CN110581157A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
显示面板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110581157A CN110581157A CN201910832636.5A CN201910832636A CN110581157A CN 110581157 A CN110581157 A CN 110581157A CN 201910832636 A CN201910832636 A CN 201910832636A CN 110581157 A CN110581157 A CN 110581157A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- light
- light emitting
- display panel
- touch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请提供了一种显示面板及其制作方法。所述显示面板包括发光层和位于所述发光层上方的触控层。所述发光层包括多个发光单元。所述触控层包括:触控走线层,所述触控走线层包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置;滤光结构,所述滤光结构包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层的多个间隙中,所述多个滤光片与所述多个发光单元对应,每一个滤光片在所述发光层上的投影覆盖与该滤光片对应的发光单元;其中,所述触控走线层包括第一金属层、遮光层和第二金属层,所述遮光层覆盖所述第一金属层,所述第二金属层位于所述遮光层上,并通过通孔与所述第一金属层电连接。
Description
技术领域
本申请涉及电子显示领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
为了减小具有触控功能的电子设备的厚度,现有技术中,通常通过DOT(direct ontouch)技术将触控结构直接集成在显示面板上方。相比于外挂式的触控结构,DOT结构更加轻薄且透过率更高,且能够应用在柔性显示面板上。
现有技术中,DOT结构集成在显示面板的偏光层上方。偏光层由偏光片构成,用于降低强光下显示面板的反射率。通常,偏光片的厚度在100微米左右,不利于显示面板的轻薄化。同时,偏光片使得显示面板的出光率严重降低,影响了显示面板的显示效果,同时加速了显示面板的老化。
申请内容
本申请提供了一种显示面板及其制作方法,以提高显示面板的透光率,同时减小显示面板的厚度。
本申请提供了一种显示面板,所述显示面板包括发光层和位于所述发光层上方的触控层;
其中,所述发光层包括多个发光单元;
其中,所述触控层包括:
触控走线层,所述触控走线层包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置;
滤光结构,所述滤光结构包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层的多个间隙中,所述多个滤光片与所述多个发光单元对应,每一个滤光片在所述发光层上的投影覆盖与该滤光片对应的发光单元;
其中,所述触控走线层包括第一金属层、遮光层和第二金属层,所述遮光层覆盖所述第一金属层,所述第二金属层位于所述遮光层上,并通过通孔与所述第一金属层电连接。
根据本申请的其中一个方面,所述显示面板还包括隔离层,所述隔离层位于所述发光层和所述触控层之间,所述第一金属层设置在所述隔离层上。
根据本申请的其中一个方面,所述多个滤光片和所述多个发光单元对应,任意一个滤光片所保留的光线颜色和与所述滤光片对应的发光单元发出的光线颜色相同,任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层的边缘。
根据本申请的其中一个方面,所述多个间隙的面积之和大于所述多个发光单元的面积之和。
根据本申请的其中一个方面,所述触控走线层还包括平坦化层,所述平坦化层覆盖所述遮光层和所述滤光结构,所述第二金属层位于所述平坦化层上,并通过通孔图所述第一金属层电连接。
相应的,本申请还透光率一种显示面板的制作方法,该方法包括以下步骤:
形成发光层,所述发光层包括多个发光单元;
在所述发光层上方形成触控走线层,所述触控走线层包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置;
形成滤光结构,所述滤光结构包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层的多个间隙中,所述多个滤光片与所述多个发光单元对应,每一个滤光片在所述发光层上的投影覆盖与该滤光片对应的发光单元;
其中,形成所述触控走线层的方法包括以下步骤:
形成第一金属层;
形成遮光层,所述遮光层覆盖所述第一金属层;
形成第二金属层,所述第二金属层位于所述遮光层上,并通过通孔与所述第一金属层电连接。
根据本申请的其中一个方面,形成发光层之后还包括以下步骤:
形成隔离层,所述隔离层位于所述发光层上。
根据本申请的其中一个方面,形成所述第一金属层和所述遮光层的方法包括:
形成金属薄膜,所述金属薄膜覆盖所述隔离层;
形成黑色光阻,所述黑色光阻覆盖所述金属薄膜;
图形化所述黑色光阻,形成所述遮光层;
以所述黑色金属为掩膜,将所述金属薄膜图形化,形成所述第一金属层。
根据本申请的其中一个方面,所述多个滤光片和所述多个发光单元对应,任意一个滤光片所保留的光线颜色和与所述滤光片对应的发光单元发出的光线颜色相同,任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层的边缘。
根据本申请的其中一个方面,形成所述遮光层之后还包括以下步骤:
形成平坦化层,所述平坦化层覆盖所述遮光层和所述滤光结构。
本申请采用集成在触控结构中的滤光片代替现有技术中的偏光片,有效的减小了显示面板的厚度,同时由于滤光片对光线的透过率远高于偏光片对光线的透过率,本申请有效的提高了显示面板的透光率,增强了显示效果和显示面板的使用寿命。同时,采用滤光片之间的黑色遮光矩阵作为掩膜版将触控结构中的金属层图形化,减少了用于图形化金属层的掩膜版,在简化了制作工艺的同时节约了制作成本。
附图说明
图1为本申请的一个具体实施例中的显示面板的结构示意图;
图2为图1中的显示面板的俯视图;
图3为图1中的显示面板的局部放大图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本申请提供了一种显示面板及其制作方法,以提高显示面板的透光率,同时减小显示面板的厚度。
