DE3022310A1 - Vorrichtung und verfahren zum ausbauen eines elektronischen modulbausteins - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum ausbauen eines elektronischen modulbausteins

Info

Publication number
DE3022310A1
DE3022310A1 DE19803022310 DE3022310A DE3022310A1 DE 3022310 A1 DE3022310 A1 DE 3022310A1 DE 19803022310 DE19803022310 DE 19803022310 DE 3022310 A DE3022310 A DE 3022310A DE 3022310 A1 DE3022310 A1 DE 3022310A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
needle
hot gas
component
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19803022310
Other languages
English (en)
Inventor
Bernard Fanene
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CII HONEYWELL BULL
Original Assignee
CII HONEYWELL BULL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CII HONEYWELL BULL filed Critical CII HONEYWELL BULL
Publication of DE3022310A1 publication Critical patent/DE3022310A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01049—Indium [In]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01052—Tellurium [Te]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01084—Polonium [Po]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/049—Nitrides composed of metals from groups of the periodic table
    • H01L2924/0495—5th Group
    • H01L2924/04953—TaN
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1933—Spraying delaminating means [e.g., atomizer, etc.
    • Y10T156/1939—Air blasting delaminating means]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

Patentanwälte ^U//
Dipl.-Ing. Dipl.-Chem. Dipl.-Ing.
E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. Leiser
Ernsbergerstrasse 19
8 München 60
13. Juni 1980
COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQÜE CII-HONEYWELL BULL
94, Avenue Gambetta
75020 Paris / Frankreich
Unser Zeichen: C 3 273
Vorrichtung und Verfahren zum Ausbauen eines elektronischen
Modulbausteins
Die Erfindung betrifft allgemein das Ausbauen eines Bausteins aus der Mikroelektronik, der mit seinem Sockel auf einem Substrat aufgeklebt ist und gleichzeitig über seine Anschlußfahnen an von dem Substrat getragene Leiter angelötet ist.
Die fortschreitende Miniaturisierung der Elektroniksysteme/ insbesondere bei Datenverarbeitungsanlagen, hat in jüngs'ter Zeit zu einer Technologie geführt, bei der die aktiven und/oder passiven Elemente in Form von integrierten Schaltungen ausgelegt sind, die nicht mit einer Umhüllung versehen sind und direkt auf Keramiksubstraten befestigt werden, die gedruckte MehrSchichtschaltungen bilden. Die Oberschicht des Substrats enthält Leiter, die wenigstens teilweise mit einem
030063/0747
Lötmaterialüberzug versehen sind (insbesondere eine Indium-Blei-Legierung) , wovon bestimmte als Klötzchen ausgebildet sind oder enden, die entlang einem gegebenen Umfang angeordnet sind, in dessen Innerem ein elektronischer Modulbaustein (eine integrierte Schaltung mit eimer bestimmten Anzahl Transistoren, Dioden, Widerständen und eventuell Kondensatoren) mit seinem Sockel auf das Substrat aufgeklebt ist. Der elektronische Modulbaustein enthält ferner eine Mehrzahl Anschlußfahnen, die seitlich entlang seinem Umfang abstehen und mit den Klötzchen verbunden sind. Die Befestigung dieser Modulbausteine erfolgt also sowohl durch Ankleben ihrer Sokkel auf dem Substrat als auch durch Anlöten der Enden der Lötfahne an den entsprechenden Klötzchen des Substrats. Das Anlöten erfolgt in einem einzigen Vorgang durch Schmelzen der Indium-Blei-Legierung, die zuvor auf dem Substrat und insbesondere auch auf den Klötzchen angebracht wurde. Diese Technologie zeichnet sich durch viele Vorteile aus, sowohl hinsichtlich der erreichten Miniaturisierung als auch der Zuverlässigkeit der Schaltkreise. Es kann sich jedoch bei einer Kontrolle herausstellen, daß einer der Modulbausteine defekt ist oder daß eine Änderung des Schaltungskonzepts erforderlich ist, wodurch eines oder mehrere der Modulbausteine, die bereits auf einer bestimmten Anzahl von Substraten aufgebaut sind, ersetzt werden müssen. Dies kann z.B. beim Aufbau eines Prototyps oder einer Vorserie der Fall sein. Der Austausch solcher Modulbausteine führt jedoch zu einer Anzahl von Schwierigkeiten. Wenn der Modulbaustein nicht defekt ist, ist es günstig, ihn beim Ausbau nicht zu zerstören, damit er ggf. in einer anderen Schaltung verwendet werden kann. Die Anschluß fahnen dieser Modulbausteine sind jedoch äußerst empfindlich, und ein Fehlgriff beim Ausbau kann sehr leicht dazu führen, daß eine oder mehrere Anschlußfahnen abreißen. Dabei muß beachtet werden, daß der Modulbaustein gleichzeitig auf dem Substrat aufgeklebt und an dessen Leiter mit allen seinen Anschlußfahnen angelötet ist. Es muß also erreicht werden, daß der Kleber und alle Lötstellen geschmolzen werden, bevor der Modulbaustein entfernt werden kann.
030063/0747
Dieser Eingriff ist sehr schwierig von Hand durchzuführen. Ferner ist es insbesondere wichtig, das Substrat zu erhalten, das notwendigerweise weiter verwendet werden muß. Insbesondere ist es wichtig, die Lötmaterialschicht auf den Leitern an der Außenoberfläche des Substrates nicht zu beschädigen, insbesondere diejenigen Teile dieser Ablagerungen, die sich auf den Klötzchen befinden, denn die Lötstelle muß an dieser Stelle wiederverwendet werden, um den Ersatzmodulbaustein elektrisch anzuschließen.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Vorrichtung und eines Verfahrens zum Ausbauen von elektronischen Modulbausteinen, durch welche die vorstehend genannten Probleme gelöst werden.
Die Erfindung schafft also eine Vorrichtung zum Ausbauen eines elektronischen Modulbausteins mit einer Mehrzahl von Anschlußfahnen, die auf einem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat angelötet sind, wobei der Modulbaustein mit seinem Sockel an dem Substrat über einen wärmeschmelzbaren Kleber befestigt ist, und diese Vorrichtung ist erfindungsgemäß gekennzeichnet durch folgende Merkmalskombination:
- einen Substratträger mit einstellbaren Positioniermitteln, die es ermöglichen, den Baustein zu eimer vorbestimmten Stelle zu bringen;
- ein Element zum Ausüben eines elastischen, einstellbaren Drucks, der seitlich auf den Modulbaustein ausgeübt werden kann, wenn sich dieser an der vorbestimmten Stelle befindet;
- eine Heizeinrichtung zum Erhitzen durch Ausstoßen von heissem Gas, mit wenigstens einer Heißgas-Ausstoßöffnung, die auf die vorbestimmte Stelle gerichtet ist.
Die genannte Heizeinrichtung gestattet es, gleichzeitig die Lötstellen an den Enden der Fahnen und dem Kleber zu schmelzen, der den Modulbaustein auf dem Substrat festhält. Es ist
030063/0747
wichtig, daß die Kleberschicht nach dem Schmelzen aller Lötstellen an den Enden der Anschlußfahnen flüssig geworden oder erweicht ist. Im Zeitpunkt des Flüssigwerdens oder Weichwerdens des Klebers bewirkt die seitlich auf das Bauteil durch das genannte Element ausgeübte elastische Druckkraft, daß das Bauteil plötzlich ausgeworfen wird, ohne die Leiter des Substrats oder des Bauteils selbst zu beschädigen. Wenn der Kleber vor den Klebstellen nachgeben würde, könnten einige Anschlußfahnen des Bauteils beim Auswerfen abreißen, weil sie an dem Substrat haften bleiben.
Das Verfahren zum Ausbauen eines elektronischen Modulbausteins, der eine Mehrzahl Anschlußfahnen aufweist und mit seinem Sokkel durch einen wärmeschmelzbaren Kleber auf einem Substrat angeklebt ist, wobei die Fahnen mit entsprechenden Klötzchen des Substrats durch Lötstellen verbunden sind, ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß auf das Bauteil eine seitliche Auswurfkraft ausgeübt wird; die Lötverbindungen geschmolzen werden und der Kleber geschmolzen wird.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Element zum Ausüben einer elastischen Druckkraft aus einer einfachen flexiblen Nadel gebildet, die seitlich von dem Sockel des Bauteils angeordnet wird, und zwar mit einer geringen Neigung gegenüber der Substratebene, wobei die Nadel unter Druck etwas vorgeschoben ist, so daß sie gebogen ist, damit sie einen elastischen Druck auf den Modulbaustein ausüben kann.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine schematische Aufrißansicht der Vorrichtung;
030063/0747
Fig. 2 eine Draufsicht auf dieselbe Vorrichtung, wobei die Heizeinrichtung nicht dargestellt ist; und
Fig. 3 eine Teilansicht des eingerahmten Teils I in Fig. 1 in größerem Maßstab, wobei ein Wärmeschutzschirm zur Erleichterung des Verständnisses nicht dargestellt ist.
In der Zeichnung ist ein Substrat 11, z.B. aus Keramik, gezeigt, das eine mehrschichtige gedruckte Schaltung bildet. Das Substrat trägt eine bestimmte Anzahl von elektronischen Modulbausteinen 12. Jeder dieser Bausteine ist mit seinem Sockel durch eine Schicht 13 aus wärmeschmelzbarem Kleber an dem Substrat befestigt. Jeder Modulbaustein enthält eine Mehrzahl Anschlußfahnen 14, die über den gesamten Umfang des Bausteins herum angeordnet sind (Fig. 2) und nach außen vorstehen, um mit Schaltungselementen elektrisch verbunden zu werden, die von der oberen Schicht des Substrats 11 getragen werden. Diese Schaltungselemente umfassen insbesondere Klötzchen 14a, an denen die Enden der Anschlußfahnen 14 angelötet sind. Diese Klötzchen 14a können z.B. im wesentlichen gebildet sein durch die Ablagerung einer Legierung aus Indium und Blei. Das Anlöten der Fahnen 14 geschieht beim Einbauen gleichzeitig an allen Fahnen, indem die durch die genannte Legierung gebildeten Klötzchen wieder zum Schmelzen gebracht werden. Wenn eines dieser Bauteile 12 von dem Substrat 11 entfernt werden soll, wird das Substrat auf der in der Zeichnung dargestellten Vorrichtung angeordnet, insbesondere auf einem Substratträger 15, der mit einstellbaren Positioniermitteln 16 versehen ist, die es gestatten, das Bauteil (12a), das ausgebaut werden soll, an eine bestimmte Stelle zu bringen. Der Substratträger 15 ist mit schwalbenschwanzförmigen Seitenrändern 17 versehen, die seine Verschiebung in Schiebeführungen 18 ermöglichen, die ebenfalls so ausgebildet sind, daß sie sich in einer weiteren Schiebeführung
030063/0747
19, die dazu senkrecht ist, bewegen können. Die so gebildete Einrichtung ist also ein X-Y-Koordinaten-Tisch. Es versteht sich für den Fachmann, daß der Substratträger und die Positioniermittel desselben zahlreiche technische Änderungen erfahren können, die sämtlich im Rahmen der Erfindung liegen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung enthält ferner im wesentlichen ein Element 20 zum Ausüben eines einstellbaren elastischen Drucks und eine Heizeinrichtung 21, die mit dem Ausstoßen heißer Gase arbeitet und wovon in der Zeichnung nur die Heißgas-Austrittsöffnungen gezeigt sind, die auf die vorbestimmte Stelle gerichtet sind, an der das auszubauende elektronische Bauteil 12a angeordnet werden soll. Vorzugsweise enthält die Heizeinrichtung 21 eine mittlere Öffnung 22, die mit heißem Gas einer ersten Temperatur versorgt wird, und eine Ringöffnung 23, welche die Öffnung 22 umgibt und mit heißem Gas einer zweiten Temperatur versorgt wird, die niedriger ist als die erstgenannte Temperatur. Die Heizeinrichtung 21 ist dabei so ausgebildet, daß das heiße Gas der zweiten Temperatur aus der Öffnung 23 dauernd ausgestoßen wird, während hingegen das heiße Gas der ersten Temperatur aus der Öffnung 22 nur ausgestoßen wird, wenn die Bedienungsperson eine besondere Steuerung betätigt. Die ringförmige öffnung 23 kann also direkt mit einer Heißgasquelle verbunden sein, die das Gas der zweiten Temperatur liefert, während die mittlere öffnung 22 mit einer anderen Heißgasquelle der ersten Temperatur über ein Ventil od.dgl. (nicht dargestellt) verbunden ist, das von der Bedienungsperson zu bedienen ist. Derartige Heizungseinrichtungen mit zwei koaxialen Ausstoßöffnungen sind an sich bereits bekannt und werden zum Löten von Digitalbausteinen verwendet; diese Heizeinrichtung wird daher hier nicht im einzelnen beschrieben. Bei einer besonderen Ausführungsform wurde eine HeißgaserZeugungsmaschine verwendet, die von der Firma LAURIER unter der Handelsbezeichnung HG 730 vertrieben wird; damit
030063/0747
werden ausgezeichnete Ergebnisse erreicht. Bei der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Heißgaserzeugungsmaschine ein einziges Heizelement (einen elektrischen Widerstand), der derart ausgebildet ist, daß er Luft in einem Kreislauf erhitzen kann, der an der Öffnung 22 mündet, wenn die Luft in diesem Kreis strömen kann, wenn also ein in ihn eingeschaltetes Elektroventil von der Bedienungsperson aufgesteuert wird. Das Gehäuse des Heizwiderstandes wird normalerweise durch eine andere Luftströmung gekühlt, die zu der Öffnung 23 geleitet wird, so daß ein und dasselbe Heizelement für die beiden genannten Heißgasquellen verwendet wird.
Das Element 20 zum Ausüben des elastischen Drucks ist im Hinblick auf eine Translationsbewegung einstellbar, damit sein freies Ende, das bei der gezeigten Ausführungsform als flexible Nadel 25 ausgebildet ist, seitlich gegen den Modulbaustein 12a angedrückt werden kann, wenn dieser sich an der vorbestimmten Stelle befindet, d.h. unter den Öffnungen 22 und 23 (Fig. 3). Die Nadel 25 ist an dem Ende eines Positionierhalters 26 befestigt, der einen im Sinne einer Translationsbewegung beweglichen Sockel 27 und einen Nadelträger 28 enthält, der schwenkbar um eine waagerechte Achse 29, die zu der Bewegungsrichtung des Sockels 27 senkrecht ist, an dem Sockel 27' gelagert ist. Dieser Sockel kann in einer Schiebebahn 30 gleiten, die an der Oberseite eines festen Stützteils 31 angeordnet ist, das auf derselben Trägerplatte 32 befestigt ist wie die vorstehend beschriebenen Positioniermittel 16. Die Längsachse der Schiebebahn 30, welche die Verschiebungsrichtung des Nadelträgers 28 festlegt, ist zu der vorbestimmten Stelle hin gerichtet, wo sich der Modulbaustein 12a befinden soll, so daß das freie Ende 25a der Nadel 25 in die Nähe dieser Stelle gebracht werden kann. Der Sockel 27 ist als Gabel 33 ausgebildet, in der ein Schwenkzapfen 34 befestigt ist, der die Schwenkachse 29 bildet. Dieser Schwenk-
030063/07Λ7
zapfen ist von einem Loch durchbohrt, in das der Nadelträger 28 eingesetzt ist und darin festgehalten wird. Ein mit dem Nadelträger 28 fest verbundener Anschlag 35 ermöglicht es, diesen in Längsrichtung in bezug auf den Drehzapfen 34 zu blockieren. Der bewegbare Sockel 27 enthält ferner ein Führungsteil 36, das sich in der Schiebebahn 30 bewegen kann und ebenfalls ein Loch aufweist, das mit einem Gewinde versehen ist und parallel zur Achse der Schiebebahn verläuft, wobei in dieses Gewindeloch eine Einstellschraube 37 zur Positionseinstellung eingeschraubt ist, die mit einem gerändelten Kopf 38 endet. Die Schraube 37 ist im Hinblick auf Translationsbewegungen in einer Verlängerung 39 des Stützteils 31 blockiert. Der Nadelträger 28 weist eine allgemein zylindrische Form auf und enthält einen Mechanismus zur Positionierung der Nadel 25 in Längsrichtung, der es ermöglicht, die nutzbare Länge dieser Nadel einzustellen, die aus dem Ende 40 (Fig. 3) des Nadelträgers heraussteht. Ein Element 41 zur Betätigung dieses Längspositioniermechanismus befindet sich in bezug auf die Nadel 25 an dem gegenüberliegenden Ende des Nadelträgers. Der Positioniermechanismus, der sich im Inneren des Nadelträgers 28 befindet, wird im einzelnen nicht weiter beschrieben; er kann ähnlich ausgebildet sein wie bestimmte Minenträger von Zeichenstiften. Dabei ersetzt die Nadel 25 einfach die Mine. Die Ausbildung bzw. Anordnung des Elements zum Ausüben der elastischen Zwangseinwirkung kann sehr verschiedenartig ausgebildet sein; wenn aber das aktive Element dieses Teils eine Nadel 25 ist, so ist das Element zum Ausüben des elastischen Drucks vorzugsweise stets so ausgebildet, daß die Nadel in bezug auf die Waagerechte etwas geneigt ist, wenn sie sich in einer Stellung zum Ausüben des elastischen Drucks seitlich von dem Bauteil 12a befindet, also in der in Fig. 3 gezeigten Stellung.
Die Vorrichtung wird durch einen Wärmeschutzschirm 45 ver-
030063/0747
vollständigt, der um den Modulbaustein 12a herum angeordnet werden kann, um die benachbarten, von dem Substrat 11 getragenen Schaltungselemente zu schützen. Dieser Wärmeschutzschirm hat die allgemeine Gestalt eines in Richtung der Heizeinrichtung 21 aufgeweiteren Rahmens. Er kann auf seiner der Nadel 25 zugewandten Seite einen Schlitz 46 aufweisen, um deren Positionierung nicht zu behindern. Bei der dargestellten Ausfuhrungsform wird der Wärmeschutzschirm 25 von zwei parallelen Stäben 47 getragen, die in entsprechende Löcher eingeschoben und darin gleitend verstellbar sind, wobei diese Löcher in einem Teil 48 angebracht sind, das einen Trägerarm bildet. Dieses Teil ist wiederum am oberen Ende eines Pfostens 49 angelenkt. Der Pfosten ist an der Trägerplatte 32 gegenüber dem Stützteil 31 befestigt. Durch mehr oder weniger "weites Einschieben der Stangen 47 in das Teil 48 kann die Ruhestellung des Wärmeschutzschirms 45 auf dem Substrat 11 eingestellt werden, damit dieser Schirm das Bauteil 12a umgeben kann, ohne es zu berühren.
Die Arbeitsweise der vorstehend beschriebenen Vorrichtung ergibt sich bereits aus dieser Beschreibung. Wenn das Substrat 11 auf dem Substratträger 15 angeordnet ist, wird dieser so eingestellt, daß der Modulbaustein 12a zu der vorbestimmten Stelle unter'den Öffnungen 22 und 23 gebracht wird. Das aus der ringförmigen öffnung 23 austretende heiße Gas bewirkt eine Vorerwärmung des auszubauenden Bauteils, durch die die Temperatur der Lötstellen und des wärmeschmelzbaren Klebers 13 erhöht wird, ohne jedoch die Schmelz- bzw. Erweichungstemperatur zu erreichen. Nachdem der Wärmeschutzschirm 45 um das Bauteil 12a herum angeordnet und die gewünschte nutzbare Länge der Nadel 25 mittels des Betätigungselements 41 eingestellt ist, wird der gerändelte Kopf 38 betätigt, so daß das Ende 25a der Nadel 25 in Berührung mit der Seite des Bauteils 12a in der Nähe seines Sockels gebracht wird. Durch weiteres Einwirken auf den gerändelten Kopf 38 wird
030 0 63/0 7A7
der Nadelträger 28 in Richtung des Bauteils 12a etwas weiter vorgeschoben, wodurch die Nadel 25 eine leichte Biegung erhält, die in Fig. 3 strichpunktiert dargestellt ist. Die Nadel übt also von diesem Moment an einen elastischen seitlichen Druck, also eine Auswurfkraft, auf das Bauteil 12a aus. Es braucht dann lediglich noch das (nicht dargestellte) Ventil betätigt zu werden, das den Ausstoß der Heißgase aus der öffnung 22 steuert, um zunächst die Schmelztemperatur der Lötstellen an den Enden der Anschlußfahnen 14 und anschliessend die Schmelz- oder Erweichungstemperatur des Klebers 13 zu erreichen, wobei dann das Bauteil 12a plötzlich ausgeworfen wird.
030063/0 747

Claims (10)

  1. Patentanwälte
    Dipl.-lng. Dipl.-Chem. Dipl.-lng.
    E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. Leiser
    Ernsbergerstrasse 19
    8 München 60
    13. Juni 1980
    COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII-HONEYWELL BULL
    94, Avenue Gambetta
    75020 Paris / Frankreich
    Unser Zeichen: C 3273
    PATENTANSPRÜCHE
    f 1.) Vorrichtung zum Ausbauen eines elektronischen Modulbausteins mit einer Mehrzahl von Anschluß-Lötfahnen, die auf einem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat angelötet sind, wobei der Modulbaustein selbst mit seinem Sockel durch einen wärmeschmelzbaren Kleber auf dem Substrat befestigt ist, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Elemente:
    - einen Substratträger mit einstellbaren Positioniermitteln, die es ermöglichen, den Baustein zu einer vorbestimmten Stelle zu bringen;
    - ein Element zum Ausüben eines elastischen, einstellbaren Drucks, der seitlich auf den Modulbaustein ausgeübt werden kann, wenn sich dieser an der vorbestimmten Stelle befindet;
    - eine Heizeinrichtung zum Erhitzen durch Ausstoßen von heißem Gas, mit wenigstens einer Heißgas-Ausstoßöffnung, die auf die vorbestimmte Stelle gerichtet ist.
    030063/0747
    ORIGINAL INSPECTED
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet/ daß die Heizeinrichtung in an sich bekannter Weise eine mittlere Öffnung aufweist, die mit Heißgas einer ersten Temperatur versorgt ist, und eine die mittlere Öffnung umgebende, im wesentlichen ringförmige Öffnung aufweist, die mit Heißgas einer zweiten Temperatur versorgt ist, die niedriger ist als die erste Temperatur, und daß die ringförmige Öffnung direkt mit einer Heißgasquelle verbunden ist, während die mittlere Öffnung mit einer anderen Heißgasquelle über ein Ventil, einen Schieber od.dgl. verbunden ist, der von einer Bedienungsperson betätigbar ist.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Positioniermittel des Substratträgers einen Mechanismus enthalten, der einen X-Y-Koordinatentisch bildet.
  4. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Element zum Ausüben des elastischen Drucks eine flexible Nadel enthält, die an dem Ende eines Positionierhalters befestigt ist und deren freies Ende in der Nähe der vorbestimmten Stelle angeordnet ist.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Positionierhalter einen Sockel und einen Nadelträger enthält, daß der Sockel in einer Schiebeführung od.dgl., deren Bewegungsachse auf die vorbestimmte Stelle zu gerichtet ist, bewegbar ist und daß der Nadelträger an dem Sockel um eine waagerechte, zu der Schiebeführung senkrechte Achse schwenkbar gelagert ist.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Nadelträger einen Mechanismus zur Positionierung der Nadel in Längsrichtung enthält, der gestattet, die nutzbare Länge der Nadel einzustellen, die aus dem Nadelträger heraussteht.
    030063/0747
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadel gegen die Waagerechte etwas geneigt ist, wenn sie sich in der Stellung zum Ausüben des elastischen Drucks seitlich von dem Bauteil befindet.
  8. 8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Wärmeschirm, der um das Bauteil herum angeordnet werden kann, zum Schutz der von dem Substrat getragenen benachbarten Schaltungselemente.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeschirm die allgemeine Gestalt eines in Richtung zu der Heizeinrichtung hin aufgeweiteten Rahmens aufweist.
  10. 10. Verfahren zum Ausbauen eines elektronischen Modulbausteins, der eine Mehrzahl von Anschlußfahnen aufweist und an seinem Sockel mittels eines wärmeschmelzbaren Klebers auf einem Substrat aufgeklebt ist, wobei die Anschlußfahnen jeweils mit Klötzchen des Substrates durch Anlöten verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß
    - auf das Bauteil eine seitliche Auswurfkraft ausgeübt wird;
    - die Lötverbindungen geschmolzen werden und
    - der Kleber geschmolzen wird.
    G30Q83/0747
DE19803022310 1979-06-13 1980-06-13 Vorrichtung und verfahren zum ausbauen eines elektronischen modulbausteins Withdrawn DE3022310A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7915126A FR2458977A1 (fr) 1979-06-13 1979-06-13 Dispositif de demontage non destructif d'un composant electronique modulaire soude par une pluralite de cosses de raccordement sur un substrat

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3022310A1 true DE3022310A1 (de) 1981-01-15

Family

ID=9226545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803022310 Withdrawn DE3022310A1 (de) 1979-06-13 1980-06-13 Vorrichtung und verfahren zum ausbauen eines elektronischen modulbausteins

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4366925A (de)
JP (1) JPS562698A (de)
DE (1) DE3022310A1 (de)
FR (1) FR2458977A1 (de)
GB (1) GB2050906B (de)
IT (1) IT1131323B (de)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5873188A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 富士通株式会社 プリント板からの電子部品自動取外し装置
US4561586A (en) * 1984-09-04 1985-12-31 Burroughs Corporation Method of removing a soldered integrated circuit package from a printed circuit board
US4632294A (en) * 1984-12-20 1986-12-30 International Business Machines Corporation Process and apparatus for individual pin repair in a dense array of connector pins of an electronic packaging structure
US4626205A (en) * 1985-08-08 1986-12-02 Pace, Incorporated Nozzle structure for air flow soldering/desoldering
EP0214030A3 (de) * 1985-08-12 1987-05-13 Digital Equipment Corporation Automatisiertes Reparatursystem unter Verwendung von Oberflächenmontagetechnologie
US4817851A (en) * 1986-02-13 1989-04-04 Digital Equipment Corporation Surface mount technology repair station and method for repair of surface mount technology circuit boards
US4696096A (en) * 1986-02-21 1987-09-29 Micro Electronic Systems, Inc. Reworking methods and apparatus for surface mounted technology circuit boards
JPS6337352A (ja) * 1986-07-31 1988-02-18 Somar Corp 薄膜剥離装置
US4855572A (en) * 1987-01-23 1989-08-08 Pace Incorporated Heater for use as either primary or auxiliary heat source and improved circuitry for controlling the heater
US4962878A (en) * 1987-02-18 1990-10-16 Plato Products, Inc. Desoldering aid
US4858820A (en) * 1987-02-18 1989-08-22 Plato Products, Inc. Desoldering aid and method
US4787548A (en) * 1987-07-27 1988-11-29 Pace Incorporated Nozzle structure for soldering and desoldering
US4813589A (en) * 1988-04-05 1989-03-21 Palmer Harold D Surface mounted device rework heat guide
JP2577610B2 (ja) * 1988-05-24 1997-02-05 富士写真フイルム株式会社 印刷用ハロゲン化銀写真感光材料
FR2666451A1 (fr) * 1990-08-28 1992-03-06 Thomson Csf Procede et dispositif pour le decollage selectif de plaquettes collees sur un substrat et leur application a la reparation de circuits hybrides.
JP2707189B2 (ja) * 1992-08-26 1998-01-28 株式会社日立製作所 電子部品の基板からの取外し方法及び装置
US5252179A (en) * 1992-09-28 1993-10-12 International Business Machines Corporation Apparatus and method for selectively etching a plastic encapsulating material
DE4320670A1 (de) * 1993-06-22 1995-01-05 Microtronic Microelectronic Co Verfahren und Vorrichtung zur Reparatur von Elektronikplatinen
US5658416A (en) * 1994-06-17 1997-08-19 Polaroid Corporation Method and apparatus for peeling a laminate
ES2117329T3 (es) * 1994-07-15 1998-08-01 Siemens Ag Rele electrico.
US5601675A (en) * 1994-12-06 1997-02-11 International Business Machines Corporation Reworkable electronic apparatus having a fusible layer for adhesively attached components, and method therefor
US5769989A (en) * 1995-09-19 1998-06-23 International Business Machines Corporation Method and system for reworkable direct chip attach (DCA) structure with thermal enhancement
US5938882A (en) * 1997-09-30 1999-08-17 Harris Corporation Method for removing microelectronic circuits from substrates and tool used in removal
US6029730A (en) * 1997-12-30 2000-02-29 Intel Corporation Hot shear apparatus and method for removing a semiconductor chip from an existing package
US6216938B1 (en) * 1999-09-30 2001-04-17 International Business Machines Corporation Machine and process for reworking circuit boards
DE502004004831D1 (de) * 2003-11-10 2007-10-11 Miroslav Tresky Chipentferner
US20080156789A1 (en) * 2004-11-29 2008-07-03 Andrew Devey Platen for use with a thermal attach and detach system which holds components by vacuum suction
FR2925978B1 (fr) * 2007-12-28 2010-01-29 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de separation d'une structure.
US8366874B2 (en) * 2010-08-09 2013-02-05 Empire Technology Development Llc Removing and segregating components from printed circuit boards
TWI498520B (zh) * 2012-06-29 2015-09-01 Ibm 從一安裝表面分離一元件的裝置及方法
US9591795B2 (en) 2014-09-18 2017-03-07 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Sensor-based removal of a soldered device
US11278977B2 (en) 2019-10-22 2022-03-22 International Business Machines Corporation Liquid metal infiltration rework of electronic assembly
US11310950B2 (en) 2019-10-22 2022-04-19 International Business Machines Corporation Liquid metal infiltration rework of electronic assembly
CN111745255A (zh) * 2020-06-28 2020-10-09 温州医科大学附属眼视光医院 一种医疗器械零部件便捷维修平台

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7735911B2 (en) * 2003-07-21 2010-06-15 Wonderland Nurserygoods Co., Ltd. Collapsible high chair for children

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3412451A (en) * 1966-02-10 1968-11-26 Amp Inc Force limiting tool
US3557430A (en) * 1968-08-21 1971-01-26 Rca Corp De-soldering apparatus
US3661315A (en) * 1969-06-13 1972-05-09 North American Rockwell Material removing device
US3644980A (en) * 1969-06-25 1972-02-29 Pace Inc Component removal device
US3735911A (en) * 1971-04-30 1973-05-29 Ibm Integrated circuit chip repair tool
US3868764A (en) * 1973-11-09 1975-03-04 Gen Motors Corp Multiple magnetic alignment of semiconductor devices for bonding
FR2271899A1 (en) * 1974-05-20 1975-12-19 Bodron Daniel Jig and solder bath - for rapid removal and replacement of electronic components on printed circuit boards
US3969813A (en) * 1975-08-15 1976-07-20 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method and apparatus for removal of semiconductor chips from hybrid circuits

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7735911B2 (en) * 2003-07-21 2010-06-15 Wonderland Nurserygoods Co., Ltd. Collapsible high chair for children

Also Published As

Publication number Publication date
IT8022777A0 (it) 1980-06-13
IT1131323B (it) 1986-06-18
US4366925A (en) 1983-01-04
GB2050906B (en) 1983-05-18
GB2050906A (en) 1981-01-14
FR2458977B1 (de) 1984-05-25
FR2458977A1 (fr) 1981-01-02
JPS6336159B2 (de) 1988-07-19
JPS562698A (en) 1981-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3022310A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausbauen eines elektronischen modulbausteins
EP0012319B2 (de) Verfahren und Schablone zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlusskontakten auf Leiterplatten
DE2858098C2 (de) Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte
EP0618035B1 (de) Löt-/Entlötvorrichtung, insbesondere für integrierte Schaltungen
DE1765221A1 (de) Verfahren zum Festhalten von Werkstuecken fuer Verbindungen durch strahlende Energie
DE2704266A1 (de) Verfahren und anlage zum montieren von ic-chips auf einem substrat
EP1330328B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur applikation von materialstücken auf ein werkstück
DE2028910A1 (de) Einrichtung zur Prüfung und Sor tierung von elektrischen Schaltungsele menten
DE2738989C2 (de) Vorrichtung zum Bedrucken grüner keramischer Folien
DE2707900B2 (de) Universal-Adaptiervorrichtung für Geräte zur elektrischen Prüfung unterschiedlicher gedruckter Schaltungen
DE69112164T2 (de) Aufbringen einer Lötpaste.
DE3639366A1 (de) Geraet zum pruefen von gedruckten schaltungsplatten
DE3332321A1 (de) Verfahren und werkzeug zum anloeten/abloeten eines leitungslosen chips
DE2001313C3 (de) Vorrichtung zur Bearbeitung eines auf einer Auflage liegenden Werkstückes
DE19903957B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Lot
EP2421343B1 (de) Anlage und Verfahren zum Bearbeiten von Leiterplatten
DE1913258C3 (de) Abfühleinrichtung zum Überprüfen der Bestückung von Bauelementträgern
DE69814053T2 (de) Verfahren zum abschneiden von anschlusssäulen durch verwendung einer schrägen klinge
DE69018342T2 (de) Reparaturverfahren für eine Vorrichtung mit integrierten Schaltkreisen auf einem Trägersubstrat.
DE2223195B2 (de) Verfahren und vorrichtung zum nichtthermischen loesen mechanischer verbindungen
DE3222889C2 (de) Aufschmelz-Widerstandslötvorrichtung
EP0590512B1 (de) Verfahren zum Anlöten eines thermisch empfindlichen Bauteils, wie eines Displays, an einer Leiterplatte
DE3883590T2 (de) Testkarte und Verfahren zu deren Rekonfiguration.
DE4239995A1 (de) Gerät und Verfahren zum Bedrucken eines Schaltungsträgers
DE2710791C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Lösen von mehrpoligen elektrischen Bauteilen von ihrer Trägerplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: PRINZ, E., DIPL.-ING. LEISER, G., DIPL.-ING., PAT.

8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee