JPH07307563A - ハンダ付け装置 - Google Patents
ハンダ付け装置Info
- Publication number
- JPH07307563A JPH07307563A JP7075699A JP7569995A JPH07307563A JP H07307563 A JPH07307563 A JP H07307563A JP 7075699 A JP7075699 A JP 7075699A JP 7569995 A JP7569995 A JP 7569995A JP H07307563 A JPH07307563 A JP H07307563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- circuit board
- flux
- printed circuit
- matrix
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/086—Using an inert gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/087—Using a reactive gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピン・イン・ホール電子部品を、プリント回
路基板上から取り除き、取り換える方法、およびそのた
めの簡便な装置を提供する。 【構成】 ピン・イン・ホール電子回路部品をハンダ付
けする装置は、部品がハンダ付けされる回路基板のバイ
アに対応する一組のホール１５を有するツール・プレー
ト１０を有している。基板は、ツール・プレートに位置
合わせされ、ホットガスは、バイア内のハンダをリフロ
ーするために、一組のホールを通して供給される。装置
は、特に、回路部品をリワークするために使用するのに
適している。フォーミングガスを用いることで、フラッ
クスを使用しないでハンダ付けを行うことができる。こ
の装置の利点は、装置が、回路基板を焦がすのを防止
し、および／または基板上にマウントされた他の回路部
品を意に反してリフローするのを防止するということで
ある。
路基板上から取り除き、取り換える方法、およびそのた
めの簡便な装置を提供する。 【構成】 ピン・イン・ホール電子回路部品をハンダ付
けする装置は、部品がハンダ付けされる回路基板のバイ
アに対応する一組のホール１５を有するツール・プレー
ト１０を有している。基板は、ツール・プレートに位置
合わせされ、ホットガスは、バイア内のハンダをリフロ
ーするために、一組のホールを通して供給される。装置
は、特に、回路部品をリワークするために使用するのに
適している。フォーミングガスを用いることで、フラッ
クスを使用しないでハンダ付けを行うことができる。こ
の装置の利点は、装置が、回路基板を焦がすのを防止
し、および／または基板上にマウントされた他の回路部
品を意に反してリフローするのを防止するということで
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に電子部品を
ハンダ付けするための装置および方法に関する。特に、
本発明は、フラックスを使用しても、またはフラックス
を使用しなくとも、ピン・イン・ホール電子部品を、プ
リント回路基板上で取り除き、取り換えることを可能に
する装置および方法に関する。
ハンダ付けするための装置および方法に関する。特に、
本発明は、フラックスを使用しても、またはフラックス
を使用しなくとも、ピン・イン・ホール電子部品を、プ
リント回路基板上で取り除き、取り換えることを可能に
する装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板上の電子部品をマウン
トし、および取り除き、あるいは取り換える多くの種々
な方法およびそれに対応する装置が知られている。ピン
・イン・ホール技術分野における既知のリフローハンダ
付け装置は、プリント回路基板中のホールにおける取り
付け箇所に、フラックスを含むハンダ合金ペーストを付
着させるためにステンシルを使用している。水溶性フラ
ックスまたはロジンフラックスは、回路カードのハンダ
側にだけ用いられる。次に部品は、ホール内のハンダペ
ースト付着物に置かれ、熱および／または圧力が、ハン
ダペーストをリフローするために加えられる。あるい
は、ハンダは、ハンダウェーブ溜めを使用して、フラッ
クスの付与後、ホールを通して基板の下から溶かされ
る。次に、フラックス残渣は、適切な溶剤を使用して、
組み立てられた回路基板から除去される。フラックス材
の目的は、ハンダが、プリント回路基板および電子部品
の接続金属面を濡らすことができるようにすることであ
る。フラックス材は、また、部品と回路接続点との間の
熱フローを促進し、不完全なハンダ接合を生じさせるエ
アギャップの発生を阻止する。この方法は、一般に、プ
リント回路基板への最初の部品接続の際に用いられる
が、形成されたプリント回路基板から１個の損傷した部
品、または欠陥部品を取り換えるためには実用的ではな
い。
トし、および取り除き、あるいは取り換える多くの種々
な方法およびそれに対応する装置が知られている。ピン
・イン・ホール技術分野における既知のリフローハンダ
付け装置は、プリント回路基板中のホールにおける取り
付け箇所に、フラックスを含むハンダ合金ペーストを付
着させるためにステンシルを使用している。水溶性フラ
ックスまたはロジンフラックスは、回路カードのハンダ
側にだけ用いられる。次に部品は、ホール内のハンダペ
ースト付着物に置かれ、熱および／または圧力が、ハン
ダペーストをリフローするために加えられる。あるい
は、ハンダは、ハンダウェーブ溜めを使用して、フラッ
クスの付与後、ホールを通して基板の下から溶かされ
る。次に、フラックス残渣は、適切な溶剤を使用して、
組み立てられた回路基板から除去される。フラックス材
の目的は、ハンダが、プリント回路基板および電子部品
の接続金属面を濡らすことができるようにすることであ
る。フラックス材は、また、部品と回路接続点との間の
熱フローを促進し、不完全なハンダ接合を生じさせるエ
アギャップの発生を阻止する。この方法は、一般に、プ
リント回路基板への最初の部品接続の際に用いられる
が、形成されたプリント回路基板から１個の損傷した部
品、または欠陥部品を取り換えるためには実用的ではな
い。
【０００３】このタイプのハンダ付けの欠点は、フラッ
クス・ベースのハンダ・ペーストが、電気的短絡および
他の製品故障を生じさせる望ましくない合成汚染物質ま
たは他の化学物質を生じることである。フラックス残渣
の堆積は、コストおよび時間のかかる洗浄処理が必要な
ことを意味する。これらの洗浄処理の多くは、環境上好
ましくないことが確かめられている。ローソリッド・ノ
ークリーン・フラックス（ｌｏｗ ｓｏｌｉｄｓ ｎｏ
ｃｌｅａｎ ｆｌｕｘ）を用いてミニハンダウェーブ
（ｍｉｎｉ ｓｏｌｄｅｒ ｗａｖｅ）・プロセスを使
用する試みは、ハンダタグの固まりと、くもの巣状ハン
ダを生じた。これは、部品が、ミニハンダウェーブ溜め
でハンダを溶かすことによって取り除かれるときの特別
な問題である。エレクトロニクス産業が、明らかに全体
的にノークリーン・プロセスに向かっているので、この
ような補修プロセスに対する解決は重要である。
クス・ベースのハンダ・ペーストが、電気的短絡および
他の製品故障を生じさせる望ましくない合成汚染物質ま
たは他の化学物質を生じることである。フラックス残渣
の堆積は、コストおよび時間のかかる洗浄処理が必要な
ことを意味する。これらの洗浄処理の多くは、環境上好
ましくないことが確かめられている。ローソリッド・ノ
ークリーン・フラックス（ｌｏｗ ｓｏｌｉｄｓ ｎｏ
ｃｌｅａｎ ｆｌｕｘ）を用いてミニハンダウェーブ
（ｍｉｎｉ ｓｏｌｄｅｒ ｗａｖｅ）・プロセスを使
用する試みは、ハンダタグの固まりと、くもの巣状ハン
ダを生じた。これは、部品が、ミニハンダウェーブ溜め
でハンダを溶かすことによって取り除かれるときの特別
な問題である。エレクトロニクス産業が、明らかに全体
的にノークリーン・プロセスに向かっているので、この
ような補修プロセスに対する解決は重要である。
【０００４】電子部品を取り除くためのもう一つの既知
の方法は、電子部品のハンダ接合部に、ノズルを通して
ホットジェットガス、例えば窒素ガスを導くことを含ん
でいる。このタイプの装置の問題点は、隣接する部品を
加熱し、回路基板自身を損傷するの防ぐために、ガスを
集中的にその領域に導く必要があることである。複数の
ノズルが用いられるか、または、一つのノズルがリフロ
ーされる各ハンダ接合部に再配置されなければならな
い。この方法は、また、非常に数多くのリードを有する
大きな電子部品についての使用には適切ではない。部品
を損傷することなく同時に全てのハンダ接合部をリフロ
ーすることは困難である。
の方法は、電子部品のハンダ接合部に、ノズルを通して
ホットジェットガス、例えば窒素ガスを導くことを含ん
でいる。このタイプの装置の問題点は、隣接する部品を
加熱し、回路基板自身を損傷するの防ぐために、ガスを
集中的にその領域に導く必要があることである。複数の
ノズルが用いられるか、または、一つのノズルがリフロ
ーされる各ハンダ接合部に再配置されなければならな
い。この方法は、また、非常に数多くのリードを有する
大きな電子部品についての使用には適切ではない。部品
を損傷することなく同時に全てのハンダ接合部をリフロ
ーすることは困難である。
【０００５】フラックスを用いることで解決されるこれ
らの問題を克服するために試みた既知の方法は、リフロ
ーハンダ付けの際、金属酸化物の形成を妨げようとして
窒素ガスで満たされた大きな炉内でリフロー・プロセス
を実行することを含む。このアプローチの問題点は、炉
の操作に費用がかかり、酸化物が完全には除去されない
ということである。
らの問題を克服するために試みた既知の方法は、リフロ
ーハンダ付けの際、金属酸化物の形成を妨げようとして
窒素ガスで満たされた大きな炉内でリフロー・プロセス
を実行することを含む。このアプローチの問題点は、炉
の操作に費用がかかり、酸化物が完全には除去されない
ということである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フラ
ックス残渣の堆積を生じることなく、ピン・イン・ホー
ル電子部品をプリント回路基板にハンダ付けするための
方法および簡便な装置を提供することである。
ックス残渣の堆積を生じることなく、ピン・イン・ホー
ル電子部品をプリント回路基板にハンダ付けするための
方法および簡便な装置を提供することである。
【０００７】本発明のもう１つの目的は、プリント回路
基板に取り付けられたピン・イン・ホール電子部品をリ
ワークする、すなわち、不要な電子部品を回路基板から
取り除き、あるいは取り換える方法およびそのための簡
便な装置を提供することである。
基板に取り付けられたピン・イン・ホール電子部品をリ
ワークする、すなわち、不要な電子部品を回路基板から
取り除き、あるいは取り換える方法およびそのための簡
便な装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント回路
基板上にピン・イン・ホール電子回路部品をハンダ付け
する装置であって、電子部品のリードがハンダ付けされ
る、プリント回路基板中におけるバイアのマトリックス
に対応するホールのマトリックスを有するダイと、ホー
ルとバイアの位置が合うようにプリント回路基板をダイ
上に載置し、プリント回路基板のバイア内でハンダをリ
フローするときに、ホールのマトリックスを通してホッ
トガスを導く手段とを有するハンダ装置を提供する。
基板上にピン・イン・ホール電子回路部品をハンダ付け
する装置であって、電子部品のリードがハンダ付けされ
る、プリント回路基板中におけるバイアのマトリックス
に対応するホールのマトリックスを有するダイと、ホー
ルとバイアの位置が合うようにプリント回路基板をダイ
上に載置し、プリント回路基板のバイア内でハンダをリ
フローするときに、ホールのマトリックスを通してホッ