参见图1至图3,图1为本申请的一个具体实施例中的显示面板的结构示意图,图2为图1中的显示面板的俯视图,图3为图1中的显示面板的局部放大图。所述显示面板包括基板10、薄膜晶体管层20、发光层30、和位于所述发光层30上方的触控层。本实施例中,所述显示面板还包括隔离层40,所述隔离层40位于所述发光层30和所述触控层之间。
所述发光层30包括多个发光单元。所述多个发光单元包括红色发光单元31、蓝色发光单元32和绿色发光单元33。所述多个发光单元被像素定义层隔离。
本申请中,所述触控层包括触控走线层60和滤光结构50。
所述触控走线层60包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置。所述滤光结构50包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层60的多个间隙中。所述触控走线层60包括第一金属层61、遮光层62和第二金属层63,所述遮光层62覆盖所述第一金属层61,所述第二金属层63位于所述遮光层62上,并通过通孔与所述第一金属层61电连接。其中,所述多个间隙在所述显示面板的出光面上的投影与所述第一金属层61和第二金属层63在所述发光层30上的投影不重叠。
所述多个滤光片和所述多个发光单元对应,任意一个滤光片所保留的光线颜色和与所述滤光片对应的发光单元发出的光线颜色相同。例如,本实施例中,与红色发光单元31对应设置的滤光片为红光滤光片51,与蓝色发光单元32对应设置的滤光片为蓝色滤光片52,与绿色发光单元33对应设置的滤光片为绿色滤光片53。
本申请中,所述触控走线层60还包括平坦化层70,所述平坦化层70覆盖所述遮光层62和所述滤光结构50,所述第二金属层63位于所述平坦化层70上,并通过通孔图所述第一金属层61电连接。
本申请中,所述遮光层62覆盖所述第一金属层61。所述多个间隙用于设置多个滤光片。本实施例中,每一个间隙在所述发光层上的投影覆盖与该间隙对应的发光单元,且每一个间隙的面积大于与该间隙对应的发光单元的面积。这样设置能够确保所发光单元发出的光线完全进入滤光片中,避免光线损失。
参见图3,根据本申请的一个优选实施例,为了保证所述多个滤光片位于对应的发光结构上方,任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层62的边缘,形成“牛角”形结构,避免滤光片和遮光层62之间产生漏光缝隙。图3中,以红光滤光片51为例,所述红光滤光片51的边缘覆盖与之相邻的遮光层62的边缘,使得红光滤光片51与遮光层62紧密贴合,消除了可能产生的漏光缝隙。
参见图2,图2为图1中的显示面板的俯视图,本申请中,所述遮光层54作为黑色矩阵,和多个滤光片构成滤光结构,能够消除强光下显示面板的对光线的反射,代替偏光片。同时,所述滤光结构集成在所述触控层40中,所述遮光层54能够作为掩膜版将所述触控走线层图形化。这样设计一方面有效的减小了显示面板的厚度,另一方面减少了用于图形化金属层的掩膜版,在简化了制作工艺的同时节约了制作成本。
同样的,为了保证滤光结构的滤光效果,任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层54的边缘,如图1和图3所示。
本实施例中,为了消除所述遮光层54侧边对光线的反射作用,所述遮光层54的面积大于所述第二金属层43的面积,且所述遮光层54在所述发光层30上的投影覆盖所述第二金属层43在所述发光层30上的投影。
相应的,本申请还透光率一种显示面板的制作方法,该方法包括以下步骤。
首先,形成发光层30。本实施例中,所述发光层30包括多个发光单元。所述多个发光单元包括红色发光单元31、蓝色发光单元32和绿色发光单元33。所述多个发光单元被像素定义层隔离。
之后,在所述发光层30上方形成触控走线层60和滤光结构50,所述触控走线层60包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置。所述滤光结构50包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层60的多个间隙中。所述多个滤光片和所述多个发光单元对应,任意一个滤光片所保留的光线颜色和与所述滤光片对应的发光单元发出的光线颜色相同。例如,本实施例中,与红色发光单元31对应设置的滤光片为红光滤光片51,与蓝色发光单元32对应设置的滤光片为蓝色滤光片52,与绿色发光单元33对应设置的滤光片为绿色滤光片53。
最后,形成平坦化层70,所述平坦化层70覆盖所述遮光层62和所述滤光结构50。
本申请中,形成发光层30之后还包括以下步骤:形成隔离层40,所述隔离层40位于所述发光层30上。所述隔离层40用于保护所述发光层30表面的封装结构,避免后续工艺损坏封装薄膜,破坏发光层30的密封结构。
本申请中,形成所述触控走线层60的方法包括以下步骤:形成第一金属层61。形成遮光层62,所述遮光层62覆盖所述第一金属层61。形成第二金属层63,所述第二金属层63位于所述遮光层62上,并通过通孔与所述第一金属层61电连接。所述多个间隙在所述显示面板的出光面上的投影与所述第一金属层61和第二金属层63在所述发光层30上的投影不重叠。
本申请中,形成所述第一金属层61和所述遮光层62的方法包括:形成金属薄膜,所述金属薄膜覆盖所述隔离层。形成黑色光阻,所述黑色光阻覆盖所述金属薄膜。图形化所述黑色光阻,形成所述遮光层62。以所述黑色金属为掩膜,将所述金属薄膜图形化,形成所述第一金属层61。
本申请中,所述遮光层62作为黑色矩阵,和多个滤光片构成滤光结构,能够消除强光下显示面板的对光线的反射,代替偏光片。同时,所述滤光结构集成在所述触控层中,所述遮光层62能够作为掩膜版将所述触控走线层图形化。这样设计一方面有效的减小了显示面板的厚度,另一方面减少了用于图形化金属层的掩膜版,在简化了制作工艺的同时节约了制作成本。
本申请中,所述遮光层62覆盖所述第一金属层61。所述多个间隙用于设置多个滤光片。参见图3,根据本申请的一个优选实施例,为了保证所述多个滤光片位于对应的发光结构上方,即任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层62的边缘,且所述多个间隙的面积之和大于所述多个发光单元的面积之和。
本申请采用集成在触控结构中的滤光片代替现有技术中的偏光片,有效的减小了显示面板的厚度,同时由于滤光片对光线的透过率远高于偏光片对光线的透过率,本申请有效的提高了显示面板的透光率,增强了显示效果和显示面板的使用寿命。同时,采用滤光片之间的黑色遮光矩阵作为掩膜版将触控结构中的金属层图形化,减少了用于图形化金属层的掩膜版,在简化了制作工艺的同时节约了制作成本。
