DE3829596A1 - Loetverfahren - Google Patents
LoetverfahrenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen
von Lötkontakten zwischen Anschlüssen eines elektronischen
Bauteils einerseits und Punkten auf Leiterbahnen andererseits,
wobei das Lötmittel vor dem Herstellen des Lötkontaktes an der
Oberfläche der Leiterbahn und/oder an den Anschlüssen des Bau
teils haftet und wobei die Zufuhr von Wärme an die Lötstelle
mit Hilfe eines über eine Düse kontrolliert zugeführten heißen
Gasstromes geschieht.
Bei den bekannten Lötverfahren werden Lot und Flußmittel
vor dem Löten in Form einer Lötpaste an die Stellen auf den
Leiterplatinen gebracht, an denen eine Lötung erfolgen soll.
Danach werden die einzulötenden Bauteile aufgebracht und die
Leiterplatine wird beispielsweise einer heißen Dampfatmosphäre
ausgesetzt. Durch die zugeführte Wärme schmilzt das Lot in der
Lötpaste und benetzt in Verbindung mit dem Flußmittel jeweils
die Leiterbahn und den Anschluß des elektronischen Bauteils.
Nach dem Abkühlen ergibt sich im Normalfall eine funktions
fähige Lötverbindung. Will man auf eine so behandelte Platine
nachträglich weitere Bauteile auflöten, so ergibt sich das
Problem, daß Flußmittel an die vorgesehenen Lötstellen gebracht
werden muß, denn das in der Lötpaste vorhandene Flußmittel wird
durch die erste Wärmebehandlung der Platine von der Lötstelle
entfernt. Das Nachlöten von zusätzlich auf die Platine aufzu
bringenden Bauteilen geschieht vorzugsweise dadurch, daß der
Lötstelle mittels eines heißen Gasstromes Wärme zugeführt wird.
Ein solches Verfahren ist in dem Prospekt "Ein- und Auslöt
maschine Type DRS 21 für oberflächenmontierte Bauelemente" der
Firma ZEVAC beschrieben. Versuche, vor dem Einschalten des
heißen Gasstromes Flußmittel auf die Lötstelle zu bringen,
schlagen fehl, da das Flußmittel durch den Gasstrom von der
Lötstelle verdrängt wird. Aus ähnlichen Gründen kann das
Flußmittel nicht während des Betriebs des heißen Gasstromes von
außen an die Lötstelle gebracht werden.
Der Erfindung liegt demgemäß die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zu schaffen, bei dem eine Lötstelle mit Flußmittel
versorgt wird, wobei die Lötung durch Erwärmung mittels eines
heißen Gasstromes geschieht.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß dem heißen
Gas, das auf die Lötstelle zuströmt, vor Erreichen der
Lötstelle Tröpfchen von Flußmittel zugesetzt werden.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird erreicht, daß das
Flußmittel der Lötstelle mit dem heißen Gasstrom direkt zuge
führt wird. Die pro Zeiteinheit zugeführte Menge des Fluß
mittels ist genau kontrollierbar. Sie kann beispielsweise so
gewählt werden, daß die Lötstelle während des Lötvorgangs
dauernd von Flußmittel benetzt ist. Dabei wird möglichst wenig
Flußmittel an die Lötstelle gebracht, um ein Verschmutzen der
Leiterplatine zu verhindern.
Die Erfindung kann dadurch ausgestaltet werden, daß das Fluß
mittel dem heißen Gasstrom über mindestens eine Kanüle
zugeführt wird, deren Ende in den heißen Gasstrom hineinragt.
An dem Ende der Kanüle(n), das in dem heißen Gasstrom
hineinragt, werden durch das vorbeiströmende Gas Flüssig
keitströpfchen aus der (den) Kanüle(n) mitgerissen. Dadurch
wird das Flußmittel am Ende der Kanüle(n) zerstäubt und dem
Gasstrom zugeführt. Danach werden die Flüssigkeitströpfchen mit
dem Gasstrom der Lötstelle zugeführt.
Weiterhin kann das erfindungsgemäße Verfahren dadurch ausge
staltet werden, daß das Flußmittel am Ende der Kanüle(n) da
durch zerstäubt wird, daß es am Ende der Kanüle(n) durch eine
Düse hindurchgepreßt wird.
Durch das Zerstäuben des Flußmittels mit Hilfe einer Düse
können dem Gasstrom große Mengen von Flußmitteltröpfchen
zugeführt werden. Durch Regelung des Drucks in der Kanüle kann
die Menge des zugeführten Flußmittels gesteuert werden.
Weiterhin kann das erfindungsgemäße Verfahren so ausgestaltet
werden, daß dem heißen Gasstrom erst dann Tröpfchen von
Flußmittel zugesetzt werden, wenn das Lot an der Lötstelle
durch die Zufuhr des heißen Gases bereits geschmolzen ist.
In der Zuleitung der Kanüle(n) befinden sich Ventile, die das
Absperren der Zufuhr von Flußmittel gestatten. Das Flußmittel
wird an der Lötstelle erst von dem Zeitpunkt an benötigt, an
dem das Lot in den flüssigen Zustand übergegangen ist. Von
diesem Zeitpunkt an soll das Flußmittel dafür sorgen, daß die
Oberflächenspannung des flüssigen Lots herabgesetzt und die
Bildung von Oxydschichten vermieden wird. Dadurch wird das
Bestreben des Lots verstärkt, die Oberfläche der Leiterbahn und
des Anschlusses des elektronischen Bauteils zu benetzen. Eine
gute Benetzung der zu verlötenden Oberflächen ist Voraussetzung
für das Entstehen einer funktionsfähigen Lötstelle. Vor dem
Flüssigwerden des Lotes wird an der Lötstelle kein Flußmittel
benötigt. Dadurch, daß die Zufuhr von Flußmittel erst zu dem
Zeitpunkt begonnen wird, wenn das Lot an der Lötstelle bereits
geschmolzen ist, wird einerseits Flußmittel eingespart und
andererseits eine Verschmutzung der Platine vermieden.
Weiterhin bezieht sich die Erfindung noch auf eine Vorrichtung
zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, bei der in
eine Heißgasdüse oder in den Zulauf zu einer Heißgasdüse
mindestens eine Kanüle so eingesetzt ist, daß sie während des
Betriebes der Düse in den heißen Gasstrom hineinragt. Durch die
Kanüle können die Flußmitteltröpfchen dem Gasstrom besonders
einfach zugeführt werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungs
beispiels in einer Zeichnung gezeigt und anschließend
beschrieben.
Dabei zeigt:
5 Fig. 1 eine Düse zum Zuführen des heißen Gasstromes im
Querschnitt,
Fig. 2 eine Ansicht der Düse, von der Leiterplatine aus
betrachtet, wobei das Bauteil 4 weggelassen ist.
Die Düse 1 wird an die Leiterplatine 10 so herangeführt, daß
sie sich über das elektronische Bauteil 4 stülpt. Die Düse 1
enthält an ihrem Ende eine Schutzplatte 8, die das Bauteil 4
vor dem heißen Gasstrom schützt. Das heiße Gas strömt in
Richtung der Strömungspfeile 7 durch die verbleibenden Schlitze
11, 12 (Fig. 2) am Ende der Düse auf die Lötstellen 2, 3 zu.
Das Bauteil 4 kann über die Saugpipette 6, die innerhalb der
Düse 1 verläuft und in der Öffnung 13 in der Schutzplatte 8
endet, an die Schutzplatte 8 angesaugt und dort festgehalten
werden. Nach Beendigung des Lötvorganges wird die Saugpipette
belüftet, so daß sich die Schutzplatte 8 von dem Bauteil 4
leicht lösen läßt. Sobald das Lot an den Lötstellen 2 und 3
durch die Erwärmung mittels des heißen Gases in den flüssigen
Zustand übergegangen ist, wird über die Kanüle 5 an ihrem Ende
9 Flußmittel dem Gasstrom zugesetzt. Die Kanüle 5 verfügt über
ein Absperrventil 14, das es erlaubt, den Zustrom von Fluß
mittel bis zu diesem Zeitpunkt zurückzuhalten. Nach der Zeit,
die erfahrungsgemäß ausreicht, um über den heißen Gasstrom das
Lot zu verfestigen, kann durch eine automatische Vorrichtung
das Ventil 14 geöffnet werden, so daß am Ende der Kanüle 9
Tröpfchen des Flußmittels von dem vorbeiströmenden heißen Gas
mitgerissen und danach zu den Lötstellen 2 und 3 transportiert
werden. Es ist auch denkbar, am Ende 9 der Kanüle 5 eine Düse
anzubringen, durch die das Flußmittel in den heißen Gasstrom
eingesprüht wird.
Claims (5)
1. Verfahren zum Herstellen von Lötkontakten zwischen
Anschlüssen eines elektronischen Bauteils einerseits und
Punkten auf Leiterbahnen andererseits, wobei das Lötmittel vor
dem Herstellen des Lötkontaktes an der Oberfläche der
Leiterbahn und/oder an den Anschlüssen des Bauteils haftet und
wobei die Zufuhr von Wärme an die Lötstelle mit Hilfe eines
über eine Düse kontrolliert zugeführten heißen Gasstromes
geschieht, dadurch gekennzeichnet,
daß dem heißen Gas, das auf die Lötstelle (2, 3) zuströmt, vor
Erreichen der Lötstelle (2, 3) Tröpfchen von Flußmittel
zugesetzt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Flußmittel dem heißen Gasstrom über
mindestens eine Kanüle (5) zugeführt wird, deren Ende in den
heißen Gasstrom hineinragt.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Flußmittel am Ende der Kanüle(n)
(5) dadurch zerstäubt wird, daß es am Ende (9) der Kanüle(n)
(5) durch eine Düse hindurchgepreßt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden,
dadurch gekennzeichnet, daß dem heißen
Gasstrom erst dann Tröpfchen von Flußmittel zugesetzt werden,
wenn das Lot an der Lötstelle (2, 3) durch die Zufuhr des
heißen Gases bereits geschmolzen ist.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1
oder einem der folgenden, dadurch gekenn
zeichnet, daß in eine Heißgasdüse (1) oder in den
Zulauf zu einer Heißgasdüse mindestens eine Kanüle (5) so
eingesetzt ist, daß sie während des Betriebes der Heißgasdüse
in den heißen Gasstrom hineinragt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883829596 DE3829596A1 (de) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Loetverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883829596 DE3829596A1 (de) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Loetverfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3829596A1 true DE3829596A1 (de) | 1990-03-01 |
Family
ID=6362006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883829596 Withdrawn DE3829596A1 (de) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Loetverfahren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3829596A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9304784U1 (de) * | 1993-03-29 | 1993-08-05 | Cooper Tools Gmbh, 74354 Besigheim, De | |
EP0681417A2 (de) * | 1994-05-06 | 1995-11-08 | International Business Machines Corporation | Lötwerkzeug |
WO2008140397A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Esab Ab | Device and method for powder handling for welding apparatus |
-
1988
- 1988-08-29 DE DE19883829596 patent/DE3829596A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
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---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |