CN113410413A - 柔性拼接模组、显示装置及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 68
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 133
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明实施例公开一种柔性拼接模组、显示装置及其制备方法。在一具体实施方式中，该柔性拼接模组包括柔性电路板及多个柔性显示模组，所述柔性显示模组包括柔性衬底、设置在所述柔性衬底上的柔性显示面板及封装所述柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层，相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，所述柔性衬底的背向所述柔性显示面板的一侧设置有邦定电极，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接且所述邦定电极邦定于所述柔性电路板。本发明实施例的柔性拼接模组能够实现相邻柔性显示模组拼接处的无缝显示、无缝封装，具有边框窄、无缝拼接的特点。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种柔性拼接模组、显示装置及其制备方法。
背景技术
目前，大型化和多形态化是显示器两大发展方向。现如今，主流显示装置的尺寸从20寸发展到40寸、65寸以及85寸，人们对于显示装置的大尺寸需求在不断提高。而对于大尺寸的OLED显示装置，其相对于小尺寸显示装置的良率成倍下降，并且存在运输、安装等诸多问题，因此，在特大尺寸显示技术领域一直是投影技术占主流。
拼接显示装置能够解决上述问题，然而如何减小拼接显示装置各拼接屏之间的拼接缝隙，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性拼接模组及其制备方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
本发明第一方面提供了一种柔性拼接模组，该模组包括：
柔性电路板及多个柔性显示模组，所述柔性显示模组包括柔性衬底、设置在所述柔性衬底上的柔性显示面板及封装所述柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层，相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，所述柔性衬底的背向所述柔性显示面板的一侧设置有邦定电极，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接且所述邦定电极邦定于所述柔性电路板。
进一步的，所述第一封装层为无机封装层。
进一步的，所述第一封装层为多层无机封装层。
进一步的，所述第一封装层还封装所述显示区的远离所述柔性衬底的一侧。
进一步的，所述柔性显示面板包括层叠设置在所述柔性衬底上的驱动电路层、有机发光层及第二封装层，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述驱动电路层电连接。
本发明第二方面提供了一种显示装置，包括上述的柔性拼接模组。
本发明第三方面提供了一种制作上述柔性拼接模组的制备方法，该方法包括：
在刚性基板上形成多个邦定电极；
形成覆盖所述邦定电极及露出的刚性基板的柔性衬底；
在所述柔性衬底的对应所述邦定电极的位置开设通孔，并在所述通孔中填充导电材料；
在所述柔性衬底上形成柔性显示面板，其中，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接；
切割并剥离各柔性显示面板的显示区外围的非显示区；
形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层；
剥离所述刚性基板，形成包括柔性衬底、柔性显示面板、第一封装层及邦定电极的多个柔性显示模组；
将多个柔性显示模组中相邻柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，并将多个柔性显示模组的邦定电极邦定在柔性电路板上，形成柔性拼接模组。
进一步的，所述形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层包括：形成封装各柔性显示面板的显示区侧面及显示区的远离所述柔性衬底的一侧的第一封装层。
进一步的，所述在刚性基板上形成多个邦定电极包括：在所述刚性基板上形成剥离层，在所述剥离层上形成多个邦定电极；
所述剥离所述刚性基板包括：通过剥离所述剥离层剥离所述刚性基板。
进一步的，在所述将多个显示模组的邦定电极邦定在柔性电路板上之后，该方法还包括：将多个柔性显示模组固定于所述柔性电路板上。
本发明的有益效果如下：
针对上述问题，本发明实施例提出一种柔性拼接模组，一方面，本发明实施例通过在柔性衬底开设通孔使得邦定电极设置在柔性衬底的背向所述柔性显示面板一侧，实现相邻柔性显示模组拼接处的无缝显示；另一方面，本发明实施例通过设置封装所述柔性显示面板的显示区侧面的封装层，且使得相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，进一步实现相邻的柔性显示模组的无缝封装，从而实现柔性拼接模组的无缝拼接，具有边框窄、无缝显示的特点。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明的一个实施例提供的柔性拼接模组的层结构示意图；
图2～图8示出制备本发明实施例提供的柔性显示面板的层结构示意图；
图9示出本发明的另一个实施例提供的制作柔性拼接模组的方法流程图。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
还需要说明的是，在本发明的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
在本发明中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。例如两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺形成，从而可以简化显示基板的制备工艺。
在本发明中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
如图1所示，本发明的一个实施例提供了一种柔性拼接模组，包括柔性电路板2及多个柔性显示模组1(图1仅示出两个柔性显示模组1作为示例性表述)。
所述柔性显示模组1包括柔性衬底11、设置在所述柔性衬底11上的柔性显示面板12及封装所述柔性显示面板12的显示区侧面的第一封装层13，
相邻的柔性显示模组1的第一封装层13贴合拼接，所述柔性衬底11的背向所述柔性显示面板12的一侧设置有邦定电极14，所述邦定电极14通过在所述柔性衬底11开设的通孔与所述柔性显示面板12电连接且所述邦定电极14邦定于所述柔性电路板2。具体的，邦定电极14与柔性电路板2上的驱动芯片21电连接。
一方面，本发明实施例通过在柔性衬底开设通孔使得邦定电极设置在柔性衬底的背向所述柔性显示面板一侧，实现相邻柔性显示模组拼接处的无缝显示；另一方面，本发明实施例通过设置封装所述柔性显示面板的显示区侧面的封装层，且使得相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，进一步实现相邻的柔性显示模组的无缝封装，从而实现柔性拼接模组的无缝拼接，具有边框窄、无缝显示的特点。
在一个可选的实施例中，如图1所示，所述柔性显示面板12包括层叠设置在所述柔性衬底11上的驱动电路层121、有机发光层122及第二封装层123，所述邦定电极14通过在所述柔性衬底11开设的通孔与所述驱动电路层121电连接。
本发明实施例中，邦定电极14设置在柔性衬底11背向所述柔性显示面板12的出光侧一侧，驱动电路层121设置在柔性衬底11朝向出光侧的表面上，柔性衬底11上设置有通孔，通孔内填充有导电材料111使得邦定电极14和驱动电路层121电连接，以确保柔性显示面板12正常驱动。本发明实施例在实现柔性显示模组正常驱动的基础上，通过将邦定电极设置在柔性衬底背向所述柔性显示面板的出光侧一侧，以实现相邻柔性显示模组拼接处的无缝显示。
本发明实施例每一柔性显示面板12均包括封装该柔性显示面板12的第二封装层123。也就是说，该第二封装层123能够封装该柔性显示面板12设置在所述柔性衬底11上的驱动电路层121以及有机发光层122，从而形成每一独立封装的柔性显示面板12，进一步实现每一柔性显示模组1的独立封装。
在一个具体示例中，第二封装层包括多层无机封装层，具体的，第二封装层可采用无机层、有机层以及无机层构成的复合封装层，该复合封装层可以对每一柔性显示面板的显示区和非显示区的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。
在一个具体示例中，无机层的形成材料可以包括氮化硅SiNx、二氧化钛TiO2和氧化硅SiOx中的至少一种，且可以采用薄膜封装化学气相沉积工艺(TFE CVD)形成无机层。有机封装层可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成，且可以采用喷墨打印工艺(IJP)或涂布工艺在无机层上形成。
在一个可选的实施例中，如图1所示，所述第一封装层13还封装所述显示区AA的远离所述柔性衬底11的一侧。本发明实施例中，第一封装层13封装所有的柔性显示模组1，具体的，第一封装层13封装全部的柔性显示模组1的显示区AA的侧面以及显示区AA远离所述柔性衬底11的一侧表面，即，第一封装层13不仅围绕显示区AA的侧面封装，还形成在第二封装层123上对显示区出光侧的表面进行封装，也就是说，本发明实施例的第一封装层13并未封装柔性显示模组1的非显示区，换句话说，本发明实施例的柔性显示面板12仅包括显示区AA，从而形成本发明实施例的柔性显示模组1。
进一步的，在第一封装层13对柔性显示面板12显示区AA的侧面进行封装的基础上，相邻的柔性显示模组1的第一封装层13贴合拼接，使得相邻的柔性显示模组1的显示区AA间隔较近，相邻的柔性显示模组1之间仅设置有各柔性显示模组对应的第一封装层13，从而极大地降低拼接缝隙，实现无缝显示。在一个具体示例中，本发明实施例的柔性显示模组间的拼接缝隙仅为约0.23mm，较现有LCD显示装置最小1.7mm拼缝以及较OLED显示装置3.5mm拼缝均有大幅下降，具有广泛的应用前景。
值得说明的是，该参数仅为以具体示例说明本发明实施例的柔性显示模组与现有技术的柔性显示模组之间的参数对比，本发明实施例的柔性显示模组不限于上述尺寸以及上述的有益效果。
在一个可选的实施例中，所述第一封装层为无机封装层以实现封装性能。
在另一个可选的实施例中，所述第一封装层为多层无机封装层。具体的，第一封装层可采用无机层、有机层以及无机层构成的复合封装层，该复合封装层可以对每一柔性显示面板的显示区和非显示区的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。
在一个具体示例中，无机封装层的形成材料可以包括氮化硅SiNx、二氧化钛TiO2和氧化硅SiOx中的至少一种，且可以采用薄膜封装化学气相沉积工艺(TFE CVD)形成无机封装层。有机封装层可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成，且可以采用喷墨打印工艺(IJP)或涂布工艺在无机封装层上形成。
如图1～图8以及图9所示，下面通过几个具体的实施例对本发明的柔性拼接模组的制备方法进行说明(图2～图8仅示出一个柔性显示模组1的制备过程作为示例性表述)：
S1、在刚性基板3上形成多个邦定电极14，形成如图2所示的结构。具体的，刚性基板可以为玻璃、石英等刚性材料，便于后续工艺中柔性显示模组的制作与剥离。
进一步的，本发明实施例可通过溅射工艺在刚性基板3上形成邦定电极金属层，并图案化后以形成多个邦定电极14。
S2、形成覆盖所述邦定电极14及露出的刚性基板3的柔性衬底11，形成如图3所示的结构。具体的，利用构图工艺如涂布形成本发明实施例的柔性衬底。
在一个可选的实施例中，柔性衬底的材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、热塑性聚酯(PET)等。
S3、在所述柔性衬底11的对应所述邦定电极14的位置开设通孔，并在所述通孔中填充导电材料111，形成如图4a所示的结构。
由于柔性衬底比较柔软、且受热能力差，因此在柔性显示面板的背面进行邦定工艺有较大的难度，而本发明实施例通过前述工艺将邦定电极14设置在柔性衬底11背向柔性衬底11的一侧，从而能够实现相邻柔性显示模组拼接处的无缝显示。进一步的，通过通孔中的导电材料111实现邦定电极14与后续工艺形成的驱动电路层电连接，以确保柔性显示模组的正常驱动和显示。在一个具体示例中，可使用TPV技术(Trough Polyimide Via)，即在柔性衬底中制作通孔并填充导电材料。
在一个可选的实施例中，步骤S1“在刚性基板上形成多个邦定电极”还包括：在所述刚性基板3上形成剥离层4(DBL)，在所述剥离层4上形成多个邦定电极14，形成如图4b所示的结构。
如图4a所示，柔性衬底11设置在刚性基板3上能够确保后续工艺的实施，考虑到后续工艺中柔性衬底11与刚性基板3剥离，而通孔内的导电材料111一般为金属，如铜，导致柔性衬底11难以从刚性基板3上彻底剥离的问题。因此，如图4b所示，本发明实施例通过在刚性基板3上形成剥离层4，然后剥离层4上通过溅射工艺形成邦定电极14金属层并图案化，进一步通过涂布工艺在剥离层4上形成覆盖邦定电极14的柔性衬底11，以提高后续工艺中剥离柔性衬底11的完整性。
现以图4b所示的层结构为具体示例进行后续工艺步骤的说明，也就是说后续步骤仍可应用于图4a所示的层结构中，在此不再赘述。
S4、在所述柔性衬底11上形成柔性显示面板12，其中，所述邦定电极14通过在所述柔性衬底11开设的通孔与所述柔性显示面板电连接，形成如图5所示的结构。
在一个具体示例中，所述柔性显示面板12包括层叠设置在所述柔性衬底11上的驱动电路层121、有机发光层122及第二封装层123，所述邦定电极14通过在所述柔性衬底11开设的通孔与所述驱动电路层121电连接以实现柔性显示面板12的正常显示。
驱动电路层121用于输出驱动发光信号以控制有机发光层122发光。第二封装层123围绕且覆盖柔性衬底11、驱动电路层121以及有机发光层122，以有效保护第二封装层123所封装的柔性显示面板12。本发明实施例的第二封装层123封装柔性显示面板12的显示区AA和非显示区BB，以实现每一柔性显示模组的独立封装。
在一个具体示例中，第二封装层包括多层无机封装层，具体的，第二封装层可采用无机层、有机层以及无机层构成的复合封装层，该复合封装层可以对每一柔性显示面板的显示区和非显示区的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。
在一个具体示例中，无机层的形成材料可以包括氮化硅SiNx、二氧化钛TiO2和氧化硅SiOx中的至少一种，且可以采用薄膜封装化学气相沉积工艺(TFE CVD)形成无机层。有机封装层可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成，且可以采用喷墨打印工艺(IJP)或涂布工艺在无机层上形成。
本发明实施例对第二封装层的层结构不做限定，本领域技术人员应当根据实际应用形成第二封装层123，以第二封装层123有效封装每一对应的柔性显示面板12的显示区AA和非显示区BB为设计准则，在此不再赘述。
S5、切割并剥离各柔性显示面板12的显示区AA外围的非显示区BB，以形成图6所示的结构。
如图6所示，本发明实施例中，采用激光切割的方式将柔性显示面板12的非显示区BB进行切割以及剥离，也就是说，围绕柔性显示面板12的非显示区BB外侧的第二封装层123同时被切割，因此，本发明实施例通过保留柔性显示面板12的显示区AA以实现正常显示，以及通过切割非显示区BB的方式减小每一柔性显示面板12的边框尺寸，在实现正常显示的基础上，有效减小相邻柔性显示模组之间的拼接缝隙，从而实现无缝显示。
S6、形成封装各柔性显示面板12的显示区AA侧面的第一封装层13，形成图7a所示的结构。
如图7a所示，柔性显示面板12的非显示区BB以及围绕非显示区BB的第二封装层123被剥离，当前工艺制程下的柔性显示面板12仅保留显示区AA，本发明实施例通过在当前的柔性显示面板12上形成围绕显示区AA侧面的第一封装层13，以提高显示装置的寿命性能，利用第一封装层对柔性显示面板形成有效保护。
在一个可选的实施例中，步骤S6“所述形成封装各柔性显示面板12的显示区AA侧面的第一封装层13”包括：形成封装各柔性显示面板12的显示区AA侧面及显示区AA的远离所述柔性衬底11的一侧的第一封装层13，形成如图7b所示的结构。
考虑到工艺复杂性，如图7b所示，本发明实施例的第一封装层13，不仅设置为封装各柔性显示面板12的显示区AA的侧面，还设置为封装显示区AA出光侧一面，即第一封装层13还形成在每一柔性显示面板12保留的显示区AA的第二封装层123上，从而节省工艺流程。
现以图7b所示的结构为具体示例进行后续工艺步骤的说明，也就是说后续步骤仍可应用于图7a所示的层结构中，在此不再赘述。
S7、剥离所述刚性基板3，形成包括柔性衬底11、柔性显示面板12、第一封装层13及邦定电极14的多个柔性显示模组1，形成如图8所示的柔性显示模组1。
本发明实施例采用激光剥离的方式将柔性衬底11从刚性基板3上剥离，剥离后的柔性衬底11、柔性显示面板12、第一封装层13及邦定电极14形成柔性显示模组1。在一个具体示例中，刚性基板上可形成多个柔性显示模组。
在一个可选的实施例中，步骤S7“所述剥离所述刚性基板3”包括：通过剥离所述剥离层4剥离所述刚性基板3。
如图8所示，当柔性衬底11形成在剥离层4上时，本发明实施例还通过激光剥离的方式将柔性衬底11与剥离层4剥离，从而形成包括柔性衬底11、柔性显示面板12、第一封装层13及邦定电极14的柔性显示模组1，利用剥离层4使得柔性衬底11能够快速与刚性基板3完全分离，确保柔性衬底的剥离良率，降低制造成本，具有广泛的应用前景。
S8、将多个柔性显示模组1中相邻柔性显示模组1的第一封装层13贴合拼接，并将多个柔性显示模组1的邦定电极14邦定在柔性电路板2上，形成如图1所示的柔性拼接模组。
基于前述步骤从刚性基板上剥离的柔性显示模组1，进一步将多个柔性显示模组1的邦定电极14与柔性电路板2进行邦定，如图1所示，邦定电极14与柔性电路板2上的驱动芯片21电连接，从而实现柔性拼接模组的正常显示。
在一个可选的实施例中，该方法还包括：将多个柔性显示模组1固定于所述柔性电路板2上。具体的，可通过热剥离胶膜将柔性显示模组1固定到FPC背板上，并将相邻柔性显示模组1的第一封装层13贴合拼接并加热固化，从而形成本发明实施例无缝拼接的柔性拼接模组。
本发明实施例柔性拼接模组的制作过程简单，并未增加复杂的工艺流程，利用本发明实施例的方法形成的柔性拼接模组，其边框较窄，拼接缝隙较小，具有无缝拼接、无缝显示的特点。
与上述拼接显示模组对应的，本发明的另一个实施例提供了一种制作上述拼接显示模组的方法，如图9所示，该方法包括：
在刚性基板上形成多个邦定电极；
形成覆盖所述邦定电极及露出的刚性基板的柔性衬底；
在所述柔性衬底的对应所述邦定电极的位置开设通孔，并在所述通孔中填充导电材料；
在所述柔性衬底上形成柔性显示面板，其中，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接；
切割并剥离各柔性显示面板的显示区外围的非显示区；
形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层；
剥离所述刚性基板，形成包括柔性衬底、柔性显示面板、第一封装层及邦定电极的多个柔性显示模组；
将多个柔性显示模组中相邻柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，并将多个柔性显示模组的邦定电极邦定在柔性电路板上，形成柔性拼接模组。
由于本发明实施例提供的柔性拼接模组制备方法与上述几种实施例提供的柔性拼接模组相对应，因此在前实施方式也适用于本实施例提供的制备方法，在本实施例中不再详细描述。
值得说明的是，本发明实施例提出的柔性拼接模组制备方法，其不限于利用本发明上述制作方法而形成的具体结构，也可由本领域技术人员采用其他加工工艺形成前述实施例的柔性拼接模组的具体结构。
可以理解地，上述示例仅是为了更好地理解本发明实施例的技术方案而列举的示例，不作为对本发明实施例的唯一限制。
本发明的另一个实施例提供了一种显示装置，包括上述柔性拼接模组。其中，显示装置还包括例如曲面支撑件的贴合物，柔性电路板可贴合固定于贴合物，利用柔性拼接模组的灵活拼接性能，能够充分利用显示区域，从而实现良好的共形效果，将本发明实施例提供的柔性拼接模组应用于异形显示中能够有效提高柔性电路板利用率，具有广泛的应用前景。
