CN113194609B - Pcb防焊塞孔底座及pcb防焊塞孔底座的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCB防焊塞孔底座，包括：基板，所述基板上开设有多个间隔的导气通孔，所述导气通孔贯穿所述基板相对的上表面和下表面，用于导气，每一所述导气通孔包括第一导气孔与第二导气孔，所述第一导气孔贯穿所述上表面，所述第二导气孔贯穿所述下表面且与所述第一导气孔连通，每个所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻。本发明还提供一种PCB防焊塞孔底座的制作方法。

Description

PCB防焊塞孔底座及PCB防焊塞孔底座的制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)加工技术领域，尤其涉及一种PCB防焊塞孔底座和PCB防焊塞孔底座的制作方法。

背景技术

塞孔是指PCB加工过程中对PCB上的导电孔进行填充的一种常用工艺，主要方式是以非导电的填充材料(例如油墨)填满所述导电孔。在塞孔过程中，为了保证填充材料能够填满导电孔，通常需要使用底座垫在PCB下方来进行导气。目前使用的底座通常是在对应导电孔的位置开设导气通孔，且孔径规格为导电孔孔径的五倍大小，因此在导电孔密集排列的区域，导气通孔同样密集排列，导致底座的加工困难；同时，对于不同型号的PCB，导电孔的排列方式不同，需要使用与之相匹配的底座，因此在实际作业时会消耗大量板材，增加成本。

发明内容

本发明一方面提供一种PCB防焊塞孔底座，包括：

基板，所述基板上开设有多个间隔的导气通孔，所述导气通孔贯穿所述基板相对的上表面和下表面，用于导气，每一所述导气通孔包括第一导气孔与第二导气孔，所述第一导气孔贯穿所述上表面，所述第二导气孔贯穿所述下表面且与所述第一导气孔连通，每个所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻。

在一实施例中，每一所述第一导气孔的横截面包括六条线形边以及连接所述线形边的弧形边，每相邻的两条线形边之间通过一条所述弧形边连接，多个所述第一导气孔之间排列形成蜂窝结构。

在一实施例中，每一所述第一导气孔的横截面为圆形。

在一实施例中，所述第一导气孔的内径不小于所述第二导气孔的内径。

在一实施例中，所述第一导气孔的内径为1.25mm-1.5mm。

在一实施例中，所述第一导气孔之间的间隔为0.1mm-0.15mm。

在一实施例中，所述第二导气孔的横截面为圆形，内径为0.6mm-1.0mm。

在一实施例中，每一所述导气通孔的第一导气孔与第二导气孔同轴。

在一实施例中，所述导气通孔的第一导气孔的深度为第二导气孔深度的1-3倍。

本发明另一方面提供一种PCB防焊塞孔底座的制作方法，包括：

提供一基板；

于所述基板上开设多个间隔的第一导气孔，所述第一导气孔贯穿所述基板相对的上表面，且每一所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻；

于所述基板上开设多个间隔的第二导气孔，所述第二导气孔贯穿所述基板相对的下表面，且与所述第一导气孔相互连通。

本发明实施例提供的PCB防焊塞孔底座，通过将开设在基板上的导气通孔密集排列成蜂窝结构，可以使PCB防焊塞孔底座具有较高的强度和刚度，延长使用寿命，同时可以具有较大的容积，有利于导通空气。在一些实施例中，通过设置每两个相邻导气孔之间的距离为0.1mm-0.15mm，小于PCB上导电孔的最小孔径(0.2mm)，且导气通孔密集排列，使得在使用该PCB防焊塞孔底座进行塞孔作业时无需将PCB的导电孔与底座上的导气通孔一一对应，也可以保证每一个导电孔至少与一个导气通孔相连通。因此，在对不同型号的PCB进行塞孔时，不需要考虑导电孔的排布，可以节省制作底座的基板用量，降低成本。

附图说明

图1为本申请实施例一的PCB防焊塞孔底座的整体俯视图以及部分区域放大图。

图2为本申请实施例一的PCB防焊塞孔底座的部分俯视图。

图3为本申请实施例一的PCB防焊塞孔底座的部分剖面图。

图4为本申请实施例一的PCB防焊塞孔底座的的原理图。

图5为本申请实施例二的PCB防焊塞孔底座的部分俯视图。

图6为本申请实施例二的PCB防焊塞孔底座的部分剖面图。

图7为本申请实施例三的PCB防焊塞孔底座的制作方法的流程图。

主要元件符号说明

PCB防焊塞孔底座 100

基板 10

上表面 102

下表面 104

导气通孔 30、50

第一导气孔 31、51

第二导气孔 33、53

线形边 312

弧形边 314

PCB板 200

导电孔 201

油墨 210

印刷台面 400

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

实施例一

本实施例提供一种PCB防焊塞孔底座，请参阅图1，PCB防焊塞孔底座100包括基板10以及在基板10上开设的多个间隔的导气通孔30，所述多个导气通孔30贯穿基板10相对的上表面102和下表面104(参图3)。每一导气通孔30与其他六个导气通孔30紧密相邻。

在本实施例中，基板10可以是不锈钢板、覆铜板等易清洗且硬度高的板材，以便于重复使用，节约成本。

在本实施例中，基板10的厚度为3mm，以便于导气通孔30的开设以及节约用料成本。于其他实施例中，基板10的厚度还可以是2mm-3mm。

请一并参阅图2和图3，在本实施例中，每一导气通孔30包括一个第一导气孔31和一个第二导气孔33，第一导气孔31贯穿基板10的上表面102，第二导气孔33贯穿基板10的下表面104，且第一导气孔31与第二导气孔33连通。

在本实施例中，第一导气孔31为棱柱形导气孔，第二导气孔33为圆柱形导气孔，于其他实施例中，第一导气孔31和第二导气孔33还可以是圆柱形、棱柱形、圆台形、棱台形以及其他可以贯穿基板10并相互连通的形状中的某一种或任意组合。

在本实施例中，第一导气孔31垂直于基板10的上表面102，即第一导气孔31的轴与基板10的上表面102所在的平面相垂直；第二导气孔33垂直于基板10的下表面104，即第二导气孔33的轴与基板10的下表面104所在的平面相垂直。

请继续参阅图2，在本实施例中，第一导气孔31的横截面的形状包括六条线形边312以及连接所述线形边的弧形边314，每相邻的两条线形边312之间通过一条所述弧形边314连接，构成近似正六边形的形状，所述横截面是指沿平行于基板10上表面102方向的截面。所述第一导气孔31的横截面的每一条线形边312与另一第一导气孔31的横截面的一条线形边312平行，多个第一导气孔31之间排列形成蜂窝结构。于其他实施例中，第一导气孔31的横截面还可以是正六边形、圆形或其他可以与六个完全相同的第一导气孔31相邻的形状。

在本实施例中，第一导气孔31的内径为1.25mm，即第一导气孔31的横截面的内切圆直径为1.25mm。于其他实施例中，第一导气孔31的内径还可以是1.25mm-1.50mm之间的任意值。

在本实施例中，相邻两个第一导气孔31之间的间隔为0.1mm，即相邻两个第一导气孔31的横截面上相邻的两条线形边312之间的垂直距离为0.1mm。于其他实施例中，相邻两个第一导气孔31之间的间隔还可以是0.1mm-0.15mm之间的任意值。

在本实施例中，第二导气孔33的横截面形状为圆形，直径为0.9mm。于其他实施例中，第二导气孔33的横截面内径还可以是0.6mm-1.0mm之间的任意值。

请参阅图3，在本实施例中，第一导气孔31与第二导气孔33以同轴的方式连通，以增强PCB防焊塞孔底座100的支撑性。所述支撑性是指PCB防焊塞孔底座100的强度和刚度，当第一导气孔31与第二导气孔33以同轴的方式连通时，施加在PCB防焊塞孔底座100的上表面102上的压力可以均匀的分布到第一导气孔31的侧壁和第二导气孔33的侧壁上，因此可以承受更大的压力。于其他实施例中，第一导气孔31与第二导气孔33还可以以其他方式连通，比如，第一导气孔31的轴与第二导气孔33的轴相互错开。

在本实施例中，第一导气孔31贯穿基板10的深度为第二导气孔33贯穿基板10的深度的两倍，即第一导气孔31的深度为基板10厚度的三分之二，第二导气孔33的深度为基板10厚度的三分之一。所述厚度是指基板10的上表面102与下表面104之间的垂直距离。于其他实施例中，第一导气孔31的深度还可以是第二导气孔33深度的1-3倍。所述第一导气孔31的深度和第二导气孔33的深度与导气通孔所能承受的最大压力和空气导通能力有关，导气通孔的内径越大，导通空气的能力越强，所能承受的最大压力越小，所述导气通孔所能承受的最大压力指不造成导气通孔形变的最大压力。因此，第一导气孔31的深度越大，导通空气的能力越强，第二导气孔33的深度越大，所能承受的最大压力越大。

请参阅图4，在本实施例中，在使用PCB防焊塞孔底座100进行PCB的防焊塞孔作业时，将PCB防焊塞孔底座100放置在印刷台面400上，PCB防焊塞孔底座100被第二导气孔33贯穿的下表面104与印刷台面400贴合，PCB板200放置于PCB防焊塞孔底座100远离印刷台面400的一侧，与PCB防焊塞孔底座100被第一导气孔31贯穿的上表面102贴合。PCB板200上开设有多个导电孔201，在进行塞孔工作时，油墨210从PCB板200远离PCB防焊塞孔底座100的一侧进行铺设，并填充进PCB板200上开设的多个导电孔201内。所述导电孔201的最小孔径为0.2mm，大于第一导气孔31之间的距离，因此每一导电孔201都会与至少一个第一导气孔31连通，在塞孔过程中导通所述导电孔201内的空气，使油墨210完全填充PCB板200的全部导电孔201。

在本实施例中，放置PCB板200时，由于第一导气孔31为蜂窝结构排列，因此不需要将PCB板200放置于PCB防焊塞孔底座100上特定的位置，即PCB防焊塞孔底座100具有通用性，节省了制作专用底座的基板用量，降低成本。

实施例二

本实施例提供一种PCB防焊塞孔底座，请参阅图5，PCB防焊塞孔底座100包括基板10以及在基板10上开设的多个间隔的导气通孔50，所述多个导气通孔50贯穿基板10上表面102和下表面104。每一导气通孔50与其他六个导气通孔紧密相邻，多个导气通孔密集排列形成蜂窝结构。

在本实施例中，每一导气通孔50包括第一导气孔51和第二导气孔53，第一导气孔51贯穿基板10的上表面102，第二导气孔53贯穿基板10的下表面104，且每一第一导气孔51与一第二导气孔53连通。

在本实施例中，第一导气孔51和第二导气孔53均为圆柱形导气孔，横截面为圆形且内径均为1.5mm。于其他实施例中，第一导气孔51的横截面还可以是正六边形或其他可以与六个完全相同的第一导气孔51相邻的形状；第一导气孔51内径还可以是1.25mm-1.5mm之间的任意值，第二导气孔53的内径不大于第一导气孔51的内径。在使用PCB防焊塞孔底座100进行PCB的防焊塞孔作业时，第一导气孔51与PCB上的导电孔进行连通，因此内径越大，导通空气的能力越强，第二导气孔53起到支撑第一导气孔51的作用，因此内径不大于第一导气孔51的内径时，支撑性能更好。

请参阅图6，在本实施例中，第一导气孔51垂直于基板10的上表面102，第二导气孔53垂直于基板10的下表面104。

在本实施例中，第一导气孔51与第二导气孔53同轴且横截面完全重合，即导气通孔50可以看做一个单一的圆柱形导气通孔。

在本实施例中，相邻两个第一导气孔51之间的距离为0.1mm。

本实施例提供的PCB防焊塞孔底座100，其基板10上开设的第一导气孔51与第二导气孔53的孔径相等，等同于一个导气孔，因此在制作过程中，可以减少制作工序。

实施例三

本申请实施例还提供一种PCB防焊塞孔底座的制作方法，请参阅图7，所述制作方法包括：

步骤S1：提供一基板；

步骤S2：于所述基板上开设多个间隔的第一导气孔，所述第一导气孔贯穿所述基板的上表面，且每一所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻；

步骤S3：于所述基板上开设多个间隔的第二导气孔，所述第二导气孔贯穿所述基板的下表面，且与所述第一导气孔相互连通。

于一实施例中，步骤S2开设的第一导气孔与步骤S3开设的第二导气孔同轴，所述第一导气孔与第二导气孔可以在所述基板的同一表面开设，便于保证每一第一导气孔与一第二导气孔相互连通。

于一实施例中，步骤S2中第一导气孔的开设还可以与步骤S3中第二导气孔的开设同时进行，即：使用同一个钻头，在开设一个第一导气孔之后立即开设与该第一导气孔同轴的第二导气孔，随后再开设下一个第一导气孔与第二导气孔，无需在开设完全部第一导气孔之后重新寻找第二导气孔的开设位置，便于保证每一第一导气孔与一第二导气孔同轴。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB防焊塞孔底座，其特征在于，包括：

基板，所述基板上开设有多个间隔的导气通孔，所述导气通孔贯穿所述基板相对的上表面和下表面，用于导气，每一所述导气通孔包括第一导气孔与第二导气孔，所述第一导气孔贯穿所述上表面，所述第二导气孔贯穿所述下表面且与所述第一导气孔连通，每个所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻；

其中，每一所述第一导气孔的横截面包括六条线形边以及连接所述线形边的弧形边，每相邻的两条线形边之间通过一条所述弧形边连接，多个所述第一导气孔之间排列形成蜂窝结构；所述第一导气孔之间的间隔为0.1mm-0.15mm。

2.如权利要求1所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，每一所述第一导气孔的横截面为圆形。

3.如权利要求1-2任意一项所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，所述第一导气孔的内径不小于所述第二导气孔的内径。

4.如权利要求3所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，所述第一导气孔的内径为1.25mm-1.5mm。

5.如权利要求1所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，所述第二导气孔的横截面为圆形，内径为0.6mm-1.0mm。

6.如权利要求1所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，每一所述导气通孔的第一导气孔与第二导气孔同轴。

7.如权利要求1所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，所述导气通孔的第一导气孔的深度为第二导气孔深度的1-3倍。

8.一种PCB防焊塞孔底座的制作方法，用于制作如权利要求1所述的PCB防焊塞孔底座，其特征在于，包括：

提供一基板；

于所述基板上开设多个间隔的第一导气孔，所述第一导气孔贯穿所述基板相对的上表面，且每一所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻；

于所述基板上开设多个间隔的第二导气孔，所述第二导气孔贯穿所述基板相对的下表面，且与所述第一导气孔相互连通。

Images