JPS6040947B2 - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPS6040947B2 JPS6040947B2 JP55185429A JP18542980A JPS6040947B2 JP S6040947 B2 JPS6040947 B2 JP S6040947B2 JP 55185429 A JP55185429 A JP 55185429A JP 18542980 A JP18542980 A JP 18542980A JP S6040947 B2 JPS6040947 B2 JP S6040947B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- printed circuit
- circuit board
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板の半田付装置に係り、特にリード
レス部品（チップ部品という）をプリント基板に半田付
する際に適用して好適な半田付装置に関する。
レス部品（チップ部品という）をプリント基板に半田付
する際に適用して好適な半田付装置に関する。
プリント基板の半田付に際しては半田付用フラックスが
熱によって分解し、ガスを生じる。
熱によって分解し、ガスを生じる。
このガスがチップ部品等の側面部にたまると、該ガスに
より噴流半田が半田付部に接続できなくなり由フィレッ
トが充分生じず、半田付不良を起こす。このため、従来
はプリント基板にガス抜き穴設け、該ガス抜き穴からガ
スを除去していた。
より噴流半田が半田付部に接続できなくなり由フィレッ
トが充分生じず、半田付不良を起こす。このため、従来
はプリント基板にガス抜き穴設け、該ガス抜き穴からガ
スを除去していた。
第１図乃至第４図はかかる従来の半田付法を説明する説
明図であり、第１図はチップ部品が実装せられたプリン
ト基板の要部斜視図、第２図は噴流式半田付法装置の半
田付法説明概略図、第３図はガス抜き穴の作用説明図、
第４図は半田付完了後の半田付状態説明図である。図中
、１１はチップ部品で、リードがなく両端部に電極１１
ａ，１１ａが設けられている。
明図であり、第１図はチップ部品が実装せられたプリン
ト基板の要部斜視図、第２図は噴流式半田付法装置の半
田付法説明概略図、第３図はガス抜き穴の作用説明図、
第４図は半田付完了後の半田付状態説明図である。図中
、１１はチップ部品で、リードがなく両端部に電極１１
ａ，１１ａが設けられている。
１２はプリント基板、１３はプリント基板上に形成され
た導体パターンであり、プリント基板１２の全面に形成
された導体部を選択的にエッチングすることにより得ら
れる。
た導体パターンであり、プリント基板１２の全面に形成
された導体部を選択的にエッチングすることにより得ら
れる。
１４は部品１１を半田付前にプリント基板１２上に仮固
定するための接着剤である。
定するための接着剤である。
通常、チップ部品１１は半田付前に導体パターン１３上
にその両端部を載層されるが、予め該導体パターン１３
間に塗布された接着剤１４によりプリント基板１２に仮
固定される。１６は各導体パターン１３上にプリント基
板１２を貫通して形成されたガス抜き用の穴部であり、
半田付用フラックスが熱によって分解されて発生したガ
スは該穴部１５を介して逃げる。
にその両端部を載層されるが、予め該導体パターン１３
間に塗布された接着剤１４によりプリント基板１２に仮
固定される。１６は各導体パターン１３上にプリント基
板１２を貫通して形成されたガス抜き用の穴部であり、
半田付用フラックスが熱によって分解されて発生したガ
スは該穴部１５を介して逃げる。
１６（第２図は公知の噴流式半田付装置、１７は半田、
１７′は半田流、１８（第３図）は上記ガス、１９（第
４図）は半田フィレットである。
１７′は半田流、１８（第３図）は上記ガス、１９（第
４図）は半田フィレットである。
さて、噴流式半田付装置１６内に設けられた図示しない
半田流発生手段によって半田１７はＡ矢印方向に移動し
、半田流１７′を生じる。
半田流発生手段によって半田１７はＡ矢印方向に移動し
、半田流１７′を生じる。
従つて、該半田流１７′が下面に当たるようにプリント
基板１２をＢ矢印方向に搬送すればチップ部品１１の導
体パターン１３への半田付が完了する。尚、この半田付
に際して、半田付用フラツクスは熱分解してガス１８（
第３図）を生じるが、該ガス１８はガス抜き用の穴部１
５を通って逃げるためガス１８がチップ部品１１の側面
部に残留することはなく、導体パターン１３は半田フィ
レット１９が第４図に示すようにきれいに生じ、チップ
部品１１に完全な半田付が行われる。以上のように、従
来の方法によればガスはガス抜き用の欠部１５から逃げ
