CN104394654B - 印刷线路板及绿油封孔工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷线路板及绿油封孔工艺，所述绿油封孔工艺包括如下步骤：封孔底板的制作、封孔网的制作、前处理、封孔以及固化。本发明采用封孔网(刚性网，材质可以为铝片、不锈钢片等)代替丝网，与丝网(弹性网)相比，其过油量大，封孔质量好，饱满，适用于各种类型的板。此外本发明还在封孔板下垫上封孔底板，封孔底板上与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，使得封孔时孔中的空气可以及时排除，避免孔内有气泡形成影响线路板的电气性能。本发明通过封孔底板和封孔网的制作，辅之以恰当的工艺参数，能够很好地满足客户对封孔深度和质量的要求。

Description

印刷线路板及绿油封孔工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及绿油封孔工艺。
背景技术
印刷线路板是电子行业中的基础电子部件，应用于汽车，家电，电脑、通讯、工业、医疗和军事等多个领域。在印刷线路板中，一些距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔，为防止短路，往往需要需要塞孔处理。另外，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)底部的过孔，如果不是测试点，都需要塞孔处理，防止短路及藏锡珠。
目前在PCB行业中，一般直接采用较为简单的丝网方法封孔，然而这种方法存在丝网容易变形，对位精度不足，封孔时容易渗油至其它位置等缺点；此外，这种方法难以控制封孔深度。用这种方法制作出来的产品已经逐渐难以完全满足客户在品质和外观方面的要求。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种对位精确，封孔效果好的印刷线路板绿油封孔工艺。
具体的技术方案如下：
一种印刷线路板绿油封孔工艺，包括如下步骤：
封孔底板的制作：封孔底板的开料尺寸比封孔板每边大7-8cm，在与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，孔径为2.8-3.2mm；
封孔网的制作：封孔网的开料尺寸与封孔板相同，在与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，孔径满足以下条件：封孔位置的孔径＜0.4mm，孔径比封孔位置的孔径大6-7mil；封孔位置的孔径＞0.4mm且≤1mm，孔径比封孔位置的孔径大2-3mil；
前处理：对封孔板进行酸洗、磨板、水洗；
封孔：将封孔底板固定于封孔机工作台面，封孔板置于封孔底板上，封孔网安装于印油框中，对位后进行印油操作；
固化：将封孔后的封孔板至于烘箱中75-85℃固化25-35min，然后升温至140-150℃固化40-50min。
在其中一个实施例中，所述封孔底板的厚度为0.5-1.6mm；所述封孔网的厚度为0.15-0.17mm。
在其中一个实施例中，所述前处理步骤中，工艺参数为：酸洗液中硫酸浓度控制在1.0-3.0％，酸洗喷压1.4-2.0kg/cm2；磨板速度2.5-3.5m/min，磨辘磨痕宽度9-15mm。
在其中一个实施例中，所述封孔步骤中，工艺参数为：封孔油墨粘度要求在280-320dps，封孔速度要求≤6m/min，封孔气压为2-6kg/cm2，封孔角度为45-55度。
在其中一个实施例中，所述固化步骤中，从75-85℃升温至140-150℃的升温时间控制在7-17min。
在其中一个实施例中，所述封孔网的材质为铝片。
本发明的另一目的是提供上述工艺方法制备得到的印刷线路板。
具体的技术方案如下：
上述印刷线路板绿油封孔工艺制备得到的印刷线路板。
本发明的原理和优点：
目前在PCB行业中，一般直接采用较为简单的丝网方法进行封孔，这种方法存在丝网容易变形，对位精度不足，封孔时容易渗油至其它位置等缺点；此外，这种方法难以控制封孔深度。本发明采用封孔网(刚性网，材质可以为铝片、不锈钢片等)代替丝网，与丝网(弹性网)相比，其对位精确，不易变形，且过油量大，封孔质量好(不易渗油)，饱满，适用于各种类型的板。此外本发明还在封孔板下垫上封孔底板，封孔底板上与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，使得封孔时孔中的空气可以及时排除，避免孔内有气泡形成影响线路板的电气性能。
在制作封孔底板和封孔铝片时，在封孔位置根据被封孔大小而适当调整铝片孔径大小，使封孔时绿油能够充分进入被封孔，辅之以有效的封孔压力调节方法，保证封孔深度符合要求。另外，通过控制封孔时的操作条件和固化条件，保证了封孔板的封孔质量。与现有技术相比，本发明通过封孔底板和封孔网的制作，辅之以恰当的工艺参数，能够很好地满足客户对封孔深度和质量的要求。
附图说明
图1为本发明绿油封孔工艺中封孔示意图。
附图标记说明：1、封孔网；2、封孔板；3、封孔底板。
具体实施方式
以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
本实施例一种印刷线路板绿油封孔工艺，包括如下步骤：
封孔底板的制作：封孔底板的厚度为1.0mm，封孔底板的开料尺寸比封孔板每边大3英寸，在与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，孔径为3.0mm；
封孔底板上与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，且孔径大于封孔位置的孔径，使得封孔时孔中的空气可以及时排除，避免孔内有气泡形成影响线路板的电气性能。
封孔网(材质为铝片)的制作：封孔网的厚度为0.16±0.01mm，在与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，孔径满足以下条件：封孔位置的孔径＜0.4mm，孔径比封孔位置的孔径大6-7mil；封孔位置的孔径＞0.4mm且≤1mm，孔径比封孔位置的孔径大2-3mil；
封孔网上与封孔位置对应的孔的孔径尺寸略大于封孔位置的孔径，能保证封孔时绿油能够充分进入封孔位置。且封孔网为刚性网，对位精确，不易变形。
前处理：对封孔板进行酸洗、磨板、水洗，酸洗液中硫酸浓度控制在1.0-3.0％，酸洗喷压1.4-2.0kg/cm2；磨板速度2.5-3.5m/min，磨辘磨痕宽度9-15mm。
封孔：如图1示意图所示，将封孔底板固定于封孔机工作台面，封孔板置于封孔底板上，封孔网安装于印油框中，对位后进行印油操作，封孔油墨粘度要求在280-320dps，封孔速度要求≤6m/min，封孔气压为2-6kg/cm2，封孔角度为45-55度；
本发明封孔工艺通过如下方法控制封孔深度(以下两种控制方法仅为示例，也适用于其他封孔深度)：
A.在线路板下垫一张白纸，试验刮印一次，白纸无油墨，刮印两次，白纸上均匀粘有油墨，以此时的状态刮印一次封孔即可完成封孔，此时非封孔面封孔深度约为50-80％；
B.在线路板下垫一张白纸，试验刮印两次，白纸无绿油，刮印三次，白纸上均匀粘有绿油，以此时的状态刮印一次即可完成封孔，此时非封孔面封孔深度约为25-50％。
固化：将封孔后的封孔板至于烘箱中75-85℃固化25-35min，然后升温至140-150℃固化40-50min，从75-85℃升温至140-150℃的升温时间控制在7-17min。
本发明绿油封孔工艺与现有的丝网封孔工艺区别如下：
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种印刷线路板绿油封孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：
封孔底板的制作：封孔底板的开料尺寸比封孔板每边大7-8cm，在与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，孔径为2.8-3.2mm，且孔径大于封孔位置的孔径；
封孔网的制作：封孔网的开料尺寸与封孔板相同，在与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，孔径满足以下条件：封孔位置的孔径＜0.4mm，所述孔径比封孔位置的孔径大6-7mil；封孔位置的孔径≥0.4mm且≤1mm，所述孔径比封孔位置的孔径大2-3mil；
前处理：对封孔板进行酸洗、磨板、水洗；
封孔：将封孔底板固定于封孔机工作台面，封孔板置于封孔底板上，封孔网安装于印油框中，对位后进行印油操作，工艺参数为：封孔油墨粘度为280-320dps，封孔速度为≤6m/min，封孔气压为2-6kg/cm2，封孔角度为45-55度；
固化：将封孔后的封孔板置于烘箱中75-85℃固化25-35min，然后升温至140-150℃固化40-50min，升温时间控制在7-17min。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板绿油封孔工艺，其特征在于，所述封孔底板的厚度为0.5-1.6mm；所述封孔网的厚度为0.15-0.17mm。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板绿油封孔工艺，其特征在于，所述前处理步骤中，工艺参数为：酸洗液中硫酸浓度控制在1.0-3.0％，酸洗喷压为1.4-2.0kg/cm2；磨板速度为2.5-3.5m/min，磨辘磨痕宽度为9-15mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷线路板绿油封孔工艺，其特征在于，所述封孔网的材质为铝片。
5.权利要求1-4任一项所述印刷线路板绿油封孔工艺制备得到的印刷线路板。
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