CN110933853A - 一种高密集孔线路板塞孔垫板 - Google Patents

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蓝春华
张鸿伟
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Abstract

本发明实施例公开了一种高密集孔线路板塞孔垫板，用于辅助PCB板塞孔。本方案包括垫板，所述垫板设于PCB板的下侧，所述PCB板上开设有多个塞孔，所述垫板上各所述塞孔的下侧均依次开设有导流控深槽以及导气孔，相邻两个所述导流控深槽之间设有支撑块，其中，所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径，所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径。通过支撑块的支撑作用，可有效避免密集塞孔处塌陷。同时，所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径，所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径，使得垫板具有良好的导流以及导气作用。

Description

一种高密集孔线路板塞孔垫板
技术领域
本发明涉及线路板塞孔工艺技术领域，尤其涉及一种高密集孔线路板塞孔垫板。
背景技术
随着高密集线路产品的不断发展，对线路布线密集度越来越高。当中密集孔会要有树脂塞孔要求，并且塞孔要求塞孔饱满程度高。如果塞孔不饱满，就有分层爆板、药水藏孔内腐蚀铜等风险。现有技术中，高密集孔线路板的密集孔处底下的垫板被挖空，容易出现密集孔处塌陷的问题，影响产品的品质。
发明内容
本发明实施例旨在解决现有技术中高密集孔线路板的密集孔处容易塌陷的问题。
为了解决上述问题，本发明实施例提出一种高密集孔线路板塞孔垫板，用于辅助PCB板塞孔，所述高密集孔线路板包括垫板，所述垫板设于所述PCB板的下侧，所述PCB板上开设有多个塞孔，所述垫板上各所述塞孔的下侧均依次开设有导流控深槽以及导气孔，相邻两个所述导流控深槽之间设有支撑块，其中，所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径，所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径。
其进一步的技术方案为，所述导流控深槽的宽度比所述塞孔的孔径大2-3mm。
其进一步的技术方案为，所述导气孔的孔径比所述塞孔的孔径大1-1.5mm。
其进一步的技术方案为，所述导流控深槽的深度为1.4-1.6mm。
其进一步的技术方案为，所述垫板的厚度大于等于2mm。
其进一步的技术方案为，所述PCB板的上侧设有塞孔网板。
与现有技术相比，本发明实施例所能达到的技术效果包括：
1.针对高密集孔线路板，在垫板的辅助下，塞孔可以更畅通，塞孔更饱满，良率更高；
2.该方案不会有密集孔位置塌陷的问题；
3.该方案不会带来生产操作不便；
4.该方案不会增加成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提出的一种高密集孔线路板塞孔垫板辅助PCB板塞孔的结构示意图。
附图标记
PCB板10、垫板20、塞孔网板30、塞孔11、导流控深槽21、导气孔22以及支撑块23。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
参见图1，本发明实施例提出一种高密集孔线路板塞孔垫板，由图可知，该高密集孔线路板塞孔垫板用于辅助PCB板塞孔，该高密集孔线路板塞孔垫板包括垫板20。
所述垫板20设于所述PCB板10的下侧，所述PCB板10上开设有多个塞孔11。所述垫板20上各所述塞孔11的下侧均依次开设有导流控深槽21以及导气孔22，相邻两个所述导流控深槽21之间设有支撑块23。通过支撑块23的支撑作用，可有效避免密集塞孔11处塌陷。同时，所述导流控深槽21的宽度大于所述导气孔22的孔径，所述导气孔22的孔径大于所述塞孔11的孔径，使得垫板20具有良好的导流以及导气作用。
继续参见图1，在本发明实施例中，所述导流控深槽21的宽度w比所述塞孔11的孔径d1大2-3mm。例如，在一实施例中，所述导流控深槽21的宽度w比所述塞孔11的孔径d1大2.5mm。
进一步地，所述导气孔22的孔径d2比所述塞孔11的孔径d1大1-1.5mm。例如，在一实施例中，所述导气孔22的孔径d2比所述塞孔11的孔径d1大1.3mm。
进一步地，所述导流控深槽21的深度h为1.4-1.6mm。例如，在一实施例中，所述导流控深槽21的深度h为1.5mm。
进一步地，所述垫板20的厚度大于等于2mm。例如，在一实施例中，所述垫板20的厚度为2mm。
进一步地，所述PCB板10的上侧设有塞孔网板30。
本方案具有以下优点：
1.针对高密集孔线路板，在垫板的辅助下，塞孔可以更畅通，塞孔更饱满，良率更高；
2.该方案不会有密集孔位置塌陷的问题；
3.该方案不会带来生产操作不便；
4.该方案不会增加成本。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种高密集孔线路板塞孔垫板，用于辅助PCB板塞孔，其特征在于，包括垫板，所述垫板设于所述PCB板的下侧，所述PCB板上开设有多个塞孔，所述垫板上各所述塞孔的下侧均依次开设有导流控深槽以及导气孔，相邻两个所述导流控深槽之间设有支撑块，其中，所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径，所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的高密集孔线路板塞孔垫板，其特征在于，所述导流控深槽的宽度比所述塞孔的孔径大2-3mm。
3.根据权利要求2所述的高密集孔线路板塞孔垫板，其特征在于，所述导气孔的孔径比所述塞孔的孔径大1-1.5mm。
4.根据权利要求3所述的高密集孔线路板塞孔垫板，其特征在于，所述导流控深槽的深度为1.4-1.6mm。
5.根据权利要求4所述的高密集孔线路板塞孔垫板，其特征在于，所述垫板的厚度大于等于2mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的高密集孔线路板塞孔垫板，其特征在于，所述PCB板的上侧设有塞孔网板。
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