るため半田フイレツトが充分に生じ、良好な半田付が可
能である。
基板１２をＢ矢印方向に搬送すればチップ部品１１の導
体パターン１３への半田付が完了する。尚、この半田付
に際して、半田付用フラツクスは熱分解してガス１８（
第３図）を生じるが、該ガス１８はガス抜き用の穴部１
５を通って逃げるためガス１８がチップ部品１１の側面
部に残留することはなく、導体パターン１３は半田フィ
レット１９が第４図に示すようにきれいに生じ、チップ
部品１１に完全な半田付が行われる。以上のように、従
来の方法によればガスはガス抜き用の欠部１５から逃げ
るため半田フイレツトが充分に生じ、良好な半田付が可
能である。
しかしながら、この従来の方法ではプリント基板１２に
ガス抜き用の穴部１５を多数設けなくてはならないため
、プリント基板加工作業が煩雑となり、しかも穴部形成
用の金型の損耗が激しく、基板生産コストが高くついて
いた。又、これら多数の穴部をプリント基板１２に形成
しなくてはならないため、該穴部に占有される表面積が
大きくなり、このため部品実装上の制限を生じ、高密度
実装による電子機器の小形化が困難であった。従って、
本発明はプリント基板へガス抜き用の穴を設けるなど特
別な加工を施さなくてもガスを逃がすことができ、しか
もチップ部品等電気部分をプリント基板へ良好に半田付
することができる新規な構成の半田付装置を提供するこ
とを目的とする。以下、本発明の実施例を図面に従って
詳細に説８する。
ガス抜き用の穴部１５を多数設けなくてはならないため
、プリント基板加工作業が煩雑となり、しかも穴部形成
用の金型の損耗が激しく、基板生産コストが高くついて
いた。又、これら多数の穴部をプリント基板１２に形成
しなくてはならないため、該穴部に占有される表面積が
大きくなり、このため部品実装上の制限を生じ、高密度
実装による電子機器の小形化が困難であった。従って、
本発明はプリント基板へガス抜き用の穴を設けるなど特
別な加工を施さなくてもガスを逃がすことができ、しか
もチップ部品等電気部分をプリント基板へ良好に半田付
することができる新規な構成の半田付装置を提供するこ
とを目的とする。以下、本発明の実施例を図面に従って
詳細に説８する。
第５図、第６図及び第７図は本発明に係る半田付装置の
一実施例説明図を示し、第５図はその断面図、第６図は
第５図におけるノズル部分詳細図、第７図は本発明によ
るガス除去の作用説明図であり、第１図と同一部分には
、同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。図中、
１０１は溶融半田、１０２は溶融半田１０１をため込ん
だ外半田槽であり、この外半田槽内部には後述する内半
田槽、半田流発生装置等が形成されている。
一実施例説明図を示し、第５図はその断面図、第６図は
第５図におけるノズル部分詳細図、第７図は本発明によ
るガス除去の作用説明図であり、第１図と同一部分には
、同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。図中、
１０１は溶融半田、１０２は溶融半田１０１をため込ん
だ外半田槽であり、この外半田槽内部には後述する内半
田槽、半田流発生装置等が形成されている。
１０３は外半田槽１０２と内半田槽との運通部で、入口
１０３ａは外半田槽１０２に開放されている。
１０３ａは外半田槽１０２に開放されている。
１０４は半田流発生装置で、ファン１０４ａ、このファ
ン１０４ａに固着された駆動軸１０４ｂ、駆動軸１０４
ｂを回転騒勤してファン１０４ａを回転せしめ、Ｃ矢印
方向の半田流を発生させる駆動用モーター１０４ｃを有
している。
ン１０４ａに固着された駆動軸１０４ｂ、駆動軸１０４
ｂを回転騒勤してファン１０４ａを回転せしめ、Ｃ矢印
方向の半田流を発生させる駆動用モーター１０４ｃを有
している。
この半田流発生装置１０４のファン１０４ａは運通部１
０３の入口１０３ａにて回動可能に配設されており、回
転することにより、外半田槽１０２に満たされている溶
融半田１０１を蓮通部１０３を介して内半田槽に送り込
む。１０５，１０６は各々第１、第２の内半田槽でそれ
ぞれ一端は蓮通部１０３に蓮適している。
０３の入口１０３ａにて回動可能に配設されており、回
転することにより、外半田槽１０２に満たされている溶
融半田１０１を蓮通部１０３を介して内半田槽に送り込
む。１０５，１０６は各々第１、第２の内半田槽でそれ
ぞれ一端は蓮通部１０３に蓮適している。
又、それらの他端は、それぞれ異なっていて、第１の内
半田槽１０５の先端はノズル１０５ａになっており、プ
リント基板１２の移動方向Ｂと同一方向に向けて、溶融
半田１０１を噴き出すようになっている。このノズル１
０５ａの詳細を第６図により説明する。ノズル１０５ａ
の長さ１‘まプリント基板１２の幅よりやや大きい程度
