CN107203296B - 一种显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。该显示面板包括衬底基板与封装基板，且衬底基板包括显示区域与周边区域；设置于封装基板上的触控电极层，触控电极层包括多个触控电极；设置于衬底基板的显示区域中的有机发光功能层，有机发光功能层包括依次设置于衬底基板上的第二电极层、发光层和第一电极层；衬底基板的周边区域中设置有多个支撑导电单元，每个支撑导电单元包括：一个支撑柱与位于支撑柱一侧的连接导电层；触控电极与位于支撑柱顶端的连接导电层电连接，连接导电层与位于衬底基板上的触控芯片电连接。本发明实施例提供的技术方案能够解决现有技术中触控电极与触控芯片接触困难的问题。

Description

一种显示面板及其制造方法、显示装置

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

【背景技术】

随着显示装置的发展，其具有越来越多样化的功能，其中尤为突出的是使显示装置具有触控功能。目前，针对显示装置，例如OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置，通过将触控感应技术应用在其中以使其具有触控功能。可选地，触控感应技术在其中的应用方式包括：盒外触控、柔性触控、压感触控、全贴合或者将触控电极集成于OLED显示装置的显示面板中等方式。

其中，将触控电极集成于OLED显示装置的显示面板中的方式由于有利于显示面板的轻薄化，且制作难度低，探测准确性高，应用最为广泛。将触控电极集成于OLED显示装置的显示面板的具体方式为：将触控电极制作在封装基板的面向阵列基板的一面上，并使其与阵列基板的面向封装基板的一面上的触控芯片连接。现有技术中，触控电极与触控芯片的连接主要通过点银胶的方式连接，但是银胶具有流动性，使得上述连接方式存在接触困难的问题，会影响探测的准确性；此外手动点银浆操作麻烦，精度差，存在很难对应多个通道的电连接的问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，用以解决现有技术中触控电极与触控芯片接触困难的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：相对设置的衬底基板与封装基板，所述衬底基板包括显示区域与环绕所述显示区域的周边区域；

触控电极层，设置于所述封装基板面向所述衬底基板的一侧，所述触控电极层包括多个触控电极；

有机发光功能层，设置于所述衬底基板面向所述封装基板的一侧的所述显示区域中，所述有机发光功能层包括：发光层，位于所述发光层面向所述封装基板一侧的第一电极层，以及位于所述发光层面向所述衬底基板一侧的第二电极层；

所述衬底基板面向所述封装基板的一侧的所述周边区域设置有多个支撑导电单元，每个所述支撑导电单元包括：一个支撑柱与位于所述支撑柱面向所述封装基板一侧的连接导电层；

所述触控电极与位于所述支撑柱顶端的连接导电层电连接，所述连接导电层还与位于所述衬底基板上的触控芯片电连接。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括以上任一项所述的显示面板。

再一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区域与环绕所述显示区域的周边区域；

在所述衬底基板的显示区域中依次形成第二电极层、发光层和第一电极层，以形成有机发光功能层；

在所述周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元，其中，所述连接导电层与位于所述衬底基板上的触控芯片电连接；

提供封装基板，在所述封装基板上形成触控电极层，所述触控电极层包括多个触控电极；

将所述封装基板与所述衬底基板对合，以实现封装，其中，所述触控电极与所述连接导电层电连接。

本发明实施例提供的显示面板，显示装置，以及显示面板的制造方法，由于在衬底基板面向封装基板一侧的周边区域设置有多个支撑导电单元，支撑导电单元包括一个支撑柱与位于支撑柱面向封装基板一侧的连接导电层，支撑柱在衬底基板上的位置是固定的，进而其面向封装基板一侧的连接导电层的位置也是固定的，不会发生变化，因此，在后续将封装基板与衬底基板对合，以实现封装时，连接导电层与位于衬底基板上的触控芯片以及位于封装基板上的触控电极均能实现很好地电连接，有利于保证探测的准确性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中的显示面板的俯视图；

