JP2004214535A - 気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置 - Google Patents

気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置 Download PDF

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Abstract

【課題】回路基板を半田付けする際、回路基板全面を大略均一に加熱することのできる気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置を提供する。
【解決手段】熱風吹き出し板150に形成される各開口穴155が、幅方向103aに均一に配置されるようにする。
【選択図】図3

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体吹き出し穴配列構造及び、電子部品が装着された基板をリフロー加熱して電子部品を基板に半田付けを行う加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年においてパソコン、ビデオムービー等の商品は、高機能化、小型化が進んでいる。それらに内蔵される回路基板では、電子部品の高密度実装が進んでいる。そのため、電子部品の回路基板への搭載工程から半田付けの工程までは、自動化されている。回路基板への電子部品の表面実装方法には、例えば、フロー工法とリフロー工法があるが、回路基板の高密度化に対応するためにはリフロー工法を採用することが適している。なぜならば、リフロー工法は、QFP、SOP、CSP、BGA等のパッケージの半田付けが可能でり、電子部品の高密度な実装を実現することができるからである。
【0003】
リフロー工法は、あらかじめクリーム半田を回路基板に印刷しておき、印刷した部分に電子部品を搭載し、最後に回路基板と回路基板に搭載された電子部品とを加熱して半田付けを行う。
【0004】
リフロー工法での熱風法において、例えば図23に示すように、回路基板10は、搬送方向に沿って設けられている搬送部210で支持されて、かつ搬送されながら、上方から回路基板10に向かって熱風吹き出し開口板250を通った熱風が吹付けられることで加熱されている。図24に示すように、従来のリフロー装置200における熱風吹き出し開口板250は、搬送方向202に直交する方向203に沿ってスリット201が形成されていた。しかし、加熱効率を上げる目的として、図25に示すようにスリット201に代わって、搬送方向202に直交する方向203に複数の円形の穴204または長円の穴を配置した熱風吹き出し開口板250が多く用いられるようになっている。(例えば、特許文献1参照。)加熱効率が上がる理由として、1つの円形の穴204の開口面積は1つのスリット201の開口面積に比べて小さいため、穴204を通って吐き出される熱風の風速がスリット201を通って吐き出される熱風の風速に比べて速くなり、その結果、熱伝達率が向上して、短時間で回路基板10の加熱が行えるからである。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−251737号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
リフロー工法において、回路基板10を加熱する際には、回路基板10上で最も温度が高くなる部分の温度及び、低くなる部分の温度の温度管理が重要である。即ち、最も温度が高くなる部分の温度と最も温度が低くなる部分の温度とが、リフロー下限温度とリフロー上限温度との間の温度になるように回路基板10の温度を管理する必要がある。ここで、リフロー下限温度とは、半田が十分に溶融する温度であり、リフロー上限温度とは、実装している電子部品の耐熱温度である。
【0007】
回路基板10を搬送方向202に搬送しながら、図25に示すような、搬送方向202及び搬送方向202に直交する方向203に格子状に複数の円形の穴204を配置した熱風吹き出し開口板250から熱風を回路基板10に吹付けると、回路基板10の搬送とともに回路基板10には搬送方向202に均一に熱風が吹付けられるが、搬送方向202に直交する方向203には、開口の存在しない部分205があるため、回路基板10において部分205に対応する個所には熱風が吹付けられない。よって、搬送方向に直交する方向203での回路基板10上の温度が均一にならない。
【0008】
また、近年、従来の半田に含まれる鉛の有害性がクローズアップされ、環境保護の観点から鉛を含まない鉛フリー半田への移行が進められている。鉛フリー半田の合金組成については世界中の研究機関や企業で開発が進められているが、従来の半田と同等の信頼性を持たせようとした場合には溶融温度が上昇するという問題点がある。具体的な数値をあげると、従来の半田の溶融温度は183℃であるが、Sn‐3Ag‐0.5Cuの溶融温度(液相線)は220℃、Sn‐3Ag‐2.5Bi‐2.5Inの溶融温度(液相線)は210℃、Sn‐8Zn‐3Biの溶融温度(液相線)は197℃である。さらに種々の実験により、半田を溶融させて成分を十分に均一化させるためには、溶融温度プラス10℃まで加熱させることが望ましい。例えば、耐熱温度240℃の電子部品を実装する場合、従来の半田では使用温度域、即ちリフロー上限温度とリフロー下限温度との差は47℃(=240−183−10)であるが、Sn‐8Zn‐3Biでは33℃(=240−197−10)、Sn−3Ag−2.5Bi−2.5Inでは20℃(=240−210−10)、Sn−3Ag−0.5Cuでは10℃(=240−220−10)となり、鉛フリー半田においては、従来の半田に比べて上述したリフロー上限温度とリフロー下限温度との範囲が狭くなってしまう。即ち、鉛フリー半田を用いる場合、その狭い範囲内の温度に回路基板10上の最も温度が高い部分の温度と最も温度が低い部分の温度とが、上記狭い温度範囲に含まれるようにすべく、回路基板10をさらに均一に加熱しなければならない。
【0009】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、回路基板を半田付けする際、回路基板全面をより均一に加熱することのできる気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【0011】
本発明の第1態様によれば、電子部品を載置した回路基板を搬送させながら気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し穴から加熱気体を吐出させ上記回路基板及び上記電子部品に吹付けることで上記回路基板上の半田を溶かして上記回路基板と上記電子部品とを接着するリフロー加熱装置における上記気体吹き出し開口板の気体吹き出し穴の配列構造において、
搬送方向に沿った搬送方向開口寸法及び上記搬送方向に直交する方向に沿った幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交する方向に沿って同軸上に幅ピッチにて配置して形成する、第1列と、
上記搬送方向に沿った上記搬送方向開口寸法及び上記直交方向に沿った上記幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交方向に沿って同軸上に上記幅ピッチにて配置してそれぞれ形成する、(n−1)の数にて構成する他列とを備え、nは3以上の整数であって、
上記第1列及び、各上記他列は、上記搬送方向に上記搬送方向開口寸法以上の間隔の列配置ピッチにて配置され、
上記第1列及び各上記他列における各上記第1気体吹き出し穴は、上記直交方向で幅方向間隔の異なる位相となり、上記幅方向間隔と係数は以下の関係を満たし、
上記幅方向間隔=上記係数×上記幅方向開口寸法
0.9≦上記係数≦1.1
上記第1列及び、上記各他列における上記幅ピッチは、
上記幅ピッチ=上記幅方向間隔×n
である関係を満たすことを特徴とする気体吹き出し穴配列構造を提供する。
【0012】
本発明の第2態様によれば、上記各他列におけるそれぞれの上記第1気体吹き出し穴の配置は、上記第1列における上記第1気体吹き出し穴より上記直交方向のいずれか一方の方向沿いに上記幅方向間隔ずつ順次位相が異なる配置となる、第1態様に記載の気体吹き出し穴配列構造を提供する。
【0013】
本発明の第3態様によれば、上記合計n列にて構成される上記気体吹き出し穴の群を1つの基本単位として、上記基本単位を上記搬送方向に搬送方向配置ピッチにて配列するとき、
上記搬送方向配置ピッチが上記列配置ピッチのn倍である第1または2の態様に記載の気体吹き出し穴配列構造を提供する。
【0014】
本発明の第4態様によれば、上記第2気体吹き出し穴を上記直交方向の上記第1気体吹き出し穴とは反対方向に上記幅ピッチにて複数個配置する第1〜3の態様のいずれか1つに記載の気体吹き出し穴配列構造提供する。
【0015】
本発明の第5態様によれば、上記基本単位を上記直交方向に幅方向配置ピッチにて配列するとき、
上記幅方向配置ピッチが上記幅ピッチの2倍である第1〜3の態様のいずれか1つに記載の気体吹き出し穴配列構造を提供する。
【0016】
本発明の第6態様によれば、電子部品を載置した回路基板を搬送させながら気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し穴から加熱気体を吐出させ上記回路基板及び上記電子部品に吹付けることで上記回路基板上の半田を溶かして上記回路基板と上記電子部品とを接着するリフロー加熱装置において、
上記気体吹き出し開口板は、
搬送方向に沿った搬送方向開口寸法及び上記搬送方向に直交する方向に沿った幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交する方向に沿って同軸上に幅ピッチにて配置して形成する、第1列と、
上記搬送方向に沿った上記搬送方向開口寸法及び上記直交方向に沿った上記幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交方向に沿って同軸上に上記幅ピッチにて配置してそれぞれ形成する、(n−1)の数にて構成する他列とを備え、nは3以上の整数であって、
上記第1列及び、各上記他列は、上記搬送方向に上記搬送方向開口寸法以上の間隔の列配置ピッチにて配置され、
上記第1列及び各上記他列における各上記第1気体吹き出し穴は、上記直交方向で幅方向間隔の異なる位相となり、上記幅方向間隔と係数は以下の関係を満たし、
上記幅方向間隔=上記係数×上記幅方向開口寸法
0.9≦上記係数≦1.1
上記第1列及び、上記各他列における上記幅ピッチ(B)は、
上記幅ピッチ=上記幅方向間隔×n
である関係を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有するリフロー加熱装置を提供する。
【0017】
本発明の第7態様によれば、上記気体吹き出し開口板は、
上記各他列におけるそれぞれの上記第1気体吹き出し穴の配置は、上記第1列における上記第1気体吹き出し穴より上記直交方向のいずれか一方の方向沿いに上記幅方向間隔ずつ順次位相が異なる配置となる条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する第6態様に記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0018】
本発明の第8態様によれば、上記気体吹き出し開口板は、
上記合計n列にて構成される上記気体吹き出し穴の群を1つの基本単位として、上記基本単位を上記搬送方向に搬送方向配置ピッチにて配列するとき、
上記搬送方向配置ピッチが上記列配置ピッチのn倍である条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する第6または7の態様に記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0019】
本発明の第9態様によれば、上記気体吹き出し開口板(150)は、
上記第2気体吹き出し穴を上記直交方向の上記第1気体吹き出し穴とは反対方向に上記幅ピッチにて複数個配置する条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する第6〜8の態様のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0020】
本発明の第10態様によれば、上記気体吹き出し開口板は、
上記基本単位を上記直交方向に幅方向配置ピッチにて配列するとき、
上記幅方向配置ピッチが上記幅ピッチの2倍である条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する第6〜8の態様のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0021】
本発明の第11態様によれば、上記気体吹き出し開口板に形成される上記気体吹き出し穴は、
上記搬送方向開口寸法を長軸または短軸とし、上記幅方向開口寸法を短軸または長軸とする楕円形状の楕円形状気体吹き出し穴である第6〜10の態様のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0022】
本発明の第12態様によれば、上記気体吹き出し開口板に形成される上記気体吹き出し穴は、
上記搬送方向開口寸法及び、上記幅方向開口寸法が同一寸法かつ、上記搬送方向開口寸法または、上記幅方向開口寸法を直径とする円形形状である第6〜10の態様のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0023】
本発明の第13態様によれば、上記気体吹き出し開口板は、
上記気体吹き出し穴に、気体吹き出し方向へ上記気体吹き出し穴の周辺より突出するパイプを有する第6〜12の態様のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置を提供する。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0025】
本発明の第1の実施形態にかかるリフロー加熱装置100の正面概略断面図を図1、側面概略断面図を図2に示す。
【0026】
リフロー加熱装置100は、搬送部110と、ファン120と、ヒータ130と、加熱室140と、熱風吹き出し板150と、加熱室通路160と、制御部600とを備えている。ここで、熱風吹き出し開口板150は、気体吹き出し開口板の一例である。
【0027】
加熱室140は、回路基板10を加熱する室であり、搬送方向102に沿って設けられ、図1の右側に回路基板10を搬入する搬入口141と、図1の左側に回路基板10を搬出する搬出口142とを備えている。なお、図1において、加熱室140を1つの室で表しているが、これに限らず例えば、搬入口141と搬出口142との間に仕切りを設けて複数の室を構成し、仕切られたそれぞれの室を予熱室と加熱室と冷却室となるように構成した室であっても良い。
搬送部110は、回路基板10の搬送方向102に直交する方向(以下、「幅方向」と言う)103の両端を支持するように、加熱室140内に搬送方向102沿いで搬入口141と搬出口142との間に設けられており、回路基板10を搬入口141から搬出口142に向かって搬送するようになっている。
【0028】
ファン120は、搬送部110の下方で加熱室140内に搬送方向102に沿って複数個設けられており、ファン120の上方から加熱室140内のガスを吸いこみ図2の右側、即ち加熱室140内の背面側に吐出するようになっている。なお、図1において、ファン120は搬送部の下方に複数個設けられているが、これに限らず、加熱室140内で回路基板10を加熱させる熱風を吹付けるのに十分の風量を有していれば1つであっても良いし、また搬送部110の上方にファン120を設けても良い。
【0029】
加熱室通路160は、ファン120より吐出されたガスを加熱室140内の背面側に沿って加熱室140の上部さらに、下記熱風吹き出し板150へ導く通路であり、加熱室140内で搬送方向102に沿って設けられている。
【0030】
ヒータ130は、通路160内でファン120と熱風吹き出し板150との間に設けられており、ファン120から吐出されたガスを加熱するようになっている。
【0031】
熱風吐き出し板150は、加熱室140内で搬送部110の上方に搬送方向102沿いに設けられ、ヒータ130によって加熱され加熱室通路160を通ったガスを下方の回路基板10に向かって吐出する複数の開口穴155を設けている。本実施形態において、熱風吹き出し板150を搬送部110の上方に設けると記載したが、これに限らず、搬送部110の下方に熱風吹き出し板150をさらに設けて、回路基板10の上方及び下方から熱風を回路基板10に吐出しても良い。開口穴155の形状または、開口穴155の配置についての詳細は後述する。開口穴155は、気体吹き出し穴の一例である。
【0032】
このように構成されるリフロー加熱装置100において、搬入口141から搬入された回路基板10は、加熱室140内を搬出口142に向かって搬送部110によって搬送される間に、ファン120より吐出されてヒータ130によって加熱されたガスが回路基板10の上方に設けられた熱風吹き出し口150の複数の開口穴155を通って回路基板10に吹付けることで、加熱されるようになっている。また、上述したガスは、例えば空気または窒素ガスなどの不活性ガスを用いることができる。以下加熱されたガスを熱風と記載し、熱風は加熱気体の一例である。
【0033】
以下、熱風吐き出し板150に複数設けられた各開口穴155の形状及び、各開口穴155の配置の規則性を一例として図をもとに説明する。
【0034】
図3に示すように、本実施形態において、熱風吹き出し板150は複数の開口穴155から構成される基本単位170を搬送方向102、幅方向103aに以下に説明する規則性にて配置した構成となっている。ここで、図において、回路基板10の搬送方向102は左から右であり、幅方向103aは上から下である。また、各開口穴155は、本実施例では、円形の形状をしており、全て同じ直径Dである。また、各開口穴155の配置を説明する上で、総称として用いる開口穴155の記述の他に、開口穴155−1−1、155−1−2、155−1−3、...155−1−n、155−2―1、155−2−2、155−2−3、...155−2−nの記述をも用いる。ここで、例えば、155−m−nの記述は、搬送方向102に配列されている第n列目で、その列において幅方向103aにm番目に配置された開口穴を表す。
【0035】
本実施形態における基本単位の一例としての基本単位170は、幅方向103aに幅ピッチBの間隔で配置された第1気体吹き出し穴に相当する開口穴155−1−1及び、第2気体吹き出し穴に相当する開口穴155−2−1の2個にてなる第1列151−1を形成し、さらに該第1列151−1を搬送方向102へ列配置ピッチPにて2列配列した、他列に相当する第2列151−2、第3列151−3から構成されている。なお、上記開口穴155−1−1及び上記開口穴155−2−1は、幅方向103aの同軸上に各開口穴155−1―1、155−2−1の穴の中心が通るように配置されている。
【0036】
また、第2列151−2は、第1気体吹き出し穴に相当する開口穴155−1−2と第2気体吹き出し穴に相当する155−2−2とで幅ピッチBにて構成され、同様に第3列151−3は、第1気体吹き出し穴に相当する開口穴155−1−3と第2気体吹き出し穴に相当する155−2−3とで幅ピッチBにて構成されている。なお、上記開口穴155−1−2及び上記開口穴155−2−2は、幅方向103aの同軸上に各開口穴155−1―2、155−2−2の穴の中心が通るように配置されており、同様に、開口穴151−1−3及び151−2−3も同軸上に配置されている。なお、上記幅ピッチBの記述について、幅ピッチBにおける添字nは、上記基本単位170内における上記第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴にて構成される気体吹き出し穴列の列数を表し、例えば、上記幅ピッチBは、上記気体吹き出し穴の列が3つあることを表す。
【0037】
ここで、第2列151−2の開口穴155−1−2は、第1列151−1の開口穴155−1−1より幅方向103aで幅方向間隔Wだけ位相を異なって配置されている。また、第2列151−2の開口穴155−2−2は、第1列151−1の開口穴155−2−1より幅方向103aで幅方向間隔Wだけ位相を異なって配置されている。第1列151−1と第2列151−2との関係と同様に、第3列151−3の開口穴155−1−3と155−2−3とは、第2列151−2の開口穴155−1−2と開口穴155−2−2より幅方向103aで幅方向間隔Wだけ位相を異なって配置されている。また、第1列151−1の開口穴155−2−1は、第3列151−3の開口穴155−1−3より幅方向103aで幅方向間隔Wだけ位相を異なって配置されている。ここで、本実施形態では、幅方向間隔W=D、幅ピッチB=3×W、列配置ピッチP=2×Dとする。よって、各開口穴155が幅方向103aに均一に配置されるようになっている。
【0038】
また、基本単位170における列数は、上述した3列に限定されものでなく、後述するような3以上の列数なら良い。
【0039】
次に、基本単位170を搬送方向102に沿って配置するときの規則性について述べる。即ち、基本単位170は、搬送方向102に沿って搬送方向配置ピッチLの間隔で配置する。なお、上記搬送方向配置ピッチLの記述について、搬送方向配置ピッチLにおける添字nは、上記基本単位170内における上記第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴にて構成される気体吹き出し穴列の列数を表し、例えば、上記搬送方向配置ピッチLは、上記気体吹き出し穴の列が3つある基本単位170を搬送方向102に配置するときに使用する。搬送方向配置ピッチLの間隔で配置される新たな基本単位について170Aを付番する。ここで、本実施形態では、基本単位170を構成する列の数は上述のように3列であることから、搬送方向配置ピッチLは、L=3×Pである。また、搬送方向102で隣合う2個の基本単位170と170Aとにおいて、搬送方向102で隣合う基本単位170の第3列151−3と基本単位170Aの第1列151−1との距離は列ピッチPとなっている。即ち、搬送方向102で隣合う2個の基本単位170と170Aとにおいて、第1列〜第3列、第1列〜第3列の6列の隣り合う搬送方向102沿いのそれぞれの距離は、全て列配置ピッチPとなっている。なお、図3では、基本単位170を搬送方向102に2個配置した例を示したが、2個の配置に限定されるものではなく、3個以上搬送方向102に配置しても良い。
【0040】
また、隣接する基本単位170間とにおいて、基本単位170の第3列151−3と基本単位170Aの第1列151−1との間は、列配置ピッチP=2×Dでなくても、列配置ピッチPはDより大きい値で有れば良い。
【0041】
次に、基本単位170を幅方向103aに沿って配置するときの規則性について述べる。即ち、基本単位170を幅方向103aに沿って幅方向配置ピッチTの間隔で配置する。なお、上記幅方向配置ピッチTの記述について、幅方向配置ピッチTにおける添字nは、上記基本単位170内における上記第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴にて構成される気体吹き出し穴列の列数を表し、例えば、上記幅方向配置ピッチTは、上記気体吹き出し穴の列が3つある基本単位170を幅方向103aに配置するときに使用する。幅方向配置ピッチTの間隔で配置された新たな基本単位について170Bを付番する。また、基本単位170Aから幅方向配置ピッチTの間隔で配置された新たな基本単位について170Cを付番する。ここで、本実施形態では上述のように基本単位170の各列にそれぞれ2個の開口穴155−1−1、155−2−1、155−1−2、155−2−2、155−1−3、155−2−3を幅方向103aに幅ピッチBで配置していることから、幅方向配置ピッチTは、T=2×Bである。また、幅方向103aで隣合う2個の基本単位170と170Bとにおいて、幅方向103aで隣合う基本単位170の第1列151−1の開口穴155−2−1と基本単位170Bの第1列151−1の開口穴155B−1−1との距離は幅ピッチBとなっている。基本単位170Aと基本単位170Cの関係においても、幅方向103aで隣合う基本単位170Aの第1列151−1の開口穴155A−2−1と基本単位170Cの開口穴155C−1−1との距離は幅ピッチBとなっている。なお、図3では、基本単位170を幅方向103aに2個配置した例を示したが、2個の配置に限らず、3個以上幅方向103aに配置しても良い。
【0042】
また、基本単位170から幅方向103aに開口穴155を増やす場合、上記のように基本単位170毎に幅方向103aに増やす構造に限らず、基本単位を構成している各列の第2気体吹き出し穴に相当する開口穴155−2−1、155−2−2、155−2−3から幅方向103aに幅ピッチBで新たな開口穴を配置しても良い。
【0043】
また、上述した基本単位170において、各列における開口穴155−1−1、155−1−2、155−1−3の配置は、第1列151−1から第3列151−3に向かって順次幅方向103aに幅方向間隔Wずつ位相をずらしていくような配置であったが、これに限るものではない。図4に示すように、基本単位170の各列、第1列151−1、第2列151−2、第3列151−3の列の配置を列同士で変えた基本単位170Kとすることもできる。図4においては、基本単位170の例えば、第2列151−2と第3列151−3とを入れ替えている。図4における基本単位170Kは、一例であって、第1列151−1〜第3列151−3の全ての列を入れ替えることも可能である。但し、基本単位170Kと基本単位170とを混在させて複数個、幅方向103aに幅方向配置ピッチTで配置してはいけない。幅方向103aで開口穴同士が接する列ができてしまうためである。
【0044】
上述した基本単位170、170Kは、3列で構成されていたが、基本単位を4列、5列...n列で構成することもできる。以下、n列で構成されている基本単位180について説明する。ここで、nは3以上の整数であり、整数nが3以上である必要性については詳細後述する。
【0045】
図5に示すように、熱風吹き出し板150は複数の開口穴155からなる基本単位180を搬送方向102、幅方向103aに以下に説明する規則性にて配置した構成となっている。
【0046】
基本単位180は、幅方向103aに幅ピッチBの間隔で配置された開口穴155−1−1及び155−2−1の2個にてなる第1列151−1を形成し、さらに該第1列151−1を搬送方向102へ列配置ピッチPにて(n−1)列配列した第2列151−2、第3列151−3...第n列151−nから構成されている。第2列151−2、第3列151−3...第n列151−nは他列の一例である。
【0047】
なお、基本単位180を構成する上記開口穴155−1−1及び上記開口穴155−2−1は、基本単位170の場合と同様に、幅方向103aの同軸上に各開口穴155−1―1、155−2−1の穴の中心が通るように配置されており、第2列151−2目以降の各開口穴も同様に幅方向103aの同軸上に配置される。
【0048】
第n列151−nの第1気体吹き出し穴に相当する開口穴155−1−nは、第(n−1)列151−(n−1)の第1気体吹き出し穴に相当する開口穴155−1−nより幅方向103aで幅方向間隔Wだけ位相を異なって配置されている。また、第1列151−1の第2気体吹き出し穴に相当する開口穴155−2−1は、第n列151−nの第1気体吹き出し穴に相当する開口穴155−1−nより幅方向103aで幅方向間隔Wだけ位相を異なって配置されている。基本単位180において、各列における第1気体吹き出し穴(155−1−1、155−1−2,...155−1−(n−1)、155−1−n)の幅方向間隔Wは、幅方向間隔W=Dとし、各列の列配置ピッチPは、列配置ピッチP=2×Dとしているが、以下の条件を満たせば良い。
【0049】
【数1】
=W×n ・・・・(1)
【0050】
【数2】
W=α×D ・・・・(2)
【0051】
【数3】
0.9≦α≦1.1 ・・・・(3)
【0052】
【数4】
W<P ・・・・(4)
【0053】
なお、αの値は、式(3)を満たしていれば、回路基板10の全面に均一に熱風を吹付けることができるという本実施形態の効果を最も期待できる値であって、0.9未満若しくは1.1を超えた値であっても上記効果が全く無いというわけでわない。即ち、αの値が1.0のときを基準にαの値が1を超えて例えば、1.1、1.2、1.3...とすると上記効果が徐々に減少し、逆にαの値が1未満で例えば0.9、0.8、0.7...とした場合も上記効果が徐々に減少するようになる。
【0054】