であり、幅ｔは２柳程度であり、細い開□部を形成する
様に構成される。従って、ファン１０４ａで付勢された
半田流は、この第１の内半田槽１０５では減圧されるこ
とがないので「又ノズル構造のため、勢い良く噴出し、
ほぼ基板１２の面に平行に当ることになる。一方、第２
の内半田槽１０６の出口は１０６ａと１０６ｂのフレー
ムによって上方に半田を噴き上げるようになっている。
この時フレーム１０６ａに対し、フレーム１０６ｂの高
さの方がやや高くなっており、ほとんどの溶融半田１０
１の流れはフレーム１０６ａの方向に流出するようにな
っている。従って、溶融半田１０１の流れは、プリント
基板１２の移動方向Ｂとは反対方向となる。この半田の
流れによる作用については後述する。さらに、第２の内
半田槽１０６の内部には、半田の流れを第１の内半田槽
１０５より少〈且つ弱くするための減圧装置が設けうれ
、減圧装置は、流量調整板１０６ｃ、整流板１０６ｄ及
び１０６ｅにより構成される。流量調整板１０６ｃは第
２の内半田槽１０６から噴き出す、半田量の調整を行い
、同時に上方に噴き出す流れの圧力を減ずる働きを持ち
、この働きは流量調整板１０６ｃに設けられる弁の調整
によって調整しうる。又、整流板１０６ｄ及び１０６ｅ
は、半田流の圧力を調整して、全面均等に溶融半田１０
１を上方に咳き上げる働きをする。これによって、半田
流Ｃがほぼ均等に第１、第２の内半田槽１０５及び１０
６に当るにもかかわらず、プリント基板１２の方向へ噴
き出す力は、第１の内半田槽１０５の方が強く、第２の
内半田槽１０６の方が弱くなる。小半田槽１０７は第１
及び第２の内半田槽１０５及び１０６から流出する半田
を受けるもので、図示しないが、外半田槽に蓮通して、
半田が糟内を巡回するように構成されている。外半田槽
１０２内にはヒーター１０８が配設されていて、溶融半
田１０１の温度が最高値になるよう調整する。このよう
に構成された半田付装置の動作について次に説明する。
半田付装置の上方にコンベアに運ばれたプリント基板１
２が連続して、やや煩斜を持って、溶融半田１０１に接
するようにＢ方向に移動するものとする。
半田槽１０５の先端はノズル１０５ａになっており、プ
リント基板１２の移動方向Ｂと同一方向に向けて、溶融
半田１０１を噴き出すようになっている。このノズル１
０５ａの詳細を第６図により説明する。ノズル１０５ａ
の長さ１‘まプリント基板１２の幅よりやや大きい程度
であり、幅ｔは２柳程度であり、細い開□部を形成する
様に構成される。従って、ファン１０４ａで付勢された
半田流は、この第１の内半田槽１０５では減圧されるこ
とがないので「又ノズル構造のため、勢い良く噴出し、
ほぼ基板１２の面に平行に当ることになる。一方、第２
の内半田槽１０６の出口は１０６ａと１０６ｂのフレー
ムによって上方に半田を噴き上げるようになっている。
この時フレーム１０６ａに対し、フレーム１０６ｂの高
さの方がやや高くなっており、ほとんどの溶融半田１０
１の流れはフレーム１０６ａの方向に流出するようにな
っている。従って、溶融半田１０１の流れは、プリント
基板１２の移動方向Ｂとは反対方向となる。この半田の
流れによる作用については後述する。さらに、第２の内
半田槽１０６の内部には、半田の流れを第１の内半田槽
１０５より少〈且つ弱くするための減圧装置が設けうれ
、減圧装置は、流量調整板１０６ｃ、整流板１０６ｄ及
び１０６ｅにより構成される。流量調整板１０６ｃは第
２の内半田槽１０６から噴き出す、半田量の調整を行い
、同時に上方に噴き出す流れの圧力を減ずる働きを持ち
、この働きは流量調整板１０６ｃに設けられる弁の調整
によって調整しうる。又、整流板１０６ｄ及び１０６ｅ
は、半田流の圧力を調整して、全面均等に溶融半田１０
１を上方に咳き上げる働きをする。これによって、半田
流Ｃがほぼ均等に第１、第２の内半田槽１０５及び１０
６に当るにもかかわらず、プリント基板１２の方向へ噴
き出す力は、第１の内半田槽１０５の方が強く、第２の
内半田槽１０６の方が弱くなる。小半田槽１０７は第１
及び第２の内半田槽１０５及び１０６から流出する半田
を受けるもので、図示しないが、外半田槽に蓮通して、
半田が糟内を巡回するように構成されている。外半田槽
１０２内にはヒーター１０８が配設されていて、溶融半
田１０１の温度が最高値になるよう調整する。このよう
に構成された半田付装置の動作について次に説明する。
半田付装置の上方にコンベアに運ばれたプリント基板１
２が連続して、やや煩斜を持って、溶融半田１０１に接
するようにＢ方向に移動するものとする。
プリント基板１２には、多数のチップ部品１１等が実装
され、しかも半田付フラックスが塗布されており、この
プリント基板１２はＢ矢印方向に運ばれ、第１の内半田
槽１０５上に到釆する。ところで、第１の内半田槽１０