本发明实施例的显示装置可以为电子纸、折叠手机、折叠平板电脑、拼接电视机、拼接显示器、拼接笔记本电脑、大尺寸数码相框、大尺寸导航仪等任何具有柔性显示功能的产品或部件，本实施例对此不做限定。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (10)
1.一种柔性拼接模组，其特征在于，包括柔性电路板及多个柔性显示模组，所述柔性显示模组包括柔性衬底、设置在所述柔性衬底上的柔性显示面板及封装所述柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层，相邻的柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，所述柔性衬底的背向所述柔性显示面板的一侧设置有邦定电极，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接且所述邦定电极邦定于所述柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的柔性拼接模组，其特征在于，所述第一封装层为无机封装层。
3.根据权利要求1所述的柔性拼接模组，其特征在于，所述第一封装层为多层无机封装层。
4.根据权利要求1所述的柔性拼接模组，其特征在于，所述第一封装层还封装所述显示区的远离所述柔性衬底的一侧。
5.根据权利要求1所述的柔性拼接模组，其特征在于，所述柔性显示面板包括层叠设置在所述柔性衬底上的驱动电路层、有机发光层及第二封装层，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述驱动电路层电连接。
6.一种显示装置，包括如权利要求1-5中任一项所述的柔性拼接模组。
7.一种柔性拼接模组的制备方法，其特征在于，包括：
在刚性基板上形成多个邦定电极；
形成覆盖所述邦定电极及露出的刚性基板的柔性衬底；
在所述柔性衬底的对应所述邦定电极的位置开设通孔，并在所述通孔中填充导电材料；
在所述柔性衬底上形成柔性显示面板，其中，所述邦定电极通过在所述柔性衬底开设的通孔与所述柔性显示面板电连接；
切割并剥离各柔性显示面板的显示区外围的非显示区；
形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层；
剥离所述刚性基板，形成包括柔性衬底、柔性显示面板、第一封装层及邦定电极的多个柔性显示模组；
将多个柔性显示模组中相邻柔性显示模组的第一封装层贴合拼接，并将多个柔性显示模组的邦定电极邦定在柔性电路板上，形成柔性拼接模组。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述形成封装各柔性显示面板的显示区侧面的第一封装层包括：形成封装各柔性显示面板的显示区侧面及显示区的远离所述柔性衬底的一侧的第一封装层。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，
所述在刚性基板上形成多个邦定电极包括：在所述刚性基板上形成剥离层，在所述剥离层上形成多个邦定电极；
所述剥离所述刚性基板包括：通过剥离所述剥离层剥离所述刚性基板。
10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述将多个显示模组的邦定电极邦定在柔性电路板上之后，该方法还包括：将多个柔性显示模组固定于所述柔性电路板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202110677297.5A CN113410413B (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 柔性拼接模组、显示装置及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202110677297.5A CN113410413B (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 柔性拼接模组、显示装置及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113410413A true CN113410413A (zh) | 2021-09-17 |
| CN113410413B CN113410413B (zh) | 2024-04-19 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110677297.5A Active CN113410413B (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 柔性拼接模组、显示装置及其制备方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN113410413B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |