CN111128022A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏的技术问题。本发明实施例提供一种显示面板，包括基板，设置在基板一侧的显示器件层，设置在显示器件层远离基板一侧的封装层以及设置在封装层远离显示器件层一侧的触控层，显示器件层与触控层通过邦定结构邦定，在封装层设置有通孔，邦定结构位于通孔内。本发明实施例的显示面板通过将触控芯片与显示驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，既可以减少显示面板的厚度，也大大减少了显示屏体的边框宽度，即可以同时实现厚度小且边框窄。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着手机向超薄、大屏发展，以及平板和超极本对触摸屏的需求，触摸屏技术正在发生快速演变，现有技术中触控屏主要采用外挂式触控模组，但是外挂式触控模组不仅增加了显示屏的厚度和工艺难度，而将触控芯片以及显示驱动芯片集成在一个芯片上，虽然能够降低整个显示屏的厚度以及工艺难度，但是会带来显示屏的边框比较宽的问题，无法适应窄边框甚至全屏技术的发展，因此现有技术中的触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏的技术问题。
为使本发明的目的、技术手段和优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明作进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
根据本发明的一个方面，本发明一实施例提供了一种显示面板，包括：基板；设置在所述基板一侧的显示器件层；设置在所述显示器件层远离所述基板一侧的封装层；以及设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的触控层，所述显示器件层与所述触控层通过邦定结构实现邦定；其中，在所述封装层设置有通孔，所述邦定结构位于所述通孔内。
在本发明一实施例中，所述触控层包括：设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的第一绝缘层；设置在所述第一绝缘层远离所述显示器件层一侧的第一金属层；设置在所述第一金属层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层；以及设置在所述第二绝缘层远离所述第一金属层一侧的第二金属层；其中，所述邦定结构包括：设置在所述第一金属层靠近所述显示器件层一侧的第一引脚；以及设置在显示器件层远离所述基板一侧的第二引脚。
在本发明一实施例中，所述显示面板进一步包括：设置在所述触控层远离所述封装层一侧的盖板层。
在本发明一实施例中，所述封装层包括：设置在所述显示器件层远离所述基板的一侧且沿所述基板中部指向所述基板边缘的方向依次排列的第一封装层以及第二封装层；其中所述第二封装层设置在所述触控层的周围。
在本发明一实施例中，所述第二封装层与所述盖板层靠近所述显示屏体的表面接触。
在本发明一实施例中，所述通孔位于所述第一封装层中。
在本发明一实施例中，所述通孔的第一面与所述第一封装层接触，所述通孔的第二面与所述第二封装层接触，所述第一面与所述第二面为对立面。
作为本发明的第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板；芯片，集成有显示驱动芯片以及触控芯片；以及线路板，所述线路板的一端与所述显示面板邦定，所述芯片邦定于所述线路板；其中，所述显示面板的结构采用如前述所述的显示面板的结构。
作为本发明的第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：准备或者制备一基板；在所述基板的一侧形成显示器件层；在所述显示器件层远离所述基板一侧沉积封装胶，相邻两处封装胶之间存在间隙；准备或者制备一触控层；将所述触控层与所述显示器件层对位邦定，形成邦定结构，所述邦定结构位于所述间隙内；以及对所述封装胶进行固化形成封装层。
在本发明一实施例中，所述将所述触控层与所述显示器件层对位邦定包括：采用超声波将所述触控层与所述显示器件层对位邦定。
本发明实施例提供的显示面板，通过将触控芯片与显示驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，既可以减少显示面板的厚度，也大大减少了显示屏体的边框宽度，即可以同时实现厚度小且边框窄。
附图说明
图1所示为本发明一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3所示为本发明另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图4所示为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
正如背景技术所述，现有技术中触控显示屏无法同时实现厚度小、工艺简单、窄边框甚至全屏，发明人研究发现，出现这种问题的原因在于现有技术中触控屏主要采用外挂式触控模组，但是外挂式触控模组不仅增加了显示屏的厚度和工艺难度，因此将触控芯片以及显示驱动芯片集成在一个芯片上，虽然能够降低整个显示屏的厚度以及工艺难度，但是会带来显示屏的边框比较宽的问题。
基于此，本发明提供了一种显示面板，通过将触控芯片与显示驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，大大减少了显示屏体的边框宽度。
具体的，本发明提供的一种显示面板，包括基板；设置在所述基板一侧的显示器件层；设置在所述显示器件层远离所述基板一侧的封装层；以及
设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的触控层，所述显示器件层与所述触控层通过邦定结构实现邦定；其中，在所述封装层中设置通孔，所述邦定结构位于所述通孔内。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1所示为本发明一实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图1所示，该显示面板包括基板1、设置在基板1一侧的显示器件层2、设置在显示器件层2远离基板1一侧的封装层3、设置在封装层3远离显示器件层2一的的触控层4；其中显示器件层2与触控层4通过邦定结构5实现邦定，其中，在封装层设置中设置通孔31，邦定结构5位于通孔内31。本发明实施例提供的显示面板，通过将触控芯片与显示驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，既可以减少显示面板的厚度，也大大减少了显示屏体的边框宽度，即可以同时实现厚度小且边框窄。
在本发明一实施例中，如图2所示，封装层3包括沿基板的中部指向基板的边缘的方向依次排列的第一封装层32以及第二封装层33，其中第一封装层32设置在显示器件层2远离基板1的表面上；第二封装层33也是设置在显示器件层2远离基板1的表面上，且第二封装层33设置在触控层4的周围，其中通孔31设置在第一封装层32中，邦定结构5设置在通孔31中。本发明实施例中的封装层3包括第二封装层33，且第二封装层设置在触控层4的周围，设置在触控层4周围的第二封装层能够防止外面环境中的水氧侵入触控层4中，降低了触控层4中的电极被水氧侵蚀的概率，降低了触控层4中的电极被损害的概率，提高了显示面板的寿命。
图2所示为本发明另一实施例提供的显示面板的结构示意图，如图2所示，触控层4包括：设置在第一封装层32远离显示器件层2一侧的第一绝缘层41；设置在第一绝缘层41远离显示器件层2一侧的第一金属层42；设置在第一金属层42远离第一绝缘层41一侧的第二绝缘层43；以及设置在第二绝缘层43远离第一金属层42一侧的第二金属层4；其中，邦定结构5包括：设置在第一金属层42靠近显示器件层2一侧的第一引脚51；以及设置在显示器件层2远离基板1一侧的第二引脚52。本发明实施例提供的显示面板，通过将触控芯片与显示驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，既可以减少显示面板的厚度，也大大减少了显示屏体的边框宽度，即可以同时实现厚度小且边框窄。
在本发明一进一步的实施例中，通孔31设置在第一封装层32中，且通孔31的第一面与第一封装层32接触，通孔31的第二面与第二封装层33接触，第一面与第二面为对立面，邦定结构5设置在通孔31内；即第一封装,32与第二封装层33之间存在间隙，而该间隙即看作为通孔31，邦定结构5设置在第一封装层32与第二封装层33之间，因此，在制备显示面板的过程中，直接分别沉积第一封装层32以及第二封装层33，并使得第一封装层32与第二封装层33之间有间隙即可，降低了工艺复杂度。
在本发明一实施例中，如图2所示，显示面板进一步包括：设置在触控层4远离封装层3一侧的盖板层6。
在本发明一进一步的实施例中，封装层3包括第一封装层32以及第二封装层33，其中第一封装层32设置在显示器件层2远离基板1的表面上；第二封装层33也是设置在显示器件层2远离基板1的表面上，且第二封装层33设置在触控层4的周围，且第二封装层33与盖板层6靠近触控层4的一表面接触，本发明实施例中的封装层第二封装层33与盖板层6靠近触控层4的一表面接触，更加能够保护外面环境中的水氧侵入触控层4中，因此降低了触控层4中的电极被损害的概率。
图3所示为本发明一实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图3所示，该显示装置包括显示面板；芯片8，集成有显示驱动芯片以及触控芯片；以及线路板7，线路板7的一端与显示面板邦定，芯片8邦定于线路板7；其中，显示面板的结构采用如前述所述的显示面板的结构。本发明实施例提供的显示装置，通过将驱动显示芯片与触控芯片集成在同一个芯片上，并将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，降低了整个显示装置的厚度的同时，也大大减少了显示屏体的边框宽度。
图4所示为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法，如图4所示，该显示面板的制备方法包括：
步骤S101：准备或者制备一基板；
步骤S102：在基板的一侧形成显示器件层；
步骤S103：在显示器件层远离基板一侧沉积封装胶，相邻两处封装胶之间存在间隙；
步骤S104：准备或者制备一触控层；
步骤S105：将触控层与显示器件层对位邦定，形成邦定结构，邦定结构位于间隙内；以及
步骤S106：对封装胶进行固化形成封装层。
通过本发明实施例制备得到的显示面板，触控芯片与现实驱动芯片集成在一个芯片上，且将触控层与显示屏体接触的位置与显示屏体的封装区域重合，降低了整个显示面板的厚度的同时，还大大减少了显示屏体的边框宽度。
在本发明一实施例中，步骤S105中，触控层与显示器件层对位邦定包括：采用超声波将触控层与所述显示器件层对位邦定。本发明实施例采用超声波技术奖触控层与显示器件层邦定，避免了采用其他邦定技术时对封装层的影响。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
设置在所述基板一侧的显示器件层；
设置在所述显示器件层远离所述基板一侧的封装层；以及
设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的触控层，所述显示器件层与所述触控层通过邦定结构实现邦定；
其中，所述封装层设置有通孔，所述邦定结构位于所述通孔内。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括：
设置在所述封装层远离所述显示器件层一侧的第一绝缘层；
设置在所述第一绝缘层远离所述显示器件层一侧的第一金属层；
设置在所述第一金属层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层；以及
设置在所述第二绝缘层远离所述第一金属层一侧的第二金属层；
其中，所述邦定结构包括：
设置在所述第一金属层靠近所述显示器件层一侧的第一引脚；以及
设置在显示器件层远离所述基板一侧的第二引脚。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，进一步包括：
设置在所述触控层远离所述封装层一侧的盖板层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：
设置在所述显示器件层远离所述基板的一侧且沿所述基板中部指向所述基板边缘的方向依次排列的第一封装层以及第二封装层；
其中所述第二封装层设置在所述触控层的周围。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第二封装层与所述盖板层靠近所述显示屏体的表面接触。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述通孔位于所述第一封装层中。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述通孔的第一面与所述第一封装层接触，所述通孔的第二面与所述第二封装层接触，所述第一面与所述第二面为对立面。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板；
芯片，集成有显示驱动芯片以及触控芯片；以及
线路板，所述线路板的一端与所述显示面板邦定，所述芯片邦定于所述线路板；
其中，所述显示面板的结构采用如权利要求1-7中任一权利要求所述的显示面板的结构。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
准备或者制备一基板；
在所述基板的一侧形成显示器件层；
在所述显示器件层远离所述基板一侧沉积封装胶，相邻两处封装胶之间存在间隙；
准备或者制备一触控层；
将所述触控层与所述显示器件层对位邦定，形成邦定结构，所述邦定结构位于所述间隙内；以及
对所述封装胶进行固化形成封装层。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述将所述触控层与所述显示器件层对位邦定包括：
采用超声波将所述触控层与所述显示器件层对位邦定。
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