CN108281472B - 一种显示组件、显示装置及制作方法 - Google Patents

一种显示组件、显示装置及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108281472B
CN108281472B CN201810113715.6A CN201810113715A CN108281472B CN 108281472 B CN108281472 B CN 108281472B CN 201810113715 A CN201810113715 A CN 201810113715A CN 108281472 B CN108281472 B CN 108281472B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
film
display
display device
packaging film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810113715.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108281472A (zh
Inventor
肖昂
刘琪俊
汪姗姗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810113715.6A priority Critical patent/CN108281472B/zh
Publication of CN108281472A publication Critical patent/CN108281472A/zh
Priority to US16/334,733 priority patent/US11239301B2/en
Priority to PCT/CN2018/107565 priority patent/WO2019148860A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108281472B publication Critical patent/CN108281472B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明提供一种显示组件、显示装置及制作方法。显示组件包括:基底;设置在所述基底的显示区域的显示器件;覆盖所述显示器件的封装膜;设置在所述基底的非显示区域的驱动电路,以及与所述驱动电路绑定的覆晶薄膜;设置在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜对应区域外侧的支撑部,所述支撑部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封装膜挤压。本发明的方案在封装膜外侧设置用于阻值覆晶薄膜向封装膜挤压的支撑部,可有效降低封装膜破损的概率,从而保证显示器件的密封性。由此可见,本发明的方案可以显著提高显示组件的良品率,因此具有很高的实用价值。

Description

一种显示组件、显示装置及制作方法
技术领域
本发明涉及显示器的制作领域,特别是指一种显示组件、显示装置及制作方法。
背景技术
目前一部分显示器(如柔性显示器)将显示器件、驱动IC、驱动电路(一般指柔性印刷电路PAD)设置在同一基底上,显示器件通过封装膜进行密封,以防止被外界氧化。
这类显示器制作过程中,当在基底上制作完成显示器件、封装膜以及驱动电路后,需要将绑定有驱动IC的覆晶薄膜按压在驱动电路上。在按压过程中,覆晶薄膜可能会与封装膜接触,导致封装膜被挤压而出现结构上的损坏。外部水氧借由该破损位置进入封装膜的内部,对显示器件进行氧化,从而影响柔性显示器的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示组件、显示装置及制作方法,能够降低覆晶薄膜挤压封装膜而导致封装膜损坏的概率。
为实现上述目的,一方面,本发明的实施例提供一种显示组件,包括:
基底;
设置在所述基底的显示区域的显示器件;
覆盖所述显示器件的封装膜;设置在所述基底的非显示区域的驱动电路,以及与所述驱动电路绑定的覆晶薄膜;
设置在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜对应区域外侧的支撑部,所述支撑部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封装膜挤压。
其中,所述覆晶薄膜在所述基底上的正投影与所述封装膜在所述基底上的正投影具有重叠区域,在垂直所述基底的方向上,所述支撑部在所述基底上的高度大于所述重叠区域中封装膜在所述基底上的最大高度。
其中,所述支撑部至少设置在所述驱动电路靠近所述封装膜的一侧。
其中,所述支撑部为柱状结构。
其中,所述支撑部具有远离所述基底的顶面,所述顶面与所述覆晶薄膜接触。
其中,所述支撑部的形成材料包括:弹性材料。
其中,所述弹性材料为聚甲基丙烯酸甲酯或光感应胶。
其中,所述显示器件为OLED显示器件。
其中,所述基底为柔性基板。
另一方面,本发明的实施例还提供一种显示装置,包括本发明提供的上述显示组件。
此外,本发明的实施例还提供一种显示组件的制作方法,包括:
提供一基底;
在所述基底的显示区域设置显示器件;
设置覆盖所述显示器件的封装膜;在所述基底的非显示区域设置驱动电路,以及设置与所述驱动电路绑定的覆晶薄膜;
在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜对应区域外侧设置支撑部,所述支撑部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封装膜挤压。
其中,在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜的外侧形成支撑部的步骤,包括:
使用喷墨打印技术,在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜的外侧沉积聚甲基丙烯酸甲酯材料,得到由聚甲基丙烯酸甲酯材料形成的支撑部。
本发明的上述方案具有如下有益效果:
本发明的方案在封装膜外侧设置用于阻止覆晶薄膜向封装膜挤压的支撑部,可有效降低封装膜破损的概率,从而保证显示器件的密封性。由此可见,本发明的方案可以显著提高显示组件的良品率,因此具有很高的实用价值。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示组件的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的显示组件的制作方法的步骤示意图;
图3为本发明实施例提供的显示组件的制作方法的操作示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中,提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本发明的实施例。因此,本领域技术人员应该清楚,可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本发明的范围和精神。另外,为了清楚和简洁,省略了对已知功能和构造的描述。
应理解,说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此,在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外,这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
本发明针对传统显示组件中的覆晶薄膜易对封装膜造成挤压而导致封装膜损坏的问题,提供一种解决方案。
一方面,本发明的实施例提供一种显示组件(显示组件可以仅包括单个的显示基板,或者包括对盒的显示面板),如图1所示,包括:
基底1;
设置在基底1的显示区域的显示器件2(该显示器件为现有部件,若应用在OLED显示装置中,则对应为OLED显示器件);
覆盖显示器件的封装膜3;
设置在基底1的非显示区域的驱动电路4,以及与驱动电路4绑定的覆晶薄膜6;
设置在基底1的非显示区域且位于封装膜3对应区域外侧的支撑部5,该支撑部5用于阻止覆晶薄膜6向封装膜3挤压,可以在覆晶薄膜6未向封装膜3挤压时就相抵于覆晶薄膜6,也可以在覆晶薄膜6未向封装膜3挤压时与覆晶薄膜6相隔一定距离,仅在覆晶薄膜6挤压封装膜3时相抵。
本实施例的方案在封装膜外侧设置用于阻值覆晶薄膜6向封装膜3挤压的支撑部,可有效降低封装膜3破损的概率,从而保证显示器件2的密封性。由此可见,本实施例的方案可以显著提高显示组件的良品率,因此具有很高的实用价值。
具体地,本实施例的上述支撑部5可以采用弹性材料制成,使得覆晶薄膜6在向封装膜3挤压时,支撑部5发生一定程度的形变,以提供缓冲作用。
作为示例性介绍,在实际应用中,经反复实践后发现,本实施例的支撑部5优选采用聚甲基丙烯酸甲酯制成,该聚甲基丙烯酸甲酯具有良好的绝缘性和机械强度,抗冲击性是玻璃产品的200倍,几乎没有断裂的危险,因此可以对封装膜3起到效果十分明显的保护作用。
此外,覆晶薄膜6在基底上1的正投影与封装膜3在基底1上的正投影可能具有重叠区域D,为了保证支撑部5对覆晶薄膜6的有效支撑,在垂直基底1的方向上,支撑部5在基底上1的高度H1大于重叠区域D中封装膜3在基底1上的最大高度H2。
基于上述结构设计,覆晶薄膜5只有将支撑部5挤压变形后,才有可能接触到封装膜3,支撑部5可以给封装膜3提供更为有效的保护作用。
进一步地,为了保证结构的稳定性,本实施例的支撑部5优选为柱状结构,该柱状结构的顶面与覆晶薄膜6接触,从而提供良好的支撑性能。
此外,支撑部5的数量可以为多个,且至少一部分均匀分布封装膜3的外侧区域内,从而给覆晶薄膜6提供匀称的支撑。
在实际应用中,本实施例的支撑部5可以只设置在驱动电路4靠近封装膜3的一侧,或者一部分支撑部5设置在驱动电路4靠近封装膜3的一侧,另一部分支撑部5设置在驱动电路4远离封装膜3的一侧。
但作为较佳的方案,为了保证支撑部5对封装膜3的保护效果,本实施例的支撑部5至少设置在驱动电路4靠近封装膜3的一侧,从而在靠近封装膜3的位置支撑覆晶薄膜6。
可以看出,本实施例的方案特别适用于作为柔性显示装置的显示组件,即本实施例的上述基底为柔性基板。在实际应用中,柔性显示装置的柔性基板会经常被用户弯曲,因此本实施例的支撑部5可以在柔性基板弯曲的过程中,给覆晶薄膜6提供支撑,防止覆晶薄膜6挤压到封装膜3,致使封装膜3发生破损。
显然,基于本实施例的设计,使得柔性显示装置的使用寿命得到了大幅提升,对于用户来讲,具有较高的实用价值。
以上是对本实施例的显示组件的示例性介绍,并不用于限制本发明的保护范围,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和变化。例如:本实施例的支撑部5的形状也可以是圆柱体或梯形体等,该圆柱体或梯形体的顶面正对覆晶薄膜6,从起到更为稳固的支撑作用。再例如:本实施例并不限制支撑部5的形成材料,上述聚甲基丙烯酸甲酯仅一种优选方案,作为其他方案支撑部5还可以由光感应胶形成。
另一方面,本发明的另一实施例还提供一种显示装置,包括有本发明上述实施例所提供的显示组件。
基于该显示组件,本实施例的显示装置的封装膜不易破损,可给显示器件提供更好的密封保护,可防止显示器件受氧化而影响画面的正常显示。
在实际应用中,本实施例的显示装置可以是手机、平板电脑、电子阅读器等设置有显示屏的显示产品。
本实施例的方案特别适用于柔性显示装置。柔性显示装置因使用需求会经常被弯曲,当弯曲过程中,覆晶薄膜经常会向封装膜挤压,而本实施例的支撑部可用阻止覆晶薄膜对封装膜挤压的力度,可降低封装膜发生破损的概率。
此外,本发明的另一实施例还提供一种显示组件的制作方法,包括:
提供一基底;
在基底的显示区域设置显示器件;
设置覆盖显示器件的封装膜;在基底的非显示区域设置驱动电路,以及设置与驱动电路绑定的覆晶薄膜;
在基底的非显示区域且位于封装膜对应区域外侧设置支撑部,支撑部用于阻止覆晶薄膜向所述封装膜挤压。
显然,基于本发明的制作方法,本实施例的显示装置的制作方法可以避免覆晶薄膜在绑定驱动电路的过程中,对封装膜造成损坏,从而防止显示器件被外界氧化,因此制作出的显示装置具有较高良品率,以及较长的使用寿命。
下面结合实现方式,对本实施例的制作方法进行示例性介绍。
如图2和图3所示,本实施例的制作方法包括如下步骤:
步骤41,提供一基底1,在基底1的显示区域设置显示器件2;
其中,上述基底可以是柔性基板,上述显示器件可以是OLED显示器件。
步骤42,设置覆盖显示器件2的封装膜3;
步骤43,在基底1的非显示区域设置驱动电路4;
步骤44,在基底1的非显示区域且位于封装膜3的外侧形成支撑部5。
在本步骤中,具体可以使用喷墨打印技术,在封装膜外侧的非显示区域沉积聚甲基丙烯酸甲酯材料,得到由聚甲基丙烯酸甲酯材料形成的支撑部5;
其中,聚甲基丙烯酸甲酯材料适用于喷墨打印技术,在制作过程中,不需要使用掩膜工艺,因此本实施例的支撑部的制作工艺简单且制作成本较低,非常具有实用性。此外,目前显示组件上的封装膜的厚度一般在
Figure BDA0001570038660000061
左右,而采用喷墨打印技术支撑的支撑部的厚度大于这一数值,即支撑部5在基底1上制作好后的高度直接就大于封装膜3在基底1上的高度。
此外,在上述步骤44完成后,形成的支撑部5在基底1上的高度(垂直与基底1的方向上)可以大于驱动电路4在基底1上的高度(垂直与基底1的方向上,以便提供更好的支撑。
步骤45,将覆晶薄膜6向驱动电路4进行按压,完成覆晶薄膜6与驱动电路4进行的绑定;
具体地,覆晶薄膜6在基底1上的正投影与封装膜3在基底1上的正投影具有重叠区域,在将覆晶薄膜6向驱动电路4进行按压过程中,覆晶薄膜6先与支撑部5接触,支撑部5形变后,再与驱动电路接触,完成绑定。即,覆晶薄膜6在于驱动电路4接触前,支撑部5就给覆晶薄膜6提供缓冲力,防止覆晶薄膜6被按压时,对重叠区域的封装膜3造成较为严重的挤压。
显然,本实施例的制作方法是用于制作本发明提供的显示组件,因此该显示组件所能实现的技术效果,本实施例的制作方法同样也能够实现。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。

Claims (12)

1.一种显示组件,包括:基底;设置在所述基底的显示区域的显示器件;覆盖所述显示器件的封装膜;设置在所述基底的非显示区域的驱动电路,以及与所述驱动电路绑定的覆晶薄膜;
其特征在于,所述显示组件还包括:
设置在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜对应区域外侧的支撑部,所述支撑部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封装膜挤压;
所述覆晶薄膜在所述基底上的正投影与所述封装膜在所述基底上的正投影具有重叠区域。
2.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,
在垂直所述基底的方向上,所述支撑部在所述基底上的高度大于所述重叠区域中封装膜在所述基底上的最大高度。
3.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,
所述支撑部至少设置在所述驱动电路靠近所述封装膜的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,
所述支撑部为柱状结构。
5.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,
所述支撑部具有远离所述基底的顶面,所述顶面与所述覆晶薄膜接触。
6.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,
所述支撑部的形成材料包括:弹性材料。
7.根据权利要求6所述的显示组件,其特征在于,
所述弹性材料为聚甲基丙烯酸甲酯或光感应胶。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示组件,其特征在于,
所述显示器件为OLED显示器件。
9.根据权利要求1-7任一项所述的显示组件,其特征在于,
所述基底为柔性基板。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的显示组件。
11.一种显示组件的制作方法,包括:提供一基底;在所述基底的显示区域设置显示器件;设置覆盖所述显示器件的封装膜;在所述基底的非显示区域设置驱动电路,以及设置与所述驱动电路绑定的覆晶薄膜;其特征在于,所述制作方法还包括:
在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜对应区域外侧设置支撑部,所述支撑部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封装膜挤压,所述覆晶薄膜在所述基底上的正投影与所述封装膜在所述基底上的正投影具有重叠区域。
12.根据权利要求11所述的制作方法,其特征在于,
在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜的外侧形成支撑部的步骤,包括:
使用喷墨打印技术,在所述基底的非显示区域且位于所述封装膜的外侧沉积聚甲基丙烯酸甲酯材料,得到由聚甲基丙烯酸甲酯材料形成的支撑部。
CN201810113715.6A 2018-02-05 2018-02-05 一种显示组件、显示装置及制作方法 Active CN108281472B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810113715.6A CN108281472B (zh) 2018-02-05 2018-02-05 一种显示组件、显示装置及制作方法
US16/334,733 US11239301B2 (en) 2018-02-05 2018-09-26 Display assembly, display device and manufacturing process having a support portion in the non-display region of the substrate
PCT/CN2018/107565 WO2019148860A1 (zh) 2018-02-05 2018-09-26 显示组件、显示装置及制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810113715.6A CN108281472B (zh) 2018-02-05 2018-02-05 一种显示组件、显示装置及制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108281472A CN108281472A (zh) 2018-07-13
CN108281472B true CN108281472B (zh) 2021-01-22

Family

ID=62807693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810113715.6A Active CN108281472B (zh) 2018-02-05 2018-02-05 一种显示组件、显示装置及制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11239301B2 (zh)
CN (1) CN108281472B (zh)
WO (1) WO2019148860A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108281472B (zh) * 2018-02-05 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示组件、显示装置及制作方法
CN109148379B (zh) * 2018-08-13 2020-08-25 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN109360831B (zh) 2018-10-29 2021-11-02 合肥京东方显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN111986576A (zh) * 2020-09-02 2020-11-24 山东傲晟智能科技有限公司 一种显示面板、显示屏以及显示设备
CN114364200B (zh) * 2021-12-30 2022-10-21 重庆惠科金渝光电科技有限公司 基板组合结构及基板固定装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105609532A (zh) * 2015-12-21 2016-05-25 上海天马有机发光显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板
CN105957830A (zh) * 2016-06-14 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板的封装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0614341D0 (en) * 2006-07-19 2006-08-30 Plastic Logic Ltd Encapsulation for flexible displays
KR20140144963A (ko) * 2013-06-12 2014-12-22 삼성전자주식회사 표시 장치
KR20150021000A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
CN103872089B (zh) 2014-02-28 2016-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN107203296B (zh) * 2017-05-25 2020-12-25 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其制造方法、显示装置
CN108281472B (zh) * 2018-02-05 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示组件、显示装置及制作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105609532A (zh) * 2015-12-21 2016-05-25 上海天马有机发光显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板
CN105957830A (zh) * 2016-06-14 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板的封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11239301B2 (en) 2022-02-01
CN108281472A (zh) 2018-07-13
US20210335972A1 (en) 2021-10-28
WO2019148860A1 (zh) 2019-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108281472B (zh) 一种显示组件、显示装置及制作方法
US11442564B2 (en) Touch display device and preparation method thereof, and terminal equipment
CN109658833B (zh) 柔性显示装置
US8953338B2 (en) Curved display module and display device
CN111338511B (zh) 显示面板、显示设备及显示面板的制备方法
TWI737182B (zh) 顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法
CN107644593B (zh) 一种柔性oled显示面板
CN111816082A (zh) 一种显示组件及其组装方法、显示装置
CN110570772A (zh) 柔性显示装置及其制备方法
US10823996B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same, display device
JP2007148378A (ja) 両面有機elディスプレイ
TWI716997B (zh) 顯示面板及顯示裝置
US20110083882A1 (en) Conductive structure and method of manufacturing the same
CN110212089B (zh) 柔性oled显示面板
CN110718159A (zh) Oled显示屏及oled显示装置
CN109360831B (zh) 显示面板及其制备方法
US20190107750A1 (en) Curved display panel and curved display apparatus
CN113314033A (zh) 显示装置
CN211580299U (zh) 保护膜、显示面板及显示装置
CN212322555U (zh) 一种显示组件及显示装置
CN113471258B (zh) 显示装置
CN217880696U (zh) 显示模组及显示装置
CN114267254B (zh) 一种显示模组及其制作方法和显示装置
CN220559702U (zh) 一种挤压治具、显示模组及电子设备
CN219612494U (zh) 一种显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant