DE2258098A1 - Vorrichtung zum aus- und einloeten von bauteilen auf bestueckten leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zum aus- und einloeten von bauteilen auf bestueckten leiterplatten

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DE2258098A1
DE2258098A1 DE19722258098 DE2258098A DE2258098A1 DE 2258098 A1 DE2258098 A1 DE 2258098A1 DE 19722258098 DE19722258098 DE 19722258098 DE 2258098 A DE2258098 A DE 2258098A DE 2258098 A1 DE2258098 A1 DE 2258098A1
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DE
Germany
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circuit board
component
soldering
nozzle
hot gas
Prior art date
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Pending
Application number
DE19722258098
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English (en)
Inventor
Dieter Hagmaier
Richard Klewer
Herbert Wagner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

  • Vorrichtung zum Aus- und Einlöten von Bauteilen auf bestückten Leiterplatten Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Aus-und Einlöten von Bauteilen auf bestückten Leiterplatten, mit einer Halterung für die Leiterplatten, einer auf die Lötseite einwirkenden Heizeinrichtung und einer auf der Bauteile seite angeordneten Greifeinrichtung für die Bauteile.
  • Bei der abschließenden Prüfung von in Serie gefertigten bestückten Leiterplatten werden Leiterplatten entdeckt, die entweder falsch bestückt sind oder bei denen eines der Bauteile defekt ist.
  • in Auslöten und hatfernen des defekten oder ungeeigneten Bauteils von Hand und ein Wiedereinsetzen eines richtigen Bauteils erfordert einen sehr hohen Arbeitsaufwand, zudem wird bei diesem Vorgehen ein noch funktionsfähiges, jedoch falsch eingesetztes Bauteil häufig derart beschädigt, daß es nicht mehr verwendet werden kann. Dies kann, insbesondere bei teuren integrierten Schaltkreisen zu erheblichen wirtschaftlichen Verlusten führen.
  • Es besteht demgemäß die Aufgabe, eine Vorrichtung zum schnellen Aus- und Einlöten von Bauteilen, insbesondere von solchen mit einer Vielzahl von Anschlußdrähten, anzugeben, die es erlaubt, den Wechsel schnell und ohne Beschädigung des auszuwechselnden Bauteils, benachbarter Bauteile oder der Leiterplatte vorzunehmen.
  • Es ist eine Auslöt- und Abziehvorrichtung für integrierte Schaltkreise aus Leiterplatten mit einer Halterung für die Leiterplatten einer auf der Löstseite wirkenden Heizeinrichtung md einer an einem verstellbaren Schwenkarm befestigten Greifeinrichtung bekannt, bei welcher die elektrisch erzeugte Schmelzwärme zur Verflüssigung des Lots den Lötstellen über direkten thermischen Kontakt zugeführt ist, was häufig zu ungleichmäßigem Auslöten infolge unterschiedlichen thermischen Ubergangswiderstands, wie auch zu Verunreinigung oder Beschädigung der Lötstellen oder deren Umgebung, führen kann.
  • Um diese Nachteile zu vermeiden, wird zur Lösung der gestellten Aufgabe eine Vorrichtung der eingangs genannten Art angegeben, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Heizeinrichtung einen mit Heißgas beschickten Düsenkopf aufweist, dessen Stirnfläche mit in Anzahl und Anordnung dem Anschlußraster des zu lötenden Bauteils entsprechenden Düsenbohrungen versehen ist und der parallel und senkrecht zur Leiterplatte bewegbar ist und daß die Greifeinrichtung aus einer senkrecht zur Leiterplatte federnd gelagerten Zange besteht, die parallel und senkrecht zur Leiterplatte bewegbar ist.
  • Bei dieser Anwendung der an sich bekannten Heißgas-Löttechnik ergeben sich erhebliche Vorteile: Es können nicht nur einfache Bauelemente, sondern auch integrierte Schaltkreise mit vierzehn oder mehr Lötpunkten gleichzeitig aus einer Leiterplatte herausgelöst werden.
  • Aufgrund der Anordnung der Düsenbohrungen werden nur die Lötpunkte erwärmt. Die Umgebung der Lötstellen mit den dort befindlichen Bauteilen wird nicht in Mitleidenschaft gezogen.
  • Das ausgelötete Bauteil kann vollkommen unbeschädigt herausgelöst und wieder verwendet werden.
  • Eine Brückenbildung zwischen benachbarten Leiterbahnen oder eine Beschädigung, wie sie bei der Anwendung direkten thermischen Kontakts (Lötkolben) häufig auftritt, ist nicht zu befürchten.
  • Beim Einlöten eines neuen Bauteils anstelle des ausgelöteten wird in entsprechender Weise umgekehrt vorgegangen.
  • Die vom Auslötvorgang her noch verzinnten Bohrungen in den Leiterplatten brauchen nicht freigebohrt werden, sie werden lediglich erwärmt, wobei kein neues Lot zugesetzt werden muß. Im Zeitpunkt des Flüssigwerdens wird das neue Bauteil, das von der Greifeinrichtung unter Federdruck gegen die verzinnten und daher geschlossenen Bohrungen gepreßt wird, in diese eingedrückt.
  • Werden an die Lötstellen besondere Anforderungen hinsichtlich einwandfreier Kontaktierung gestellt, so ist es möglich, die Vorrichtung anstelle der sonst verwendeten erhitzten Druckluft mit einem Schutzgas, beispielsweise Argon oder Formiergas, zu betreiben.
  • Die Bewegung des Bauteils in der Greifeinrichtung beim Abziehen bzw. Einrücken kann zur Steuerung bzw. zum Abschalten des Heißgasstroms herange~ogen werden, so daß eine größtmögliche Schonung der Leiterplatte hinsichtlich der Wärmebelastung gewährleistet ist. Ein diesbezüglicher weiterer Vorteil ist darin zu sehen, daß die Temperatur des Heißgases sich in einfacher Weise an die Schmelztemperatur des Lots anpassen läßt. Es können so Auslöt- bzw. Einlötzeiten von 10 sec und weniger erreicht werden.
  • Zur Erläuterung der Erfindung sind in den Figuren ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie Einzelheiten dargestellt und im folgenden beschrieben.
  • Figur 1: In einem Rahmengestell 1 ist eine bestückte Leiterplatte 2 gehaltert, aus der eines der Bauteile 3, beispielsweise ein integrierter Schaltkreis in Dual-in-line- Ausführung, entfernt und durch ein anderes ersetzt werden soll. Zu diesem Zwecke ist auf der Lötseite der Leiterplatte 2 eine Heizeinrichtung 4 in unmittelbare Nähe der Lötstellen des auszuwechselnden Bauteils 3 mit in diesem Falle 14 bzw. 16 Lötstellen herangeführt. Die Heizeinrichtung 4 besteht aus einer in der Fassung 15 gehaltenen Heißgaslanze 5 mit aufsteckbarem Düsenkopf 6. Der Düsenkopf weist in seiner Stirnfläche Düsenbohrungen auf (siehe dazu auch Figur 2), welche dem Anschlußraster des Bauteils 3 entsprechen. Die auf der anderen, der Bauteileseite der Leiterplatte 2 angeordnete Greifeinrichtung 7 besteht im wesentlichen aus einer, den Dual-in-line-Bauteil 3 an den Schmalseiten ergreifenden Zange 8, die in Richtung senkrecht zur Leiterplattenebene mit Hilfe eines auf der Stange 9 gleitenden Kugelkäfigs 10 verschiebbar ist. Die Greifeinrichtung 7 ist an einer Vorrichtung zur Koordinatenverschiebung 11 befestigt, die im wesentlichen aus einer auf einem Gestänge 12 verschiebbaren Führung 13 zur Einstellung der einen Koordinate (in Zeichenebene) und einem auf Schienen senkrecht zur Zeichenebene verfahrbaren, das Gestänge 12 tragenden Schlitten 14 zur Einstellung der anderen Koordinate besteht. Mit der Führung 13 ist über den Winkelrahmen 16 die Fassung 15 der Heizeinrichtung 4 starr verbunden, so daß diese den Koordinateneinstellungen der Vorrichtung 11 folgt und der Düsenkopf 6 ständig koaxial zur Zange 8 angeordnet ist.
  • Zum Reinigen oder Auswechseln des Düsenkopfs 6 ist er mit der Fassung 15 in Richtung senkrecht zur Leiterplatte 2 ausschwenkbar.
  • Die Funktion der Vorrichtung beim Auslöten ist die folgende: Die Zange 8 wird auf der Stange 9 in Richtung des auszulötenden Bauteils 3 vorgeschoben, bis ihre Greifbacken 18 dieses an seinen Schmalseiten erfassen. Beim Vorschieben der Zange 8 wird die Zugfeder 17 gespannt, die einerseits an der Führung 13, andererseits an der Halterung 10 der Zange 8 befestigt ist. über den Düsenkopf 6 werden gleichzeitig die Lötstellen der Anschlüsse des Bauteils 3 auf der Lötseite der Leiterplatte 2 mit Heißgas beströmt. Sobald das Lot seine Schmelztemperatur erreicht hat, zieht die Zange 8 das Bauteil 3 ab. Bei reichen der Endlage der Halterung 10 wird ein hier nicht dargestellter Endschalter betätigt, der den Heißgasstrom abstellt. Das herausgelöste Bauteil 3 ist unbeschädigt und kann gegebenenfalls weiter verwendet werden. Soll an derselben Stelle zum Ersatz ein anderes gleichartiges Bauteil eingesetzt werden, so ist umgekehrt zu verfahren. Das neue Bauteil wird in die Greifbacken 18 der Zange 8 eingesetzt, die Zugfeder 17 wird von ihrer Befestigung an der Führung 13 gelöst und an einem Befestigungspunkt 19 am vorderen Ende der Stange 9 eingehängt, so daß eine Zugkraft in Richtung der Leiterplatte 2 auf die Halterung 10 und damit auf die Zange 8 ausgeübt wird. Die ausgerichteten Anschlußdrähte des neuen Bauteils 3 werden auf diese Weise auf die vom Auslotvorgang her noch mit inzwischen erstarrten Lot gefüllten Anschlußbohrungen in der Leiterplatte 2 gedrückt.
  • Wird das Lot mit Hilfe der Heizeinrichtung 4 bis zum Schmelzpunkt erhitzt, gleiten die Anschlußdrähte des Bauteils 3 in die vorgesehenen Bohrungen, gleichzeitig wird der Heißgasstrom abgeschaltet und die Zange 8 von dem nunmehr eingelöteten Bauteil 3 gelöst.
  • Als Heißgas kann unter normalen Bedingungen erhitzte Druckluft verwendet werden, bestehen höhere Anforderungen an die Güte der Lötung, ist ein erhitztes Schutzgas, beispielsweise Argon oder Formiergas, vorzusehen.
  • Figur 2 zeigt einen Düsenkopf 6 in einer perspektivischen Ansicht von vorn. über die steckbare Zuleitung 21 wird das Heißgas dem quaderförmigen Gehäuse 22 des Düsenkopfs 6 zugeführt und tritt an dessen Stirnfläche 24 über die Düsenbohrungen 23 in gleichmäßiger Verteilung wieder aus. Bei dem hier gezeigten Beispiel sind die Düsenbohrungen 23 entsprechend dem Anschlußraster eines sechzehnbeinigen Dual-in-line-Bauteils angeordnet. Die Erhitzung sämtlicher Anschl#ßlötpunkte des Bauteils erfolgt somit gleichzeitig und gleichmäßig. Für eine Heizeinrichtung 4 können eine Reihe von auswechselbaren Düsenköpfen 6 vorgesehen werden, bei denen die Düsenbohrungen 23 in unterschiedlicher Weise den Anschlußrastern verschiedener Bauteile entsprechend angeordnet sind.
  • Es können so von derselben bestückten Leiterplatte, ohne deren Einspannung ändern zu müssen, durch Auswechseln von Düsenköpfen unterschiedliche Bauteile aus- und eingelötet werden.
  • 5 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (5)

  1. Patentansprüche Vorrichtung zum Aus- und Einlöten von Bauteilen auf bestückten Leiterplatten, mit einer Halterung für die Leiterplatten, einer auf der Lötseite wirkenden Heizeinrichtung und einer auf der Bauteile seite angeordneten Greifeinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung (4) einen mit Heißgas beschickten Düsenlropf (6) aufweist, dessen Stirnfläche (24) mit in Anzahl und Anordnung dem Anschlußraster des zu lötenden Bauteils (3) entsprechenden Düsenbohrungen (23) versehen ist und der-parallel und senkrecht- zur Leiterplatte (2) bewegbar ist und daß die Greifeinrichtung (7) aus einer senkrecht zur Leiterplatte (2) federnd gelagerten Zange (8) besteht, die parallel und senkrecht zur Leiterplatte (2) bewegrbar ist.
  2. 2. Vorrichtung nach anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Düsenkopf (6) und Zange (8) koaxial beiderseits der Leiterplatte (2) angeordnet und gemeinsam parallel dazu verschiebbar sind.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auswechselbare Düsenköpfe (6) mit unterschiedlichen Düsenbohrungen (23) vorgesehen sind.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Heißgas erhitzte Druckluft ist.
  5. 5.-Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Heißgas ein erhitztes Schutzgas ist.
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