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括发光层和位于所述发光层上方的触控层;
其中,所述发光层包括多个发光单元;
其中,所述触控层包括:
触控走线层,所述触控走线层包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置;
滤光结构,所述滤光结构包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层的多个间隙中,所述多个滤光片与所述多个发光单元对应,每一个滤光片在所述发光层上的投影覆盖与该滤光片对应的发光单元;
其中,所述触控走线层包括第一金属层、遮光层和第二金属层,所述遮光层覆盖所述第一金属层,所述第二金属层位于所述遮光层上,并通过通孔与所述第一金属层电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括隔离层,所述隔离层位于所述发光层和所述触控层之间,所述第一金属层设置在所述隔离层上。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,任意一个滤光片所保留的光线颜色和与所述滤光片对应的发光单元发出的光线颜色相同,任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层的边缘。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述多个间隙的面积之和大于所述多个发光单元的面积之和。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述触控走线层还包括平坦化层,所述平坦化层覆盖所述遮光层和所述滤光结构,所述第二金属层位于所述平坦化层上,并通过通孔与所述第一金属层电连接。
6.一种显示面板的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
形成发光层,所述发光层包括多个发光单元;
在所述发光层上方形成触控走线层,所述触控走线层包括多个间隙,所述多个间隙与所述多个发光单元对应设置;
形成滤光结构,所述滤光结构包括多个滤光片,所述多个滤光片设置在所述触控走线层的多个间隙中,所述多个滤光片与所述多个发光单元对应,每一个滤光片在所述发光层上的投影覆盖与该滤光片对应的发光单元;
其中,形成所述触控走线层的方法包括以下步骤:
形成第一金属层;
形成遮光层,所述遮光层覆盖所述第一金属层;
形成第二金属层,所述第二金属层位于所述遮光层上,并通过通孔与所述第一金属层电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,形成发光层之后还包括以下步骤:
形成隔离层,所述隔离层位于所述发光层上。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,形成所述第一金属层和所述遮光层的方法包括:
形成金属薄膜,所述金属薄膜覆盖所述隔离层;
形成黑色光阻,所述黑色光阻覆盖所述金属薄膜;
图形化所述黑色光阻,形成所述遮光层;
以所述黑色光阻为掩膜,将所述金属薄膜图形化,形成所述第一金属层。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述多个滤光片和所述多个发光单元对应,任意一个滤光片所保留的光线颜色和与所述滤光片对应的发光单元发出的光线颜色相同,任意一个滤光片的边缘覆盖于所述滤光片相邻的遮光层的边缘。
10.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,形成所述遮光层之后还包括以下步骤:
形成平坦化层,所述平坦化层覆盖所述遮光层和所述滤光结构。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910832636.5A CN110581157A (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 显示面板及其制作方法 |
US16/645,504 US20210408139A1 (en) | 2019-09-04 | 2019-12-19 | Display panel and manufacturing method thereof |
PCT/CN2019/126661 WO2021042628A1 (zh) | 2019-09-04 | 2019-12-19 | 显示面板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910832636.5A CN110581157A (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 显示面板及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110581157A true CN110581157A (zh) | 2019-12-17 |
Family
ID=68811567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910832636.5A Pending CN110581157A (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 显示面板及其制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210408139A1 (zh) |
CN (1) | CN110581157A (zh) |
WO (1) | WO2021042628A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021042628A1 (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
WO2021129093A1 (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN114023793A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-02-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示面板制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107204355A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
US20190214440A1 (en) * | 2018-01-08 | 2019-07-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN110176479A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101750428B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2017-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시장치 |
CN110571240B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-09-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN110581157A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-12-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
-
2019
- 2019-09-04 CN CN201910832636.5A patent/CN110581157A/zh active Pending
- 2019-12-19 WO PCT/CN2019/126661 patent/WO2021042628A1/zh active Application Filing
- 2019-12-19 US US16/645,504 patent/US20210408139A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107204355A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
US20190214440A1 (en) * | 2018-01-08 | 2019-07-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN110176479A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021042628A1 (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
WO2021129093A1 (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
US11825681B2 (en) | 2019-12-24 | 2023-11-21 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN114023793A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-02-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示面板制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021042628A1 (zh) | 2021-03-11 |
US20210408139A1 (en) | 2021-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110571240B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
CN103579291B (zh) | 显示装置和其制造方法 | |
US20220005879A1 (en) | Display panel and method for fabricating same | |
TWI557900B (zh) | Display device | |
CN110581157A (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
US7713596B2 (en) | Light shading structure, and color filter substrate, active device array substrate, liquid crystal display panel thereof | |
US20140340364A1 (en) | Touch display panel | |
AU2019314744B2 (en) | Display apparatus | |
US20200133082A1 (en) | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof | |
CN109270733B (zh) | 一种显示面板、阵列基板和显示装置 | |
WO2020232949A1 (zh) | 显示面板和电子设备 | |
US9523896B2 (en) | Border masking structures for liquid crystal displays | |
WO2016145773A1 (zh) | 一种彩膜基板、触控显示屏及彩膜基板的制作方法 | |
KR20050014591A (ko) | 컬러필터기판 및 이를 갖는 액정표시장치 | |
CN110687715A (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN111384064B (zh) | 一种显示面板及其终端器件 | |
EP4451096A1 (en) | Display panel and display device | |
CN114171571A (zh) | 显示面板以及移动终端 | |
CN111048691A (zh) | 显示面板 | |
KR20220100956A (ko) | 수동 디스플레이 영역을 갖는 디스플레이 | |
JP4342277B2 (ja) | カラーフィルタ基板の製造方法、カラーフィルタ基板および表示装置 | |
CN112987978B (zh) | 触控显示面板及显示装置 | |
CN112599573A (zh) | 显示面板与显示装置 | |
CN115942788A (zh) | 一种透明显示装置 | |
US10871844B1 (en) | Display panel and method of fabricating thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191217 |