图2是本发明实施例中的显示面板沿图1所示的C-C’方向的截面示意图；

图3是本发明又一实施例中的显示面板沿图1所示的C-C’方向的截面示意图；

图4是本发明再一实施例中的显示面板沿图1所示的C-C’方向的截面示意图；

图5是本发明又一实施例中的使用半色调掩膜版形成支撑柱的示意图；

图6是本发明再一实施例中的显示面板的俯视图；

图7是本发明又一实施例中的显示面板的俯视图；

图8是本发明再一实施例中的显示面板的俯视图；

图9是本发明又一实施例中的显示面板沿图1所示的C-C’方向的截面示意图；

图10是本发明再一实施例中的显示面板沿图1所示的C-C’方向的截面示意图；

图11是本发明又一实施例中的显示面板沿图1所示的显示面板沿C-C’方向的截面示意图；

图12是本发明再一实施例中显示装置的示意图；

图13是本发明又一实施例中显示面板的制造方法的流程图；

图14是本发明图2所示实施例中制备步骤S1提供的衬底基板的俯视图；

图15是本发明图2所示实施例中衬底基板沿图1中C-C’方向的截面示意图；

图16是本发明图2所示实施例中制备步骤S2形成的结构的结构示意图；

图17是本发明图2所示实施例中制备步骤S3形成的结构的结构示意图；

图18是本发明图2所示实施例中制备步骤S4提供的封装基板的结构示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述XXX，但这些XXX不应限于这些术语。这些术语仅用来将XXX彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一XXX也可以被称为第二XXX，类似地，第二XXX也可以被称为第一XXX。

本发明实施例提供了一种显示面板，如图1和图2所示，该显示面板包括：相对设置的衬底基板10与封装基板20、触控电极层30和有机发光功能层40。其中，衬底基板10包括显示区域A与环绕显示区域A的周边区域B；触控电极层30设置于封装基板20面向衬底基板10的一侧，触控电极层30包括多个触控电极31；有机发光功能层40设置于衬底基板10面向封装基板20的一侧的显示区域A中，具体地，有机发光功能层40包括：发光层41，位于发光层41面向封装基板20一侧的第一电极层42，以及位于发光层41面向衬底基板10一侧的第二电极层43。且衬底基板10面向封装基板20的一侧的周边区域B设置有多个支撑导电单元50，每个支撑导电单元50包括：一个支撑柱51与位于支撑柱51面向封装基板20一侧的连接导电层52。触控电极31与位于支撑柱51顶端的连接导电层52电连接，连接导电层52还与位于衬底基板10上的触控芯片IC电连接。上述触控芯片IC可以与柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)连接，以获取触控信号。

上述显示面板的触控模式可以为自电容式或者互电容式，也可以是压力感应触控。无论是何种触控模式，触控电极层30都包括阵列排布的多个触控电极31，各触控电极31均分别通过支撑导电单元50连接至触控芯片IC用以接收Tx信号(探测信号)的端口，以及触控芯片IC用以输出Rx信号(扫描信号)的端口，用户触摸时，触摸位置的触控电极31与地之间的电容会发生变化，进而使得触摸位置的触控电极31上Tx信号会发生变化，进而使得触控芯片IC可通过接收到的Tx信号，确定触控位置，使显示面板执行相应的操作。

需要说明的是，每个触控电极31均可通过一个或多个支撑导电单元50与位于衬底基板10上的触控芯片电连接，其中，每个触控电极31通过多个支撑导电单元50与位于衬底基板10上的触控芯片IC电连接时，触控电极31与触控芯片IC之间具有多个并联的通路，可以有效减少触控芯片IC发出的信号在到达触控电极31之前的损失，而且即使其中一个支撑导电单元50与触控电极31接触不良，其他支撑导电单元50与该触控电极31仍然具有良好的接触，使得触控电极31与触控芯片IC的连接可靠性高。

可选地，第一电极层42为阴极层，第二电极层43为阳极层。衬底基板10的边缘与封装基板20的边缘通过玻璃粉封装方式进行封装，图2中示出了以玻璃胶S将衬底基板10和封装基板20粘合在一起的方式，与采用UV固化胶相比，玻璃胶S的成本较高，但可以有效阻隔外界的水、氧，避免因水、氧与衬底基板10上的发光层41接触，而造成的发光层41失效，有利于保证显示面板的正常发光。但本申请不限于此，在其他实现方式中，还可以是采用UV(ultraviolet，紫外线)固化胶等其他的封装方式。

本申请的发明人在实践中发现，连接导电层52在跨越支撑柱51的过程中可能会出现断线问题，导致可靠性较差，基于上述问题，发明人经过深入研究，探索出本发明实施例提供以下两种可选的解决方式：

方式一，如图2所示，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ不大于80°，进而使得后续在沉积形成连接导电层52的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的连接导电层52不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的不同大小的夹角θ与连接导电层52在该位置出现断线的几率之间的关系如表一所示，其中，表一仅以支撑柱51的高度为1.5微米为例进行说明。由表一可知，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ越小，连接导电层52在该位置的良率越高出现断线的几率越小。其中，当支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ为80°时，连接导电层52在该位置的良率已经达到91％，不仅可以满足导电需求，而且具有上述高度的支撑柱51还不会占据较大的面积，进而不会对显示面板的开口率和边框宽度产生太大影响，有利于使显示面板具有较好的显示效果和美观度；当支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ为50°时，连接导电层52在该位置的良率高达到99.8％，接近于100％，可以有效保证通过连接导电层52将触控芯片IC与触控电极很好的电连接，即使二者之间仅通过一个连接导电层52电连接，也不会影响导电效果。可选地，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ不大于50°，使得显示面板既满足对于边框的要求，又能保证连接导电层的制备良率，提高工业实际应用中的生产效率。