５の上部表面には前述の如くプリント基板１２の搬送方
向と同一方向に加速された半田流がノズル１０５ａによ
って生じている。このため、プリント基板１２が第１の
内半田槽１０５上に到釆すると、半田流は第７図に示す
如くチップ部品１１の側面部に当たり、この側面部にた
まっているガス１８，１８′，１８″はこの半田流によ
って強制的に搬送方向に吹き飛ばされる。尚、第１の内
半田槽１０５においてプリント基板１２に主たる半田付
が行われる。プリント基板１２が更にＢ矢印方向に搬送
されると、プリント基板１２はウェーブ式の第２の内半
田槽１０６上に到来し、ここで半田つららなどが除去さ
れ表面の仕上げが行なわれる。即ち、第２の内半田槽で
は半田流が前述の如くプリント基板１２の搬送方向と逆
向に生じているから、換言すれば、第１の内半田槽１０
５における半田流と逆方向に生じているから、第１の内
半田槽において完全に半田付されなかった部分にも半田
が行きとどき、しかも半田つららなどが除去されてミス
のない良好な半田付が行なわれる。以上、本発明によれ
ばプリント基板にガス抜き用の穴を作成する必要がない
から、穴部に占有される面積が少なく部品実装密度を向
上することができる。又、穴明け作業が不要であるため
プリント基板の加工性が良く、しかも穴暁用の金型が不
用であるから基板生産コストを抵滅することができる。
更に、熱分解によって生じた半田付用フラックスのガス
は加速された半田流によって強制的に吹き飛ばされるた
め、半田フィレツトが十分に生じ、又並設された内半田
槽の半田流が互いに逆向きになっているため、ミスのな
い良好な半田付を行なうことができる。しかも、半田流
発生装置が１つで済み、安価な構成が可能となる。
され、しかも半田付フラックスが塗布されており、この
プリント基板１２はＢ矢印方向に運ばれ、第１の内半田
槽１０５上に到釆する。ところで、第１の内半田槽１０
５の上部表面には前述の如くプリント基板１２の搬送方
向と同一方向に加速された半田流がノズル１０５ａによ
って生じている。このため、プリント基板１２が第１の
内半田槽１０５上に到釆すると、半田流は第７図に示す
如くチップ部品１１の側面部に当たり、この側面部にた
まっているガス１８，１８′，１８″はこの半田流によ
って強制的に搬送方向に吹き飛ばされる。尚、第１の内
半田槽１０５においてプリント基板１２に主たる半田付
が行われる。プリント基板１２が更にＢ矢印方向に搬送
されると、プリント基板１２はウェーブ式の第２の内半
田槽１０６上に到来し、ここで半田つららなどが除去さ
れ表面の仕上げが行なわれる。即ち、第２の内半田槽で
は半田流が前述の如くプリント基板１２の搬送方向と逆
向に生じているから、換言すれば、第１の内半田槽１０
５における半田流と逆方向に生じているから、第１の内
半田槽において完全に半田付されなかった部分にも半田
が行きとどき、しかも半田つららなどが除去されてミス
のない良好な半田付が行なわれる。以上、本発明によれ
ばプリント基板にガス抜き用の穴を作成する必要がない
から、穴部に占有される面積が少なく部品実装密度を向
上することができる。又、穴明け作業が不要であるため
プリント基板の加工性が良く、しかも穴暁用の金型が不
用であるから基板生産コストを抵滅することができる。
更に、熱分解によって生じた半田付用フラックスのガス
は加速された半田流によって強制的に吹き飛ばされるた
め、半田フィレツトが十分に生じ、又並設された内半田
槽の半田流が互いに逆向きになっているため、ミスのな
い良好な半田付を行なうことができる。しかも、半田流
発生装置が１つで済み、安価な構成が可能となる。
第１図乃至第４図は従釆の半田付法を説明する説明図で
、第１図はチップ部品が実装せられたプリント基板の姿
部斜視図、第２図は噴流式半田付装置の半田付法説明千
既略図、第３図はガス抜き穴の作用説明図、第４図は半
田付完了後の半田付状態説明図、第５図乃至第７図は本
発明に係る半田付装置の説明図で、第５図は同縦断面図
、第６図は同要部詳細図、第７図はガス除去の作用を説
明する説明図である。 １１・・・・・・チップ部品、１２・・・・・・プリン
ト基板、１５……ガス抜き用の穴部、１８，１８′，１
８″・・・・・・ガス、１０１・・・・・・溶融ハンダ
、１０２・・・・・・外半田槽、１０３…・・・蓮通部
、１０４・・・・・・半田流発生装置、１０４ａ・…・
・ファン、１０４ｃ・・…・駆動用モータ、１０５・・
・・・・第１の内半田槽、１０６・・…・第２の内半田
槽、１０７……小半田槽、１０８……ヒーター、１０５
ａ……ノズル、１０６ａ，１０６ｂ・・…・フレーム、
１０６ｃ…・・・流量調整板、１０６ｄ，１０６ｅ・・
・・・・整流板。 第３図第４図 第１図 第２図 第５図 第６図 第７図
、第１図はチップ部品が実装せられたプリント基板の姿
