CN203072260U - 非真空树脂塞孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非真空树脂塞孔装置，该装置包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；塞孔铝片上设有上导气孔，导气垫板上设有下导气孔，上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。本实用新型提供的非真空树脂塞孔装置，通过在塞孔铝片上设置上导气孔，在导气垫板上设置下导气孔，使得在常温下非常方便地往待塞孔内填塞入树脂，不会出现线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，结构简单且塞孔效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种非真空树脂塞孔装置。
背景技术
随着电子技术向高精密方向发展，为了更加有效地利用三维空间，往往通过叠孔技术来实现任意层的互联，或者通过在孔上贴件来实现高密度的布线。为了实现上述叠孔技术或孔上贴件技术，业界通行的做法是通过压合填胶或油墨塞孔的方式来实现。事实证明，这些技术在应用时，经常出现一些如线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，不能够满足客户要求。因此，市场上急需一种在常温下易操作且安全的塞孔装置，克服线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患。
实用新型内容
针对现有技术的情况，本实用新型的目的是提供一种结构简单、易操作且安全的非真空树脂塞孔装置。
为实现上述目的，本实用新型提供一种非真空树脂塞孔装置，包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；所述塞孔铝片上设有上导气孔，所述导气垫板上设有下导气孔，所述上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，所述上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。
其中，所述装置还包括用于往待塞孔内填塞树脂的刮胶。
其中，所述上导气孔的孔径比待塞孔的孔径大0.2mm。
其中，所述塞孔铝片的厚度为0.15mm，所述导气垫板的厚度为1.6mm。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的非真空树脂塞孔装置，通过在塞孔铝片上设置上导气孔，在导气垫板上设置下导气 孔，使得在常温下非常方便地往待塞孔内填塞入树脂，不会出现线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，结构简单且塞孔效果好。
附图说明
图1为本实用新型的非真空树脂塞孔装置填入树脂前的结构图；
图2为本实用新型的非真空树脂塞孔装置填入树脂后的结构图。
主要元件符号说明如下：
10、待处理电路板 11、导气垫板
12、塞孔铝片 13、上导气孔
14、下导气孔 15、待塞孔
16、树脂 17、刮胶
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1，本实用新型提供的非真空树脂塞孔装置，包括导气垫板11和塞孔铝片12，待处理电路板10夹持在塞孔铝片12与导气垫板11之间；塞孔铝片12上设有上导气孔13，导气垫板11上设有下导气孔14，上导气孔13和下导气孔14的位置与待处理电路板10上的待塞孔15位置对应，上导气孔13和下导气孔14的孔径均大于待塞孔15的孔径。
相较于现有技术的情况，本实用新型提供的非真空树脂塞孔装置，通过在塞孔铝片上设置上导气孔，在导气垫板上设置下导气孔，使得在常温下非常方便地往待塞孔内填塞入树脂，不会出现线路凹陷、孔内藏锡珠和绿油上盘等品质隐患，结构简单且塞孔效果好。
请参阅图2，在本实施例中，上述装置还包括用于往待塞孔15内填塞树脂16的刮胶17。树脂16灌满待塞孔15，孔内的气体由下导气孔14排出，结构简单且塞孔效果好。
在本实施例中，上导气孔13的孔径比待塞孔15的孔径大0.2mm。当然，本案并不局限于上导气孔13的孔径，只要比待塞孔15的孔径略大的实施方式，均落入本案的保护范围。
在本实施例中，上述塞孔铝片12的厚度为0.15mm，导气垫板11的厚度为1.6mm。当然，本案并不局限于塞孔铝片12与导气垫板11的厚度，只要是用塞孔铝片12与导气垫板11夹持住待处理电路板10，并利用上导气孔13和下导气孔14排出空气的实施方式，均落入本案的保护范围。
在本实施例中，导气垫板11为1.6mm厚的普通FR4基板，其上钻有下导气孔14，下导气孔14的位置与电路板10上的待塞孔15的位置相对应，下导气孔14的孔径为3.0mm。塞孔铝片12的厚度为0.15mm，大小为24*26inch，塞孔铝片12上的上导气孔13的位置与电路板10上的待塞孔15的位置相对应，上导气孔13的孔径比待塞孔15单边大0.1mm。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种非真空树脂塞孔装置，其特征在于，包括导气垫板和塞孔铝片，待处理电路板夹持在塞孔铝片与导气垫板之间；所述塞孔铝片上设有上导气孔，所述导气垫板上设有下导气孔，所述上导气孔和下导气孔的位置与待处理电路板上的待塞孔位置对应，所述上导气孔和下导气孔的孔径均大于待塞孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的非真空树脂塞孔装置，其特征在于，所述装置还包括用于往待塞孔内填塞树脂的刮胶。
3.根据权利要求1或2所述的非真空树脂塞孔装置，其特征在于，所述上导气孔的孔径比待塞孔的孔径大0.2mm。
4.根据权利要求3所述的非真空树脂塞孔装置，其特征在于，所述塞孔铝片的厚度为0.15mm，所述导气垫板的厚度为1.6mm。
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