DE3332321A1 - Verfahren und werkzeug zum anloeten/abloeten eines leitungslosen chips - Google Patents

Verfahren und werkzeug zum anloeten/abloeten eines leitungslosen chips

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DE3332321A1
DE3332321A1 DE19833332321 DE3332321A DE3332321A1 DE 3332321 A1 DE3332321 A1 DE 3332321A1 DE 19833332321 DE19833332321 DE 19833332321 DE 3332321 A DE3332321 A DE 3332321A DE 3332321 A1 DE3332321 A1 DE 3332321A1
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Jeffrey Myles 55407 Minneapolis Minn. Borning
Carl Duane 55073 Scandia Minn. Breske
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering

Description

Henkel, Pfenning, Feiler, Hänzel & Meinig 6' Patentanwälte
European Patent Attorneys Zugelassene Vertreter vor dem Europäischen Patentamt
Dr phil G Henkel. München Dipl.-Ing j Pfenning, Berlin Dr. rer nat. L. Feiler, München Dipl -Ing W. Hänzel. München Dipl.-Phys. K. H. Meinig. Berlin Control Data Corporation Dr. Ing. A Butenschön. Berlin
Minneapolis, Minn., V.St.A. Möhlstraße37
D-8000 München 80
Tel: 089/982085-87 Telex: 0529802 hnkld Telegramme: ellipsoid
07. Sep. 1983
CDC 753-WG
Verfahren und Werkzeug zum Anlöten/Ablöten
eines leitungslosen Chips
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Werkzeug zum An- und Ablöten eines dips an bzw. von zahlreichen
Stiften,
b
Für das schnelle und einfache Ablöten von Chips und anderen Bauteilen von Schaltungsplatten sind bereits verschiedene Werkzeuge und Verfahren entwickelt worden. Beispiele hierfür finden sich in den US-PSen 4 274 576; 4 136 444; 4 066 204; 3 990 863; 3 766 623; 3 649 809; 3 746" 239; 3 632 973; 3 643 036; 3 582 610; 3 576 969; 3 552 630; 3 050 612; 3 407 985 und 2 293 455.
Eine Prüfung dieser US-PSen zeigt, daß sich der größte 15
Teil ihrer Gegenstände auf das Ablöten von DIP-Chips bezieht. Beispielsweise beschreiben die US-PSen 3 632 073/ 3 990 863 und 4 136 444 Ablötverfahren für DIP-Chips, bei denen die Chip-Stifte unmittelbar mit Wärme beaufschlagt werden, während ein zugeordneter Mechanismus den Chip erfaßt und von der (Schaltungs-)Platte abzieht. Die US-PSen 3 632 036, 3 746 239, 3 649 809 und 3 766 036 beschreiben Werkzeuge zum Erwärmen der Stifte eines DIP-Chips zum Anschmelzen der Lötverbindungen.
Die US-PSen 3 746 239, 3 649 809 und 3 766 623 beschrei-25
ben andererseits (auch) Werkzeuge zur Erwärmung der DIP-Lötverbindungen unmittelbar an der Leiter- oder Schaltungsplatte.
In keiner dieser Veröffentlichungen ist jedoch ein Werkzeug oder ein Verfahren zum Ablöten eines leitungslosen Chips offenbart oder nahegelegt. Ein "leitungsloser" Chip ist ein solcher mit Eingangs/Ausgangsbuchsen anstelle von -stiften. Ein derartiger Chip
wurde wahrscheinlich erstmals in der USA-Patentan-35
meldung Serial No. 396,539 (8.7.1982) offenbart.
Für leitungslose Chips ist charakteristisch, daß sie eine große "Stiftbesetzung", d.h. eine große Zahl von Stift/Buchsen-Lötverbindungen pro Chip aufweisen.
Typischerweise sind mehr als 100 solche Lötverbindungen nötig, um einen leitungslosen Chip mit einer entsprechenden Stiftanordnung zu verlöten. Der Bedarf nach Ablötwerkzeugen für Chip mit großer Stiftbe- ^q setzung oder -belegung (chip count) ist besonders groß.