部斜視図、第２図は噴流式半田付装置の半田付法説明千
既略図、第３図はガス抜き穴の作用説明図、第４図は半
田付完了後の半田付状態説明図、第５図乃至第７図は本
発明に係る半田付装置の説明図で、第５図は同縦断面図
、第６図は同要部詳細図、第７図はガス除去の作用を説
明する説明図である。 １１・・・・・・チップ部品、１２・・・・・・プリン
ト基板、１５……ガス抜き用の穴部、１８，１８′，１
８″・・・・・・ガス、１０１・・・・・・溶融ハンダ
、１０２・・・・・・外半田槽、１０３…・・・蓮通部
、１０４・・・・・・半田流発生装置、１０４ａ・…・
・ファン、１０４ｃ・・…・駆動用モータ、１０５・・
・・・・第１の内半田槽、１０６・・…・第２の内半田
槽、１０７……小半田槽、１０８……ヒーター、１０５
ａ……ノズル、１０６ａ，１０６ｂ・・…・フレーム、
１０６ｃ…・・・流量調整板、１０６ｄ，１０６ｅ・・
・・・・整流板。 第３図第４図 第１図 第２図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- １ 電気部品が実装されたプリント基板上の所定導体部
品を半田付する半田付装置において、該プリント基板の
搬送方向と略同一方向に半田流を生じさせる小口径のノ
ズルを備えた第１の半田槽と、該プリント基板の搬送方
向に対し略逆方向であつて、該第１の半田槽の半田流よ
り弱い半田流を生じさせるための減圧装置を備えた第２
の半田槽と、該第１及び第２の半田槽の下部に設けられ
、共通の付勢した半田流を供給する半田流加速装置とを
有し、該プリント基板の搬送方向に対し、第１の半田槽
、第２の半田槽の順で並設し、該第１、第２の半田槽に
よつて連続的に半田付を行なうことを特徴とする半田付
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185429A JPS6040947B2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 半田付装置 |
| KR1019810003262A KR850000167B1 (ko) | 1980-12-29 | 1981-08-31 | 납땜장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185429A JPS6040947B2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57112094A JPS57112094A (en) | 1982-07-12 |
| JPS6040947B2 true JPS6040947B2 (ja) | 1985-09-13 |
Family
ID=16170624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55185429A Expired JPS6040947B2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 半田付装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040947B2 (ja) |
| KR (1) | KR850000167B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178593A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-19 | 横田機械株式会社 | プリント基板の半田付け方法及び装置 |
| JPS59102255U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 千住金属工業株式会社 | はんだ槽 |
| JPS60106192A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板半田付方法 |
-
1980
- 1980-12-29 JP JP55185429A patent/JPS6040947B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-08-31 KR KR1019810003262A patent/KR850000167B1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57112094A (en) | 1982-07-12 |
| KR830007034A (ko) | 1983-10-12 |
| KR850000167B1 (ko) | 1985-02-28 |
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