CN111403620A - 显示装置及显示装置的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本揭示提供一种显示装置及显示装置的制作方法，所述显示装置包括：基板，包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；显示器件层，设置所述基板上，并位于所述封装区域内；封装层、覆盖所述显示器件层；以及至少一个挡墙，设置于所述基板上，并位于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧，通过挡墙对封装层进行阻挡，使得封装层沉积的边界得到控制，防止封装层在位于封装区域至少一侧的绑定区域沉积，提高生产良率。

Description

显示装置及显示装置的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置的制作方法。
背景技术
现有薄膜封装技术中，通过在有机发光二极管显示器件上沉积固态无机层，以保护有机发光二极管显示器件免受水汽的入侵，导致显示器件被破坏。
现有的薄膜封装制程中，通过掩膜板掩盖非成膜区域，在基板的有机发光二极管显示器件层上沉积无机层。由于掩膜板与基板的接触面并不是平整的，导致掩膜板与基板之间存在微小的缝隙，会产生掩膜板阴影影响。在进行封装层无沉积工艺时，为保证显示器件的密闭性，封装层中的有机层会被阻挡在挡墙内测，而无机层则延伸至挡墙外侧，以防止有机层的外漏以及水汽和氧气的侵入。由于掩膜板的阴影影响，造成封装层的无机层的边界不易控制，如果无机层延伸至显示面板的集成电路芯片或柔性电路板的绑定区域，并在所述绑定区域成膜形成无机层，这会对后续的集成电路芯片或柔性电路板的绑定以及面板的切割工艺或者显示器件特性造成不利的影响。
综上所述，现有显示装置的薄膜封装制程中存在无机层的边界不易控制的问题。故，有必要提供一种显示装置来改善这一缺陷。
发明内容
本揭示实施例提供一种显示装置，用于解决现有显示装置的薄膜封装制程中存在无机层的边界不易控制的问题。
本揭示实施例提供一种显示装置，包括：
基板，包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；
显示器件层，所述显示器件层设置于所述基板上，并位于所述封装区域内；
封装层，覆盖所述显示器件层；以及
至少一个挡墙，设置于所述基板上，并位于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧。
根据本揭示一实施例，所述挡墙的截面形状包括矩形、梯形或倒置梯形。
根据本揭示一实施例，所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离大于所述封装层远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离。
根据本揭示一实施例，所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离介于4μm～16μm之间，所述挡墙与所述绑定区域之间的距离大于0.3mm。
根据本揭示一实施例，所述挡墙的材料包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
根据本揭示一实施例，所述显示装置包括至少两个所述挡墙，至少两个所述挡墙沿所述封装区域至所述绑定区域方向依次排列，且所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离相等。
根据本揭示一实施例，所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙设置于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧，所述第二挡墙设置于所述第一挡墙与所述绑定区域之间。
本揭示实施例还提供一种显示装置的制作方法，包括：
提供基板，所述基板包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；
在所述基板上沉积形成显示器件层，所述显示器件层位于所述绑定区域内；
在所述基板上沉积形成挡墙，所述挡墙形成于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧；以及
将掩膜板贴合于所述挡墙上，在所述基板上形成封装层。
根据本揭示一实施例，形成所述第一挡墙的方法包括喷墨打印或丝网印刷。
根据本揭示一实施例，所述掩膜板靠近所述显示器件层的一侧与所述挡墙之间的距离大于5μm。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在基板的绑定区域靠近封装区域的一侧设置挡墙，通过挡墙对覆盖显示器件层的封装层进行阻挡，使得封装层沉积的边界得到控制，防止封装层在位于封装区域至少一侧的绑定区域沉积成膜，提高生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例提供的显示装置的平面结构示意图；
图2为本揭示实施例提供的显示装置沿A-A方向的截面结构示意图；
图3为本揭示实施例提供的另一种显示装置沿A-A方向的截面结构示意图；
图4为本揭示实施例提供的显示装置的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本揭示做进一步的说明。
本揭示实施例提供一种显示装置，下面结合图1至图2进行详细说明。
如图1和图2所示，图1为本揭示实施例提供的显示装置100的平面结构示意图，图2为本揭示实施例提供的显示装置沿A-A方向的截面结构示意图。所述显示装置100包括基板110、显示器件层120、挡墙130和封装层140。
基板110包括封装区域A1和位于封装区域A1至少一侧的绑定区域A2，绑定区域A2用于与集成电路芯片或柔性电路板150绑定连接。显示器件层120设置于基板110上，并位于封装区域A1内。基板110为薄膜晶体管阵列基板，包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的薄膜晶体管层(图中未示出)，所述显示器件层120为有机发光二极管显示器件层。封装层140覆盖显示器件层120，用于防止水汽和氧气进入显示器件层120，造成侵蚀。挡墙130设置于绑定区域A2靠近封装区域A1的一侧，用于将封装层140限制在挡墙130远离绑定区域A2的一侧，防止沉积形成封装层140的无机材料扩散至绑定区域A2内并成膜，影响后续绑定工艺制程。
具体地，挡墙130沿显示面板A-A方向的截面形状为梯形，以便掩膜板160贴合所述挡墙130远离基板100的一侧表面。当然，挡墙130的形状不局限于梯形，可以包括矩形或倒置梯形等其他具有平整上表面的形状，此处不做具体限制。
在本揭示实施例中，挡墙130远离基板110一侧的表面与基板110的距离大于封装层140远离基板110一侧的表面与基板110的距离。在形成封装层140时，掩膜板160对显示装置100进行整面覆盖，若挡墙130远离基板110一侧的表面与基板110的距离过小，贴附于挡墙130上的掩膜板160不仅会影响封装层140的沉积效果，还会对显示装置100的其他膜层造成压迫。因此，将挡墙130的高度设置为高于封装层140的高度，可以有效避免上述问题。
具体地，挡墙130远离基板110一侧的表面与基板110的距离b应介于4μm～16μm之间。
在本揭示实施例中，绑定区域A2在后续制作工艺中用于绑定连接集成电路芯片或柔性电路板150，挡墙130与绑定区域A2之间的距离a应大于0.3mm，以防止后续绑定工艺制程中，挡墙130与集成电路芯片或柔性电路板150等部件发生干涉。
在本实施例中，所述挡墙130的材质包括亚克力系有机物聚甲基丙烯酸甲酯环氧树脂，在一些实施例中还可以包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
本揭示实施例还提供一种显示装置，其结构与上述实施例大致相同，区别之处在于，本揭示实施例所提供的显示装置包括至少两个挡墙。如图2所示，掩膜板160与挡墙130上表面贴附，但由于掩膜板160与挡墙130的接触面并不是完全平整的，部分封装层140的材料同样可能通过它们之间微小的缝隙扩散至绑定区域A2。因此，设置至少两个挡墙，有利于进一步阻值封装层140向绑定区域A2的扩散。此外，在保证阻隔封装层140扩散效果的同时，为缩减显示装置非显示区域的宽度，挡墙的数量优选为两个。
如图3所示，图3为本实施例提供的显示装置沿A-A方向的截面结构示意图，显示装置100包括第一挡墙131和第二挡墙132，第一挡墙131设置于绑定区域A2靠近封装区域A1的一侧，第二挡墙132设置于第一挡墙131与绑定区域A2之间，第一挡墙131和第二挡墙132沿垂直于封装区域A1至绑定区域A2的方向平行排布，掩膜板160贴附于第一挡墙131和第二挡墙132远离基板110的一侧表面上。
进一步的，为保证贴附于第一挡墙131和第二挡墙132上的掩膜板160的平整性，第一挡墙131和第二挡墙132远离基板110的一侧与基板110的距离相等，并介于4μm～16μm之间，以防止掩膜板160对其他膜层造成影响。同时，第二挡墙132与绑定区域A2之间的距离a应大于0.3mm，以防止后续绑定工艺制程中，第二挡墙132与集成电路芯片或柔性电路板150等部件发生干涉。
在上述实施例中，封装层140仅为单层设置的无机层，采用掩膜板160贴附在挡墙130或第一挡墙131远离基板110一侧的表面，即可将绑定区域A2与封装区域A1隔绝，可防止沉积形成无机层的材料在绑定区域A2沉积成膜，有效限制封装层140的边界。
在一些实施例中，对于封装层140包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层的结构，上述实施例提供的挡墙同样可以适用。具有流动性的有机层可以被位于封装区域A1内部的其他至少一层挡墙阻挡，防止其外溢，而对于第一无机层和第二无机层，则可以通过挡墙130进行阻挡，防止其沉积至绑定区域A2。当然，封装层140的并不仅限于上述实施例所提供的结构，但对于其他结构的封装层140，本揭示实施例所提供的挡墙130同样也可以适用。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在基板的绑定区域靠近封装区域的一侧设置挡墙，通过挡墙对覆盖显示器件层的封装层进行阻挡，使得封装层限制在挡墙远离绑定区域的一侧，防止封装层在位于封装区域至少一侧的绑定区域沉积，并提高生产良率。
本揭示实施例还提供一种显示装置的制作方法，下面结合图图2至4进行详细说明。
如图4所示，图4为本揭示实施例提供的显示装置的制作方法的流程示意图，制作方法包括：
步骤S10：提供基板110，所述基板110包括封装区域A1和位于所述封装区域A1至少一侧的绑定区域A2；
步骤S20：在所述基板A1上沉积形成显示器件层120，所述显示器件层120位于所述绑定区域A1内；
步骤S30：在所述基板110上沉积形成挡墙130，所述挡墙130形成于绑定区域A2靠近所述封装区域A1的一侧；以及
步骤S40：将掩膜板160贴合于所述挡墙130上，在所述基板110上形成封装层140。
在本揭示实施例中，挡墙130的材质包括亚克力系有机物聚甲基丙烯酸甲酯环氧树脂，在一些实施例中还可以包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯的至少其一。
在本实施例中，挡墙130的截面形状为梯形，以便掩膜板160贴合所述第一挡墙130上表面。当然，在一些实施例中，挡墙130的形状不局限于梯形，可以包括矩形或倒置梯形。
绑定区域A2在后续制作工艺中用于绑定连接集成电路芯片或柔性电路板150，挡墙130与绑定区域A2之间的距离a应大于0.3mm，以防止后续绑定工艺制程中，挡墙130与集成电路芯片或柔性电路板150等部件发生干涉。同时，为提高对位精度，掩膜板160靠近显示器件层120的一侧与挡墙130之间的距离c大于5μm。
在揭示本实施例中，所述步骤S30中，形成挡墙130的方法包括喷墨打印或丝网印刷。
在一些实施例中，所述步骤S30中，也可以同时形成至少两个挡墙，有利于进一步阻值封装层140向绑定区域A2的扩散。此外，在保证阻隔封装层140扩散效果的同时，为缩减显示装置非显示区域的宽度，挡墙的数量优选为两个。
如图3所示，同时形成第一挡墙131和第二挡墙132，第一挡墙131位于绑定区域A2靠近封装区域A1的一侧，第二挡墙132位于第一挡墙131与绑定区域A2之间，掩膜板160贴附于第一挡墙131和第二挡墙132远离基板110的一侧表面上。
本揭示实施例所提供的显示面板的制作方法不仅适用于单层无机层构成的封装层，同样也适用于多层有机层、无机层堆叠所形成的封装层结构，此处不做具体限制。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例提供的显示面板的制作方法，通过在绑定区域靠近封装区域的一侧形成挡墙，在沉积形成封装层前，将掩膜板贴合于所述挡墙上，以将绑定区域与封装区域隔绝开，有效防止沉积形成封装层的材料进入绑定区域并沉积形成薄膜，使得封装层的成膜边界可控，消除对后续集成电路芯片或柔性电路板绑定工艺以及基板切割工艺的不利影响。
综上所述，虽然本揭示以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为基准。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板，包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；
显示器件层，所述显示器件层设置于所述基板上，并位于所述封装区域内；
封装层，覆盖所述显示器件层；以及
至少一个挡墙，设置于所述基板上，并位于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述挡墙的截面形状包括矩形、梯形或倒置梯形。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离大于所述封装层远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离介于4μm～16μm之间，所述挡墙与所述绑定区域之间的距离大于0.3mm。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述挡墙的材料包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置包括至少两个所述挡墙，至少两个所述挡墙沿所述封装区域至所述绑定区域方向依次排列，且所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离相等。
7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙设置于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧，所述第二挡墙设置于所述第一挡墙与所述绑定区域之间。
8.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；
在所述基板上沉积形成显示器件层，所述显示器件层位于所述绑定区域内；
在所述基板上沉积形成挡墙，所述挡墙形成于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧；以及
将掩膜板贴合于所述挡墙上，在所述基板上形成封装层。
9.如权利要求8所述的显示装置的制作方法，其特征在于，形成所述第一挡墙的方法包括喷墨打印或丝网印刷。
10.如权利要求8所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述掩膜板靠近所述显示器件层的一侧与所述挡墙之间的距离大于5μm。
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