Offenbar gibt es vergleichsweise wenig Vorschläge für Verfahren und Werkzeuge zum Anlöten im Gegensatz zum Ablöten. Die US-PS 3 576 969 zeigt ein Werkzeug zum Anlöten eines Chips mit vielen Leitungen oder Anschlüssen. Dieses Werkzeug wäre jedoch für einen leitungslosen Chip unbrauchbar.
2Q Demzufolge besteht ein Bedarf für schnell, einfach und sicher arbeitende Werkzeuge und Verfahren zum An- und Ablöten von leitungslosen Chips.
Aufgabe der Erfindung ist damit die Schaffung eines Verfahrens und eines Werkzeugs zum schnellen, einfachen und sicheren Anlöten und Ablöten von leitungslosen Chips.
Mit diesem An/Ablötwerkzeug sollen alle Lötverbindungen QQ eines leitungslosen Chips hoher Stiftbesetzung oder -belegung gleichzeitig an- oder ablötbar sein.
In diesem Zusammenhang bezweckt die Erfindung auch die Schaffung eines Werkzeugs zur zweckmäßigen Handhabung eines leitungslosen Chips beim An- und Ablöten desselben.
Beim erfindungsgemäßen Werkzeug soll insbesondere die Wärme für das An- und Ablöten unmittelbar an der Oberseite eines leitungslosen Chips erzeugbar sein.
Die genannte Aufgabe wird durch die in den beigefügten Patentansprüchen gekennzeichneten Merkmale und Maßnahmen gelöst.
Die Erfindung erfüllt den Bedarf nach schnell und einfach arbeitenden An/Ablöt-Werkzeugen und -Verfahren für leitungslose Chips durch Schaffung eines entsprechenden Handwerkzeugs, das einen leitungslosen
Chip zum Anlöten an einer Stiftanordnung bzw. zum An-15
löten davon (sicher) verspannt. Gegenstand der Erfindung ist auch ein entsprechendes, mittels dieses Werkzeugs durchführbares Verfahren. In spezieller Ausführungsform wird gleichzeitig das beim Anlöten
geschmolzene Lot entfernt. 20
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines
leitungslosen Chips,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines An/Ablötwerkzeugs gemäß der Erfindung,
Fig. 3 eine Seitenansicht des Werkzeugs mit abgenommener Seitenplatte,
Fig. 4 einen Schnitt längs der Linie 4-4 in Fig. 3, 35
Fig. 5 einen Schnitt längs der Linie 5-5 in Fig. 4,
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung der Unterseite des Werkzeugs mit weggelassenem Chip,
Fig. 7 eine Schnittansicht eines leitungslosen Chips,
der im An/Ablot-Werkzeug eingespannt ist und in den Lot-Kugeln eingelegt sind,
Fig. 8 eine Schnittansicht des am Werkzeug angebrachten Chips nach dem Fließen der Lot-Kugeln unter Bildung von Lot-Stopfen in den Buchsen (Anschlußbohrungen),
Fig. 9 eine Fig. 8 ähnelnde Darstellung zur Veran-15
schaulichung der Lötverbindungen zwischen den Lot-Stopfen des Chips und den Stiften der (Anschluß-)Stiftanordnung und
Fig. 10 eine Schnittansicht einer abgewandelten 20
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Werkzeugs.
Gegenstand der Erfindung ist sowohl ein Werkzeug als
auch ein Verfahren zum An/Ablöten eines leitungslosen 25
Chips 10 an den bzw. von den Stiften 20 einer Leiteroder Schaltungsplatte 25.
Vor der Beschreibung des Werkzeugs selbst soll im
folgenden zunächst der leitungslose Chip, bei dem das 30
Werkzeug eingesetzt wird, erläutert werden.
Der Chip 10 gemäß Fig. 1 ist insofern "leitungslos", als er anstelle von dauerhaft befestigten Eingangs/Ausgangsstiften entsprechende Eingangs/Ausgangs-Buchsen 35
11 aufweist. Wie erwähnt, ist ein solcher leitungsloser Chip 10 offenbar in der USA-Patentanmeldung Serial No. 396 539 erstmals beschrieben worden.
Die Buchsen 11 des leitungslosen Chips 10 sind gemäß Fig. 1 in einem Buchsenfeld 12 angeordnet, wobei der eine Oberseite 13 und eine Unterseite 14 besitzende Chip 10 mit einer diesem Buchsenfeld entsprechenden Anordnung bzw. einem Feld 23 von Stiften 20 verlötet werden soll. Die Stifte 20 der Anordnung 23 sind dabei mit ihren unteren Enden 22 in der Schaltungsplatte 25 ,Q festgelegt, während ihrer oberen Enden 21 auf die einzelnen Buchsen 11 des Buchsenfelds 12 ausgerichtet sind.
Das Werkzeug 1 und das Verfahren gemäß der Erfindung ._ bieten eine einfache und zweckmäßige Möglichkeit zum An- und Ablöten des Chips 10 an der bzw. von der Stiftanordnung 23.
Das in den Fig. 2 bis 6 am besten dargestellte An/Ablöt- _ Werkzeug 1 besteht im wesentlichen aus einem Heizelement oder -block 30, einem festen Handgriff 50 sowie gegenüberstehenden Spannstücken oder Spann-Backen 60 und 70. Der Heizblock 30 enthält gemäß Fig. 5 vier zylindrische elektrische Widerstands-Heizelemente 32a - 32d in einer kastenförmigen oder rechteckigen Anordnung. Jedes Heizelement 32a - 32d ist in eine zylindrische Bohrung 34a - 34d eingeschoben, die in dem im allgemeinen massiven Heizblock 30 ausgebildet sind, in welchem auch Zugangsschlitze 36a - 36c vorgesehen sind, die das Einschieben Λ und Herausziehen der Heizelemente 32a - 32d in die bzw. aus den Bohrungen 34a - 34d erlauben. Jedes Heizelement 32a - 32d ist mit je zwei elektrischen Leitungen 33a - 33d zur Zufuhr von elektrischem Strom (für die Erwärmung) versehen. Die vier Leitungspaare
o_ 33a - 33d sind in einer im Handgriff 50 ausgebildeten Ausnehmung 54 zusammengeführt und sodann zu einem Leitungsbündel oder Kabel 35 zusammengefaßt, das zu einem nicht dargestellten Temperaturregel-Baustein
führt. Auf gegenüberliegenden Seiten des Heizblocks sind mit Hilfe entsprechender Mittel, wie Schrauben, zwei Halteplatten 37a, 37b abnehmbar befestigt. An den anderen Seiten des Blocks 30 sind zwei Halte/Schwenk-Platten 38a, 38b angebracht. Die Platten 37a, 37b, 38a, 38b verschließen gemeinsam die Schlitze 36a - 36h und haltern die Heizelemente 32a - 32d sicher im Heizblock 30. Jede Platte 38a, 38b weist zwei Schwenkansätze 39a, 39b auf, die Schwenkzapfen 40a bzw. 40b tragen. Die Unterseite 41 des Heizblocks 30 bildet die durch die Heizelemente 32a - 32d erwärmbare Heizplatte des Werkzeugs 1. Gemäß Fig. 6 sind in der Heizplatte 41
zahlreiche Stift-Aufnahmebohrungen 42 in einer An-15
Ordnung 43 ausgebildet, welche dem Buchsenfeld 12 und
der Stiftanordnung 23 entspricht. Da leitungslose Chips unterschiedliche Buchsenfelder aufweisen, entspricht die Bohrungsanordnung des Heizblocks 30 ersichtlicherweise dem Buchsenfeld des betreffenden Chips, für den 20
das Werkzeug jeweils benutzt wird.
An der Oberseite des Heizblocks 30 ist mittels nicht dargestellter Schrauben ein wärmeisolierender Steg befestigt, wobei zwischen diesem Steg 45 und dem Heizblock 30 ein Luftraum oder -spalt 47 zur Verminderung einer Wärmeübertragung vom Heizblock 30 auf den Steg 45 festgelegt ist.
Der feste Handgriff 50 ist T-förmig ausgebildet und 30
weist in seinem unteren Ende eine Ausnehmung 51 auf.
Der Isolier-Steg 45 ist in der Ausnehmung 51 auf passende Weise am Handgriff 50 befestigt. Der Handgriff 50 wird von zwei Kühlbohrungen 52, 53 zur
Wärmeableitung durchsetzt. In der Vorderseite des 35
Handgriffs 50 ist eine Aussparung 54 zur Führung und Verteilung der beschriebenen Leitungen 33a - 33d für die Heizelemente 32a - 32d ausgebildet. Quer durch
den Handgriff 50 erstreckt sich eine zylindrische Bohrung 55 zur Aufnahme und Festlegung einer noch zu
beschreibenden Spannfeder 80. An gegenüberliegenden 5
Seiten des Handgriffs 50 sind Seitenplatten 56, 57 auf zweckmäßige Weise befestigt, wobei die Seitenplatte 56 eine Durchführung 58 für das elektrische Kabel 35 trägt.
Die einander gegenüberstehenden Spann-Backen 60 und sind mittels entsprechender, nicht dargestellter Bohrungen in ihren Seitenflanschen 65 bzw. 75 auf den Schwenkzapfen 40a, 40b schwenkbar gelagert. Die Backen 60 und 70 weisen jeweils eine Feder-Anlagefläche 61 bzw. 71 auf. Die Spannfeder 80 stützt sich dabei mit dem einen Ende 81 an der Anlagefläche 61 und mit dem anderen Ende 82 an der Anlagefläche 71 ab. Die vorgespannte (Druck-)Spannfeder 80 drängt die oberen Abschnitte 62, 72 der Backen 60 bzw. 70 nach außen und 20
ihre unteren Abschnitte 63, 73 nach innen. Die unteren
Abschnitte 63, 73 der Backen 60 bzw. 70 weisen nach innen herumgezogene Klauenteile 64 bzw. 74 auf. Die Spannfeder 80 bewirkt eine Vorbelastung der Klauenteile 64, 74 in Einwärtsrichtung, um den Chip 10 auf 25
noch zu beschreibende Weise fest gegen die Heizplatte 41 zu verspannen. Die oberen Abschnitte 62, 72 der Spann-Backen 60 bzw. 70 tragen Griffstücke 66 bzw. 76, die auf passende, nicht dargestellte Weise an den Backen 60 bzw. 70 befestigt sind und jeweils eine ,
einwärtqweisende Fläche 67 bzw. 77 aufweisen. Diese
Flächen 67, 77 bilden jeweils Anschläge für die Backen 60, 70 zur Begrenzung der Einwärtsbewegung der Griffstücke 66 bzw. 76 gegen den feststehenden Handgriff 50 und gleichzeitig der Auswärtsbewegung der 35
Klauenteile 64, 74, wenn die Spannfeder 80 durch die Backen 60, 70 zusammengedrückt wird.
Im folgenden ist nun das mittels des Werkzeugs 1 durchgeführte An/Ablöt-Verfahren gemäß der Erfindung im
c einzelnen erläutert,
ο
In Vorbereitung auf das Anlöten eines leitungslosen Chips 10 an den Stiften 20 der Leiter- bzw. Schaltungsplatte 25 wird in jede Buchse 11 des Chips 10 eine Lot-Kugel 90 eingelegt. Das Werkzeug 1 wird dann umgedreht und auf der flachen Oberseite 58 des Handgriffs 50 abgestellt. Die Griffstücke 66, 76 werden nach innen gedrückt, um die Klauenteile 64, 74 gegen die Kraft der Spannfeder 80 auseinanderzuspreizen. In der auseinandergespreizten bzw. "geöffneten" Stellung
der Klauenteile 64, 74 wird der vorbereitete Chip auf die Heizplatte 41 aufgesetzt, worauf die Backen 60, 70 freigegeben werden, um den Chip 10 im Werkzeug zu verspannen (vgl. Fig. 7). Hierauf werden die Heizelemente 32a - 32d über den nicht dargestellten Tempe-20
raturregel-B au stein an Spannung gelegt, um die Lot-
Kugeln90 auf ihre Fließtemperatur zu erwärmen, bei welcher die Kugeln90 unter Bildung von Lot-Stopfen bzw. -Verschlüssen 91 in den Buchsen 1 zu fließen beginnen (vgl. Fig. 8). Danach wird der Chip 10 zum 25
Abkühlen aus dem Werkzeug 1 entnommen. Wahlweise können die Lot-Stopfen 91 durch Dampfphasen-Rückfließen oder auf andere Weise ausgebildet werden, bevor der Chip in das Werkzeug 1 eingesetzt wird. Unabhängig vom
jeweils angewandten Verfahren wird der kalte Chip 30
mit den in den Buchsen 11 geformten Lot-Stopfen 91 im Werkzeug 1 verspannt, und die Stopfen 91 werden auf die oberen Enden 21 der Stiftanordnung 23 aufgesetzt. Die Heizelemente 32a - 32d werden über den
Temperaturregel-Baustein an Spannung gelegt, um die 35
Lot-Stopfen 91 auf ihre Fließtemperatur (reflow temperature) zu erwärmen. Bei dieser, für die jeweils verwendete Lötmetallegierung spezifischen Temperatur
333232Ί
fließen die Lot-Stopfen 91 unter Bildung von Lötverbindungen 92 längs der Stifte 20 abwärts, worauf der
_ Chip 10 aus dem Werkzeug 1 entnommen wird, um die Löt-5
verbindungen 92 abkühlen (und erstarren) zu lassen. Daraufhin ist der Chip 10 fest verlötet (vgl. Fig. 9). Ersichtlicherweise,fluchtet je eine Stift-Aufnahme-Bohrung 42 mit jeder Buchse 11 und jedem Stift 20, so daß die oberen
Enden 22 der Stifte 20 sich erforderlichenfalls unge-10
hindert aufwärts in die betreffenden Bohrungen 42 verlagern können. Nach dem beschriebenen Verfahren können somit alle Lötverbindungen eines leitungslosen Chips 10 mit hoher Stiftbesetzung bzw. -belegung gleichzeitig
hergestellt werden.
15
Zum Ablöten des Chips 10 von den Stiften 20 wird das Werkzeug 1 am Chip 10 angebracht, in^dem die Klauenteile 64, 74 aufgespreizt und dann losgelassen werden,
so daß sie den Chip 10 fest gegen die Heizplatte 41 20
verspannen. Erforderlichenfalls können dabei die oberen Enden der Stifte 20 in die Aufnahmebohrungen 42 eingeführt werden. Wenn sich der verlötete Chip 10 in dieser Lage im Werkzeug 1 befindet, umschließen die
unteren Enden der Stift-Aufnahmebohrungen 42 die 25
einzelnen Lötverbindungen 92. Sodann werden die Heizelemente 32a - 32d über den Temperaturregel-Baustein an Spannung gelegt, um die Lötverbindungen 92 auf ihre Fließtemperatur zu erwärmen. Ein nicht dargestelltes, auf zweckmäßige Weise am Heizblock 30 befestigtes Thermoelement zur Messung der Temperatur des Heizblocks 30 ist einerTemperaturanzeige im Temperaturregel-Baustein wirkungsmäßig zugeordnet. Die Bedienungsperson überwacht die Temperaturanzeige) um sicherzustellen, daß die Fließtemperatur erreicht ist, bevor der Chip 10 von der Stiftanordnung 23 getrennt wird. Mit Hilfe des Werkzeugs 1 können somit alle Lötverbindungen 92 eines leitungslosen Chips 10
gleichzeitig sowohl abgelötet als auch angelötet werden.
