CN107742472B - 封装掩膜板、封装方法及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种封装掩膜板,包括主体和形成在主体上的封装狭缝,封装狭缝包括沿第一方向延伸的第一狭缝组和沿第二方向延伸的第二狭缝组,第一狭缝组包括至少两条第一狭缝,第二狭缝组包括至少两条第二狭缝,第一狭缝在第二方向上的宽度大于第二狭缝在第一方向上的宽度。在料刮沿第一方向将封装材料印刷到基板上时,能够使第二狭缝相对于第一狭缝具有较小的透墨量,较小的透墨量能够减小与料刮的接触面积,从而降低受到的料刮的压力,从而能够提高基于第二狭缝形成的第二封装胶线的高度与基于第一狭缝形成的第一封装胶线的高度均一性,使显示面板的两块基板封装后的间距相等,避免产生牛顿环,提高显示面板的品质。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件技术领域,特别是涉及一种封装掩膜板、封装方法及显示面板。
背景技术
传统地,显示面板采用玻璃胶进行封装,将玻璃胶按设计宽度涂布/印刷在其中一基板的边缘形成封装胶线,之后将另一基板与该基板利用封装胶线封装在一起以保护位于两基板之间的电子元件。
在实际生产过程中,制备的封装胶线的高度偏离设计高度,并且基板的四个边缘的封装胶线的高度偏差趋势不一致,最终导致四个边缘的封装胶线的高度不一致,两块基板封装后之间的高度不一致,从而使显示面板产生牛顿环现象,影响产品的质量。
发明内容
基于此,有必要针对玻璃胶封装时封装胶线高度与设计高度具有不同趋势的偏差,导致显示面板产生牛顿环现象的问题,提供一种封装掩膜板、封装方法及显示面板。
本发明提供的一种封装掩膜板,包括主体和形成在所述主体上的封装狭缝,所述封装狭缝包括沿第一方向延伸的第一狭缝组和沿第二方向延伸的第二狭缝组,所述第一狭缝组包括至少两条第一狭缝,所述第二狭缝组包括至少两条第二狭缝,所述第一狭缝在第二方向上的宽度组单位长度面积大于所述第二狭缝组在第一方向上的宽度的单位长度面积。
在其中一个实施例中,所述的第一狭缝组和所述第二狭缝组相互连通。
在其中一个实施例中,所述的第一狭缝组和所述第二狭缝组呈闭合的规则四边形。
在其中一个实施例中,所述第一狭缝在第二方向上的宽度与所述第二狭缝在第一方向上的宽度比为1.15:1-1.25:1。
在其中一个实施例中,所述第一狭缝在第二方向上的宽度为300μm~700μm,所述第二狭缝在第一方向上的宽度为240μm~609μm。
本发明还提供了一种封装方法,采用如上所述掩膜板制备得到封装区域。
在其中一个实施例中,采用的封装材料玻璃胶。
本发明还提供了一种显示面板,采用如上所述的封装方法制备得到。
在其中一个实施例中,所述第一封装胶线高度与所述第二封装胶线高度的均一性<5%。
在其中一个实施例中,所述第一封装胶线的高度以及所述第二封装胶线的高度为5.2μm~5.7μm。
上述封装掩膜板,包括主体和贯穿的形成在主体上的封装狭缝,封装狭缝包括沿第一方向延伸的第一狭缝组和沿第二方向延伸的第二狭缝组,第一狭缝组包括至少两条第一狭缝,第二狭缝组包括至少两条第二狭缝,通过使第一狭缝在第二方向上的宽度大于第二狭缝在第一方向上的宽度,在料刮沿第一方向将封装材料印刷到基板上时,能够使第二狭缝相对于第一狭缝具有较小的透墨量,较小的透墨量能够减小与料刮的接触面积,从而降低受到的料刮的压力,从而能够提高基于第二狭缝形成的第二封装胶线的高度与基于第一狭缝形成的第一封装胶线的高度均一性,使显示面板的两块基板封装后的间距相等,避免产生牛顿环,提高显示面板的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明封装掩膜板以及料刮行进方向示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下通过实施例,并结合附图,对本发明的封装掩膜板、封装方法及显示面板进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
传统地,显示面板往往会产生牛顿环。例如,硬屏显示面板(In-plane switchingpanel,IPS panel)采用玻璃胶封装,将玻璃胶按设计宽度印刷在第一基板的四个边缘形成封装胶线,其中设计宽度由掩膜板的狭缝宽度决定,从而在第一基板的四个边缘分别形成四条封装胶线,并利用四条玻璃胶线将第一基板与第二基板封装在一起,然而往往会在第一基板与第二基板之间产生牛顿环现象,影响显示面板的封装效果。本发明的发明人研究发现,采用上述方案制备的显示面板,四条封装胶线的最终高度不一致导致第一基板与第二基板封装后距离不等,从而产生牛顿环现象。
发明人还意外地发现,四条封装胶线的最终宽度与设计宽度之间存在偏差,且偏差的趋势不一致。即使四条封装胶线的设计宽度相同,但是在利用掩膜板印刷后,四条封装胶线的最终宽度的偏差趋势也不相同。发明人在此发现的基础上,通过进一步研究,提出了本发明。
请参阅图1所示,本发明提供了一种封装掩膜板,包括主体和形成在主体上的封装狭缝,封装狭缝包括沿第一方向延伸的第一狭缝组和沿第二方向延伸的第二狭缝组,第一狭缝组包括至少第一狭缝,第二狭缝组包括至少两条第二狭缝,第一狭缝在第二方向上的宽度大于第二狭缝在第一方向上的宽度。利用该封装掩膜板封装时,对应第一狭缝制得第一封装胶线,对应第二狭缝制得第二封装胶线。所述主体可以是板状。
通过使第一狭缝在第二方向上的宽度大于第二狭缝在第一方向上的宽度,在料刮沿第一方向将封装材料印刷到基板上时,能够使第二狭缝相对于第一狭缝具有较小的透墨量,较小的透墨量能够减小与料刮的接触面积,从而降低受到的料刮的压力,从而能够提高基于第二狭缝形成的第二封装胶线的高度与基于第一狭缝形成的第一封装胶线的高度均一性,使显示面板的两块基板封装后的间距相等,避免产生牛顿环,提高显示面板的品质。
作为一种可选实施方式,第一狭缝组和第二狭缝组相互连通。第一狭缝组包括的多条第一狭缝与第二狭缝组包括的多条第二狭缝相互交叉连通,在掩膜板上形成网状结构,网状结构的形状根据封装要求进行设置,以便利用该掩膜板形成网状连接的封装胶线。
可选地,第一狭缝组和第二狭缝组呈闭合的规则四边形,以便在基板上形成闭合的规则的四边形胶线。
请参阅图1所示,显示了一个印刷结构单元的具有呈闭合的规则四边形的掩膜板。其中箭头方向表示料刮3的印刷方向,印刷方向与第一方向相同。
在基板上印刷玻璃胶的过程是将掩膜板设置在基板上,将封装胶涂覆在第一狭缝组以及第二狭缝组中,随之料刮3在掩膜板上表面按照第一方向运行,将封装胶压入第一狭缝组的第一狭缝10中以及第二狭缝组的第二狭缝20中,同时将多余的封装胶刮除。从而在一个封装结构单元的掩膜板的第一狭缝组以及第二狭缝组中形成首尾相接的封装胶线。其中,基于第一狭缝10制得第一封装胶线,基于第二狭缝20制得第二封装胶线。
比较第一封装胶线、第二封装胶线的印制过程。在料刮3沿第一方向行进过程中,料刮3与第一狭缝10的接触面积比与第二狭缝20的接触面积小,第一狭缝10中封装胶受到料刮3的压力也相对较小,以致第一封装胶线的最终宽度偏离第一狭缝10在第二方向上的宽度的程度相对于第二封装胶线的最终宽度偏离第二狭缝20在第一方向上的宽度的程度低,而第一封装胶线的最终高度相对于第二封装胶线的最终高度高。在本发明中通过使第一狭缝组单位长度面积大于第二狭缝组的单位长度面积,能够增大第一狭缝10与料刮3的接触面积,用于补偿由于第一狭缝10沿第一方向延伸导致的相对于第二狭缝20沿第二方向延伸与料刮3的接触面积较小,从而能够提高第一狭缝10中的透墨量,即增加了进入第一狭缝10中封装胶的量,从而增大进入第一狭缝10中封装胶的受到的料刮3的压力,以降低第一狭缝10中封装胶形成的第一封装胶线高度,最终使第一封装胶线的最终高度与第二封装胶线的最终高度的均一性好。
作为一种可选实施方式,第一狭缝10在第二方向上的宽度与第二狭缝20在第一方向上的宽度比为1.15:1~1.25:1。
本发明通过研究发现,在相同的狭缝宽度下,得到的最终宽度与最终高度具有一定的关系。封装胶线的最终宽度越大,最终高度就越低。相反,封装胶线的最终宽度越小,最终高度就越高。更进一步根据印刷方向(料刮3行进方向)对基于第一狭缝组以及基于第二狭缝组制备的封装胶线影响不同,通过调节第一狭缝10在第二方向上的宽度与第二狭缝20在第一方向的宽度比为1.15:1~1.25:1。以最终抵消印刷方向对基于第一狭缝组以及基于第二狭缝组制备的封装胶线影响的不同,使制得的第一封装胶线的最终宽度与第二封装胶线的最终宽度、第一封装胶线的最终高度与第二封装胶线的最终高度均一,从而避免基于第一封装胶线和第二封装胶线封装后两基板之间的距离不一致而出现牛顿环现象。
作为一种可选实施方式,进一步地,第一狭缝10在第二方向上的宽度为300μm~700μm,第二狭缝20在第一方向上的宽度为240μm~609μm。
通过进一步使第一狭缝10在第二方向上的宽度为300μm~700μm,第二狭缝20在第一方向上的宽度为240μm~609μm,在印刷后能够使第一封装胶线以及第二封装胶线的最终宽度在适宜的范围内,满足显示面板的封装要求,进一步提高封装效果。
需要说明的是,第一狭缝10在第二方向的宽度以及第二狭缝20在第一方向的宽度是根据产品尺寸以及产品边框大小不同而设计的,或根据封装效果需要设计的。一般地,狭缝宽度越大,相应的密封胶线宽度越大,密封效果越好。
本发明的第二方面还提供了一种封装方法,采用上述掩膜板制备得到封装区域,对应于第一狭缝组形成第一封装胶线,对应于第二狭缝组形成第二封装胶线。由于上述掩膜板具有上述技术效果,采用上述掩膜板进行封装的封装方法也应具有同样的技术效果,在此不再详细介绍。
可选地,封装方法包括以下步骤:
提供第一基板;
在第一基板设置上述掩膜板;
将封装胶涂覆在掩膜板的第一狭缝组以及第二狭缝组中;
料刮3在掩膜板上表面沿第一方向行进,将封装胶压入第一狭缝组以及第二狭缝组中,并将多余的封装胶刮除。
作为一种可选实施方式,采用的封装材料为玻璃胶。可选地,玻璃胶的粘度为40000cps~200000cps。通过控制玻璃胶的粘度,从而控制玻璃胶的流动性在一定范围内,以确保封装胶线的最终高度在需要范围内。
本发明的第三方向还提供了一种显示面板,采用上述封装方法制备得到。由于上述封装方法具有上述技术效果,采用上述封装方法制备的显示面板也应具有同样的技术效果,在此不再详细介绍。
作为一种可选实施方式,第一封装胶线高度与第二封装胶线高度的均一性<5%。显示面板采用上述封装方法,能能够显著提高第一封装胶线与第二封装胶线的高度的均一性,使第一封装胶线以及第二封装胶线高度的均一性降低至5%,封装得到的显示面板的两基板的间距相等,能够避免由于间距不等产生牛顿环,提高了显示面板的品质。
作为一种可选实施方式,第一封装胶线的高度以及第二封装胶线的高度为5.2μm~5.7μm。能够满足显示面板的封装要求,进一步提高封装效果。
对比例1
以第一狭缝10在第二方向上的宽度为450μm、第二狭缝20在第一方向上的宽度为450μm的掩膜板进行批量封装生产,得到的统计数据如表1所示。
实施例2
以第一狭缝10在第二方向上的宽度为550μm、第二狭缝20在第一方向上的宽度为450μm的掩膜板进行批量封装生产,得到的统计数据如表2所示。
表1对比例1批量产品的统计数据
表2实施例1批量产品的统计数据
需要说明的是,在表1、表2中,狭缝分别为与第一封装胶线以及第二封装胶线对应的第一狭缝10以及第二狭缝20。最终值为该批量产品的最终宽度/高度的平均值。偏差值为最终值减去预设值的差值。
在本发明中,均一性=(最大值-最小值)/(最大值+最小值),最大值是批量产品中最终宽度/高度的最大值,最小值是批量产品中最终宽度/高度的最小值,通过计算均一性能够获知封装胶线最终宽度/高度的偏离预设宽度/高度。其中,预设宽度为对应的狭缝宽度,预设高度为对应的狭缝深度。
从表1、表2测得的数据分析可知,在掩膜板的第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20在第一方向的宽度相同的情况下,制备的第一封装胶线、第二封装胶线最终宽度不同,最终宽度的偏差趋势也不相同。进一步地,第一封装胶线、第二封装胶线的最终高度不同,最终高度的偏差趋势也不相同。进一步地,第一封装胶线与第二封装胶线的最终宽度与最终高度具有一定的关系,封装胶线的最终宽度越大,最终高度就越低。相反,封装胶线的最终宽度越小,最终高度就越高。
进一步地,本发明基于第一封装胶线、第二封装胶线的最终宽度以及最终高度分析,对第一狭缝10在第二方向的宽度以及第二狭缝20在第一方向的宽度进行推导。
表3批量产品的封装胶线的截面积的计算数据
需要说明的是,在表3中,狭缝宽度分别为第一封装胶线以及第二封装胶线对应的第一狭缝10在第二方向的宽度以及第二狭缝20在第一方向的宽度。胶线截面积为第一封装胶线在第二方向的纵截面面积或第二封装胶线在第一方向的纵截面面积。
请参阅表3所示,批量产品的封装胶线的纵截面面积的计算数据,设对比例1的第一封装胶线、对比例1的第二封装胶线、实施例1的第一封装胶线、实施例1的第二封装胶线的实际纵截面面积分别为V1、V2、V3、V4,最终宽度分别为L1、L2、L3、L4,最终高度分别为H1、H2、H3、H4,其中,V1=L1*H1,V2=L2*H2,V3=L3*H3,V4=L4*H4。
其中,V2=V4,L2=L4,H2=H4。
对比例1的第二封装胶线与实施例1的第二封装胶线均为与印刷方向垂直的沿第二方向延伸的封装胶线,其最终宽度相对于第二狭缝20在第一方向的宽度的偏差程度一致,得到的最终宽度也接近。
假设V1=V3,L1=L3时,则H1=H3。
对比例1的第一封装胶线与实施例1的第一封装胶线均为与印刷方向平行的沿第一方向延伸的封装胶线,其最终宽度相对于狭缝宽度的偏差程度也应一致,得到的最终宽度也接近。
因此,可使互相平行的封装胶线对应的狭缝宽度相同,以期两条互相平行的封装胶线的最终宽度、最终高度相同。
其中,当V2=V1,L1/L2=H2/H1=0.917,即L1≠L2,且H2≠H1。
对比例1的第一封装胶线为与印刷方向平行的沿第一方向延伸的封装胶线,第二封装胶线为与印刷方向垂直的沿第二方向延伸的封装胶线,二者分别对应的第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20在第一方向的宽度相同,但得到的第一封装胶线与第二封装胶线的最终宽度及最终高度均不同,第一封装胶线的最终宽度比第二封装胶线的最终宽度窄,第一封装胶线的最终高度比第二封装胶线的最终高度高。
因此,若欲使第一封装胶线与第二封装胶线的最终高度相同,则根据本发明构思需要增大第一封装胶线的最终宽度,即需要相对地增大第一封装胶线对应的第一狭缝10在第二方向的宽度。
其中,当H4=H3时,V3V4=(H3*L3)/(H4*L44)=V3/V4=L3/L4=564.0/504.3=1.19。
实施例1的第一封装胶线为与印刷方向平行的沿第一方向延伸的封装胶线,实施例1的第二封装胶线为与印刷方向垂直的沿第二方向延伸的封装胶线,二者分别对应的第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20在第一方向的宽度不同,但得到的第一封装胶线与第二封装胶线的最终高度更接近近。因此,证明若欲使第一封装胶线与第二封装胶线的最终高度相同,则需要相应调整对应的第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20在第一方向的宽度。
进一步地,本发明通过大量的数据统计,发现将第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20宽度在第一方向的比设置为1.15:1~1.25:1,能够抵消第一狭缝10中封装材料与第二狭缝20中封装材料受到的料刮3不同程度的压力作用,使制得的第一封装胶线与第二封装胶线的最终高度均一性高,防止产生牛顿环,同时,第一封装胶线与第二封装胶线的最终高度一致,也有助于提高封装效果,提高密封效果,提高阻水、氧性。并且通过使第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20在第一方向的宽度比为1.15:1~1.25:1,能够使第一封装胶线以及第二封装胶线的最终高度为5.2μm~5.7μm,满足密封需求。
更进一步地,使第一狭缝10在第二方向的宽度与第二狭缝20宽度在第一方向的比设置为1.2:1,能够更进一步提高第一封装胶线与第二封装胶线最终高度的均一性,使第一封装胶线以及第二封装胶线的最终高度控制在5.3μm~5.6μm。
以下,以实施例2进一步验证本发明的掩膜板制得的第一封装胶线与第二封装胶线的实际高度均一性更好的技术效果。
实施例2
以第一狭缝组和第二狭缝组呈闭合的规则四边形,第一狭缝10在第二方向的宽度为550μm、第二狭缝20在第一方向的宽度为450μm的掩膜板进行批量封装生产,得到的统计数据如表4所示。
表4本发明实施例2批量产品的统计数据
需要说明的是,在表4中,狭缝分别为与第一封装胶线以及第二封装胶线对应的第一狭缝10以及第二狭缝20。最终值为该批量产品的最终宽度/高度的平均值。偏差值为最终值减去预设值的差值。
从表4的统计结果进一步验证了,采用本发明掩膜板制备的封装胶线的最终高度的均一性提高,能够使显示面板的两基板封装后的间距相等,避免产生牛顿环,提高显示面板的品质。
在本发明描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种封装掩膜板,用于在制备显示面板时,在基板表面印刷形成封装胶线,其特征在于,包括主体和形成在所述主体上的封装狭缝,所述封装狭缝包括沿第一方向延伸的第一狭缝组和沿第二方向延伸的第二狭缝组,所述第一狭缝组包括至少两条第一狭缝,所述第二狭缝组包括至少两条第二狭缝,所述第一狭缝在所述第二方向上的宽度大于所述第二狭缝在所述第一方向上的宽度,所述第一狭缝在所述第二方向上的宽度与所述第二狭缝在所述第一方向上的宽度比为1.15:1~1.25:1。
2.根据权利要求1所述的封装掩膜板,其特征在于,所述的第一狭缝组和所述第二狭缝组相互连通。
3.根据权利要求2所述的封装掩膜板,其特征在于,所述的第一狭缝组和所述第二狭缝组呈闭合的规则四边形。
4.根据权利要求3所述的封装掩膜板,其特征在于,所述第一狭缝在所述第二方向上的宽度为300μm~700μm,所述第二狭缝在所述第一方向上的宽度为240μm~609μm。
5.一种封装方法,其特征在于,采用如权利要求1至4任一项所述封装掩膜板制备得到封装区域,对应于所述第一狭缝组形成第一封装胶线,对应于所述第二狭缝组形成第二封装胶线。
6.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,采用的封装材料为玻璃胶。
7.一种显示面板,其特征在于,采用如权利要求5或6所述的封装方法制备得到。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装胶线高度与所述第二封装胶线高度的均一性<5%。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装胶线的高度以及所述第二封装胶线的高度为5.2μm~5.7μm。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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