上記条件を満たすことで、各開口穴155が幅方向103aに均一に配置されるようになっている。
【0055】
また、上述した本実施形態では、開口穴を直径Dの円形形状であると説明したが、円形に限らず、搬送方向102に最大の長さを有した搬送方向開口寸法aと幅方向103aに最大の長さを有した幅方向開口寸法bとからなる任意形状の開口穴でも良い。搬送方向開口寸法aと幅方向開口寸法bとからなる開口穴の場合、上記の式(2)のDをbに置き換え、式(2)にて求めたWを式(1)に使用し、式(4)のWをaに置きかえる。
【0056】
次に、基本単位180を搬送方向102に沿って配置するときの規則性について述べる。
【0057】
基本単位180は、搬送方向103に沿って搬送方向配置ピッチLの間隔で配置されている。ここで、搬送方向配置ピッチLは、以下の条件を満足すれば良い。
【0058】
【数5】
=P×n ・・・・(5)
【0059】
搬送方向配置ピッチLの間隔で配置される新たな基本単位について180Aを付番する。
【0060】
また、搬送方向102で隣合う2個の基本単位180、180Aにおいて、搬送方向102で隣合う基本単位180の第n列151−nと基本単位180Aの第1列151−1との距離は列ピッチPとなっている。即ち、基本単位180の第1列〜第n列、基本単位180Aの第1列〜第n列の各列の隣り合う搬送方向102沿いのそれぞれの距離は、全て列配置ピッチPとなっている。なお、図5では、基本単位180を搬送方向102に2個配置した例を示したが、2個の配置に限定されるものではなく、3個以上搬送方向102に配置しても良い。
【0061】
また、隣り合う基本単位180間とにおいて、基本単位180における第3列151−3と基本単位180A第1列151−1との間は、基本単位180内の列配置ピッチPと同じでなくても式(4)を満たす列配置ピッチPであれば良い。
【0062】
次に、基本単位180を幅方向103aに沿って配置するときの規則性について述べる。即ち、基本単位180を幅方向103aに沿って幅方向配置ピッチTの間隔で配置する。ここで、幅方向配置ピッチTは、T=2×Bである。幅方向配置ピッチTの間隔で配置された新たな基本単位について180Bを付番する。また、基本単位180Aから幅方向配置ピッチTの間隔で配置された新たな基本単位について180Cを付番する。ここで、幅方向103aで隣合う2個の基本単位180と180Bとにおいて、基本単位180の開口穴155−2−1、155−2−2、...155−2−(n−1)、155−2−nと基本単位180Bの開口穴155B−1−1、155B−1−2、...155B−1−(n−1)、155B−1−nとのそれぞれの距離は幅ピッチBとなっている。なお、図5では、基本単位170−3を幅方向103aに2個配置した例を示したが、2個の配置に限らず、3個以上幅方向103aに配置しても良い。
【0063】
また、基本単位180から幅方向103aに開口穴155を増やす場合、上記のように基本単位180毎に幅方向103aに増やす構造に限らず、基本単位180を構成している各列の第2気体吹き出し穴に相当する開口穴155−2−1、155−2−2...155−2−nから幅方向103aに幅ピッチBで新たな開口穴を配置しても良い。
【0064】
また、第1列151−1〜第n列151−nの間で各列における各開口穴は搬送方向103aに幅方向間隔Wずつ順次ずれると説明したが、順次ずれなくても良い。即ち、図4で示した例のように、基本単位170−n内で第1列〜第n列の間でお互いの列が入れ替わった配置でも良い。
【0065】
次に、上記したnは3以上の整数である必要性について以下記載する。
【0066】
まず、nが1の場合、式(1)より、幅ピッチB=Wとなり、α<1の場合、幅ピッチB≦Dとなり、例えば、第1列151−1における幅方向103aに形成される各開口穴155−1−1と155−2−1とは、図6に示すように幅方向103aで繋がってしまい、実質スリット形状と変わらなくなる。ここで、上述したように、幅方向103aに連続して開口している1つのスリット形状の開口は、1つの円形の開口穴に比べて開口面積が大きい。そのため、スリット形状の開口を通って吐き出される熱風の風速が円形の開口穴を通って吐き出される熱風の風速に比べて遅くなり、回路基板10の加熱に要す時間が長くなる。よって、nが1は、採用できない。
【0067】
また、nが2の場合、式(1)より、幅ピッチB=2Wとなり、いわゆる千鳥状の配置となる。ここで、n=2、α=1、幅ピッチB=2×D、列配置ピッチP=Dの場合の基本単位190を図7(千鳥状配置)に示し、n=3、α=1、幅ピッチB=3×D、列配置ピッチP=Dの場合の基本単位170を図8に示す。図7、8に示すように、同じ6個の開口穴を備えた基本単位同士で比較すると、千鳥状配置のほうが単位面積当たりの開口穴が多いため、加工コスト及び複数開口穴を設けた熱風吹き出し板150の強度低下を考慮して、nが2も採用できない。よって、本実施形態の提案する配置においてはnを3以上とする。
【0068】
以上のように、3以上の整数nとして、基本単位170によりまたは、基本単位170を搬送方向102に搬送方向配置ピッチLにて配置することにより、または幅方向103aに幅方向配置ピッチTにて配置することにより回路基板10の全面に均一に熱風を吹付けることができるようになっている。
【0069】
上述のように開口穴155が配列されている熱風吹き出し板150を有する上記リフロー加熱装置100は、以下の如く動作する。以下、開口穴155の配列は上述した図5に示す配列、即ち基本単位180を有する熱風吹き出し板150として説明する。
【0070】
まず、回路基板10がリフロー加熱装置100に搬入される前に、ファン120が、加熱室140内のガスを上方より吸いこみ、背面側に向かってガスを吐出する。吐出されたガスは、加熱室140内で背面側に設けられた通路160に案内されて、ヒータ130を通って加熱室140の上方に送られる。本実施形態で加熱室140内を予熱ゾーンとして適用した場合、上方に送られたガスはヒータ130により加熱されて、例えば、大略150〜160℃前後のガスとなり、本加熱ゾーンとして適用した場合、例えば、大略250℃前後となる。
加熱されたガス、即ち熱風は加熱室140の上方から熱風吹き出し板150に形成された複数の開口穴を通って下方へ吹付けられ、加熱室140内を加熱する。
【0071】
次に、回路基板10が、搬入口141より搬入されて、搬送部110に支持されながら加熱室140内を搬出口142に向かって搬送方向102沿いに搬送される。回路基板10は、加熱室140内を搬送されている間、熱風吹き出し開口板150に形成された複数の開口穴から吐き出される熱風を吹付けられることにより加熱されて、搬出口142から搬出される。熱風が回路基板10に吹付けられる様子をさらに図5に記載の基本単位180に配置されている開口穴155をもとに説明する。
【0072】
回路基板10が搬入口141に搬入されると、最初に、回路基板10の搬出口側の一端である先頭部分10aが、熱風吹き出し板150の搬入口141側に設けられた第1列151−1の開口穴155−1−1、155−2−1から吐き出される熱風により吹付けられる。さらに、回路基板10が、搬送方向102沿いに列配置ピッチPだけ搬送された時点で、回路基板10の先頭部分10aは、第1列151−1の各開口穴より幅方向103aにずらし量Wだけ位相がずれている第2列151−2の開口穴155−1−2、155−2−2より吐き出される熱風により吹付けられる。以下同様に、先頭部分10aが順次、列配置ピッチPずつ搬送されていくと、第3列151−3、第4列151−4、....の各開口穴により熱風が先頭部分10aに吹き付けられ、列が変わるごとに各開口穴の位置も幅方向103aにずらし量Wずつ位相がずれていく。
【0073】
さらに、先頭部分10aが搬送方向102に距離(P×(n−1))だけ搬送された時点、即ち先頭部分10aが第n列151−nに到達した時点で、先頭部分10aは、第(n−1)列の開口穴より幅方向103aにずらし量Wだけ位相がずれている第n列151−nの列より吹き出される熱風に吹付けられる。この時点まで先頭部分10aが搬送されると、第1列〜第n列が先頭部分10aを通過することになる。よって、各列において、他の列の開口穴と幅方向103aで位相が異なる各開口穴により順次熱風が吹き付けられ、先頭部分10aの幅方向103aに均一に熱風が吹き付けられることになる。熱風が吹付けられる部分を先頭部分10aに着目して記載したが、回路基板10が搬送方向102に搬送されることで、回路基板10の搬送方向102に沿っても各列によって順次熱風が吹き付けられる。即ち、回路基板10の全面に熱風が吹き付けられる。よって、熱風吹き出し開口板150に形成される各開口穴は、搬送方向102に少なくとも第1列151−1から第n列151−nまで形成されていれば回路基板10の全面に渡って熱風を吹付けることができる。
【0074】
つぎに、熱風吹き出し開口板150の開口穴の配置を本実施形態の規則性にて配置した場合と格子状及び千鳥状に配置した場合とでの回路基板10の加熱状態の違いを具体的に説明する。
【0075】
図9は熱風吹き出し開口板150aに上述した規則性にて開口穴155により基本単位200を配置した一例であり、D=10mm、n=4、α=1、B=40mm、L=40mm、W=10とする。
図10は熱風吹き出し開口板150bに開口穴40を格子状に配置した一例であり、D=10mm、格子幅方向配置ピッチBb=40mm、格子搬送方向配置ピッチLb=40mmとする。図11は熱風吹き出し開口板150cに開口穴50を千鳥状に配置した一例であり、D=10mm、千鳥幅方向配置ピッチBc=60mm、千鳥搬送方向配置ピッチLc=60mmとし、千鳥幅方向配置ピッチBcの間でかつ、千鳥搬送方向配置ピッチLcの間にも開口穴が形成されて千鳥状の配置となっている。熱風吹き出し開口板150a、150b、150cにそれぞれ設けられる開口穴155、開口穴40、開口穴50の単位面積当たりの開口穴の数は、それぞれ16、16、15.25となり、単位面積当たりの開口穴の総面積は大略等しい状態にて比較する。ここで、熱風吹き出し開口板150aの単位面積は160mm×140mm、熱風吹き出し開口板150bの単位面積は140mm×140mm、熱風吹き出し開口板150cの単位面積は165mm×150mmである。単位面積当たりの開口穴の総面積は大略等しい状態にて比較する。
【0076】
上記のように複数の開口穴155、開口穴40、開口穴50が形成されている熱風吹き出し板150a、熱風吹き出し板150b、熱風吹き出し板150cのそれぞれから大略160℃前後の熱風をそれぞれの開口穴を通して吹出して、回路基板10d、10e、10fを加熱する。開口穴155より回路基板10d、開口穴40より回路基板10e、開口穴50より回路基板10fをそれぞれ加熱する。各回路基板10d〜10f上の温度を実測する。なお、各回路基板10d〜10fは搬送せずに固定した状態にて温度測定を行う。
【0077】
それぞれの回路基板10d〜10fにおける実測した温度をマッピングした図を図12〜14に示す。各図において、領域5は145℃未満の温度領域、領域6は145℃以上150℃未満の温度領域、領域7は150℃以上155℃未満の温度領域、領域8は155℃以上の温度領域をそれぞれ表す。
【0078】
次に、図12〜14のマッピングされた各回路基板10d〜10f上の各点の温度を搬送方向102に沿って積分して供給熱量をそれぞれ求め、該供給熱量を縦軸に、各回路基板10d〜10fの幅方向103を横軸にプロットしたグラフを図15〜17にそれぞれ示す。
【0079】
この結果より、幅方向103の温度のばらつきは、図16に示す格子状配置で6.1℃、図17に示す千鳥状配置で2.0℃、図15に示す本実施形態の配置で0.2℃となっている。よって、本実施形態の開口穴155の配置による加熱が、最も温度のばらつきを幅方向103で小さくできる。即ち回路基板10の全面を均一に加熱できるということを計算によって導き出せる。
【0080】
次に、上記の計算によって求めた温度のばらつきを実験によって確認する。
【0081】
図1における加熱リフロー装置100の加熱室140の上方からの熱風吹き付けのみでなく下方からも同時に熱風吹き付けを行い、その際に上記の熱風吹き出し開口板150a、熱風吹き出し開口板150b、熱風吹き出し開口板150cを用い、160℃の熱風をそれぞれの開口穴155、40、50を通して回路基板10に吹出する。その後、回路基板10上の温度を実測すると、回路基板10の温度のばらつきは、格子状配置の熱風吹き出し開口板150bで10.2℃、千鳥状配置の熱風吹き出し開口板150cで3.3℃、本実施形態の熱風吹き出し開口板150aで0.4℃となった。よって、本実施形態の開口穴155の配置による加熱が、最も温度のばらつきを幅方向103で小さくでき、回路基板10の全面を均一に加熱することができるということが実測値においてもわかる。なお、上記の熱風を上下から同時に吹付けた実験においては、本実施形態による開口部配置でαの値を1.034とした。
【0082】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【0083】
例えば、回路基板10に吐出する熱風の流量を増加する必要がある場合は、ファン120の容量を上げて、図18に示すように開口穴の形状を円形でなく搬送方向開口寸法aが長軸で幅方向開口寸法bが短軸となる楕円形状の開口穴60としても良い。また、図19に示すように開口穴の形状を円形でなく搬送方向開口寸法aが短軸で幅方向開口寸法bが長軸となる楕円形状の開口穴70としても良い。このように、楕円形状にすることで開口の面積が円形の開口面積より少し大きくなり、ファン120の容量を上げるという条件で、熱風の吹き付けの流量を増加することができる。但し、上記式(3)における0.9≦α≦1.1を考慮して、上記長軸の長さは短軸の長さの1.1倍を限界とする。この効果は、開口部の形状が正方形から長方形に変更した場合でも同様である。
【0084】
また、開口穴の断面は図20に示すように、板材の厚み方向に突出してなくても良いが、図21に示すように熱風の吹き出し方向158へ開口穴155の周辺より例えば大略10mm前後突出するパイプ156を設けた場合には熱風の流れは同軸噴流となり、図20の場合と比較して、より遠くまで熱風を供給することができるようになる。ただし構造が複雑となるため、図22に示すように、パイプ156に代えてバーリング加工によってカエリ157にすることもできる。
【0085】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【0086】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の第1態様の気体吹き出し穴配列構造、及び第6態様のリフロー加熱装置によれば、気体吹き出し開口板は、搬送方向に直交する方向に第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を幅ピッチにて配置して、第1列を形成し、上記第1列に平行で上記搬送方向に列配置ピッチにて複数の他列を形成し、さらに各他列における上記第2気体吹き出し穴は各他列における上記第1気体吹き出し穴と幅方向間隔にて配置され、上記第1列及び上記他列における各第1気体吹き出し穴が上記直交方向で異なる位相となる配置を有する。従って、上記第1気体吹き出し穴及び上記第2吹き出し穴が幅方向に均一になるように形成される。よって、搬送される回路基板に上記第1気体吹き出し穴及び上記第2吹き出し穴が幅方向に均一になるように配列をした気体吹き出し穴より熱風を吹付けることで、回路基板の全面に均一に熱風を吹付けることができ、回路基板全面を大略均一に加熱することができる。
【0087】
また、本発明の第2態様の気体吹き出し穴配列構造、及び第7態様のリフロー加熱装置によれば、熱風吹き出し開口板は、幅方向に均一に気体吹き出し穴を配列し、その配列が搬送方向で上記幅方向間隔ずつ順次幅方向のいずれか一方の方向沿いにに位相がずれていることで、搬送される回路基板に該気体吹き出し穴より熱風を吹付けることから、回路基板の全面に均一に熱風を吹付けることができ、回路基板全面を大略均一に加熱することができる。
【0088】
また、本発明の第3態様の気体吹き出し穴配列構造、及び第8態様のリフロー加熱装置によれば、上記気体吹き出し開口板は、上記他列にて構成される上記気体吹き出し穴の群を1つの基本単位として、上記基本単位を上記搬送方向に搬送方向配置ピッチにて配列することで、搬送方向にさらに複数の気体吹き出し穴を幅方向に均一に設けることができ、より長く加熱をすることでさらに回路基板全面を大略均一に加熱することができる。
【0089】
また、本発明の第4態様の気体吹き出し穴配列構造、及び第9態様のリフロー加熱装置によれば、気体吹き出し開口板は、上記第2気体吹き出し穴を上記直交方向の上記第1気体吹き出し穴とは反対方向に上記幅ピッチにて複数個配置することで、幅方向にさらに複数の気体吹き出し穴を幅方向に均一に設けることができ、幅方向に大きい回路基板全面を大略均一に加熱することができる。
【0090】
また、本発明の第5態様の気体吹き出し穴配列構造、及び第10態様のリフロー加熱装置によれば、気体吹き出し開口板は、上記基本単位を上記直交方向に幅方向配置ピッチにて配列するとき、上記幅方向配置ピッチが上記幅ピッチの2倍である条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有することで、幅方向に均一にさらに複数の気体吹き出し穴を設けることができ、幅方向に大きい回路基板全面を大略均一に加熱することができる。
【0091】
また、第11態様のリフロー加熱装置によれば、上記気体吹き出し開口板に形成される上記気体吹き出し穴は、搬送方向開口寸法を長軸または短軸とし、幅方向開口寸法を短軸または長軸とする楕円形状の楕円形状気体吹き出し穴であることで、円形状の気体吹き出し穴より開口面積を大きくとることができ、加熱気体の流量を上げることができ、よって、回路基板をより効率的に加熱することができる。
【0092】
また、第12態様のリフロー加熱装置によれば、上記気体吹き出し開口板に形成される上記気体吹き出し穴は、上記搬送方向開口寸法が同一寸法かつ、上記搬送方向開口寸法または上記幅方向開口寸法を直径とする円形形状であることで、上記気体吹き出し開口板における穴の加工が容易となり、加工コストが低減できる。
【0093】
また、第13態様のリフロー加熱装置によれば、上記気体吹き出し開口板は、上記気体吹き出し穴に、気体吹き出し方向へ上記気体吹き出し穴の周辺より突出するパイプを有することで、上記気体吹き出し穴より吹き出される加熱された気体を噴流とすることができ、回路基板をより効率的に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかるリフロー加熱装置の概略を表した正面図である。
【図2】本発明の図1におけるリフロー加熱装置の概略断面図である。
【図3】本発明における3列の開口穴からなる基本単位の配置を表した図である。
【図4】図3における本発明における3列の開口穴からなる基本単位の列の配置を入れ替えた基本単位を表した図である。
【図5】本発明におけるn列の開口穴からなる基本単位の配置を表した図である。
【図6】n=1としたときの第1列における開口穴を表した図である。
【図7】n=2としたときの基本単位を表した図である。
【図8】n=3としたときの基本単位を表した図である。
【図9】本発明のn=4の場合の開口穴の配置を表す図である。
【図10】従来の開口穴を格子状に配置した図である。
【図11】従来の開口穴を千鳥状に配置した図である。
【図12】本発明である図9の開口穴の周りの熱分布を表した図である。
【図13】従来の図10の開口穴の周りの熱分布を表した図である。
【図14】従来の図11の開口穴の周りの熱分布を表した図である。
【図15】本発明の図12における熱量を搬送方向に沿って積分した値を縦軸に、幅方向を横軸に表した図である。
【図16】従来の図13における熱量を搬送方向に沿って積分した値を縦軸に、幅方向を横軸に表した図である。
【図17】従来の図14における熱量を搬送方向に沿って積分した値を縦軸に、幅方向を横軸に表した図である。
【図18】本発明の第1の変形例における開口穴を配置した図である。
【図19】本発明の第2の変形例における開口穴を配置した図である。
【図20】従来の開口穴の断面を表した図である。
【図21】本発明の第3の変形例における開口穴の断面を表した図である。
【図22】本発明の第3の変形例における開口穴の断面を表した図である。
【図23】従来のリフロー加熱装置の概略断面図である。
【図24】従来の熱風吹き出し開口板に形成されたスリット形状の開口を表す図である。
【図25】従来の熱風吹き出し開口板に形成された円形の開口穴を表した図である。
【符号の説明】
10…回路基板、40…開口穴、50…開口穴、100…リフロー加熱装置、102…搬送方向、103a…幅方向、110…搬送部、120…ファン、130…ヒータ、140…加熱室、150…熱風吹き出し板、155…開口穴、155−1…第1列、155−2…第2列、155−3…第3列、155−n…第n列、155−1−1…開口穴、155−2−1…開口穴、155−2−1…開口穴、155−2−2…開口穴、155−1−3…開口穴、155−2−3…開口穴、155−1−(n−1)…開口穴、155−2−(n−1)…開口穴、155−1−n…開口穴、155−2−n…開口穴、170…基本単位、170A…基本単位、170B…基本単位、170C…基本単位、180…基本単位、180A…基本単位、180B…基本単位、180C…基本単位、190…基本単位、200…基本単位、a…搬送方向開口寸法、b…幅方向開口寸法、B…幅ピッチ、B…幅ピッチ、D…直径、P…列配置ピッチ、L…搬送方向配置ピッチ、L…搬送方向配置ピッチ、T…幅方向配置ピッチ、T…幅方向配置ピッチ、W…幅方向間隔、160…加熱室通路、600…制御部。

Claims (13)

  1. 電子部品を載置した回路基板を搬送させながら気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し穴から加熱気体を吐出させ上記回路基板及び上記電子部品に吹付けることで上記回路基板上の半田を溶かして上記回路基板と上記電子部品とを接着するリフロー加熱装置における上記気体吹き出し開口板の気体吹き出し穴の配列構造において、
    搬送方向に沿った搬送方向開口寸法及び上記搬送方向に直交する方向に沿った幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交する方向に沿って同軸上に幅ピッチにて配置して形成する、第1列と、
    上記搬送方向に沿った上記搬送方向開口寸法及び上記直交方向に沿った上記幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交方向に沿って同軸上に上記幅ピッチにて配置してそれぞれ形成する、(n−1)の数にて構成する他列とを備え、nは3以上の整数であって、
    上記第1列及び、各上記他列は、上記搬送方向に上記搬送方向開口寸法以上の間隔の列配置ピッチにて配置され、
    上記第1列及び各上記他列における各上記第1気体吹き出し穴は、上記直交方向で幅方向間隔の異なる位相となり、上記幅方向間隔と係数は以下の関係を満たし、
    上記幅方向間隔=上記係数×上記幅方向開口寸法
    0.9≦上記係数≦1.1
    上記第1列及び、上記各他列における上記幅ピッチは、
    上記幅ピッチ=上記幅方向間隔×n
    である関係を満たすことを特徴とする気体吹き出し穴配列構造。
  2. 上記各他列におけるそれぞれの上記第1気体吹き出し穴の配置は、上記第1列における上記第1気体吹き出し穴より上記直交方向のいずれか一方の方向沿いに上記幅方向間隔ずつ順次位相が異なる配置となる、請求項1に記載の気体吹き出し穴配列構造。
  3. 上記合計n列にて構成される上記気体吹き出し穴の群を1つの基本単位として、上記基本単位を上記搬送方向に搬送方向配置ピッチにて配列するとき、
    上記搬送方向配置ピッチが上記列配置ピッチのn倍である請求項1または2に記載の気体吹き出し穴配列構造。
  4. 上記第2気体吹き出し穴を上記直交方向の上記第1気体吹き出し穴とは反対方向に上記幅ピッチにて複数個配置する請求項1〜3のいずれか1つに記載の気体吹き出し穴配列構造。
  5. 上記基本単位を上記直交方向に幅方向配置ピッチにて配列するとき、
    上記幅方向配置ピッチが上記幅ピッチの2倍である請求項1〜3のいずれか1つに記載の気体吹き出し穴配列構造。
  6. 電子部品を載置した回路基板を搬送させながら気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し穴から加熱気体を吐出させ上記回路基板及び上記電子部品に吹付けることで上記回路基板上の半田を溶かして上記回路基板と上記電子部品とを接着するリフロー加熱装置において、
    上記気体吹き出し開口板は、
    搬送方向に沿った搬送方向開口寸法及び上記搬送方向に直交する方向に沿った幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交する方向に沿って同軸上に幅ピッチにて配置して形成する、第1列と、
    上記搬送方向に沿った上記搬送方向開口寸法及び上記直交方向に沿った上記幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交方向に沿って同軸上に上記幅ピッチにて配置してそれぞれ形成する、(n−1)の数にて構成する他列とを備え、nは3以上の整数であって、
    上記第1列及び、各上記他列は、上記搬送方向に上記搬送方向開口寸法以上の間隔の列配置ピッチにて配置され、
    上記第1列及び各上記他列における各上記第1気体吹き出し穴は、上記直交方向で幅方向間隔の異なる位相となり、上記幅方向間隔と係数は以下の関係を満たし、
    上記幅方向間隔=上記係数×上記幅方向開口寸法
    0.9≦上記係数≦1.1
    上記第1列及び、上記各他列における上記幅ピッチは、
    上記幅ピッチ=上記幅方向間隔×n
    である関係を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有するリフロー加熱装置。
  7. 上記気体吹き出し開口板は、
    上記各他列におけるそれぞれの上記第1気体吹き出し穴の配置は、上記第1列における上記第1気体吹き出し穴より上記直交方向のいずれか一方の方向沿いに上記幅方向間隔ずつ順次位相が異なる配置となる条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する請求項6に記載のリフロー加熱装置。
  8. 上記気体吹き出し開口板は、
    上記合計n列にて構成される上記気体吹き出し穴の群を1つの基本単位として、上記基本単位を上記搬送方向に搬送方向配置ピッチにて配列するとき、
    上記搬送方向配置ピッチが上記列配置ピッチのn倍である条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する請求項6または7に記載のリフロー加熱装置。
  9. 上記気体吹き出し開口板は、
    上記第2気体吹き出し穴を上記直交方向の上記第1気体吹き出し穴とは反対方向に上記幅ピッチにて複数個配置する条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する請求項6〜8のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置。
  10. 上記気体吹き出し開口板は、
    上記基本単位を上記直交方向に幅方向配置ピッチにて配列するとき、
    上記幅方向配置ピッチが上記幅ピッチの2倍である条件を満たして配列される上記気体吹き出し穴を有する請求項6〜8のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置。
  11. 上記気体吹き出し開口板に形成される上記気体吹き出し穴は、
    上記搬送方向開口寸法を長軸または短軸とし、上記幅方向開口寸法を短軸または長軸とする楕円形状の楕円形状気体吹き出し穴である請求項6〜10のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置。
  12. 上記気体吹き出し開口板に形成される上記気体吹き出し穴は、
    上記搬送方向開口寸法及び、上記幅方向開口寸法が同一寸法かつ、上記搬送方向開口寸法または、上記幅方向開口寸法を直径とする円形形状である請求項6〜10のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置。
  13. 上記気体吹き出し開口板は、
    上記気体吹き出し穴に、気体吹き出し方向へ上記気体吹き出し穴の周辺より突出するパイプを有する請求項6〜12のいずれか1つに記載のリフロー加熱装置。
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