表一

夹角θ

20°

30°

40°

50°

60°

70°

80°

90°

良率

100％

100％

99.9％

99.8％

98％

96％

91％

56％

方式二，如图3和图4所示，支撑柱51的侧面具有至少一条转折线L，转折线L指的是支撑柱51的侧面包括的处于不同平面上的部分之间相交的线，进而使得后续在沉积形成连接导电层52的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的连接导电层52不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。可选地，如图3所示，支撑柱51的侧面具有一条转折线L，相当于支撑柱51的侧面由两个斜坡组成；或者，如图4所示，支撑柱51的侧面具有两条转折线L，相当于支撑柱51具有一个台阶。

上述方式二中的具体结构可以通过Half-tone(半透掩膜)技术制作形成。示例性地，以形成侧面具有两条转折线的支撑柱51为例，如图5所示，半色调掩膜版上具有透光区域、半透光区域和遮光区域，其中，遮光区域与支撑柱51的顶端位置相对应，半透光区域与支撑柱51的侧面的两转折线之间的位置相对应，透光区域与无需形成支撑柱51的位置相对应，使用该半色调掩膜版制作支撑柱51的过程如下：现在衬底基板10上涂覆一层支撑柱51对应材质的感光树脂，然后，使用该半色调掩膜版遮盖，进行紫外线曝光，在曝光的过程中，感光树脂上遮光区域对应位置处不曝光，半透光区域对应位置处半曝光，透光区域对应位置处完全曝光，然后，进行显影，显影后遮光区域对应的感光树脂完全保留，半透光区域对应的感光树脂部分保留，透光区域对应的感光树脂完全去除，进而形成图4所示的侧面具有两条转折线的支撑柱51。针对方式二，若显示区域A内设置有隔离柱，隔离柱的侧面可以不具有转折线，如此设置可以避免隔离柱在具有所需的高度的前提下，在衬底基板10上占用的面积增大，影响到像素发光面积。

需要补充的是，上述方式一和方式二可以结合在一起使用，例如，支撑柱51侧面具有两条转折线，即支撑柱51侧面具有一个台阶，且支撑柱51的台阶以上的侧面以及台阶以下的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ也不大于80°。基于此，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的不同大小的夹角θ与连接导电层52在该位置的良率之间的关系如表二所示，其中，表二仅以支撑柱51的高度为1.5微米(其中，台阶以下高度0.8微米，台阶以上高度0.7微米)为例进行说明。由表二可知，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ越小，连接导电层52在该位置的良率越高，出现断线的几率越小，且与未设置台阶的方式一相比，在夹角θ大于或等于40°时，在方式二中连接导电层52在该位置的良率明显增加，因此，与方式一相比，将方式一和方式二结合起来可以在使连接导电层52具有更好的良率的同时，占据更小的面积，有利于提高显示面板的开口率，减小显示面板的边框宽度。

表二

夹角θ

20°

30°

40°

50°

60°

70°

80°

90°

良率

100％

100％

100％

99.9％

99％

98.5％

95％

78％

上述“触控电极31与位于支撑柱51顶端的连接导电层52电连接，连接导电层52还与位于衬底基板10上的触控芯片IC电连接”的具体方式可以有多种，下面本发明实施例举例进行说明：

在一个例子中，如图6和图7所示，显示面板还包括多条第一触控信号线60，第一触控信号线60设置于周边区域B中；触控电极31的一端或两端与支撑导电单元50电连接，支撑导电单元50通过第一触控信号线60与触控芯片IC电连接。为了便于描述图中仅示出一个触控电极31。其中，图6中示出了触控电极31的两端与支撑导电单元50电连接，当采用图6所示的连接方式时，每条第一触控信号线60同时从触控电极31两端引入信号，两端引入的信号是同步的，如此设置可以使得两端的信号均需要经过较短的传输距离即可到达触控电极31，可以有效减少信号在传输过程中的电压降，进而可以有效减小第一触控信号线60上的负载。图7中示出了触控电极31的一端与支撑导电单元50电连接，当采用图7所示的连接方式时，每条第一触控信号线60可以只从触控电极31的一端引入信号，可以有效减少衬底基板10上的引线的数量，由于上述引线位于衬底基板10的周边区域B中，该周边区域B的引线较少，引线占据的宽度就较小，后续用以遮挡引线所需的边框就较小，进而可以起到减小边框的作用。其中，每条第一触控信号线60可以均位于衬底基板10一侧左侧或右侧的周边区域B中，也可以一部分第一触控信号线60位于衬底基板10左侧的周边区域B中，另一部分第一触控信号线60位于衬底基板10右侧的周边区域B中，针对后一设置方式，衬底基板10左侧的周边区域B中的引线数量和衬底基板10的右侧的周边区域B中的引线数量相近或者相等，从而可以有助于使左侧和右侧的边框相近，提高显示装置的美观度。需要注意的是，在此例子中未对触控电极31与支撑导电单元50的连接方式进行限定。

在另一个例子中，如图8所示，显示面板还包括多条第二触控信号线70，第二触控信号线设置于封装基板20面向衬底基板10的一侧；触控电极31通过第二触控信号线70与支撑导电单元50电连接；支撑导电单元50位于周边区域B且靠近触控芯片IC设置，即支撑导电单元50位于图8中虚线框所示区域，支撑导电单元50与触控芯片IC电连接。当采用图8所示的连接方式时，通过支撑导电单元50连接封装基板20上的第二触控信号线70与衬底基板10上的触控芯片IC，并通过封装基板20上的第二触控信号线70将触控电极31与支撑导电单元50连接，由于显示面板上的外围电路通常都位于衬底基板10的周边区域B中，而第二触控信号线70位于封装基板20上，因此，可以有效避免驱动显示面板的外围电路与第二触控信号线70的位置冲突，衬底基板10的周边区域B的宽度就可以适当减小，进而可以起到减小边框的作用。需要注意的是，在此例子中未对触控芯片IC与支撑导电单元50的连接方式进行限定。

上述第一触控信号线60可以和衬底基板10上的第一电极层42或者第二电极层43同层设置，以使得第一触控信号线60和第一电极层42或者第二电极层43可以同层沉积形成，第一触控信号线60的设置不会增加显示面板的制作工艺。若在衬底基板10的周边区域B中还设置有用以为第一电极层42提供信号的信号线，该信号线也可以和衬底基板10上的第一电极层42或者第二电极层43同层设置，以使得该信号线和第一电极层42或者第二电极层43可以同层沉积形成，该信号线的设置不会增加显示面板的制作工艺。当第一触控信号线60和为第一电极层42提供信号的信号线同时存在于衬底基板10的周边区域B时，第一触控信号线60可以位于为第一电极层42提供信号的信号线的外围，二者位置不会发生冲突。类似地，上述第二触控信号线70可以和封装基板20上的触控电极层30同层设置，以使得第二触控信号线70和触控电极层30可以同层沉积形成，第二触控信号线70的设置不会增加显示面板的制作工艺。

针对以上所述的图6、图7和图8所示的三种连接方式，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

下面本发明实施例对连接导电层52的结构进行详细说明。

在一个例子中，如图2所示，连接导电层52为单层结构，连接导电层52与第一电极层42同层设置，不仅连接导电层52结构简单，而且连接导电层52可以与第一电极层42同层沉积形成，不会增加显示面板的制作工艺。针对与第一电极层42同层设置的连接导电层52，本发明实施例中连接导电层52与触控芯片和触控芯片可以采用如下所述的方式实现电连接：如图9所示，显示面板还包括第一绝缘层80a，第一绝缘层80a设置于衬底基板10与支撑导电单元50之间；第一绝缘层80a上设置有第一过孔81a；连接导电层52通过第一过孔81a与触控芯片IC电连接。由于第一绝缘层80a具有一定的厚度，而衬底基板10和封装基板20的间隙一定，因此，第一绝缘层80a的设置可以有效减小支撑导电单元50包括的支撑柱51的高度，进而使得后续在沉积形成连接导电层52的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的连接导电层52不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。对于本发明实施例中的显示面板，可以在衬底基板10的显示区域A内设置像素定义层，像素定义层包括多个挡墙，以限定出一个个像素。基于此，上述第一绝缘层80a可以与显示区域A中的像素定义层同层设置，以使得第一绝缘层80a和像素定义层可以同时形成，第一绝缘层80a的设置不会增加显示面板的制作工艺。

在另一个例子中，如图10所示，连接导电层52包括：第一导电层52a和第二导电层52b，第一导电层52a位于支撑柱51面向封装基板20的一侧，并在支撑柱51的顶端与触控电极层30电连接；第二导电层52b设置于衬底基板10面向封装基板20的一侧；第一导电层52a与第二导电层52b电连接，第二导电层52b与触控芯片电连接；第一导电层52a与第一电极层42同层设置，并且，第二导电层52b与第二电极层43同层设置。如此设置不仅可以使第一导电层52a与第一电极层42同层沉积形成，第二导电层52b与第二电极层43同层沉积形成，第一导电层52a和第二导电层52b的设置不会增加显示面板的制作工艺，而且还可以避免因一个导电层跨越较大的高度而引起的断线。针对包括第一导电层52a和第二导电层52b的连接导电层52，本发明实施例中第一导电层52a与第二导电层52b可以采用如下所述的方式实现电连接：如图10所示，显示面板还包括第二绝缘层80b，第二绝缘层80b设置于衬底基板10与支撑导电单元50之间；第二绝缘层80b上设置有第二过孔81b；第一导电层52a与第二导电层52b通过第二过孔81b电连接，第二导电层52b与触控芯片电连接。由于第二绝缘层80b具有一定的厚度，而衬底基板10和封装基板20的间隙一定，因此，第二绝缘层80b的设置可以有效减小支撑导电单元50包括的支撑柱51的高度，进而使得后续在沉积形成第一导电层52a的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的第一导电层52a不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。类似地，当显示面板在衬底基板10的显示区域A内设置有像素定义层时，上述第二绝缘层80a可以与显示区域A中的像素定义层同层设置，以使得第二绝缘层80b和像素定义层可以同时形成，第一绝缘层80a的设置不会增加显示面板的制作工艺。

此外，如图11所示，本发明实施例中的显示面板的显示区域A内还可以设置有隔离柱90和第一保护层100；其中，隔离柱90设置于像素的间隙；第一保护层100设置于第一电极层42面向封装基板20的一侧，并且，在垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一保护层100的正投影与隔离柱90的顶端平面的正投影不重叠，如此设置可以使得显示区域A内的隔离柱90的顶端的高度与支撑导电单元50的顶端的高度持平，使得支撑导电单元50包括的连接导电层52可以与触控电极31充分接触，导电效果好。上述隔离柱90用于维持衬底基板10与封装基板20之间的间隙稳定。上述隔离柱90和之前提及的支撑柱51的材质均可以为有机树脂，二者可以同层设置，同时形成。由于第一电极层42的材质通常为银，很容易被氧化，第一保护层100覆盖在OLED第一电极层42的表面，可以有效防止位于OLED发光区域的第一电极层42被氧化，还可以起到固定第一电极层42，以及提高出光效果的作用。第一保护层100的材质可以为透明有机物或者LiF。

可选地，如图11所示，显示面板的周边区域B内还可以设置有第二保护层110；第二保护层110设置于支撑导电单元50面向封装基板20的一侧，并且，在垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第二保护层110的正投影与支撑柱51的顶端平面的正投影不重叠，也就相当于，第二保护层110上在支撑柱51的顶端对应位置处设置有开口，以使得连接导电层52的位于支撑柱51顶端的部分能够与触控电极31接触，实现电连接。由于连接导电层52可以和第一电极层42同层设置，第一电极层42的材质通常为银，连接导电层52的材质也为银，很容易被氧化，第二保护层110可以有效防止连接导电层52被氧化，还可以起到固定连接导电层52的作用。第二保护层110的材质可以为透明有机物或者LiF。当第一保护层100和第二保护层110同时存在时，二者可以同层设置，同时形成。本申请上述实施例提供的显示面板可兼容现有面板工艺，不会增加额外工序及掩膜版数量，因而具有成本低的优势，利于产业化应用。

此外，本发明实施例提供了一种显示装置，如图12所示，该显示装置包括以上任一项所述的显示面板600。本申请实施例提供的显示装置可以是例如智能手机、可穿戴式智能手表、智能眼镜、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载显示器、电泳显示器、电子书等任何具有显示功能的产品或部件。本申请实施例提供的显示面板和显示装置可以为柔性，也可以为非柔性，本申请对此不做限定。

该显示装置还可以包括其他结构，例如外壳、底座等，其他结构均可以参照现有设计，此处不进行赘述。

本发明实施例还提供了一种显示面板的制造方法，该制造方法用以制造前述实施例中所述的显示面板。需要说明的是，在以下仅以形成具有图2所示的结构的显示面板为例对显示面板的制造方法进行详细描述。具体地，如图13所示，该制造方法包括：

步骤S1、提供衬底基板，衬底基板包括显示区域与环绕显示区域的周边区域。示例性地，提供的衬底基板的结构如图14和图15所示，衬底基板10包括显示区域A与环绕显示区域A的周边区域B。

步骤S2、在衬底基板的显示区域中依次形成第二电极层、发光层和第一电极层，以形成有机发光功能层。示例性地，经过步骤S2之后形成的结构如图16所示，衬底基板10的显示区域A设置有有机发光功能层40，有机发光功能层40包括沿远离衬底基板10方向依次设置的第二电极层43、发光层41和第一电极层42。可选地，第一电极层42为阴极层，第二电极层43为阳极层，阴极层可以为厚度为18nm左右的银层，阳极层可以为厚度为100nm～150nm的银层，发光层41根据需要发光颜色的不同而不同。但本申请不以此为限，还可以有其他的实现方式。

步骤S3、在周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元，其中，连接导电层与位于衬底基板上的触控芯片电连接。示例性地，经过步骤S3后，形成的结构如图17所示，衬底基板10的周边区域B中设置有支撑导电单元50，支撑导电单元50包括支撑柱51和位于支撑柱51远离衬底基板10一侧的连接导电层52，连接导电层52与位于衬底基板10上的触控芯片(图中未示出)电连接。

步骤S4、提供封装基板，在封装基板上形成触控电极层，触控电极层包括多个触控电极。示例性地，提供的封装基板的结构如图18所示，封装基板20上设置有触控电极层30，触控电极层30包括多个触控电极31。

需要说明的是，本申请实施例的显示面板的触控模式可以为自电容式或者互电容式，也可以是压力感应触控。无论是何种触控模式，触控电极层30都包括阵列排布的多个触控电极31，各触控电极31均分别通过支撑导电单元50连接至触控芯片IC用以接收Tx信号(探测信号)的端口，以及触控芯片IC用以输出Rx信号(扫描信号)的端口，用户触摸时，触摸位置的触控电极31与地之间的电容会发生变化，进而使得触摸位置的触控电极31上Tx信号会发生变化，进而使得触控芯片IC可通过接收到的Tx信号，确定触控位置，使显示面板执行相应的操作。

步骤S5、将封装基板与衬底基板对合，以实现封装，其中，触控电极与连接导电层电连接。示例性地，经过步骤S5后，形成的结构如图2所示，封装基板20上的触控电极31与衬底基板10上的连接导电层52电连接。图2中示出了以玻璃胶S将衬底基板10和封装基板20粘合在一起的方式，与采用UV固化胶相比，玻璃胶S的成本较高，但可以有效阻隔外界的水、氧，避免因水、氧与衬底基板10上的发光层41接触，而造成的发光层41失效，有利于保证显示面板的正常发光。

可选地，如图2所示，连接导电层52为单层结构时，上述连接导电层与第一电极层同层沉积形成，进而可以避免显示面板的制作工艺的增加。基于此，本发明实施例中，在周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元之前，制造方法还可以包括：在衬底基板上形成第一绝缘层；第一绝缘层上设置有第一过孔，连接导电层通过第一过孔与触控芯片电连接。形成的结构可以参照图9。由于第一绝缘层80a具有一定的厚度，而衬底基板10和封装基板20的间隙一定，因此，第一绝缘层80a的设置可以有效减小支撑导电单元50包括的支撑柱51的高度，进而使得后续在沉积形成连接导电层52的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的连接导电层52不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。

可选地，如图10所示，连接导电层52包括第一导电层52a和第二导电层52b时，上述制造方法包括：第一导电层与第一电极层同层沉积形成；第二导电层与第二电极层同层沉积形成，进而可以避免显示面板的制作工艺的增加。基于此，本发明实施例中，在周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元之前，制造方法还可以包括：在衬底基板上形成第二绝缘层；第二绝缘层上设置有第二过孔，第一导电层与第二导电层通过第二过孔电连接，第二导电层与触控芯片电连接。形成的结构可以参照图10。由于第二绝缘层80b具有一定的厚度，而衬底基板10和封装基板20的间隙一定，因此，第二绝缘层80b的设置可以有效减小支撑导电单元50包括的支撑柱51的高度，进而使得后续在沉积形成第一导电层52a的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的第一导电层52a不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。

可选地，制造方法还包括：在有机发光功能层上形成第一保护层，使得在垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一保护层的正投影与位于像素的间隙的隔离柱的顶端平面的正投影不重叠；在支撑导电单元上形成第二保护层，使得在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，第二保护层的正投影与所述支撑柱的顶端平面的正投影不重叠。形成的结构可以参照图11。由于第一电极层42和连接导电层52的材质通常为银，很容易被氧化，第一保护层100和第二保护层110可以有效防止第一电极层42和连接导电层52被氧化，还可以起到固定第一电极层42和连接导电层52，以及提高出光效果的作用。第一保护层100和第二保护层110的材质可以为透明有机物或者LiF。

进一步地，在有机发光功能层上形成第一保护层，在支撑导电单元上形成第二保护层，包括：在有机发光功能层与支撑导电单元上利用精细掩膜版蒸镀第一保护层的材料，以在有机发光功能层上形成第一保护层，同时在支撑导电单元上形成第二保护层。

可选地，如图2所示，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ不大于80°，进而使得后续在沉积形成连接导电层52的过程中，沉积物可以较稳定的存在于支撑柱51的侧面上，不易滑落，使得沉积下形成的连接导电层52不容易在支撑柱51的侧面位置处形成断线。支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的不同大小的夹角θ与连接导电层52在该位置出现断线的几率之间的关系如之前表一所示，其中，表一仅以支撑柱51的高度为1.5微米为例进行说明。由表一可知，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ越小，连接导电层52在该位置的良率越高，出现断线的几率越小。其中，当支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ为80°时，连接导电层52在该位置的良率已经达到91％，不仅可以满足导电需求，而且具有上述高度的支撑柱51还不会占据较大的面积，进而不会对显示面板的开口率和边框宽度产生太大影响，有利于使显示面板具有较好的显示效果和美观度；当支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ为50°时，连接导电层52在该位置的良率高达到99.8％，接近于100％，可以有效保证通过连接导电层52将触控芯片IC与触控电极很好的电连接，即使二者之间仅通过一个连接导电层52电连接，也不会影响导电效果。可选地，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角不大于50°。

可选地，在周边区域形成支撑导电层，包括：在周边区域中，利用半色调掩膜版形成支撑柱，支撑柱的侧面具有至少一条转折线，转折线指的是支撑柱51的侧面包括的处于不同平面上的部分之间相交的线；在支撑柱上形成连接导电层。形成的结构可以参照图3和图4。示例性地，以形成侧面具有两条转折线的支撑柱51为例，如图5所示，半色调掩膜版上具有透光区域、半透光区域和遮光区域，其中，遮光区域与支撑柱51的顶端位置相对应，半透光区域与支撑柱51的侧面的两转折线之间的位置相对应，透光区域与无需形成支撑柱51的位置相对应，使用该半色调掩膜版制作支撑柱51的过程如下：现在衬底基板10上涂覆一层支撑柱51对应材质的感光树脂，然后，使用该半色调掩膜版遮盖，进行紫外线曝光，在曝光的过程中，感光树脂上遮光区域对应位置处不曝光，半透光区域对应位置处半曝光，透光区域对应位置处完全曝光，然后，进行显影，显影后遮光区域对应的感光树脂完全保留，半透光区域对应的感光树脂部分保留，透光区域对应的感光树脂完全去除，进而形成图4所示的侧面具有两条转折线的支撑柱51。

可选地，支撑柱51的侧面具有转折线，且支撑柱51的侧面与衬底基板所在平面构成的夹角θ也不大于80°。例如，支撑柱51侧面具有两条转折线，即支撑柱51侧面具有一个台阶，且支撑柱51的台阶以上的侧面以及台阶以下的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ也不大于80°。基于此，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的不同大小的夹角θ与连接导电层52在该位置的良率之间的关系如之前表二所示，其中，表二仅以支撑柱51的高度为1.5微米(其中，台阶以下高度0.8微米，台阶以上高度0.7微米)为例进行说明。由表二可知，支撑柱51的侧面与衬底基板10所在平面构成的夹角θ越小，连接导电层52在该位置的良率越高，出现断线的几率越小，且与未设置台阶的方案相比，在夹角θ大于或等于40°时，在此方案中连接导电层52在该位置的良率明显增加，因此，与未设置台阶的方案相比，本方案可以在使导电层具有更好的良率的同时，占据更小的面积，有利于提高显示面板的开口率，减小显示面板的边框宽度。

当显示面板还包括第一触控信号线或者第二触控信号线时，第一触控信号线60可以和衬底基板10上的第一电极层42或者第二电极层43同层沉积形成，以使得第一触控信号线60的设置不会增加构图工艺次数；第二触控信号线70可以和封装基板20上的触控电极层30同层沉积形成，也使得第二触控信号线70的设置不会增加构图工艺次数。若在衬底基板10的周边区域B中还设置有用以为第一电极层42提供信号的信号线，该信号线也可以和衬底基板10上的第一电极层42或者第二电极层43同层沉积形成。本申请上述实施例提供的显示面板可兼容现有面板工艺，不会增加额外工序及掩膜版数量，因而具有成本低的优势，利于产业化应用。

需要说明的是，前述实施例中对各结构进行描述的细节及有益效果均适用于此实施例中，此处不再进行赘述。

本发明实施例提供的显示面板，显示装置，以及显示面板的制造方法，由于在衬底基板面向封装基板一侧的周边区域设置有多个支撑导电单元，支撑导电单元包括一个支撑柱与位于支撑柱面向封装基板一侧的连接导电层，支撑柱在衬底基板上的位置是固定的，进而其面向封装基板一侧的连接导电层的位置也是固定的，不会发生变化，因此，在后续将封装基板与衬底基板对合，以实现封装时，连接导电层与位于衬底基板上的触控芯片以及位于封装基板上的触控电极均能实现很好地电连接，有利于保证探测的准确性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (17)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

相对设置的衬底基板与封装基板，所述衬底基板包括显示区域与环绕所述显示区域的周边区域；

触控电极层，设置于所述封装基板面向所述衬底基板的一侧，所述触控电极层包括多个触控电极；

有机发光功能层，设置于所述衬底基板面向所述封装基板的一侧的所述显示区域中，所述有机发光功能层包括：发光层，位于所述发光层面向所述封装基板一侧的第一电极层，以及位于所述发光层面向所述衬底基板一侧的第二电极层；

所述衬底基板面向所述封装基板的一侧的所述周边区域设置有多个支撑导电单元，每个所述支撑导电单元包括：一个支撑柱与位于所述支撑柱面向所述封装基板一侧的连接导电层；

所述触控电极与位于所述支撑柱顶端的连接导电层电连接，所述连接导电层还与位于所述衬底基板上的触控芯片电连接；其中，

所述支撑柱的侧面具有至少一条转折线，所述至少一条转折线使得在沉积形成所述连接导电层的过程中，沉积物可以稳定的存在于所述支撑柱的侧面上。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：多条第一触控信号线，所述第一触控信号线设置于所述周边区域；

所述触控电极的一端或两端与所述支撑导电单元电连接，所述支撑导电单元通过所述第一触控信号线与所述触控芯片电连接。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：多条第二触控信号线，所述第二触控信号线设置于所述封装基板面向所述衬底基板的一侧；

所述触控电极通过所述第二触控信号线与所述支撑导电单元电连接；

所述支撑导电单元位于所述周边区域且靠近所述触控芯片设置，所述支撑导电单元与所述触控芯片电连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述连接导电层与所述第一电极层同层设置。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接导电层包括：第一导电层和第二导电层，所述第一导电层位于所述支撑柱面向所述封装基板的一侧，并在所述支撑柱的顶端与所述触控电极层电连接；所述第二导电层设置于所述衬底基板面向所述封装基板的一侧；

所述第一导电层与所述第二导电层电连接，所述第二导电层与所述触控芯片电连接；

所述第一导电层与所述第一电极层同层设置，并且，所述第二导电层与所述第二电极层同层设置。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

第一绝缘层，设置于所述衬底基板与所述支撑导电单元之间；

所述第一绝缘层上设置有第一过孔；

所述连接导电层通过所述第一过孔与所述触控芯片电连接。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

第二绝缘层，设置于所述衬底基板与所述支撑导电单元之间；

所述第二绝缘层上设置有第二过孔；

所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第二过孔电连接，所述第二导电层与所述触控芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区域还设置有隔离柱和第一保护层；

所述隔离柱设置于像素的间隙；

所述第一保护层设置于所述第一电极层面向所述封装基板的一侧，并且，在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一保护层的正投影与所述隔离柱的顶端平面的正投影不重叠。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述周边区域还包括：第二保护层；

所述第二保护层设置于所述支撑导电单元面向所述封装基板的一侧，并且，在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第二保护层的正投影与所述支撑柱的顶端平面的正投影不重叠。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：如权利要求1至9任一项所述的显示面板。

11.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区域与环绕所述显示区域的周边区域；

在所述衬底基板的显示区域中依次形成第二电极层、发光层和第一电极层，以形成有机发光功能层；

在所述周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元，其中，所述连接导电层与位于所述衬底基板上的触控芯片电连接；在所述周边区域，利用半色调掩膜版形成所述支撑柱，所述支撑柱的侧面具有至少一条转折线；在所述支撑柱上形成所述连接导电层，所述至少一条转折线使得在沉积形成所述连接导电层的过程中，沉积物可以稳定的存在于所述支撑柱的侧面上；

提供封装基板，在所述封装基板上形成触控电极层，所述触控电极层包括多个触控电极；

将所述封装基板与所述衬底基板对合，以实现封装，其中，所述触控电极与所述连接导电层电连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

所述连接导电层与所述第一电极层同层沉积形成。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元之前，所述方法还包括：

在所述衬底基板上形成第一绝缘层；所述第一绝缘层上设置有第一过孔，所述连接导电层通过所述第一过孔与所述触控芯片电连接。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法包括：所述连接导电层包括：第一导电层和第二导电层；

所述第一导电层与所述第一电极层同层沉积形成；

所述第二导电层与所述第二电极层同层沉积形成。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在周边区域依次形成支撑柱和连接导电层，以形成多个支撑导电单元之前，所述方法还包括：在所述衬底基板上形成第二绝缘层；所述第二绝缘层上设置有第二过孔，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第二过孔电连接，所述第二导电层与所述触控芯片电连接。

16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述有机发光功能层上形成第一保护层，使得在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一保护层的正投影与位于像素的间隙的隔离柱的顶端平面的正投影不重叠；

在所述支撑导电单元上形成第二保护层，使得在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第二保护层的正投影与所述支撑柱的顶端平面的正投影不重叠。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述在所述有机发光功能层上形成第一保护层，在所述支撑导电单元上形成第二保护层，包括：

在所述有机发光功能层与所述支撑导电单元上利用精细掩膜版蒸镀所述第一保护层的材料，以在所述有机发光功能层上形成所述第一保护层，同时在所述支撑导电单元上形成所述第二保护层。

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