トガスを導く手段とを有するハンダ装置を提供する。
【０００９】この構成の利点は、基板が焦がされないよ
うに、そして他の回路部品が意に反してリフローされな
いようにハンダ接合部にのみ局部的加熱を与えられるこ
とである。
うに、そして他の回路部品が意に反してリフローされな
いようにハンダ接合部にのみ局部的加熱を与えられるこ
とである。
【００１０】ホットガスには、窒素またはフォーミング
ガスが望ましい。窒素ガスを用いることの利点は、窒素
ガスが酸化を防ぐということである。フォーミングガス
を用いることの利点は、フォーミングガスが酸化物を除
去することができることである。どちらのガスも本発明
の装置で用いることができる。
ガスが望ましい。窒素ガスを用いることの利点は、窒素
ガスが酸化を防ぐということである。フォーミングガス
を用いることの利点は、フォーミングガスが酸化物を除
去することができることである。どちらのガスも本発明
の装置で用いることができる。
【００１１】また、本発明は、プリント回路基板上のピ
ン・イン・ホール電子回路部品を取り換える方法であっ
て、取り換えられる電子回路部品のリードをダイ・ホー
ル・マトリックス内のホールに位置合わせするステップ
と、ホールのマトリックスを通して電子回路部品にホッ
トガスを供給するステップと、プリント回路基板に電子
回路部品を接続していたハンダが溶けたときに電子回路
部品を取り除くステップと、取り除かれた電子回路部品
によって空いた箇所に取り換え部品を挿入するステップ
と、ホットガスの供給が取り換え部品に接触するのを防
ぐステップを含む取り換え方法を提供する。
ン・イン・ホール電子回路部品を取り換える方法であっ
て、取り換えられる電子回路部品のリードをダイ・ホー
ル・マトリックス内のホールに位置合わせするステップ
と、ホールのマトリックスを通して電子回路部品にホッ
トガスを供給するステップと、プリント回路基板に電子
回路部品を接続していたハンダが溶けたときに電子回路
部品を取り除くステップと、取り除かれた電子回路部品
によって空いた箇所に取り換え部品を挿入するステップ
と、ホットガスの供給が取り換え部品に接触するのを防
ぐステップを含む取り換え方法を提供する。
【００１２】
【実施例】図１を参照して、本発明の方法と装置の好適
な実施例を説明する。本発明は、複数のリード付きピン
・イン・ホール（ＰＩＨ）部品、およびコネクタの修理
プロセスに関する。これらのリード付き部品は、メッキ
・バイアを通してプリント回路基板にハンダで接続され
る。しかしながら、本発明は、また、プリント回路基板
に部品を最初に形成するときにも用いることができる。
な実施例を説明する。本発明は、複数のリード付きピン
・イン・ホール（ＰＩＨ）部品、およびコネクタの修理
プロセスに関する。これらのリード付き部品は、メッキ
・バイアを通してプリント回路基板にハンダで接続され
る。しかしながら、本発明は、また、プリント回路基板
に部品を最初に形成するときにも用いることができる。
【００１３】ダイ・ホール・マトリックスまたはツール
・プレートは、図１において、１０で示されている。リ
ワーク（ｒｅｗｏｒｋ）または修理されるプリント回路
基板は、このプレートの上部に載置され、プレート１０
におけるバイアは、修理される部品のリードに位置合わ
せされる。個々のこれらのマトリックスまたはツール・
プレートは、電子カードまたはプリント回路、および電
子カード・アセンブリにおいて典型的に使用される一連
の部品に適合することが要求される。ツール・プレート
は、アルミニウムまたはセラミック材で作ることができ
るが、好ましい材料は、チタニウムである。ホットガス
は、バッフル・ガス通路２０によってプレートのバイア
１５に供給される。ガスは、ガス通路に沿って配置され
た１つ以上のヒータ２５によって回路基板上のハンダを
溶かすのに必要な温度にまで加熱される。ガスは、ハン
ダ付け温度、すなわち、好ましくは２５０℃〜３００℃
をはるかに越える温度に加熱されることが望ましい。
・プレートは、図１において、１０で示されている。リ
ワーク（ｒｅｗｏｒｋ）または修理されるプリント回路
基板は、このプレートの上部に載置され、プレート１０
におけるバイアは、修理される部品のリードに位置合わ
せされる。個々のこれらのマトリックスまたはツール・
プレートは、電子カードまたはプリント回路、および電
子カード・アセンブリにおいて典型的に使用される一連
の部品に適合することが要求される。ツール・プレート
は、アルミニウムまたはセラミック材で作ることができ
るが、好ましい材料は、チタニウムである。ホットガス
は、バッフル・ガス通路２０によってプレートのバイア
１５に供給される。ガスは、ガス通路に沿って配置され
た１つ以上のヒータ２５によって回路基板上のハンダを
溶かすのに必要な温度にまで加熱される。ガスは、ハン
ダ付け温度、すなわち、好ましくは２５０℃〜３００℃
をはるかに越える温度に加熱されることが望ましい。
【００１４】好ましくは、ガス通路は、装置内に熱を保
持し、操作員を保護するために、熱絶縁囲い３０で囲ま
れる。
持し、操作員を保護するために、熱絶縁囲い３０で囲ま
れる。
【００１５】図１に示される実施例において、ガスは、
窒素のような不活性ガスである。窒素ガスは、プリント
回路基板の基板を焦がすことなくハンダ接合部の周囲に
不活性雰囲気を与え、酸化を防ぎ、そして大きなＰＩＨ
部品をハイソリッド・フラックスによらないで取り除く
ことができることを意味するノークリーン・フラックス
の使用を可能にする。このように、ホットガスは、加熱
媒体として用いることができ、濡れプロセスを補助する
ことができる。
窒素のような不活性ガスである。窒素ガスは、プリント
回路基板の基板を焦がすことなくハンダ接合部の周囲に
不活性雰囲気を与え、酸化を防ぎ、そして大きなＰＩＨ
部品をハイソリッド・フラックスによらないで取り除く
ことができることを意味するノークリーン・フラックス
の使用を可能にする。このように、ホットガスは、加熱
媒体として用いることができ、濡れプロセスを補助する
ことができる。
【００１６】本発明のもう１つの実施例によれば、図２
に示されるハンダ付け装置が用いられる。この実施例
は、ホットガスによって加熱されたプレートからなるフ
ラックス気化器３５を追加したことが特徴である。加圧
されたフラックス溜め４０のバルブが開かれると、液体
フラックスは、気化を起こさせるホットプレート気化器
３５上に噴出される。この実施例で使用される適切なノ
ークリーン・フラックスは、酢酸である。ディストリビ
ュータ４５は、ダイ・マトリックスを通ったガスの流れ
が一様であるために必要である。フリー・ウィンドミル
・ファンがこのために使用される。
に示されるハンダ付け装置が用いられる。この実施例
は、ホットガスによって加熱されたプレートからなるフ
ラックス気化器３５を追加したことが特徴である。加圧
されたフラックス溜め４０のバルブが開かれると、液体
フラックスは、気化を起こさせるホットプレート気化器
３５上に噴出される。この実施例で使用される適切なノ
ークリーン・フラックスは、酢酸である。ディストリビ
ュータ４５は、ダイ・マトリックスを通ったガスの流れ
が一様であるために必要である。フリー・ウィンドミル
・ファンがこのために使用される。
【００１７】この装置におけるフラックスの使用に代わ
る他の方法は、ガスライン２０にフォーミングガスの希
釈混合物を導入することである。この希釈された雰囲気
は、より一層の濡れを促進する。（フォーミングガス
は、約９８％の窒素と２％の水素からなる。）この場
合、ガスは、フラックスとして作用する。
る他の方法は、ガスライン２０にフォーミングガスの希
釈混合物を導入することである。この希釈された雰囲気
は、より一層の濡れを促進する。（フォーミングガス
は、約９８％の窒素と２％の水素からなる。）この場
合、ガスは、フラックスとして作用する。
【００１８】上述したハンダ付け装置のオプショナルな
付属物には、ダイ・ホール・マトリックスに対する修理
位置の位置合わせを助ける視覚システム、およびダイ・
ホール・マトリックスに対してＰＣＢの基板を保持し、
位置決めするために、平面内のどの方向にも移動可能な
取り付け板がある。
付属物には、ダイ・ホール・マトリックスに対する修理
位置の位置合わせを助ける視覚システム、およびダイ・
ホール・マトリックスに対してＰＣＢの基板を保持し、
位置決めするために、平面内のどの方向にも移動可能な
取り付け板がある。
【００１９】本発明にしたがって部品を取り換えるプロ
セスについて説明する。まず最初にダイ・ホール・マト
リックスを、修理される部品のリードに位置合わせす
る。次にヒータとガス供給手段をスイッチ・オンする。
マトリックスは、局部的加熱を最大限にし、隣接する部
品のハンダを不用意にリフローするのを防ぐために、カ
ード基板に極めて接近させる。ハンダが溶けたときに、
部品は、取り換えのためにその位置から取り除かれる。
ガス供給が依然として続いたままの状態で、交換部品
が、その位置に設けられる。濡れが不十分であることが
分かれば、フラックスを、ガスフロー中に脈動的に導入
する。しかし、ハンダは、部品のリードから離れるより
もむしろ、バイア内に留まることが分かった。それゆ
え、接合するために、余分なハンダを追加する必要はな
い。最後に、ガス供給手段と加熱装置の作動を停止し、
ハンダを凝固させるようにする。凝固は、室温で行われ
るか、またはプロセスを早めるために、ガス供給を停止
せずに、ガスフローによって冷却させる。
セスについて説明する。まず最初にダイ・ホール・マト
リックスを、修理される部品のリードに位置合わせす
る。次にヒータとガス供給手段をスイッチ・オンする。
マトリックスは、局部的加熱を最大限にし、隣接する部
品のハンダを不用意にリフローするのを防ぐために、カ
ード基板に極めて接近させる。ハンダが溶けたときに、
部品は、取り換えのためにその位置から取り除かれる。
ガス供給が依然として続いたままの状態で、交換部品
が、その位置に設けられる。濡れが不十分であることが
分かれば、フラックスを、ガスフロー中に脈動的に導入
する。しかし、ハンダは、部品のリードから離れるより
もむしろ、バイア内に留まることが分かった。それゆ
え、接合するために、余分なハンダを追加する必要はな
い。最後に、ガス供給手段と加熱装置の作動を停止し、
ハンダを凝固させるようにする。凝固は、室温で行われ
るか、またはプロセスを早めるために、ガス供給を停止
せずに、ガスフローによって冷却させる。
【００２０】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）プリント回路基板上にピン・イン・ホール電子回
路部品をハンダ付けするハンダ付け装置において、上記
電子回路部品のリードがハンダ付けされる上記プリント
回路基板中のバイアのマトリックスに対応するホールの
マトリックスを有するダイと、上記ホールと上記バイア
の位置が合うように上記プリント回路基板を上記ダイ上
に載置し、上記プリント回路基板の上記バイア内のハン
ダをリフローするときに、上記ホールのマトリックスを
通してホットガスを導く手段と、を含む、ハンダ付け装
置。 （２）上記ホットガスが不活性ガスである上記（１）記
載のハンダ付け装置。 （３）上記ホットガスが窒素である上記（１）または
（２）記載のハンダ付け装置。 （４）上記ホットガスがフォーミングガスである上記
（１）記載のハンダ付け装置。 （５）上記ホールのマトリックスに導かれた上記ホット
ガス中に、気化したフラックスを選択的に導入する手段
をさらに有する、上記（１）ないし（４）のいずれか１
つに記載のハンダ付け装置。 （６）上記気化したフラックスがノークリーン・フラッ
クス気体である上記（５）記載のハンダ付け装置。 （７）上記ノークリーン・フラックス気体が酢酸である
上記（６）記載のハンダ付け装置。 （８）上記気化したフラックスを導入する手段が加圧さ
れたフラックス溜めである上記（５）ないし（７）のい
ずれか１つに記載のハンダ付け装置。 （９）上記ダイ上に上記プリント回路基板を載置するた
めの、平面で移動可能な手段を有する上記（１）ないし
（８）のいずれか１つに記載のハンダ付け装置。 （１０）ガス供給手段と、ガスが上記ホールのマトリッ
クスを通して導かれる前に該ガスを加熱する手段とをさ
らに有する上記（１）ないし（９）のいずれか１つに記
載のハンダ付け装置。 （１１）プリント回路基板上のピン・イン・ホール電子
回路部品を取り換える方法において、取り換えられる上
記電子回路部品のリードをダイ・ホール・マトリックス
内のホールに位置合わせするステップと、上記ホールの
マトリックスを通して上記電子回路部品にホットガスを
供給するステップと、上記プリント回路基板に上記電子
回路部品を接続していたハンダが溶けたときに上記電子
回路部品を取り除くステップと、取り除かれた上記電子
回路部品によって空いた箇所に取り換え部品を挿入する
ステップと、ホットガスの供給が取り換え部品に接触す
るのを防ぐステップと、を含む取り換え方法。 （１２）上記ハンダの濡れを促進するために、上記ホッ
トガス供給中にフラックスを脈動的に導入するステップ
をらに含む上記（１１）記載の方法。
の事項を開示する。 （１）プリント回路基板上にピン・イン・ホール電子回
路部品をハンダ付けするハンダ付け装置において、上記
電子回路部品のリードがハンダ付けされる上記プリント
回路基板中のバイアのマトリックスに対応するホールの
マトリックスを有するダイと、上記ホールと上記バイア
の位置が合うように上記プリント回路基板を上記ダイ上
に載置し、上記プリント回路基板の上記バイア内のハン
ダをリフローするときに、上記ホールのマトリックスを
通してホットガスを導く手段と、を含む、ハンダ付け装
置。 （２）上記ホットガスが不活性ガスである上記（１）記
載のハンダ付け装置。 （３）上記ホットガスが窒素である上記（１）または
（２）記載のハンダ付け装置。 （４）上記ホットガスがフォーミングガスである上記
（１）記載のハンダ付け装置。 （５）上記ホールのマトリックスに導かれた上記ホット
ガス中に、気化したフラックスを選択的に導入する手段
をさらに有する、上記（１）ないし（４）のいずれか１
つに記載のハンダ付け装置。 （６）上記気化したフラックスがノークリーン・フラッ
クス気体である上記（５）記載のハンダ付け装置。 （７）上記ノークリーン・フラックス気体が酢酸である
上記（６）記載のハンダ付け装置。 （８）上記気化したフラックスを導入する手段が加圧さ
れたフラックス溜めである上記（５）ないし（７）のい
ずれか１つに記載のハンダ付け装置。 （９）上記ダイ上に上記プリント回路基板を載置するた
めの、平面で移動可能な手段を有する上記（１）ないし
（８）のいずれか１つに記載のハンダ付け装置。 （１０）ガス供給手段と、ガスが上記ホールのマトリッ
クスを通して導かれる前に該ガスを加熱する手段とをさ
らに有する上記（１）ないし（９）のいずれか１つに記
載のハンダ付け装置。 （１１）プリント回路基板上のピン・イン・ホール電子
回路部品を取り換える方法において、取り換えられる上
記電子回路部品のリードをダイ・ホール・マトリックス
内のホールに位置合わせするステップと、上記ホールの
マトリックスを通して上記電子回路部品にホットガスを
供給するステップと、上記プリント回路基板に上記電子
回路部品を接続していたハンダが溶けたときに上記電子
回路部品を取り除くステップと、取り除かれた上記電子
回路部品によって空いた箇所に取り換え部品を挿入する
ステップと、ホットガスの供給が取り換え部品に接触す
るのを防ぐステップと、を含む取り換え方法。 （１２）上記ハンダの濡れを促進するために、上記ホッ
トガス供給中にフラックスを脈動的に導入するステップ
をらに含む上記（１１）記載の方法。
【００２１】
【発明の効果】本発明の簡便なハンダ付け装置によっ
て、プリント回路基板にピン・イン・ホール電子部品
を、フラックス残渣の堆積を生成することなくハンダ付
けすることができる。またこのハンダ付け装置はハンダ
接合部にのみ局部的加熱を与えることができるので、基
板を焦がすことなく、その他の回路部品を意に反してリ
フローすることもなく、基板に取り付けられたピン・イ
ン・ホール電子部品のリワークを行うことができる。
て、プリント回路基板にピン・イン・ホール電子部品
を、フラックス残渣の堆積を生成することなくハンダ付
けすることができる。またこのハンダ付け装置はハンダ
接合部にのみ局部的加熱を与えることができるので、基
板を焦がすことなく、その他の回路部品を意に反してリ
フローすることもなく、基板に取り付けられたピン・イ
ン・ホール電子部品のリワークを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のハンダ付け装置を示す概略
図である。
図である。
【図２】本発明の他の実施例のハンダ付け装置を示す概
略図である。
略図である。
１０ ツールプレート １５ ホール ２０ バッフル・ガス通路 ２５ ヒータ ３０ 熱絶縁囲い ３５ フラックス気化器 ４０ フラックス溜め ４５ ディストリビュータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｚ 8718−4Ｅ ５１０ 8718−4Ｅ (72)発明者 スチュアート・リーズ イギリス ピーエイ19 １ジェイワイ イ ンヴァークライド ゴウロック ブルーム ベリー ドライブ 10 (72)発明者 コリン・デヴィッド・マッコール イギリス レンフルーシャー ゴウロック アルバート ロード 95 (72)発明者 ケネス・スキーネ・ミューレイ イギリス ピーエイ16 ０イーイー イン ヴァーキップ インヴァーキップ ラング ハウス アヴェニュー 12 (72)発明者 ブライアン・ロバートソン イギリス ピーエイ19 １ユーユー ゴウ ロック オックスフォード アヴェニュー 67
Claims (12)
- 【請求項１】プリント回路基板上にピン・イン・ホール
電子回路部品をハンダ付けするハンダ付け装置におい
て、 上記電子回路部品のリードがハンダ付けされる上記プリ
ント回路基板中のバイアのマトリックスに対応するホー
ルのマトリックスを有するダイと、 上記ホールと上記バイアの位置が合うように上記プリン
ト回路基板を上記ダイ上に載置し、上記プリント回路基
板の上記バイア内のハンダをリフローするときに、上記
ホールのマトリックスを通してホットガスを導く手段
と、を含む、ハンダ付け装置。 - 【請求項２】上記ホットガスが不活性ガスである請求項
１記載のハンダ付け装置。 - 【請求項３】上記ホットガスが窒素である請求項１また
は２記載のハンダ付け装置。 - 【請求項４】上記ホットガスがフォーミングガスである
請求項１記載のハンダ付け装置。 - 【請求項５】上記ホールのマトリックスに導かれた上記
ホットガス中に、気化したフラックスを選択的に導入す
る手段をさらに有する請求項１ないし４のいずれか１つ
に記載のハンダ付け装置。 - 【請求項６】上記気化したフラックスがノークリーン・
フラックス気体である請求項５記載のハンダ付け装置。 - 【請求項７】上記ノークリーン・フラックス気体が酢酸
である請求項６記載のハンダ付け装置。 - 【請求項８】上記気化したフラックスを導入する手段が
加圧されたフラックス溜めである請求項５ないし７のい
ずれか１つに記載のハンダ付け装置。 - 【請求項９】上記ダイ上に上記プリント回路基板を載置
するための、平面で移動可能な手段を有する請求項１な
いし８のいずれか１つに記載のハンダ付け装置。 - 【請求項１０】ガス供給手段と、ガスが上記ホールのマ
トリックスを通して導かれる前に該ガスを加熱する手段
とをさらに有する請求項１ないし９のいずれか１つに記
載のハンダ付け装置。 - 【請求項１１】プリント回路基板上のピン・イン・ホー
ル電子回路部品を取り換える方法において、 取り換えられる上記電子回路部品のリードをダイ・ホー
ル・マトリックス内のホールに位置合わせするステップ
と、 上記ホールのマトリックスを通して上記電子回路部品に
ホットガスを供給するステップと、 上記プリント回路基板に上記電子回路部品を接続してい
たハンダが溶けたときに上記電子回路部品を取り除くス
テップと、 取り除かれた上記電子回路部品によって空いた箇所に取
り換え部品を挿入するステップと、 ホットガスの供給が取り換え部品に接触するのを防ぐス
テップと、を含む取り換え方法。 - 【請求項１２】上記ハンダの濡れを促進するために、上
記ホットガス供給中にフラックスを脈動的に導入するス
テップをさらに含む請求項１１記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9409000.8 | 1994-05-06 | ||
| GB9409000A GB2289235A (en) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | Solder tool |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307563A true JPH07307563A (ja) | 1995-11-21 |
| JP2730688B2 JP2730688B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=10754660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7075699A Expired - Fee Related JP2730688B2 (ja) | 1994-05-06 | 1995-03-31 | ハンダ加熱装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5613633A (ja) |
| EP (1) | EP0681417A3 (ja) |
| JP (1) | JP2730688B2 (ja) |
| GB (1) | GB2289235A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6220503B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Rework and underfill nozzle for electronic components |
| US6216938B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Machine and process for reworking circuit boards |
| US6435396B1 (en) * | 2000-04-10 | 2002-08-20 | Micron Technology, Inc. | Print head for ejecting liquid droplets |
| JP2004228276A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | D D K Ltd | 基板への接続物の接続方法 |
| US7234218B2 (en) * | 2005-03-08 | 2007-06-26 | International Business Machines Corporation | Method for separating electronic component from organic board |
| US20060202001A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | International Business Machines Corporation | Enhanced heat system for bga/cga rework |
| US7304841B2 (en) * | 2005-06-06 | 2007-12-04 | Inventec Corporation | Connection arrangement of blade server |
| US7465173B2 (en) * | 2007-01-15 | 2008-12-16 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | De-soldering tool |
| JP5522386B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-06-18 | ミツミ電機株式会社 | パッチアンテナおよびその製造方法 |
| US10362720B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-07-23 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
| CN110842361B (zh) * | 2019-11-27 | 2024-09-24 | 苏州领裕电子科技有限公司 | 一种自动上料焊接机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208554A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | Hitachi Ltd | 封止装置 |
| JPH0655260A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-03-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 溶融半田を射出成形する装置および方法 |
| JPH0697639A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Hitachi Ltd | フラックス塗布方法及び装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11656A (en) * | 1854-09-05 | Door foe baggage-cars | ||
| US3063286A (en) * | 1959-07-14 | 1962-11-13 | Standard Oil Co | Sample introduction system for gas chromatography apparatus |
| US3374117A (en) * | 1964-01-31 | 1968-03-19 | Gen Electric | Process and apparatus for the removal of wire enamel insulation |
| US3477119A (en) * | 1964-11-23 | 1969-11-11 | Bunker Ramo | Method and apparatus for forming an electric bond between two metallic members |
| US3754698A (en) * | 1970-10-29 | 1973-08-28 | North American Rockwell | Hot gas fusion apparatus |
| US3737626A (en) * | 1972-02-08 | 1973-06-05 | O Davis | Electrical filtered air heater |
| US4161647A (en) * | 1977-11-29 | 1979-07-17 | Henri Carbonnel | Electrically heated spigot for connecting an electromagnetic supplying pump to the inlet of a low pressure casting mould |
| US4295596A (en) * | 1979-12-19 | 1981-10-20 | Western Electric Company, Inc. | Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate |
| US4561584A (en) * | 1983-10-17 | 1985-12-31 | Storage Technology Partners | Integrated circuit package removal |
| DE3427431A1 (de) * | 1984-07-25 | 1986-02-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten |
| GB2173274B (en) * | 1985-04-04 | 1989-02-01 | Boc Group Plc | Improvements in inhalation apparatus |
| JPH0773790B2 (ja) * | 1985-10-11 | 1995-08-09 | ソニー株式会社 | リフロー半田付装置 |
| JPH0749155B2 (ja) * | 1985-11-22 | 1995-05-31 | 株式会社日立製作所 | 温風による半田溶解装置 |
| DE3829596A1 (de) * | 1988-08-29 | 1990-03-01 | Siemens Ag | Loetverfahren |
| IT1239764B (it) * | 1990-03-28 | 1993-11-15 | Selenia Ind Elettroniche | Sistema di saldatura, particolarmente idoneo per saldature di chip a mezzo di leghe saldanti |
| JP3109689B2 (ja) * | 1992-02-21 | 2000-11-20 | ソニー株式会社 | リフロー半田装置 |
| US5447577A (en) * | 1994-10-24 | 1995-09-05 | Ford Motor Company | Carbon dioxide-based fluxing media for non-VOC, no-clean soldering |
| DE19527398A1 (de) * | 1995-07-27 | 1997-01-30 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie |
-
1994
- 1994-05-06 GB GB9409000A patent/GB2289235A/en not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7075699A patent/JP2730688B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-02 US US08/433,638 patent/US5613633A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-04 EP EP95303068A patent/EP0681417A3/en not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-01-07 US US08/782,022 patent/US5758815A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-03 US US09/017,742 patent/US6012624A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208554A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | Hitachi Ltd | 封止装置 |
| JPH0655260A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-03-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 溶融半田を射出成形する装置および方法 |
| JPH0697639A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Hitachi Ltd | フラックス塗布方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6012624A (en) | 2000-01-11 |
| JP2730688B2 (ja) | 1998-03-25 |
| EP0681417A3 (en) | 1996-08-14 |
| US5758815A (en) | 1998-06-02 |
| EP0681417A2 (en) | 1995-11-08 |
| GB9409000D0 (en) | 1994-06-22 |
| GB2289235A (en) | 1995-11-15 |
| US5613633A (en) | 1997-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5139193A (en) | Fluxless resoldering system and fluxless soldering process | |
| JP2730688B2 (ja) | ハンダ加熱装置 | |
| US6216938B1 (en) | Machine and process for reworking circuit boards | |
| US20020079353A1 (en) | Passive and active heat retention device for solder fountain rework | |
| CN113438822A (zh) | 一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法 | |
| JP3740041B2 (ja) | プリント基板の部分はんだ付け方法 | |
| JP4568454B2 (ja) | 部分噴流はんだ槽およびプリント基板の部分はんだ付け方法 | |
| JP2002057453A (ja) | 半導体装置のリペア方法 | |
| Krammer et al. | Method for selective solder paste application for BGA rework | |
| JPS63284892A (ja) | フラットパッケ−ジ型電子部品の実装方法 | |
| JPH10173333A (ja) | リフロー炉およびリフロー炉のフラックス除去方法 | |
| SU1263459A1 (ru) | Способ демонтажа многовыводных радиоэлементов | |
| JPH11121912A (ja) | プリント回路板実装部品のリペアー方法およびそのリペアー装置 | |
| JPH0415414Y2 (ja) | ||
| CN116017880A (zh) | 一种焊料栅阵型封装连接器引脚镀锡工装和方法 | |
| KR20230171502A (ko) | 가요성인쇄회로기판 표면실장방법 및 그에 적합한 지그 | |
| JP2001274542A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2002033575A (ja) | 予備加熱方法 | |
| JPH05327200A (ja) | 基板はんだ供給方法 | |
| JPH0758450A (ja) | 部品交換方法及び部品交換装置 | |
| Markstein | Desoldering Components | |
| Klein Wassink | An Introduction to Soldering: Part 2 | |
| JP2005005631A (ja) | プリント基板実装法 | |
| JPH06140760A (ja) | 電子部品の取外し方法 | |
| JPS61206296A (ja) | プリント配線基板のはんだ付け処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |