CN111063820A - 显示装置及显示装置的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本揭示提供一种显示装置及显示装置的制作方法，所述显示装置包括：基板，包括显示区域和位于所述显示区域周围的非显示区域；挡墙结构，设置于所述非显示区域上，并环绕所述显示区域；封装层，设置于所述基板上，包括至少一有机层以及无机层；其中，挡墙结构包括第一挡墙和第二挡墙，第一挡墙为断点式的环状结构，包括多个墙体，第二挡墙为封闭环状结构，有机层覆盖显示区域，并通过相邻所述墙体之间形成的间隙延伸至所述第一挡墙远离所述显示区域的一侧，暴露出所述第一挡墙远离所述基板的一端与无机层形成内嵌结构，能够增大无机层与第一挡墙的粘附力，防止封装层边缘脱落或翘起现象的产生，提高封装层的封装效果。

Description

显示装置及显示装置的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置的制作方法。
背景技术
在显示技术领域，薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display,TFT-LCD)，由于其成熟的工艺以及稳定的大批量生产，一直占据着主流市场。相比于LCD，有机发光二极管(Organic Light Emitting Display,OLED)具有自发光、低功耗，并且可实现柔性显示等优点，被认为是新一代的显示技术，具有广阔的应用前景。
然而，OLED器件对水氧特别敏感，金属电极及有机发光材料遇到水氧后极易老化，为了防止器件受到破坏，需要在金属电极以及发光材料上进行封装以对其进行保护。传统的封装方法是盖板封装，但使用盖板封装后，OLED器件不能进行弯折。为了实现柔性显示的目的，现在广泛采用的是薄膜封装的方法，即采用多层无机层/有机层薄膜交叠的方式进行封装，其中无机层用来阻隔水氧，有机层用来缓冲弯曲过程中产生的应力。但是薄膜封装中的有机层通常流动性较好，边界不容易控制，当其流动至无机层镀膜区域之外时，水氧就容易从侧向入侵，进而破坏OLED器件。
综上所述，现有有机发光二极管显示装置存在薄膜封装结构的有机层边界不容易控制导致有机发光二极管器件受水氧破坏的问题。故，有必要提供一种显示装置及显示装置的制作方法来改善这一缺陷。
发明内容
本揭示实施例提供一种显示装置及显示装置的制作方法，用于解决现有有机发光二极管显示装置存在的薄膜封装结构的有机层边界不容易控制导致有机发光二极管器件受水氧破坏的问题。
本揭示实施例提供显示装置，包括：
基板，包括显示区域和位于所述显示区域周围的非显示区域；
挡墙结构，设置于所述非显示区域上，并环绕所述显示区域；以及
封装层，设置于所述基板上，包括至少一有机层以及无机层；
其中，所述挡墙结构包括靠近所述显示区域一侧的第一挡墙和位于所述挡墙结构最外侧的第二挡墙，所述第一挡墙为断点式的环状结构，包括多个墙体，所述第二挡墙为封闭环状结构，所述有机层覆盖所述显示区域，并通过相邻所述墙体之间形成的间隙延伸至所述第一挡墙远离所述显示区域的一侧，暴露出所述第一挡墙远离所述基板的一端，所述无机层覆盖所述有机层以及所述挡墙结构。
根据本揭示一实施例，所述显示装置还包括设置于所述基板上的平坦层和像素定义层，所述第一挡墙的材料与所述像素定义层的材料相同，所述第二挡墙包括由与所述平坦层相同的材料制成的第一部分和位于所述第一部分上并且由与所述像素定义层相同的材料制成的第二部分。
根据本揭示一实施例，所述显示装置还包括设置于所述基板上的平坦层和像素定义层，所述第一挡墙和所述第二挡墙均包括由与所述平坦层相同的材料制成的第一部分和位于所述第一部分上并且由与所述像素定义层相同的材料制成的第二部分。
根据本揭示一实施例，所述挡墙结构包括至少三层挡墙，位于所述第二挡墙与所述显示区域之间的各所述挡墙均为断点式的环状结构，并且沿所述第一挡墙至所述显示区域的方向，各层所述挡墙的墙体之间形成的间隙的距离逐渐减小，各层挡墙的墙体在沿其环绕方向上的长度逐渐增大。
根据本揭示一实施例，位于所述第二挡墙靠近所述显示区域一侧的所述挡墙中，任意相邻两层所述挡墙的所述间隙均错开设置。
根据本揭示一实施例，所述至少三层挡墙中，所述第二挡墙在垂直于所述基板的方向上的高度大于或等于位于所述第二挡墙靠近所述显示区域一侧的各挡墙的高度。
根据本揭示一实施例，所述有机层在所述非显示区域的部分的表面与所述基板的距离小于所述第一挡墙远离所述基板一侧表面与所述基板的距离。
根据本揭示一实施例，所述无机层的材料包括SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCxNy、ZnO或AlOx。
本揭示实施例提供一种显示装置的制作方法，包括：
提供基板，所述基板包括显示区域和位于所述显示区域周围的非显示区域；
在所述基板上同时形成平坦层以及第二挡墙的第一部分；
采用同一掩膜板，同时形成位于所述平坦层上的像素定义层、位于所述第一部分上的第二部分以及位于所述第二挡墙与所述显示区域之间呈断点式环状结构的第一挡墙；
在所述基板上沉积形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区域、所述第一挡墙和所述第二挡墙；
在所述第一无机层上沉积形成有机层，所述有机层覆盖所述显示区域，并通过所述第一挡墙之间的间隙延伸至所述第一挡墙远离所述显示区域的一侧，暴露出所述第一挡墙远离所述基板的一端；以及
在所述有机层上形成第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机层和所述第一无机层。
