KR101084270B1 - 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실링재의 두께 차이를 보상할 수 있으며, 기구 강도를 향상시킬 수 있는 평판표시장치에 관한 것이다.
본 발명은 제1 기판, 제2 기판, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역 및 상기 발광 영역의 외측을 따라 도포되는 실링재를 포함하는 평판표시장치에 있어서, 상기 실링재는 서로 대향하는 제1, 3 실링부와 서로 대향하는 제2, 4 실링부가 사각 형태로 도포되고, 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 보상부를 포함하는 평판표시장치를 제공한다.
따라서, 실링재 두께의 차이를 보상하여, 제1 기판과 제2 기판의 간격을 균일하게 유지할 수 있으며, 제1 기판 및 제2 기판에 가해지는 스트레스를 해소하여 기구 강도를 향상시킬 수 있다.
두께, 기판, 실링재, 보상, 평판표시장치

Description

평판표시장치{Plate panel display device}
본 발명은 실링재의 두께 차이를 보상할 수 있으며, 기구 강도를 향상시킬 수 있는 평판표시장치에 관한 것이다.
정보통신 산업이 급격히 발달함에 따라 표시장치의 사용이 급증하고 있으며, 최근 들어 저전력, 경량, 박형, 고해상도의 조건을 만족할 수 있는 표시장치가 요구되고 있다. 이러한 요구에 발맞추어 액정표시장치나 유기발광 특성을 이용하는 표시장치들이 개발되고 있다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Diode display: OLED)와 같은 평판표시장치는 대면하는 두 기판 사이에 발광 영역을 형성하고, 발광 영역을 외부의 수분, 산소 등으로부터 보호하기 위하여, 발광 영역의 외측으로 실링재를 도포하여 두 기판을 합착시킴으로써, 상기 발광 영역을 밀봉한다.
상기 실링재를 도포하는 공정은 열경화성 수지인 실링재를 원하는 패턴으로 형성시키는 공정으로, 일반적으로 디스펜서 인쇄법이나 스크린 인쇄법이 사용된다.
상기 디스펜서 인쇄법은 디스펜서에 실링재를 채우고 소정의 압력으로 원하는 폭 및 두께의 씰 패턴(seal pattern)을 형성한다.
상기 스크린 인쇄법은 패턴이 형성된 마스크에 실링재가 도포되면 스퀴즈(squeeze)를 이용하여 문질러서 실링재를 마스크의 패턴을 통하여 기판에 도포되도록 하여 기판에 씰 패턴을 형성한다.
상기와 같이 씰 패턴을 형성하기 위해 실링재를 기판 상에 도포하는 경우, 가해지는 압력이 일정하지 않으면, 형성된 씰 패턴의 두께가 균일하지 못하게 된다는 문제점이 있다.
특히, 스크린 인쇄법을 이용하여 실링재를 도포하는 경우에는, 가해지는 압력이 일정하더라도, 스퀴지를 이용하여 문질러서 도포하는 방법이므로, 문지르는 과정에서 일부의 실링재가 도포되는 방향으로 밀리면서 누적되게 되고, 누적되는 것에 의해서 씰 패턴의 두께가 불균일하게 된다.
특히, 누적되는 실링재의 양은 패턴을 형성하는 방향으로 패턴의 길이가 긴 경우가 패턴의 길이가 짧은 경우보다 상대적으로 두꺼워지게 된다.
예를 들면, 직사각형의 형태로 씰 패턴을 형성하기 위하여, 좌측 또는 우측에서 도포를 시작하면, 좌측 또는 우측에 형성되는 패턴의 폭보다 상측 또는 하측에 형성되는 패턴이 길기 때문에 상측 또는 하측에 형성되는 씰 패턴의 두께가 좌측 또는 우측에 형성되는 씰 패턴의 두께보다 두껍게 형성되게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 실링재 두께의 차이를 보상하여, 제1 기판과 제2 기판의 간격을 균일하게 유지할 수 있으며, 제1 기판 및 제2 기판에 가해지는 스트레스를 해소하여 기구 강도를 향상시킬 수 있는 평판표시장치를 제공하는 데 목적이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 제1 기판, 제2 기판, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역 및 상기 발광 영역의 외측을 따라 도포되는 실링재를 포함하는 평판표시장치에 있어서, 상기 실링재는 서로 대향하는 제1, 3 실링부와 서로 대향하는 제2, 4 실링부가 사각 형태로 도포되고, 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 보상부를 포함하는 평판표시장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 제1 기판, 제2 기판, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역 및 상기 발광 영역의 외측을 따라 도포되는 실링재를 포함하는 평판표시장치에 있어서, 상기 실링재는 서로 대향하는 제1, 3 실링부와 서로 대향하는 제2, 4 실링부가 사각 형태로 도포되고, 상기 제1 기판 및 제2 기판 중 하나 또는 둘 다에 하나 또는 다수개의 박막이 적층되어 형성되며, 상기 하나 또는 다수 개의 박막 중 하나의 박막은 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 보상부를 포함하는 평판표시장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역 및 서로 대향하는 제1 및 제3 실링부와 서로 대향하는 제2 및 제4 실링부가 사각 형태로 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 도포되는 실링재를 구비하고, 상기 제1 및 제3 실링부와 상기 제2 및 제4 실링부는 두께가 다르며, 보상부가 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 평판표시장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 실링재 두께의 차이를 보상하여, 제1 기판과 제2 기판의 간격을 균일하게 유지할 수 있으며, 제1 기판 및 제2 기판에 가해지는 스트레스를 해소하여 기구 강도를 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 도면을 참조하여, 본 발명인 평판표시장치를 설명한다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치를 나타낸 평면도이고, 도 2a 내지 도2f는 실링재가 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 도포된 경우의 도1의 A-A´선 및 B-B´선을 따라 절취한 단면도들이다.
도1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치(10)는 제1 기판(11), 제2 기판(13), 상기 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이에 형성되는 발광 영역(15) 및 상기 발광 영역(15)의 외측을 따라 도포되어 상기 제1 기판(11)과 제2 기판(13)을 합착시킴으로써, 상기 발광 영역(15)을 밀봉하는 실링재(17)를 포함한다.
상기 실링재(17)는 상기 제1 기판(11) 또는 제2 기판(13)의 가장자리를 따라 도포되며, 도포된 실링재(17)는 제1 실링부(17a) 내지 제4 실링부(17d)가 연결되는 사각형의 형태를 갖는다.
즉, 상기 실링재(17)는 서로 대향하는 제1, 3 실링부(17a, 17c)와 서로 대향하는 제2, 4 실링부(17b, 17d)가 연결된 사각 형태로 도포된다.
상기 발광 영역(15)은, 예를 들면, 상기 제1 기판(11)과 상기 제2 기판(13) 사이에 유기발광소자를 형성하거나 액정을 개재하여 형성될 수 있으며, 발광 영역(15)을 형성하기 위한 방법이 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 상기 발광 영역(15)은 서로 대향하는 상기 제1 기판(11)과 제2 기판(13), 그리고 실링재(17)에 의해 밀봉되어, 외부의 수분, 산소 등으로부터 보호된다.
상기 실링재(17)가 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 도포되면, 도포 방향과 수직으로 형성되는 제2 및 제4 실링부(17b, 17d)의 두께보다 도포 방향 과 수평으로 형성되는 제1 및 제3 실링부(17a, 17c)의 두께가 더 두껍게 형성된다.
따라서, 제1 및 제3 실링부(17a, 17c)와 제2 및 제4 실링부(17b, 17d)의 두께 차이를 보상하기 위한 보상부(19)가 상기 제1 및 제3 실링부(17a, 17c)와 대응되어 위치하거나, 상기 제2 및 제4 실링부(17b, 17d)와 대응되어 위치하거나, 상기 제1 내지 제4 실링부(17a~17d)와 대응되어 위치한다.
상술하면, 도2a 및 도2b에 도시된 바와 같이, 상기 보상부(19)가 도포 방향과 수직하게 형성되는 상기 제2 및 제4 실링부(17b, 17d)와 대응되어 위치하는 경우, 상기 보상부(19)는 돌출부로서, 제4 실링부(17d)의 두께(H1)와 제3 실링부(17c)의 두께(H2)의 차이와 동일한 두께(H11)로 형성된다.
따라서, 상기 보상부(19)에 의해 Ⅰ영역에서의 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이의 간격(H1´)과 Ⅱ영역에서의 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이의 간격(H2´)이 같게 된다.
도2c 및 도2d에 도시된 바와 같이, 상기 보상부(19)가 도포 방향과 수평하게 형성되는 상기 제1 및 제3 실링부(17a, 17c)와 대응되어 위치하는 경우, 상기 보상부(19)는 홈으로서, 제4 실링부(17d)의 두께(H3)와 제3 실링부(17c)의 두께(H4)의 차이와 동일한 두께(H12)로 형성된다.
따라서, 상기 보상부(19)에 의해 Ⅰ영역에서의 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이의 간격(H3´)과 Ⅱ영역에서의 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이의 간격(H4´)이 같게 된다.
도2e 및 도2f에 도시된 바와 같이, 상기 보상부(19)가 도포 방향과 수직하게 형성되는 상기 제2 및 제4 실링부(17b, 17d)와 도포 방향과 수평하게 형성되는 상기 제1 및 제3 실링부(17a, 17c)와 각각 대응되도록 위치하는 경우, 상기 제2 및 제4 실링부(17b, 17d)와 대응되어 형성되는 제1 보상부(19a)는 돌출부이고, 상기 제1 미 제3 실링부(17a, 17c)와 대응되어 형성되는 제2 보상부(19b)는 홈이다.
이때, 상기 제1 보상부(19a)의 두께(H13)와 상기 제2 보상부(19b)의 두께(H14)의 합이 제4 실링부(17d)의 두께(H5)와 제3 실링부(17c)의 두께(H6)의 차이와 동일한 두께(H12)가 된다.
따라서, 상기 보상부(19a, 19b)에 의해 Ⅰ영역에서의 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이의 간격(H5´)과 Ⅱ영역에서의 제1 기판(11)과 제2 기판(13) 사이의 간격(H6´)이 같게 된다.
즉, 제1 및 제3 실링부(17a, 17c)와 제2 및 제4 실링부(17b, 17d) 중 두꺼운 실링부와 대응되는 보상부(19)는 돌출부이고, 얇은 실링부와 대응되는 보상부(19)는 홈이 된다.
상기 보상부(19)가 돌출부인 경우, 상기 제1 기판(11)이 더 두껍게 연장되어 형성될 수 있으며, 별도의 막이 증착되어 형성될 수도 있다.
또한, 상기 보상부(19)가 돌출부인 경우, 상기 제4 실링부(17d)는 상기 보상부(19)의 상면을 덮도록 형성될 수 있으며, 상기 보상부(19)를 감싸도록 형성될 수도 있으며, 상기 보상부(19)의 상부 일부가 노출되도록 형성될 수도 있으나, 밀봉성을 향상시키기 위해서는 상기 보상부(19)를 감싸도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보상부(19)가 돌출부인 경우, 상기 보상부(19)의 재질이 특별히 한정되는 것은 아니며, 유기막, 무기막, 금속막 등으로 형성될 수 있다.
본 실시 예에서는 상기 보상부(19)가 제1 기판(11)에 형성된 것을 도시하고 있으나, 제2 기판(13)에 형성될 수도 있다.
본 실시 예에서는 실링재의 도포 방향이 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 이루어지는 것을 예로 들어 설명하였으나, 위에서 아래로 또는 아래에서 위로 실링재가 도포되는 경우도, 도포 방향에 따라 보상부가 실링재와 대응되도록 돌출부 또는 홈의 형상으로 형성됨을 알 수 있을 것이므로, 이에 대해서는 상술하지 않기로 한다.
상술한 제1 실시예에 따른 평판표시장치(10)는 보상부(19)가 형성되는 위치와 대응되는 제1 기판의 영역에 어떠한 막도 증착되어 있지 않은 경우를 예로 들어 설명하였다.
이하에서는, 보상부가 형성되는 위치와 대응되는 제1 기판의 영역에 막이 증착된 경우를 평판표시장치의 한 종류인 유기발광표시장치를 예로 들어 설명한다.
다만, 본 발명의 특징이 제1 실시예를 통하여 당업자라면 충분히 이해할 수 있을 정도록 설명되었다고 생각하므로, 이하의 설명에서는 제1 실시예와 상이한 점을 상술하고, 동일한 특징에 대해서는 생략하거나 간략하게 설명하도록 한다.
도3a는 본 발명의 제2 실시예로서, 제1 실시예에 따른 본 발명이 적용된 유기발광표시장치를 나타낸 평면도이고, 도3b는 도3a의 유기발광표시장치의 화소의 일 예를 나타낸 단면도이다.
또한, 도4a 및 도4b는 실링재가 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 도포된 경우의 도3a의 E-E′선 및 F-F′선을 따라 절취한 단면도이며, 도5a 및 도5b는 도4a의 E-E′선 및 F-F′선을 따라 절취한 다른 단면도를 나타낸 것이고, 도6은 도4a의 유기발광표시장치의 화소의 다른 일 예를 나타낸 단면도이다.
도3a 및 도3b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치(100)는 절연막(120)이 형성된 제1 기판(110), 상기 제1 기판(110)과 대향하는 제2 기판(130), 상기 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 형성되는 발광 영역(150) 및 상기 발광 영역(150)의 외측을 따라 도포되어 상기 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 합착시킴으로써, 상기 발광 영역(150)을 밀봉하는 실링재(170)를 포함한다.
따라서, 상기 발광 영역(150)은 서로 대향하는 상기 제1 기판(110)과 제2 기판(130), 그리고 실링재(170)에 의해 밀봉되어, 외부의 수분, 산소 등으로부터 보호된다.
상기 실링재(170)는 상기 제1 기판(101) 또는 제2 기판(130)의 가장자리를 따라 도포되며, 도포된 실링재(170)는 제1 실링부(170a) 내지 제4 실링부(170d)가 연결되는 사각형의 형태를 갖는다.
즉, 상기 실링재(170)는 서로 대향하는 제1, 3 실링부(170a, 170c)와 서로 대향하는 제2, 4 실링부(170b, 170d)가 연결된 사각 형태로 도포된다.
상기 절연막(120)은 상기 제1 기판(110)에서 발생하는 수분 또는 불순물의 확산을 방지하는 역할을 한다.
상기 발광 영역(150)은 하나 또는 다수개의 유기발광소자(140)를 포함하며, 상기 유기발광소자(140)는 상기 절연막(120) 상에 형성된다.
상기 유기발광소자(140)는 제1 전극(141)과 상기 제1 전극(141) 상에 형성되는 유기 발광층(143) 및 상기 유기 발광층(143) 상에 형성되는 제2 전극(145)을 포함한다.
이때, 상기 제1 전극(141)과 유기 발광층(143) 사이에는 정공 주입층 및 정공 수송층이 더 형성될 수 있으며, 상기 유기 발광층(143)과 제2 전극(145) 사이에는 전자 주입층과 전자 수송층이 더 형성될 수 있다.
도4a 및 도4b를 참조하면, 본 제2 실시예가 제1 실시예와 다른 점은 보상부(190)가 제1 기판(110) 상에 직접 형성되는 것이 아니라, 절연막(120) 상에 형성된다는 것이며, 상기 보상부(190)는 상기 절연막(120)이 더 두껍게 연장되어 형성될 수 있으며, 별도의 막이 증착되어 형성될 수도 있다.
또한, 도5a 및 도5b를 참조하면, 상기 보상부(190)가 상기 제1 기판(110) 상에 형성되고, 상기 절연막(120)이 상기 제1 기판(110) 및 상기 보상부(190) 상에 형성되면, 상기 보상부(190) 상에 형성된 상기 절연막(120)에는 상기 보상부(190)의 두께가 반영되어, 상기 절연막(120)은 상기 보상부(190)의 두께와 동일한 돌출부를 포함하게 된다.
따라서, 도4a 내지 도4b를 참조한 구조를 통하여서도, 도포 방향과 수직하게 형성되는 제2 및 제4 실링부(170b, 170d)가 위치하는 Ⅰ영역에서의 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이의 높이(H7´, H9´)와 Ⅱ영역에서의 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이의 높이(H8´, H10´)를 동일하게 할 수 있다.
도5a 내지 도6d를 참조한 제2 실시예는 실링재(170)가 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 도포된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예를 통하여 실링재가 위에서 아래로 또는 아래에서 위로 도포된 경우에도 실시 가능함을 이해할 수 있을 것이다
또한, 제2 실시예는 보상부(190)가 두께가 얇은 실링재와 대응되도록 형성되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 보상부(190)가 두께가 두꺼운 실링재와 대응되도록 형성되는 경우에도 실시 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
즉, 보상부(190)가 두꺼운 실링재와 대응되도록 제1 기판(110) 상에 형성되면, 보상부(190)는 홈의 형상을 가지게 되고, 상기 보상부(190) 상에 형성된 상기 절연막(120)에는 상기 보상부(190)의 두께가 반영되어, 상기 절연막(120)은 상기 보상부(190)의 두께와 동일한 오목부를 포함하게 된다.
또한, 제2 실시예는 수동형 유기발광표시장치를 예로 들어, 제1 기판(110)에 하나의 막이 증착된 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 능동형 유기발광표시장치와 같이 제1 기판(110)에 복수개의 막이 증착된 경우에도 적용 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
능동형 유기발광표시장치의 화소의 일 예를 나타낸 단면도인 도6을 참조하면, 수동형 유기발광표시장치가 제1 및 제2 기판 상에 유기발광소자만을 포함하는 것과 달리, 능동형 유기발광표시장치는 제1 및 제2 기판 사이에 유기발광소자와 상기 유기발광소자와 전기적으로 연결되어, 유기발광소자의 빛 방출을 제어하는 박막 트랜지스터를 포함한다.
제1 기판(210) 상에 버퍼층(220)이 형성되고, 상기 버퍼층(220) 상에는 액티브층(231)과 소스/드레인 영역(233)을 포함하는 반도체 층(230)이 형성된다.
상기 반도체 층(230)을 포함하여 상기 버퍼층(220) 상에는 게이트 절연층(240)이 형성되고, 상기 게이트 절연층(240) 상에 상기 액티브층(231)과 대응되도록 게이트 전극(250)이 형성된다.
상기 게이트 전극(250)을 포함하여 상기 게이트 절연층(240) 상에는 층간 절연막(260)이 형성되고, 상기 층간 절연막(260) 상의 소정의 영역에는 소스/드레인 전극(271, 273)이 형성되어, 각 소스/드레인 전극(271, 273)은 층간 절연막(260)에 형성되는 홀을 통하여 소스/드레인 영역(233)과 접속된다.
상기 소스/드레인 전극(271, 273)을 포함하여 상기 층간 절연막(260) 상에는 평탄화층(280)이 형성된다.
상기 평탄화층(280)의 일 영역 상에는 제1 전극(291)이 형성되며, 상기 제1 전극(291)은 평탄화층(280)에 형성된 홀을 통해 상기 소스/드레인 전극(271, 273) 중 어느 하나와 접속된다.
상기 제1 전극(291)을 포함하여 상기 평탄화층(280) 상에는 상기 제1 전극(291)의 적어도 일 영역을 노출시키는 개구부가 형성된 화소 정의막(300)이 형성된다.
상기 화소 정의막(300)의 개구부 상에는 유기 발광층(293)이 형성되며, 상기 유기 발광층(293)을 포함하여 상기 화소 정의막(300) 상에는 제2 전극(295)이 형성 된다.
만약, 실링재가 평탄화층(280) 상에 형성된다면, 보상부는 평탄화층(280) 상에 형성될 수 있으며, 또한, 평탄화층(280) 이외에도, 실링재의 하부에 형성되어 있는 층들 중 임의의 한 층, 예를 들면, 버퍼층, 게이트 절연층, 층간 절연막에 형성하고, 형성된 보상부가 평탄화층(280)에까지 영향을 미치도록 할 수도 있다.
이상과 같이 본 발명을 바람직한 실시예를 도시한 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치를 나타낸 평면도이다.
도2a 내지 도2f는 실링재가 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 도포된 경우의 도1의 A-A´선 및 B-B´선을 따라 절취한 단면도들이다.
도3a는 본 발명의 제2 실시예로서, 제1 실시예에 따른 본 발명이 적용된 유기발광표시장치를 나타낸 평면도이다.
도3b는 도3a의 유기발광표시장치의 화소의 일 예를 나타낸 단면도이다.
도4a 및 도4b는 실링재가 좌측에서 우측으로 또는 우측에서 좌측으로 도포된 경우의 도3a의 E-E′선 및 F-F′선을 따라 절취한 단면도이다.
도5a 및 도5b는 도4a의 E-E′선 및 F-F′선을 따라 절취한 다른 단면도이다.
도6은 도4a의 유기발광표시장치의 화소의 다른 일 예를 나타낸 단면도이다.
[도면의 주요부호에 대한 설명]
10, 100 : 평판표시장치 11, 110 : 제1 기판
13, 130 : 제2 기판 15, 150 : 발광 영역
17, 170 : 실링재 17a, 170a : 제1 실링부
17b, 170b : 제2 실링부 17c, 170c : 제3 실링부
17d, 170d : 제4 실링부 19, 190 : 보상부

Claims (22)

  1. 제1 기판, 제2 기판, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역 및 상기 발광 영역의 외측을 따라 도포되는 실링재를 포함하는 평판표시장치에 있어서,
    상기 실링재는 서로 대향하는 제1, 3 실링부와 서로 대향하는 제2, 4 실링부가 사각 형태로 도포되고, 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 보상부를 포함하고,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부와 상기 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부의 두께 차이와 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 실링부 중 상기 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부가 상기 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부보다 더 얇은 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하고,
    상기 보상부는 돌출부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하고,
    상기 보상부는 홈인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하는 제1 보상부; 및
    상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하는 제2 보상부를 포함하고,
    상기 제1 보상부는 홈이고, 상기 제2 보상부는 돌출부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 기판 또는 제2 기판이 더 두껍게 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 별도의 막이 증착된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    하나 또는 다수개의 박막이 상기 보상부를 포함하는 제1 기판 또는 제2 기판에 형성되고,
    상기 하나 또는 다수개의 박막은 상기 보상부의 두께와 동일하게 상기 보상부와 대응되어 형성되는 오목부 또는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  10. 제1 기판, 제2 기판, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역 및 상기 발광 영역의 외측을 따라 도포되는 실링재를 포함하는 평판표시장치에 있어서,
    상기 실링재는 서로 대향하는 제1, 3 실링부와 서로 대향하는 제2, 4 실링부가 사각 형태로 도포되고,
    상기 제1 기판 및 제2 기판 중 하나 또는 둘 다에 하나 또는 다수개의 박막이 적층되어 형성되며,
    상기 하나 또는 다수개의 박막 중 하나의 박막은 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 보상부를 포함하고,
    상기 보상부는 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부와 상기 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부의 두께 차이와 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부가 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  12. 삭제
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 보상부가 형성된 박막의 상부에 위치하는 박막은 상기 보상부의 두께와 동일하게 상기 보상부와 대응되어 형성되는 오목부 또는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수평하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하고,
    상기 보상부는 돌출부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하고,
    상기 보상부는 홈인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 내지 제4 실링부 중 수평하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하는 제1 보상부; 및
    상기 제1 내지 제4 실링부 중 도포 방향과 수직하게 형성되는 실링부와 대응되어 위치하는 제2 보상부를 포함하고,
    상기 제1 보상부는 홈이고, 상기 제2 보상부는 돌출부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  17. 제1 기판;
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 발광 영역; 및
    서로 대향하는 제1 및 제3 실링부와 서로 대향하는 제2 및 제4 실링부가 사각 형태로 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 도포되는 실링재를 구비하고,
    상기 제1 및 제3 실링부와 상기 제2 및 제4 실링부는 두께가 다르며,
    보상부가 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 상기 제1 내지 제4 실링부 중 최소 한 어느 하나의 실링부와 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 및 제3 실링부와 상기 제2 및 제4 실링부 중 얇은 실링부와 대응되어 위치하며,
    상기 보상부는 돌출부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 및 제3 실링부와 상기 제2 및 제4 실링부 중 두꺼운 실링부와 대응되어 위치하며,
    상기 보상부는 홈인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 및 제3 실링부와 상기 제2 및 제4 실링부 중 두꺼운 실링부와 대응되어 위치하는 제1 보상부와 얇은 실링부와 대응되어 위치하는 제2 보상부를 포함하고,
    상기 제1 보상부는 홈이고, 상기 제2 보상부는 돌출부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  21. 제 17 항에 있어서,
    하나 또는 다수개의 박막이 상기 보상부를 포함하는 제1 기판 또는 제2 기판에 형성되고,
    상기 하나 또는 다수개의 박막은 상기 보상부의 두께와 동일하게 상기 보상부와 대응되어 형성되는 오목부 또는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 보상부는 상기 제1 및 제3 실링부와 상기 제2 및 제4 실링부 사이의 두께의 차이와 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
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