に
傾斜でき、その範囲の傾斜角度設定とすることが好まし
いものである。

【００３９】上述のはんだ付け装置によりはんだ付けを
行う場合は、例えば、プリント基板３０の所定の位置
（はんだ付け装置本体７内に入り込む前の位置）に回路
部品２が挿入・クリンチされて実装および／または装着
されたプリント基板３０を基板搬送コンベアー８上には
んだ付け面３０ａが下面となるように配置する。

【００４０】そして、基板搬送コンベアー８によりプリ
ント基板３０をフラクサー９上まで搬送し、プリント基
板３０のはんだ付け面３０ａにフラックス溶液を塗布す
る。すなわち、図６に示すように、フラクサー９は、内
部にフラックス溶液１３を充填したフラックス槽１４
と、その一端をフラックス槽１４の内部に配して空気を
送り込む発泡管１５により主に構成しており、発泡管１
５から空気を送り込むことによりフラックス溶液１３を
発泡させて噴き上げるように構成している。

【００４１】したがって、フラクサー９上にプリント基
板３０を、噴き上げられたフラックス溶液１３とプリン
ト基板３０が接するように配すると、噴き上げられたフ
ラックス溶液１３がプリント基板３０のはんだ付け面３
０ａに付着し、フラックス溶液１３が塗布される。

【００４２】なお、フラクサー９においては、発泡管１
５はフラックス槽１４の外部にまで引き出されて、図示
しない空気供給部と接続しており、その中途部に空気の
流量を規制する調整弁１６を配している。さらに、フラ
ックス槽１４のフラックス溶液１３の液面付近に、フラ
ックス溶液１３の噴き上げ位置を規制する規制板１７を
設けている。

【００４３】さらに、フラックス槽１４の外部に、フラ
ックス槽１４にフラックス溶液１３を供給するフラック
ス供給部１８および供給管１９を設け、かつその一端２
０をフラックス槽１４内のフラックス溶液１３内に配し
ており、フラックス溶液１３の量を感知するセンサー２
１を配置している。そして、このセンサー２１からの信
号によりフラックス供給部１８からフラックス溶液１３
を供給するようになっている。

【００４４】つぎに、プリント基板３０をプリヒーター
１０上に搬送し、はんだ付け面３０ａのフラックス溶液
１３中の溶剤を揮発させる。すなわち、図７に示すよう
に、プリヒーター１０のヒーター２２上でプリント基板
３０を図示しない基板搬送コンベアー８により矢印Ａで
示す方向に搬送すると、プリント基板３０のはんだ付け
面３０ａのフラックス溶液１３が搬送方向に順次乾燥さ
れ、図８に示すように、プリント基板３０のはんだ付け
面３０ａにフラックス層２４が形成される。

【００４５】なお、ヒーター２２には温度調節器２３を
接続しており、ヒーター２２の温度調節が可能な構成と
している。このとき、プリヒーター１０の温度はプリン
ト基板３０のはんだ付け面３０ａが９０℃以上であっ
て、１１０℃以下の範囲に設定できるようになってお
り、その範囲の温度設定とすることが好ましい。

【００４６】つづいて、プリント基板３０をはんだ槽１
１上に搬送し、はんだ付け面３０ａにはんだを塗布し、
はんだ付けを行う。すなわち、図９に示すように、はん
だ槽１１を構成する無鉛はんだ２５を充填するはんだ充
填槽２６は、内部に第１噴流部２８ａおよび第２噴流部
２８ｂを設け、これら第１噴流部２８ａおよび第２噴流
部２８ｂの下部に、無鉛はんだ２５を上方に噴流させる
噴流ファン２７ａ、２７ｂをそれぞれ設け、噴流ファン
２７ａ、２７ｂにより矢印Ｂで示す方向に、無鉛はんだ
２５を噴き上げることが可能な構成としている。

【００４７】上述したはんだ充填槽２６内に充填される
無鉛はんだ２５は、錫、銅を主組成としたものや、錫、
銀、銅を主組成としたものや、錫、銀、銅、ビスマスを
主組成とした無鉛はんだ２５を投入・溶融させる。ま
た、このような無鉛はんだ２５の溶融温度は、一般的に
前記した種類の順に約２２７℃、約２１７℃、約２１４
℃程度の溶融温度である。

【００４８】したがって、はんだ充填槽２６上でプリン
ト基板３０を図示しない基板搬送コンベアー８により矢
印Ａで示す搬送方向に搬送すると、まず、第１噴流部２
８ａから噴き上げた無鉛はんだ２５がプリント基板３０
の裏面に当たり、つぎに、第２噴流部２８ｂから噴き上
げた無鉛はんだ２５がプリント基板３０の裏面に当たる
ように搬送される。

【００４９】このとき、フラックス溶液１３の溶剤から
発生するガスをプリント基板３０に形成した貫通部６よ
り回路部品２の実装面側へ排出しながらプリント基板３
０のはんだ付け面３０ａに無鉛はんだ２５が搬送方向に
順次付着塗布され、はんだ付けがされる。

【００５０】なお、このとき、はんだ充填槽２６には無
鉛はんだ２５の噴き上げ方向および噴き上げ量を規制す
るため、第１噴流部２８ａおよび第２噴流部２８ｂはノ
ズル形状としている。さらに、はんだ充填槽２６の外部
には、図示しないヒーターと温度調節器を設けており、
はんだ充填槽２６内の無鉛はんだ２５の温度の調整・管
理が可能な構成としており、無鉛はんだ２５の温度、特
にプリント基板３０に当たる無鉛はんだ２５の温度は２
５０℃以上であって、２６０℃以下の範囲に設定できる
ようになっており、その範囲の温度設定とすることが好
ましい。

【００５１】また、第１噴流部２８ａおよび第２噴流部
２８ｂによる無鉛はんだ２５の噴き上げ方向および噴き
上げ量と、基板搬送コンベアー８の搬送速度との調整に
より、プリント基板３０のはんだ付け面３０ａが無鉛は
んだ２５に当たる浸漬時間を２秒以上であって３秒以下
の範囲に設定でき、その範囲の浸漬時間に設定すること
も好ましい。

【００５２】さらに、回路部品２の挿入穴３の内面に導
電性の導箔を設けたスルホールを有するプリント基板３
０を使用するような場合には、図１０に示すように、基
板搬送コンベアー８の近傍に配設したプリント基板３０
の進入を検知する検知手段２９により、はんだ充填槽２
６上の所定位置でプリント基板３０の先頭部分を検知手
段２９により検知する。

【００５３】プリント基板３０がはんだ充填槽２６上に
有ることが検知されると、基板搬送コンベアー８を所定
時間停止させた後、再搬送するという間欠運転を行な
い、フラックス溶液１３の溶剤から発生するガスをプリ
ント基板３０に形成した貫通部６より回路部品２の実装
面側へ排出するとともに、スルホールに対しての無鉛は
んだ２５のはんだ上がりを良好にすることができる。

【００５４】つづいて、はんだ付けされたプリント基板
３０を冷却ファン１２上に搬送し、はんだ付け部分およ
び回路部品２等を冷却してプリント基板３０への回路部
品２の電極またはリード部と導電性ラウンド４とのはん
だ付けを終了する。すなわち、図１１に示すように、プ
ロペラ１２ａを有する冷却ファン１２上にプリント基板
３０を搬送し、プロペラ１２ａの回転により風を矢印Ｃ
で示すように上向きに発生させると、プリント基板３０
のはんだ付け面３０ａの無鉛はんだ２５や回路部品２が
冷却される。

【００５５】このとき、貫通部６を設けることで、プリ
ント基板３０の基板１を介さず直接、銅箔部からはんだ
を冷却することができ、はんだを均一にかつ急激に冷却
できる。

【００５６】なお、冷却ファン１２を搬送されるプリン
ト基板３０の上部に配し、プロペラ１２ａの回転により
風を下向きに発生させて、プリント基板３０を冷却させ
てもよい。また、冷却ファン１２をプリント基板３０に
対して上下に配置してもよい。

【００５７】このように本実施例に係るプリント基板お
よび無鉛はんだ、さらに、はんだ付け装置によりはんだ
付けを行うと、はんだ槽１１でプリント基板３０を浸漬
する際に、フラックスの溶剤から発生するガスを貫通部
６よりプリント基板３０の回路部品２の実装面側へ効果
的に排出できるため、未はんだを防止することができ
る。

【００５８】また、環境に負荷を与える物質の鉛を含ま
ない無鉛はんだを使用することで、人体および地球環境
にも影響を及ぼさないようにできる。さらに、上述のは
んだ付け装置およびその各工程の条件設定により、未は
んだ、はんだブリッジは勿論のこと、引け巣やボイド等
のはんだ付け不良の低減により、作業性を向上すること
ができる。また、はんだ付け不良に伴う後修正工数も低
減されることになり、生産性の能力向上も図ることがで
きる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、冷却工程
ではんだ面側と同様に回路部品側も急激に冷却すること
ができ、引け巣やボイド等のはんだ付け不良を防止する
ことができ、また、はんだ付け装置の各工程の条件によ
り、未はんだ、はんだブリッジ等のはんだ付け不良を防
止するとともに、はんだ付け部の後修正工数を削減する
ことができる。

【００６０】また、大電流用回路部品（リード付き回路
部品）等に対して、冷却工程ではんだ面側と同様に回路
部品側も急激に冷却することができ、引け巣やボイド等
のはんだ付け不良を防止することができ、また、はんだ
付け装置の各工程の条件により、未はんだ、はんだブリ
ッジ等のはんだ付け不良を防止するとともに、はんだ付
け部の後修正工数を削減することができる。

【００６１】さらに、無鉛はんだは組成中に鉛を含んで
いないため、水質汚濁、あるいは土壌汚染等人体に対し
て無害で、地球環境に対しても悪影響を及ぼすことがな
く、しかも、はんだ付け後に引け巣やボイドなどのはん
だ不良が発生することがなく、はんだ付け不良に伴う後
修正工数を削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の第１の実施例のプリント基板の
要部平面図 （ｂ）同プリント基板の要部断面図

【図２】同プリント基板の他の例の要部平面図

【図３】同プリント基板の他の例の要部平面図

【図４】同プリント基板の他の例の要部平面図

【図５】本発明の第２の実施例のプリント基板ユニット
の製造方法に用いるはんだ付け装置の全体構成図

【図６】同はんだ付け装置のフラクサー周辺の概略構成
図

【図７】同はんだ付け装置のプリヒーター周辺の概略構
成図

【図８】同プリント基板にフラックスが形成された状態
を示す側面図

【図９】同はんだ付け装置のはんだ槽周辺の概略構成図

【図１０】同はんだ付け装置のはんだ槽の基板搬送コン
ベアー近傍に検知手段の配置を示す概略構成図

【図１１】同はんだ付け装置の冷却ファン近傍の概略構
成図

【図１２】従来のはんだ付け装置の斜視図

【符号の説明】 １ 基板 ２ 回路部品 ４ 導電性ラウンド（銅箔） ６ 貫通部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 3/00 Ｂ２３Ｋ 3/00 Ｐ Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 AB04 BA14 CA11 5E319 AA02 AA03 AA08 AB01 AB05 AC01 CC24 CD60 GG03 GG11 5E338 BB04 BB13 EE53 EE60

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板にエッチングされ回路
   部品の電極またはリード部を前記基板にはんだ付けする
   銅箔からなる導電性ラウンドを備え、前記基板の前記ラ
   ウンドの近傍に、または前記基板の前記ラウンドがエッ
   チングされている部分に貫通部を形成したプリント基
   板。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板にエッチングされ回路
   部品の電極またはリード部を前記基板にはんだ付けする
   銅箔からなる複数の導電性ラウンドを有し、前記ラウン
   ド間の略中央部の前記基板に貫通部を形成したプリント
   基板。
3. 【請求項３】 基板と、前記基板にエッチングされ回路
   部品の電極またはリード部を前記基板にはんだ付けする
   銅箔からなる導電性ラウンドを有し、前記ラウンド外周
   から０．３ｍｍ以上の距離を確保して前記基板に貫通部
   を形成したプリント基板。
4. 【請求項４】 貫通部の内径を直径０．６ｍｍ〜１．４
   ｍｍの孔径とした請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   プリント基板。
5. 【請求項５】 貫通部を１つのラウンドに対して複数個
   形成した請求項１、３、４のいずれか１項に記載のプリ
   ント基板。
6. 【請求項６】 上記請求項１〜５のいずれか１項に記載
   のプリント基板に回路部品を実装した後、前記プリント
   基板を基板搬送コンベアーにより保持、搬送しつつプリ
   ント基板上に実装マウントされた回路部品の電極または
   リードを、はんだ付け装置により無鉛はんだを用いては
   んだ付けを行うプリント基板ユニットの製造方法。
7. 【請求項７】 錫および銅を主組成とした無鉛はんだを
   用いてはんだ付けを行う請求項６記載のプリント基板ユ
   ニットの製造方法。
8. 【請求項８】 錫、銀、銅を主組成とした無鉛はんだを
   用いてはんだ付けを行う請求項６記載のプリント基板ユ
   ニットの製造方法。
9. 【請求項９】 錫、銀、銅、ビスマスを主組成とした無
   鉛はんだを用いてはんだ付けを行う請求項６記載のプリ
   ント基板ユニットの製造方法。