根据本揭示一实施例，所述第一部分的材料与所述平坦层的材料相同，所述第二部分和所述第二挡墙的材料与所述像素定义层的材料相同。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在显示区域周围设置挡墙结构，所述挡墙结构包括靠近显示区域一侧的第一挡墙和位于挡墙结构最外侧的第二挡墙，所述第一挡墙为断点式的环状结构，便于有机层的有机材料向显示区域扩散，所述第二挡墙为封闭环状结构，所述第二挡墙为封闭环状结构则可以限制有机层的扩散范围，同时暴露出的第一挡墙远离所述基板的一端，与无机层形成内嵌结构，能够增大无机层与第一挡墙的粘附力，有效防止封装层边缘脱落或翘起现象的产生，提高封装层的封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例一提供的显示装置的平面结构示意图；
图2为本解释实施例一提供的显示装置沿A-A方向的截面结构示意图；
图3为本揭示实施例二提供的显示装置的平面结构示意图；
图4为本揭示实施例三提供的显示装置的截面结构示意图；
图5为本揭示实施例三提供的显示装置的截面结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本揭示做进一步的说明：
实施例一：
本揭示实施例提供一种显示装置，下面结合图1至图2进行详细说明。
图1为本揭示实施例提供的显示装置100的平面结构示意图，图2为本揭示实施例提供的显示装置100沿A-A方向的截面结构示意图。所述显示装置100包括基板110、挡墙结构120以及封装层130。其中，所述基板110为薄膜晶体管阵列基板，包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括阵列排布的多个薄膜晶体管。所述基板110包括显示区域A1和位于所述显示区域A1周围的非显示区域A2，所述挡墙结构120设置于所述基板110的非显示区域A2上，并环绕所述显示区域A1，所述封装层130设置于所述基板110上，并覆盖所述显示区域A1，包括至少一有机层以及无机层。
具体地，所述挡墙结构120包括靠近所述显示区域A1一侧的第一挡墙121和位于所述挡墙结构120最外侧的第二挡墙122。如图1所示，所述第一挡墙121为断点式的环状结构，包括间隔设置的多个墙体，相邻墙体之间形成间隙，所述第二挡墙122为封闭环状结构。
在本实施例中，如图2所示，所述封装层130包括层叠设置的第一无机层131、有机层132以及第二无机层133。所述第一无机层131覆盖所述显示区域A1以及所述第一挡墙121和第二挡墙122，所述有机层132覆盖所述显示区域A1，并通过第一挡墙121的相邻墙体之间形成的间隙延伸至第一挡墙121远离所述显示区域A1的一侧，包围所述第一挡墙121四周。
由于有机层132为具有流动性的有机材料，将第一挡墙121配置成断点式的环状结构，使得有机层132的有机材料可以充分向非显示区域A2扩散，能够避免有机层132的有机材料在显示区域A1或者显示区域A1周围堆积，影响显示装置100的显示效果，第二挡墙122采用的封闭环状结构则可以防止有机层132内的有机材料向无机层镀膜区继续扩散，使得有机层132的边界得到控制，提高封装层130的可靠性，防止水氧从封装层120侧边入侵破坏显示装置100的显示器件。
此外，所述有机层132还暴露出所述第一挡墙121远离所述基板110的一端以及所述第一无机层131覆盖所述第一挡墙121的部分，所述第二无机层133覆盖所述第一无机层131、所述有机层132以及所述挡墙结构120。暴露出的第一挡墙121的一端以及其上方的第一无机层131与所述第二无机层133形成内嵌结构，增大了第一挡墙121与第一无机层131和第二无机层133的接触面积，有利于增大第一无机层131、第二无机层133与第一挡墙121之间的粘附力，能够防止封装层130边缘剥落或翘起现象的产生，提高封装的可靠性以及显示装置100显示器件的稳定性。
在本实施例中，所述有机层132在所述非显示区域A2的部分的表面与所述基板110的距离小于所述第一挡墙121远离所述基板110一侧表面与所述基板110的距离，以此能够保证第一挡墙121远离所述基板110一端不被有机层132所覆盖。优选的，所述第一挡墙121远离所述基板110的一端表面与所述基板110的距离与所述有机层132在所述非显示区域A2与所述基板110的距离之差的范围为0.5μm～1μm。
如图2所示，所述显示装置100还包括设置于所述基板110上的平坦层140和像素定义层150，所述像素定义层150设置于所述平坦层140远离所述基板110的一侧上，所述第一挡墙121的材料与所述像素定义层150的材料相同，所述第二挡墙122包括由与所述平坦层140相同的材料制成的第一部分和位于所述第一部分上并且由与所述像素定义层150相同的材料制成的第二部分。因此，在形成平坦层140时，可以同时形成所述第一部分，在形成所述像素定义层150时，可以采用同一掩膜板进行像素定义层150、第一挡墙121以及第二部分的制作，将第二挡墙122采用平坦层和像素定义层的堆叠结构，不仅可以提高第二挡墙122的高度，有利于防止有机层132的外溢，同时还可以减少显示装置100的生产制程，提高生产效率。
在一些实施例中，所述第一挡墙121和所述第二挡墙122也可以均包括由与所述平坦层140相同的材料制成的第一部分和位于所述第一部分上并且由与所述像素定义层150相同的材料制成的第二部分。此结构中，第一挡墙121与第二挡墙122均为平坦层和像素定义层的堆叠结构，增加了第一挡墙121的高度，有利于控制有机层132在非显示区域A2的部分的厚度。
在本揭示实施例中，所述第一无机层131和所述第二无机层133的材料可以包括SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCxNy、ZnO或AlOx，所述有机层132的材料包括丙烯酸、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸酯类或聚苯乙烯。
本揭示实施例通过在显示区域周围设置挡墙结构，所述挡墙结构包括靠近显示区域一侧的第一挡墙和位于挡墙结构最外侧的第二挡墙，所述第一挡墙为断点式的环状结构，便于有机层的有机材料向显示区域扩散，所述第二挡墙为封闭环状结构，所述第二挡墙为封闭环状结构则可以限制有机层的扩散范围，同时暴露出的第一挡墙远离所述基板的一端，与无机层形成内嵌结构，能够增大无机层与第一挡墙的粘附力，有效防止封装层边缘脱落或翘起现象的产生，提高封装层的封装效果。
实施例二：
本揭示实施例提供一种显示装置200，其结构与实施例一所提供的显示装置100的结构大致相同，区别之处在于，本揭示实施例中，挡墙结构230包括至少三层挡墙。
如图3所示，图3为本揭示实施例提供的显示装置200的平面结构示意图，位于第二挡墙232与所述显示区域A1之间的各所述挡墙均为断点式的环状结构，并且沿所述第一挡墙232至所述显示区域A1的方向，各层所述挡墙的墙体之间形成的间隙的距离逐渐减小，各层挡墙的墙体在沿其环绕方向上的长度逐渐增大，使得位于最内侧的第一挡墙231墙体的长度最小，墙体之间的间隙的距离最大，保证有机层的有机材料能够从内侧墙体向外侧墙体扩散，不在内侧挡墙堆积，随着不同挡墙的墙体的长度逐渐增大，墙体之间的间隙逐渐减小，对有机层中有机材料的阻挡作用增强，并最终在第二挡墙232靠近显示区域A1一侧完全阻挡有机层的扩散。
在本实施例中，位于所述第二挡墙232靠近所述显示区域A1一侧的所述挡墙中，任意相邻两层所述挡墙的所述间隙均错开设置，为有机层的扩散提供空间，不至于堆积在内侧挡墙之间，导致封装层表面不平整，影响封装层的封装效果。
在本实施例中，所述至少三层挡墙中，所述第二挡墙232在垂直于所述基板210的方向上的高度大于或等于位于所述第二挡墙232靠近所述显示区域A1一侧的各挡墙的高度，从而能够防止有机层溢出封装层230，影响显示装置200的后续制程。优选的，从所述显示区域A1至所述第二挡墙232方向，各层挡墙的高度逐渐增大。
实施例三：
本揭示实施例提供一种显示装置的制作方法，下面结合图4至图5进行详细说明。
如图4和图5所示，图4和图5均为本揭示实施例提供的显示装置的截面结构示意图。所述制作方法包括：
步骤S10：提供基板310，所述基板310包括显示区域A1和位于所述显示区域A1周围的非显示区域A2；
步骤S20：在所述基板310上同时形成平坦层320以及第二挡墙330的第一部分331；
步骤S30：采用同一掩膜板，同时形成位于所述平坦层320上的像素定义层340、位于所述第一部分331上的第二部分332以及位于所述第二挡墙330与所述显示区域A1之间的第一挡墙350；
步骤S40：在所述基板310上沉积形成第一无机层360，所述第一无机层360覆盖所述显示区域A1以及所述第一挡墙350和所述第二挡墙330；
步骤S50：在所述第一无机360上沉积形成有机层370，所述有机层370覆盖所述显示区域A1，并通过所述第一挡墙350之间的间隙延伸至所述第一挡墙350远离所述显示区域A1的一侧，暴露出所述第一挡墙350远离所述基板310的一端；
步骤S60：在所述基板310上形成第二无机层380，所述第二无机层380覆盖所述有机层370和所述第一无机层360。
在本实施例中，所述第二挡墙330的第一部分331的材料与所述平坦层320的材料相同，所述第二部分332和所述第二挡墙350的材料与所述像素定义层340的材料相同。所述第二挡墙330采用所述平坦层320与所述像素定义层340的叠层柱状结构，不仅可以提高第二挡墙330的高度，有利于防止有机层370的外溢至第二挡墙330远离第一挡墙350的一侧，同时利用平坦层320和像素定义层340的工艺流程制作形成第一挡墙330和第二挡墙330，可以减少显示装置的生产制程，提高生产效率。
在一些实施例中，所述第一挡墙350和所述第二挡墙330可以均为平坦层330和像素定义层340的叠层结构，在步骤S20中，可以同时形成平坦层320、第二挡墙330的第一部分331和第一挡墙350的第一部分；在步骤S30中，同时形成像素定义层340、第二挡墙330的第二部分332和第一挡墙350的第二部分。将第一挡墙350设为叠层结构，可以增加第一挡墙350的高度，有利于控制有机层370在非显示区域A2的部分的厚度。
在本揭示实施例中，可通过原子层沉积、脉冲激光沉积、溅镀和等离子体增强化学气相沉积的方法分别形成所述第一无机层360和所述第二无机层380。
综上所述，虽然本揭示以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为基准。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板，包括显示区域和位于所述显示区域周围的非显示区域；
挡墙结构，设置于所述非显示区域上，并环绕所述显示区域；以及
封装层，设置于所述基板上，包括至少一有机层以及无机层；
其中，所述挡墙结构包括靠近所述显示区域一侧的第一挡墙和位于所述挡墙结构最外侧的第二挡墙，所述第一挡墙为断点式的环状结构，包括多个墙体，所述第二挡墙为封闭环状结构，所述有机层覆盖所述显示区域，并通过相邻所述墙体之间形成的间隙延伸至所述第一挡墙远离所述显示区域的一侧，暴露出所述第一挡墙远离所述基板的一端，所述无机层覆盖所述有机层以及所述挡墙结构。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括设置于所述基板上的平坦层和像素定义层，所述第一挡墙的材料与所述像素定义层的材料相同，所述第二挡墙包括由与所述平坦层相同的材料制成的第一部分和位于所述第一部分上并且由与所述像素定义层相同的材料制成的第二部分。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括设置于所述基板上的平坦层和像素定义层，所述第一挡墙和所述第二挡墙均包括由与所述平坦层相同的材料制成的第一部分和位于所述第一部分上并且由与所述像素定义层相同的材料制成的第二部分。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述挡墙结构包括至少三层挡墙，位于所述第二挡墙与所述显示区域之间的各所述挡墙均为断点式的环状结构，并且沿所述第一挡墙至所述显示区域的方向，各层所述挡墙的墙体之间形成的间隙的距离逐渐减小，各层挡墙的墙体在沿其环绕方向上的长度逐渐增大。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，位于所述第二挡墙靠近所述显示区域一侧的所述挡墙中，任意相邻两层所述挡墙的所述间隙均错开设置。
6.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述至少三层挡墙中，所述第二挡墙在垂直于所述基板的方向上的高度大于或等于位于所述第二挡墙靠近所述显示区域一侧的各挡墙的高度。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述有机层在所述非显示区域的部分的表面与所述基板的距离小于所述第一挡墙远离所述基板一侧表面与所述基板的距离。
8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述无机层的材料包括SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCxNy、ZnO或AlOx。
9.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括显示区域和位于所述显示区域周围的非显示区域；
在所述基板上同时形成平坦层以及第二挡墙的第一部分；
采用同一掩膜板，同时形成位于所述平坦层上的像素定义层、位于所述第一部分上的第二部分以及位于所述第二挡墙与所述显示区域之间呈断点式环状结构的第一挡墙；
在所述基板上沉积形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区域、所述第一挡墙和所述第二挡墙；
在所述第一无机层上沉积形成有机层，所述有机层覆盖所述显示区域，并通过所述第一挡墙之间的间隙延伸至所述第一挡墙远离所述显示区域的一侧，暴露出所述第一挡墙远离所述基板的一端；以及
在所述有机层上形成第二无机层，所述第二无机层覆盖所述有机层和所述第一无机层。
10.如权利要求9所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述第一部分的材料与所述平坦层的材料相同，所述第二部分和所述第二挡墙的材料与所述像素定义层的材料相同。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112462981A (zh) * 2020-12-17 2021-03-09 业成科技（成都）有限公司 显示装置及触控显示装置
CN112885977A (zh) * 2021-01-20 2021-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示面板
CN114628480A (zh) * 2022-03-22 2022-06-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示设备
WO2023087436A1 (zh) * 2021-11-19 2023-05-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、移动终端

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106158881A (zh) * 2015-05-12 2016-11-23 三星显示有限公司 有机发光显示装置
CN106409869A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器
CN106711171A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 三星显示有限公司 显示装置和制造显示装置的方法
CN206282861U (zh) * 2016-12-23 2017-06-27 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及装置
CN107565066A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
CN107799665A (zh) * 2017-10-26 2018-03-13 京东方科技集团股份有限公司 薄膜封装结构、显示器件及封装方法
CN108258146A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构及显示装置
CN108461653A (zh) * 2018-04-04 2018-08-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled屏幕、柔性面板薄膜封装结构和封装方法
CN109037289A (zh) * 2018-08-01 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN109256486A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN109256483A (zh) * 2018-08-31 2019-01-22 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制造方法
CN109461830A (zh) * 2018-08-31 2019-03-12 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性显示面板、显示设备及其制备方法
CN208781892U (zh) * 2018-09-27 2019-04-23 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
CN109859627A (zh) * 2018-12-19 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性衬底及其制备方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106158881A (zh) * 2015-05-12 2016-11-23 三星显示有限公司 有机发光显示装置
CN106409869A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器
CN106711171A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 三星显示有限公司 显示装置和制造显示装置的方法
CN206282861U (zh) * 2016-12-23 2017-06-27 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及装置
CN107565066A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
CN107799665A (zh) * 2017-10-26 2018-03-13 京东方科技集团股份有限公司 薄膜封装结构、显示器件及封装方法
CN108258146A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构及显示装置
CN108461653A (zh) * 2018-04-04 2018-08-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled屏幕、柔性面板薄膜封装结构和封装方法
CN109037289A (zh) * 2018-08-01 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN109256483A (zh) * 2018-08-31 2019-01-22 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制造方法
CN109461830A (zh) * 2018-08-31 2019-03-12 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性显示面板、显示设备及其制备方法
CN109256486A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN208781892U (zh) * 2018-09-27 2019-04-23 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
CN109859627A (zh) * 2018-12-19 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性衬底及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112462981A (zh) * 2020-12-17 2021-03-09 业成科技（成都）有限公司 显示装置及触控显示装置
CN112885977A (zh) * 2021-01-20 2021-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示面板
WO2023087436A1 (zh) * 2021-11-19 2023-05-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、移动终端
CN114628480A (zh) * 2022-03-22 2022-06-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示设备
WO2023178787A1 (zh) * 2022-03-22 2023-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示设备

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