JP5910601B2 - ノズル及びはんだ付け装置 - Google Patents
ノズル及びはんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5910601B2 JP5910601B2 JP2013215403A JP2013215403A JP5910601B2 JP 5910601 B2 JP5910601 B2 JP 5910601B2 JP 2013215403 A JP2013215403 A JP 2013215403A JP 2013215403 A JP2013215403 A JP 2013215403A JP 5910601 B2 JP5910601 B2 JP 5910601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- long hole
- nozzle
- workpiece
- hole portion
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 23
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 61
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
i.特許文献1に見られるようなリフロー炉によれば、ノズルとして1対の熱風ノズル40を備え、板部材11に複数の吹き出し孔14を千鳥格子状に配列したものが使用されている。このため、熱風の吹き出し形状に関して何ら工夫無しに、熱風ノズル40を微細化する電子部品のリフロー処理に適用すると、フラックスが劣化したり、電子部品が飛散(飛沫)するという問題がある。この問題に関して、球径が数μm〜100μm程度のはんだボールが電極パッドから外れて転げた状態(ボールミッシング)が一例として確認されている。
11 板部材
12 長孔部
13 孔部
14 吹き出し孔
15 搬送レール
20 搬送部
21 ノズル
30 はんだ処理部
31 隔壁
32 セラミック
33 吹き出し部
34 吸い込み部
35 本体箱
37 電熱ヒーター
38 ファン
39 モーター
100 リフロー炉
101 本体部
102 コンベア
103,104 熱風発生部
105 冷却部
Claims (4)
- ワークを搬送する搬送部と、
前記ワークをはんだ付け処理するはんだ付け処理部と
を有するはんだ付け装置に装着される吹き出しノズルであって、
当該ノズルは、板部材とこの板部材に格子状に配設された複数の長孔部とを備え、
前記長孔部は、前記ワークの搬送される方向と直交する方向に所定の長さと前記ワークの搬送される方向に所定の開口幅とを有して格子状に複数配設され、
前記長孔部は、第1のグループと第2のグループとで構成され、
前記第1のグループにおいて、前記ワークの搬送される方向と直交する方向に互いに隣接する前記長孔部が、当該長孔部の長さの分だけ間を空けて配置され、
前記第2のグループにおいて、前記ワークの搬送される方向と直交する方向に互いに隣接する前記長孔部が、当該長孔部の長さの分だけ間を空けて配置され、
前記第1グループの前記長孔部と、前記第2グループの前記長孔部は、前記ワークが搬送される方向と直交する方向において、前記長孔部の長さ分だけずれて配置されるノズル。 - 前記第1のグループにおいて、前記長孔部が、前記ワークの搬送される方向に所定の配置ピッチ分ずれて配置され、
前記第2のグループにおいて、前記長孔部が、前記第1のグループの前記長孔部に対して前記ワークの搬送される方向に前記配置ピッチの1/2分だけずれて配置される請求項1に記載のノズル。 - 前記格子状に配設された複数の長孔部に隣接して複数の吹き出し孔が設けられる請求項1に記載のノズル。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のノズルを備えるはんだ付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013215403A JP5910601B2 (ja) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | ノズル及びはんだ付け装置 |
CN201410545719.3A CN104582306B (zh) | 2013-10-16 | 2014-10-15 | 喷嘴及软钎焊装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013215403A JP5910601B2 (ja) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | ノズル及びはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015077607A JP2015077607A (ja) | 2015-04-23 |
JP5910601B2 true JP5910601B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=53009537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013215403A Active JP5910601B2 (ja) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | ノズル及びはんだ付け装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5910601B2 (ja) |
CN (1) | CN104582306B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111565876B (zh) * | 2018-01-15 | 2022-03-11 | 本田技研工业株式会社 | 硬钎焊装置以及方法 |
JP7024464B2 (ja) | 2018-02-02 | 2022-02-24 | 浜名湖電装株式会社 | 電気部品製造装置および電気部品の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971246A (en) * | 1996-05-08 | 1999-10-26 | Motorola, Inc. | Oven for reflowing circuit board assemblies and method therefor |
JP3799278B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2006-07-19 | 株式会社タムラ製作所 | 熱風噴射装置、熱風噴射型加熱装置および加熱炉 |
JP2006080439A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Koki Tec Corp | 半田噴流ノズル |
DE102006053801B4 (de) * | 2006-11-15 | 2015-09-17 | Seho Systemtechnik Gmbh | Lötdüse zum Wellenlöten von Leiterplatten |
JP4213191B1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-01-21 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN101698256A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-04-28 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种喷流板 |
JP2013098464A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Yokota Technica:Kk | リフロー半田付け装置 |
-
2013
- 2013-10-16 JP JP2013215403A patent/JP5910601B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-15 CN CN201410545719.3A patent/CN104582306B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015077607A (ja) | 2015-04-23 |
CN104582306B (zh) | 2017-08-29 |
CN104582306A (zh) | 2015-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6412681B2 (en) | Soldering machine | |
JPH06296080A (ja) | 電子部品実装基板及び電子部品実装方法 | |
JP2008227271A (ja) | 電子装置および電子部品実装方法 | |
JP4473814B2 (ja) | 加熱炉 | |
JP2002064265A (ja) | Bga実装方法 | |
WO2007097134A1 (ja) | 半田付け実装構造の製造方法および製造装置 | |
TWM454066U (zh) | 自動焊接設備 | |
JP5910601B2 (ja) | ノズル及びはんだ付け装置 | |
JP5264585B2 (ja) | 電子部品接合方法および電子部品 | |
US20020011511A1 (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
JP2007128574A (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリ及びその半田接合方法 | |
US7048173B2 (en) | Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly | |
JP4729453B2 (ja) | ハイブリッドウェーブの形成方法およびハイブリッドウェーブの形成装置 | |
JP2002280721A5 (ja) | ||
WO2019194071A1 (ja) | はんだ噴流検査装置、実装基板及びはんだ噴流検査方法 | |
JP3913531B2 (ja) | スペーサー、及びこれを用いた実装方法 | |
JP6531453B2 (ja) | はんだ付け装置およびそれを用いた被はんだ付け対象物の製造方法 | |
JP6502909B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP3130837U (ja) | 熱風と赤外線の複合リフロー式はんだ付け装置 | |
JP2016162813A (ja) | プリント基板及びハンダ付け方法 | |
KR102336286B1 (ko) | 반도체칩 실장방법 | |
JPH038565A (ja) | リフロー装置 | |
JP4368672B2 (ja) | 回路基板の加熱装置と加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉 | |
JP2004214535A (ja) | 気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置 | |
JP2003340569A (ja) | リフロー炉 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150811 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5910601 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |