KR20220027261A - 디스플레이 패널, 그 제조방법 및 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 개시하여, 터치 디스플레이 패널이 얇은 두께, 간단한 공정, 내로 베젤 내지 베젤리스를 동시에 구현할 수 없다는 종래 기술의 기술적 문제점을 해결한다. 본 출원의 실시예는, 기판, 기판의 일측에 설치된 디스플레이 소자층, 디스플레이 소자층으로부터 떨어져 있는 기판의 일측에 설치된 패키지층, 및 패키지층으로부터 떨어져 있는 디스플레이 소자층의 일측에 설치된 터치층을 포함하되, 디스플레이 소자층과 터치층은 본딩구조를 통하여 본딩되고, 패키지층에 스루홀이 설치되어 있으며, 본딩구조는 스루홀 내에 위치하는 디스플레이 패널을 제공한다. 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층의, 디스플레이 본체와 접촉하는 위치가 디스플레이 본체의 패키징 영역과 중첩되게 함으로써, 디스플레이 패널의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 디스플레이 본체의 베젤 폭도 크게 감소시킬 수 있으며, 얇은 두께와 내로 베젤을 동시에 구현할 수 있다.
Description
본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로 디스플레이 패널, 그 제조방법 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
휴대폰의 초박형, 대화면으로의 발전과 태블릿, 울트라북의, 터치 패널에 대한 수요가 증가함에 따라, 터치스크린 기술은 빠르게 진화하고 있다. 터치 패널은 주로 외부 터치 모듈을 사용하고 있다. 그러나, 외부 터치 모듈은 디스플레이의 두께와 공정 난도를 증가시킨다. 한편, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하는 방식은, 디스플레이 패널 전체의 두께와 공정 난도는 낮출 수 있지만, 디스플레이 패널의 프레임이 넓어지는 문제를 야기하여 내로 베젤이나 베젤리스 기술의 발전에 적응할 수 없다. 따라서, 종래 기술의 터치 디스플레이 패널은 얇은 두께, 간단한 공정, 내로 베젤 내지 베젤리스를 동시에 구현할 수 없다.
이를 감안하며, 본 출원은 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 제공하여, 터치 디스플레이 패널이 얇은 두께, 간단한 공정, 내로 베젤 내지 베젤리스를 동시에 구현할 수 없다는 종래 기술의 기술적 문제점을 해결한다.
본 출원의 목적, 기술적 수단 및 이점을 보다 명확하게 하기 위하여, 이하 도면을 결합하여, 본 출원에 대하여 진일보로 상세히 설명할 것이며, 명백한 것은 설명되는 실시예는 모든 실시예가 아니라 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐이다. 본 출원의 실시예를 기초로, 당업자가 창조적인 노동 작업 없이 얻은 기타 모든 실시예는 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다.
본 출원의 하나의 측면에 따르면, 본 출원의 일 실시예는 디스플레이 패널을 제공한다. 상기 디스플레이 패널은, 기판; 상기 기판의 일측에 설치된 디스플레이 소자층; 상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치된 패키지층; 및 상기 패키지층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 터치층을 포함하되, 상기 디스플레이 소자층과 상기 터치층은 본딩구조를 통하여 본딩되고; 상기 패키지층에는 스루홀이 설치되어 있으며, 상기 본딩구조는 상기 스루홀 내에 위치한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 터치층은, 상기 패키지층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제1 절연층; 상기 제1 절연층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제1 금속층; 상기 제1 금속층의, 상기 제1 절연층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제2 절연층; 및 상기 제2 절연층의, 상기 제1 금속층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제2 금속층을 포함하며, 상기 본딩구조는, 상기 제1 금속층의, 상기 디스플레이 소자층과 인접하는 일측에 설치된 제1 연결부; 및 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치된 제2 연결부를 포함한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 디스플레이 패널은, 상기 터치층의, 상기 패키지층으로부터 떨어진 일측에 설치된 덮개판층을 더 포함한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 패키지층은, 상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치되고 상기 기판의 중앙에서 상기 기판의 가장자리를 향하는 방향으로 차례로 배열되는 제1 패키지층 및 제2 패키지층을 포함한다. 여기서, 상기 제2 패키지층은 상기 터치층의 주위에 설치된다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 제2 패키지층은, 상기 덮개판층의, 상기 디스플레이 본체에 인접하는 표면과 접촉한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 스루홀은 상기 제1 패키지층 내에 위치한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 스루홀의 제1 면은 상기 제1 패키지층과 접촉하고, 상기 스루홀의 제2 면은 상기 제2 패키지층과 접촉하며, 상기 제1 면과 상기 제2 면은 대향하는 면이다.
본 출원의 두번째 측면으로서, 본 출원의 실시예는 디스플레이 장치를 제공한다. 상기 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 디스플레이 구동 칩 및 터치 칩이 집적된 칩; 및 일단이 상기 디스플레이 패널에 본딩된 회로기판을 포함하되, 상기 칩은 상기 회로기판에 본딩되고, 상기 디스플레이 패널의 구조는 상술한 디스플레이 패널의 구조와 같다.
본 출원의 세번째 측면으로서, 본 출원의 실시예는 디스플레이 패널의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은, 기판을 준비 또는 제조하는 단계; 상기 기판의 일측에 디스플레이 소자층을 형성하는 단계; 상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 봉합재를 증착하는 단계 - 인접하는 2개의 상기 봉합재 사이에는 갭이 존재함 - ; 터치층을 준비 또는 제조하는 단계; 상기 터치층과 상기 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하여, 상기 갭 내에 위치하는 본딩구조를 형성하는 단계; 및 상기 봉합재를 경화시켜 패키지층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 터치층과 상기 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하는 상기 단계는, 초음파를 이용하여 상기 터치층과 상기 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하는 단계를 포함한다.
본 출원에서 제공한 디스플레이 패널에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층의, 디스플레이 본체와 접촉하는 위치를 디스플레이 본체의 패키징 영역과 중첩시킴으로써, 디스플레이 패널의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 디스플레이 본체의 베젤 폭도 크게 감소시킬 수 있으며, 즉 얇은 두께와 내로 베젤을 동시에 구현할 수 있다.
도 1은 본 출원 일 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 2는 본 출원 다른 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 3은 본 출원 다른 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 4는 본 출원 일 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 제조방법의 흐름 개략도이다.
도 2는 본 출원 다른 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 3은 본 출원 다른 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 4는 본 출원 일 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 제조방법의 흐름 개략도이다.
터치 디스플레이 패널은 얇은 두께, 간단한 공정, 내로 베젤 내지 베젤리스를 동시에 구현할 수 없는 기술적 문제가 있다. 터치 패널은 주로 외부 터치 모듈을 사용하지만, 외부 터치 모듈은 디스플레이의 두께와 공정 난도를 증가시킨다. 한편, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하는 것은 디스플레이 패널 전체의 두께와 공정 난도를 낮출 수 있지만, 디스플레이 패널의 프레임이 넓어지는 문제를 야기한다.
상술한 이유로, 본 출원에서 제공한 디스플레이 패널에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층의, 디스플레이 본체와 접촉하는 위치를 디스플레이 본체의 패키징 영역과 중첩시킴으로써, 디스플레이 본체의 베젤의 폭을 크게 감소시킨다.
구체적으로, 본 출원에서 제공한 디스플레이 패널은, 기판; 상기 기판의 일측에 설치된 디스플레이 소자층; 상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치된 패키지층; 및 상기 패키지층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 터치층을 포함한다. 여기서, 상기 디스플레이 소자층과 상기 터치층은 본딩구조를 통하여 본딩되고, 상기 패키지층에는 스루홀이 설치되어 있으며, 상기 본딩구조는 상기 스루홀 내에 위치한다.
이하, 본 출원의 실시예의 도면을 참조하여, 본 출원의 실시예의 기술방안에 대하여 명확히 완정하게 설명할 것이며, 명백한 것은 설명되는 구체적인 실시예는 모든 실시예가 아니라 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐이다. 본 출원의 실시예를 기초로, 당업자가 창조적인 노동 작업 없이 얻은 기타 모든 실시예는 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다.
도 1은 본 출원 일 실시예에서 제공된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 해당 디스플레이 패널은, 기판(1), 기판(1)의 일측에 설치된 디스플레이 소자층(2), 디스플레이 소자층(2)의, 기판(1)로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 패키지층(3), 및 패키지층(3)의, 디스플레이 소자층(2)로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 터치층(4)를 포함한다. 디스플레이 소자층(2)과 터치층(4)은 본딩구조(5)를 통하여 본딩된다. 패키지층에는 스루홀(31)이 설치되어 있고, 본딩구조(5)는 스루홀(31) 내에 위치한다. 본 출원에서 제공한 디스플레이 패널에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층(4)의, 디스플레이 본체와 접촉하는 위치가 디스플레이 본체에서의 패키징 영역과 중첩되게 함으로써, 디스플레이 패널의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 디스플레이 본체의 베젤 폭도 크게 감소시킬 수 있으며, 즉 얇은 두께와 내로 베젤을 동시에 달성할 수 있다.
스루홀(31) 내의 본딩구조(5)를 통하여 터치층(4)와 디스플레이 소자층(2)이 전기적 연결되고, 디스플레이 소자층(2)이 회로기판을 통하여 집적칩과 연결되어, 표시제어와 터치제어가 구현되다. 본딩구조(5)를 패키지층의 스루홀 내에 설치함으로써, 디스플레이 본체의 가장자리에서 본딩을 위한 공간을 남겨둘 필요가 없어, 디스플레이 본체의 베젤의 폭을 감소시킨다.
디스플레이 소자층(2)는, 표시 발광 방향으로 순차적으로 적층되어 설치되는 양극층, 발광층 및 음극층으로 구성되는 다층 구조를 포함한다. 발광층은 표시 발광을 수행하는 복수의 서브 픽셀을 포함하며, 인접한 두 개의 서브 픽셀은 픽셀 간격 영역(픽셀 간격 영역은 즉 픽셀의 정의층임)에 의해 서로 이격되어 있다. 디스플레이 소자층(2)은 표시 영역과, 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역으로 구분되며, 모든 서브 픽셀은 표시 영역 내에 위치한다. 패키징 영역은 디스플레이 본체의 표시 영역 전체를 패키징해야 하는 영역이기 때문에, 터치층(4)의 디스플레이 본체와 접촉하는 위치가 디스플레이 본체의 패키징 영역에 중첩된다는 것은, 즉, 터치층(4)의, 기판(1)에서의 투영이 표시 영역을 커버한다는 것을 나타낸다. 기판(1), 터치층(4) 및 패키지층(3)은, 디스플레이 소자층(2)의 표시 영역이 완전히 밀봉되도록 함께 기능하여, 물과 산소가 서브 픽셀으로 침입하는 것을 방지한다. 터치층(4)은 터치 제어 기능을 수행할 뿐만 아니라 패키지층(3)과 협력하여 패키지 구조의 일부를 구성하여 물과 산소가 덮개판으로부터 표시 영역으로 진입하는 것을 방지한다. 종래기술의 디스플레이 패널의 패키지 구조와 터치 구조에 비해, 두께가 감소된다. 이로써 얇은 두께와 내로 베젤을 동시에 달성한다.
각 서브 픽셀의 구체적인 구조는, 예를 들어, 순차적으로 적층된 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 유기재료 발광층(EML), 전자 수송층(ETL) 및 전자주입층(EIL)일 수 있다. 음극층의 액티브 전자와 양극층에서 생성된 정공은 발광층 내에서 재결합하여 유기재료 발광층의 유기발광물질을 여기하여 발광시킨다.
본 출원의 일 실시예에서, 도 2에 도시한 바와 같이, 패키지층(3)은 기판의 중앙에서 기판의 가장자리를 향하는 방향으로 차례로 배열되는 제1 패키지층(32) 및 제2 패키지층(33)을 포함한다. 여기서, 제1 패키지층(32)은 디스플레이 소자층(2)의, 기판(1)으로부터 떨어져 있는 표면에 설치되고, 제2 패키지층(33)도 디스플레이 소자층(2)의, 기판(1)으로부터 떨어져 있는 표면에 설치되며, 제2 패키지층(33)은 터치층(4)의 주위에 설치된다. 여기서, 스루홀(31)은 제1 패키지층(32) 중에 설치되고, 본딩구조(5)는 스루홀(31) 내에 설치된다. 본 출원이 실시예의 패키지층(3)은 제2 패키지층(33)을 포함하고, 제2 패키지층(33)은 터치층(4)의 주위에 설치된다. 터치층(4) 주위에 설치된 제2 패키지층(33)은, 외부 환경의 물과 산소가 터치층(4)으로 침입하는 것을 방지하여, 터치층(4) 중의 전극이 물과 산소에 의해 부식될 확률을 감소시키며, 터치층(4)의 전극이 고장날 확율을 낮추어, 디스플레이 패널의 수명을 향상시킨다.
도 2에 따른 디스플레이 패널에 있어서, 제1 패키지층(32)은 디스플레이 소자층(2)과 터치층(4)과 동시에 접촉하고, 제1 패키지층(31)에는 스루홀이 설치되어 있으며, 스루홀(31) 내에는 본딩구조(5)가 설치되어 있고, 본딩구조(5)는 디스플레이 소자층(2)과 터치층(4)을 전기적으로 연결시킨다. 제2 패키지층은 디스플레이 소자층(2), 덮개판(6) 및 터치층(4)의 측면과 접촉하고, 터치층(4)은 덮개판(6)으로부터 표시 영역으로 유입되는 물과 산소를 차단하고, 패키지층(3)과 비표시 영역은 측면으로부터 표시 영역으로 유입되는 물과 산소를 차단하여, 표시 영역 주변의 물과 산소가 침입할 수 없도록 한다. 또한, 패키지층(3)은 터치층(4)의 주위에 설치됨으로써, 터치층(4)의 전극이 물과 산소에 의해 부식될 확률을 감소시킨다.
도 2에 도시된바와 같이, 터치층(4)는, 제1 패키지층(32)의, 디스플레이 소자층(2)으로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 제1 절연층(41); 제1 절연층(41)의, 디스플레이 소자층(2)으로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 제1 금속층(42); 제1 금속층(42)의, 제1 절연층(41)으로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 제2 절연층(43); 및 제2 절연층(43)의, 제1 금속층(42)으로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 제2 금속층(44)를 포함한다. 본딩구조(5)는, 제1 금속층(42)의, 디스플레이 소자층(2)과 인접하는 일측에 설치된 제1 연결부(51); 및 디스플레이 소자층(2)의, 기판(1)으로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 제2 연결부(52)를 포함한다. 제1 연결부(51)와 제2 연결부(52) 사이의 전기적 연결을 통하여 터치층(4)과 디스플레이 소자층(2) 사이의 전기적 연결이 실현되고, 디스플레이 소자층(2)과 칩 사이의 전기적 연결을 통하여 디스플레이 제어 및 터치 제어가 실현된다.
하나의 추가적 실시예에서, 제1 연결부(51)와 제1 금속층(42)은 일체로 제조될 수 있다. 일체형 성형 제조는 공정 단계를 절약하고 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킨다.
본 출원에서 제공한 디스플레이 패널에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층의 디스플레이 본체와 접촉하는 위치가 디스플레이 본체의 패키징 영역과 중첩되게 함으로써, 디스플레이 패널의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 디스플레이 본체의 베젤 폭도 크게 감소시킬 수 있으며, 즉 얇은 두께와 내로 베젤을 동시에 달성할 수 있다.
본 출원의 진일보의 실시예에서, 스루홀(31)은 제1 패키지층(32)에 설치된다. 더불어 스루홀(31)의 제1 면은 제1 패키지층(32)과 접촉하고, 스루홀(31)의 제2 면은 제2 패키지층(33)과 접촉하며, 제1 면과 제2 면은 대향면이다. 본딩구조(5)는 스루홀(31) 내에 설치된다. 즉 제1 패키지층(32)과 제2 패키지층(33) 사이에는 갭이 존재하고, 이 갭은 즉 스루홀(31)로 간주된다. 본딩구조(5)는 제1 패키지층(32)과 제2 패키지층(33) 사이에 설치된다. 따라서, 디스플레이 패널을 제조하는 과정에서, 제1 패키지층(32)과 제2 패키지층(33) 사이에 갭이 존재하도록 제1 패키지층(32)과 제2 패키지층(33)을 별도로 직접 증착하면 되므로, 공정의 복잡도가 낮아진다.
본 출원의 일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널은, 터치층(4)의, 패키지층(3)으로부터 떨어져 있는 일측에 설치된 덮개판층(6)을 더 포함한다.
본 출원의 진일보의 실시예에서, 패키지층(3)은 제1 패키지층(32)과 제2 패키지층(33)을 포함한다. 여기서, 제1 패키지층(32)은 디스플레이 소자층(2)의, 기판(1)로부터 떨어져 있는 표면에 설치된다. 제2 패키지층(33)도 디스플레이 소자층(2)의, 기판(1)로부터 떨어져 있는 표면에 설치되며, 제2 패키지층(33)은 터치층(4)의 주위에 설치되고, 제2 패키지층(33)은 덮개판층(6)의, 터치층(4)에 인접하는 표면과 접촉한다. 본 출원의 실시예에 따른 패키지층의 제2 패키지층(33)은 덮개판층(6)의, 터치층(4)에 인접하는 표면과 접촉하므로, 외부 환경의 물과 산소가 터치층(4)으로 침입하는 것을 더욱 보호할 수 있어, 터치층(4)의 전극이 손상될 확률을 줄일 수 있다.
일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 패키지층(33)의 두께와 제1 패키지층(32)의 두께 차이는 터치층(4)의 두께보다 크거나 같다. 두께 차이를 설정함으로써, 제1 패키지층(32), 제2 패키지층(33) 및 터치층(4)를 밀접하게 결합하여 갭을 감소시켜, 물과 산소가 표시 영역을 침입할 확률을 감소시킨다.
도 3은 본 출원 일 실시예에서 제공된 디스플레이 장치의 구조 개략도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 당해 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 디스플레이 구동 칩 및 터치 칩이 집적된 칩(8); 및 일단이 디스플레이 패널에 본딩되는 회로기판(7)을 포함하며, 칩(8)이 회로기판(7)에 본딩되고, 여기서 디스플레이 패널의 구조는 상술한 디스플레이 패널의 구조와 같다. 본 출원의 실시예에서 제공한 디스플레이 장치에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층의, 디스플레이 본체와 접촉하는 위치가 디스플레이 본체의 패키징 영역과 중첩되게 함으로써, 디스플레이 장치 전체의 두께를 줄이는 동시에 디스플레이 본체의 베젤 폭도 크게 줄인다.
도 4는 본 출원 일실시예에서 제공한 디스플레이 패널의 제조방법이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 당해 디스플레이 패널의 제조방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.
단계 S101: 기판을 준비 또는 제조하는 단계.
단계 S102: 기판의 일측에 디스플레이 소자층을 형성하는 단계.
단계 S103: 디스플레이 소자층의, 기판으로부터 떨어진 일측에 봉합재를 증착하는 단계 - 인접한 2개의 봉합재 사이에는 갭이 존재함 -.
단계 S104: 터치층을 준비 또는 제조하는 단계.
단계 S105: 터치층과 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하여 갭 내에 위치하는 본딩구조를 형성하는 단계.
단계 S106: 봉합재를 경화시켜 패키지층을 형성하는 단계.
본 실시예를 통하여 제조되는 디스플레이 패널에서는, 터치 칩과 디스플레이 구동 칩을 하나의 칩에 집적하고, 터치층의, 디스플레이 본체와 접촉하는 위치가 디스플레이 본체의 패키징 영역과 중첩되게 함으로써, 디스플레이 장치 전체의 두께를 줄이는 동시에 디스플레이 본체의 프레임 폭도 크게 줄인다.
본 출원의 일 실시예에서, 단계 S105에서 터치층과 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하는 단계는, 초음파를 이용하여 터치층과 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하는 단계를 포함한다. 본 출원의 실시예는 초음파 기술을 적용하여 터치층과 디스플레이 소자층을 본딩함으로써, 기타 본딩 기술이 사용될 때 패키지 층에 대한 영향을 방지한다.
상기 내용은 본 출원 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 출원의 청구범위를 제한하지 않으며, 본 출원 발명의 구상과 원칙 내에서 이루어진 모든 수정, 동등한 대체 등은 모두 본 출원 발명의 보호 범위에 포함된다.
Claims (11)
- 기판;
상기 기판의 일측에 설치된 디스플레이 소자층;
상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치된 패키지층; 및
상기 패키지층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 터치층을 포함하되,
상기 디스플레이 소자층과 상기 터치층은 본딩구조를 통하여 본딩되며,
상기 패키지층에는 스루홀이 설치되어 있으며, 상기 본딩구조는 상기 스루홀 내에 위치하는
것을 특징으로 하는 디스플레이 패널. - 제 1 항에 있어서,
상기 터치층은,
상기 패키지층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층의, 상기 디스플레이 소자층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제1 금속층;
상기 제1 금속층의, 상기 제1 절연층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제2 절연층; 및
상기 제2 절연층의, 상기 제1 금속층으로부터 떨어진 일측에 설치된 제2 금속층을 포함하며,
상기 본딩구조는,
상기 제1 금속층의, 상기 디스플레이 소자층과 인접하는 일측에 설치된 제1 연결부; 및
상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치된 제2 연결부를 포함하는
것을 특징으로 하는 디스플레이 패널. - 제 1 항에 있어서,
상기 터치층의, 상기 패키지층으로부터 떨어진 일측에 설치된 덮개판층을 더 포함하는
것을 특징으로 하는 디스플레이 패널. - 제 3 항에 있어서,
상기 패키지층은,
상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 설치되고 상기 기판의 중앙에서 상기 기판의 가장자리를 향하는 방향으로 차례로 배열되는 제1 패키지층 및 제2 패키지층을 포함하고,
상기 제2 패키지층은 상기 터치층의 주위에 설치되는
것을 특징으로 하는 디스플레이 패널. - 제 4 항에 있어서,
상기 제2 패키지층은, 상기 덮개판층의, 상기 디스플레이 본체에 인접하는 표면과 접촉하는
것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 스루홀은 상기 제1 패키지층 내에 위치하는
것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 스루홀의 제1 면은 상기 제1 패키지층과 접촉하고, 상기 스루홀의 제2 면은 상기 제2 패키지층과 접촉하며,
상기 제1 면과 상기 제2 면은 대향면인
것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제2 패키지층의 두께와 상기 제1 패키지층의 두께 차이는 상기 터치층의 두께보다 크거나 같은
것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. - 디스플레이 패널;
디스플레이 구동 칩 및 터치 칩이 집적된 칩; 및
회로기판을 포함하되,
상기 회로 기판의 일단이 상기 디스플레이 패널에 본딩되고, 상기 칩이 상기 회로 기판에 본딩되며,
상기 디스플레이 패널의 구조는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널의 구조와 같은
것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. - 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,
기판을 준비 또는 제조하는 단계;
상기 기판의 일측에 디스플레이 소자층을 형성하는 단계;
상기 디스플레이 소자층의, 상기 기판으로부터 떨어진 일측에 봉합재를 증착하는 단계 - 인접한 2개의 봉합재 사이에는 갭이 존재함 - ;
터치층을 준비 또는 제조하는 단계;
상기 터치층과 상기 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하여 상기 갭 내에 위치하는 본딩구조를 형성하는 단계; 및
상기 봉합재를 경화시켜 패키지층을 형성하는 단계를 포함하는
것을 특징으로 하는 제조방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 터치층과 상기 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하는 상기 단계는,
초음파를 이용하여 상기 터치층과 상기 디스플레이 소자층을 정렬하도록 본딩하는 단계를 포함하는
것을 특징으로 하는 제조방법.
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