Fig. 10 veranschaulicht eine andere Ausführungsform der Erfindung, bei welcher eine Saug- bzw. Unterdruckkammer 100 unmittelbar über den Stift-Aufnahmebohrungen 42 angeordnet ist und mit diesen unmittelbar in
Strömungsverbindung steht. Eine an die Oberseite der 10
unterdruckkammer 100 angeschlossene Saugleitung führt zu einer nicht dargestellten Saugpumpe. Bei dieser Ausführungsform wird die Saugpumpe während des Ablötvorgangs aktiviert, um das angeschmolzene Lötmetall über die Aufnahmebohrungen 42 in die ünterdruck-
kammer 100 einzusaugen. Das geschmolzene Lötmetall wird dann über die Leitung 102 aus dem Werkzeug abgeführt. Bei dieser Ausgestaltung der Erfindung können nicht nur alle Lötverbindungen eines leitungslosen Chips hoher Stiftbesetzung gleichzeitig abgelötet
werden, vielmehr kann dabei auch das durch Schmelzen verflüssigte Lötmetall beseitigt werden.
Selbstverständlich ist die Erfindung keineswegs auf die vorstehend dargestellten und beschriebenen Aus-
führungsformen beschränkt, sondern verschiedenen weiteren Änderungen und Abwandlungen zugänglich.
A.
Leerseite

Claims (17)

j 3 J /. Patentansprüche
1. Werkzeug zum Anlöten und Ablöten eines eine Oberseite und eine Unterseite aufweisenden (leitungslosen) Chips mit einer Vielzahl von Buchsen (11) an einer Vielzahl von Stiften (20) bzw. von diesen, gekennzeichnet durch eine Heizeinrichtung (32a - 32d, 41) und durch eine Einrichtung (60, 70 usw.) zum trennbaren Einspannen des Chips (10) gegen die Heizeinrichtung, die ihrerseits ein Mittel (z.B. 41) zum Erwärmen der Oberseite des Chips aufweist.
2. Werkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stifte (20) von einer Leiter- oder Schaltungsplatte (25) getragen werden und jeweils ein oberes (21) und ein unteres Ende (22) aufweisen, daß die unteren Stift-Enden an der Schaltungsplatte befestigt sind und daß die oberen Stift-Enden mit den Buchsen (11) des Chips fluchten.
3. Werkzeug nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung eine durch ein oder mehrere Heizelemente (32a - 32d) beheizbare Heizplatte (41) mit einer Vielzahl von Stift-Aufnahmebohrungen (42), die sich über den Buchsen (11) befinden, wenn der Chip (10) im Werkzeug eingespannt ist, aufweist.
4. Werkzeug nach Anspruch 3, wobei die Stifte und
Buchsen miteinander verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte (20) die Buchsen (11) durchsetzen und mit den Stift-Aufnahmebohrungen (42) „p. in der Heizeinrichtung fluchten, wenn der Chip (10) im Werkzeug eingespannt ist.
5. Werkzeug nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Buchsen (11) in einem Buchsenfeld (12) und die Stift-Aufnahmebohrungen (42) in einer entsprechenden Bohrungsanordnung (43) angeordnet sind.
6. Werkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizplatte (41) im eingespannten Zustand des Chips (10) an dessen Oberseite (13) anliegt.
7. Werkzeug nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in dem durch je eine Lötverbindung (92) hergestellten verlöteten Zustand zwischen den einzelnen Stiften (20)
und Buchsen (11) die Heizplatte (41) bei eingespanntem 15
Chip (10) die einzelnen Lötverbindungen um den Umfang der Stifte herum mit Wärme beaufschlagt.
8. Werkzeug nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Heizeinrichtung oberhalb der Heizplatte eine Saug- bzw. Unterdruckkammer (100) vorgesehen ist, die in Strömungsverbindung mit einer Absaugeinrichtung (102) steht.
9. Werkzeug nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß 25
die Stift-Aufnahmebohrungen (42) eine (Strömungs-)Verbindung zwischen der Unterdruckkammer (100) und der Oberseite (13) des Chips (10) herstellen, wobei beim Anschmelzen der Lötverbindungen (92) durch die Heizplatte (41) das geschmolzene Lot über die Aufnahme-30
bohrungen (42) in die Unterdruckkammer (100) einsaugbar ist.
10. Werkzeug nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Einspanneinrichtung (60, 70 usw.) zwei gegen-35
überstehende Klauenteile (64, 74) aufweist, die zum Erfassen und Verspannen der Oberseite (13) des Chips (10) gegen die Heizplatte (41) gegeneinander
bewegbar und zum Freigeben des Chips selektiv aufspreizbar sind.
11. Werkzeug nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
jeder Klauenteil (64, 74) am unteren Abschnitt einer Spann-Backe (60, 70) angeordnet ist, die ihrerseits an einem Drehpunkt an der Heizeinrichtung (32a - 32d, 41) angelenkt sind, und daß ein Mittel (80) vorgesehen ist, welches die Klauenteile gegeneinander vorbelastet.
12. Werkzeug nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
jede Backe (60, 70) einenüber dem Drehpunkt gelegenen
oberen Abschnitt und einen unter dem Drehpunkt befindlichen unteren Abschnitt aufweist und daß das Vorbelastungsmittel (80) die oberen Backenabschnitte auseinander und die unteren Backenabschnitte gegeneinander drängt.
13. Werkzeug nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß an der Heizeinrichtung (32a - 32d, 41) ein Griffstück (66, 76) angebracht ist, von dem das Vorbelastungsmittel (80) getragen wird.
14. Verfahren zum Ablöten eines eine Vielzahl von Buchsen aufweisenden, über Lötverbindungen mit einer Vielzahl von Stiften verbundenen Chips von diesen Stiften,
dadurch gekennzeichnet, daß der Chip trennbar gegen 30
ein Heizelement verspannt wird, daß die einzelnen Lötverbindungen zum Anschmelzen derselben mittels des Heizelements gleichzeitig mit Wärme beaufschlagt werden und daß auf das Heizelement eine Kraft zum Abziehen des Chips von den Stiften ausgeübt
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Lötverbindungen um den Umfang jedes Stifts herum gleichzeitig mit Wärme beaufschlagt werden.
16. Verfahren nach Anspruch .14, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Anschmelzen der Lötverbindungen das von
_ ihnen stammende (geschmolzene) Lot durch den Körper des Heizelements hindurchgesaugt wird.
17. Verfahren zum Anlöten eines ein..Buchsenfeld aufweisenden Chips an einer Stiftanordnung, dadurch ge-
, _ kennzeichnet, daß der Chip, in dessen Buchsen jeweils 5
ein Lot-Stopfen oder -Einsatz ausgebildet ist, so gegen ein Heizelement eines Werkzeugs verspannt wird, daß sich seine Oberseite unmittelbar an einer Heizplatte des Heizelements befindet, daß das Werkzeug in eine aufrechte Stellung gebracht und der Chip so auf eine Stiftanordnung aufgesetzt wird, daß jeweils ein Stift mit einer der Buchsen fluchtet, daß die Heizplatte mit Wärme beaufschlagt wird, um die Lot-Stopfen zum Fließen zu bringen und Lötver-
__ bindungen zwischen den Stiften und Buchsen herzu-25
stellen, und daß der Chip sodann vom Heizelement \ getrennt wird, um die Lötverbindungen abkühlen und sich verfestigen zu lassen.
DE19833332321 1982-09-22 1983-09-07 Verfahren und werkzeug zum anloeten/abloeten eines leitungslosen chips Withdrawn DE3332321A1 (de)

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