CN111338511B - 显示面板、显示设备及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板、显示设备及显示面板的制备方法，该显示面板包括显示基板和触控模组，显示基板定义有显示区和非显示区；触控模组包括触控层和触控柔性电路板，触控层位于显示基板的出光侧，触控层设有触控区和邦定区，触控区覆盖显示区，触控柔性电路板邦定在邦定区的触控层远离显示基板的一侧；其中，触控柔性电路板通过导电胶与邦定区的触控层邦定电连接，导电胶设置于邦定区的触控层上，且延伸至触控区，并覆盖触控区的部分触控层。通过上述方式，本申请能够降低触控层线路被损伤的概率，提高产品的可靠性。

Description

显示面板、显示设备及显示面板的制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及显示面板、显示设备及显示面板的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，全面显示是目前显示产品发展的热点趋势之一，因此，显示产品的边框需要尽可能收窄。对于触控类显示产品而言，产品边框的收窄容易导致触控模组的边框比显示屏的边框大，在贴附、弯折工艺过程中触控模组容易受到拉扯导致内部线路断裂，进而导致产品失效。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板、显示设备及显示面板的制备方法，能够降低触控层线路被损伤的概率，提高产品的可靠性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括显示基板和触控模组，显示基板定义有显示区和非显示区；触控模组，包括触控层和触控柔性电路板，触控层位于显示基板的出光侧，触控层设有触控区和邦定区，触控区覆盖显示区，触控柔性电路板邦定在邦定区的触控层远离显示基板的一侧；其中，触控柔性电路板通过导电胶与邦定区的触控层邦定电连接，导电胶设置于邦定区的触控层上，且延伸至触控区。

其中，显示面板还包括盖板和第一粘结层，盖板位于触控层远离显示基板的一侧；第一粘结层位于盖板与触控层之间，以粘结盖板与触控层；其中，第一粘结层包括第一区域和第二区域，第一区域的第一粘结层直接覆盖触控层，第二区域的第一粘结层覆盖延伸至触控区的导电胶，第一区域的第一粘结层的厚度大于第二区域的第一粘结层的厚度。第一粘结层设置成了台阶状，使其能够适应导电胶的厚度，防止导电胶处溢胶，影响显示面板的平整度。

其中，第一粘结层覆盖填充触控柔性电路板、导电胶、触控层与盖板之间的空隙。可有效减少触控层邦定区断线的风险，提升产品可靠性

其中，显示面板还包括加强层，加强层位于触控柔性电路板远离触控层的一侧，并覆盖触控柔性电路板。一方面加强层能够对邦定区的触控层给予保护，防止触控层被盖板压伤；另一方面，加强层能够起到使触控柔性电路板保持形状的作用。

其中，加强层包括金属片、可固化软胶。给出了加强层的两种可实施方式。

其中，显示面板还包括支撑层，支撑层位于触控层靠近显示基板的一侧，用以支撑邦定区的触控层和至少部分的触控区的触控层。能够对邦定区的触控层提供支撑，提高邦定区的触控层的强度，使其在弯折、贴服工艺中不会被拉扯损伤，降低断线的风险。

其中，显示面板还包括偏光片和第二粘结层，偏光片位于触控层靠近显示基板的一侧；第二粘结层位于偏光片与触控层之间，以粘结偏光片与触控层；其中，第二粘结层包括第一区域和第二区域，第一区域的第二粘结层直接覆盖触控层，第二区域的第二粘结层覆盖延伸至触控区的支撑层，第一区域的第二粘结层的厚度大于第二区域的第二粘结层的厚度。第二粘结层也设计成台阶状，提高显示面板的平整性，防止出现应力集中点。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备，显示设备包括驱动电路及与驱动电路耦接的上述的显示面板，驱动电路用于向显示面板提供驱动信号。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，该方法包括提供显示基板和触控模组，其中，显示基板定义有显示区和非显示区，触控模组包括触控层和触控柔性电路板，触控层包括触控区和邦定区；将触控层与显示基板进行贴合，使触控区的触控层覆盖显示基板的显示区；利用导电胶将触控柔性电路板邦定在邦定区的触控层的远离显示基板的一侧；其中，导电胶至少覆盖邦定区的触控层和触控区的部分触控层。

其中，利用导电胶将触控柔性电路板邦定在邦定区的触控层的远离显示基板的一侧之后还包括：将触控柔性电路板进行弯折，并固定在显示基板的背光侧；

将触控柔性电路板进行弯折，并固定在显示基板的背光侧之后还包括：将触控层与盖板进行贴合。

其中，利用导电胶将触控柔性电路板邦定在邦定区的触控层的远离显示基板的一侧之前还包括：在触控柔性电路板上形成一层金属片；或在触控柔性电路板上喷涂形成一层保护胶层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请将邦定用导电胶加长加宽，使导电胶覆盖邦定区的触控层，且延伸至触控区，并覆盖触控区的部分触控层。通过这种方式的实施，一方面增大了邦定面积，能够增强邦定强度，另一方面导电胶可以为触控层的电路提供保护，降低触控层断线的风险，提高显示面板的可靠性。

附图说明

图1是本申请实施方式中一显示面板的结构示意图；

图2是本申请实施方式中另一显示面板的结构示意图；

图3是本申请实施方式中又一显示面板的结构示意图；

图4是本申请实施方式中再一显示面板的结构示意图；

图5是本申请实施方式中再另一显示面板的结构示意图；

图6是本申请实施方式中一显示面板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。

本申请提供一种显示面板，该显示面板包括显示基板和触控模组，具有触控显示功能。该显示面板的触控模组中设置了加强结构，能够为触控模组中的线路提供保护，降低线路被损坏的概率，提高显示面板的可靠性。其中，本申请公开的显示面板可用于多种显示方式，例如OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示、量子点显示，Micro-LED显示等。这里以OLED显示为例进行说明，但不限于该显示方式。

请参阅图1，图1是本申请实施方式中一显示面板的结构示意图。该实施方式中，显示面板包括显示基板10和触控模组20。

其中，显示基板10包括依序层叠设置的衬底(图未示)、阵列基板101、发光器件层102和封装层103。衬底可以是柔性衬底、也可以是刚性衬底，柔性衬底的材料可以但不限于为聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)及聚芳酯(PAR)中的一种或多种的组合。阵列基板101可以是TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板；发光器件层102可以是OLED发光器件层，包括阳极层、发光层、阴极层等；封装层103可以是薄膜封装层，覆盖发光器件层102，用于阻隔水氧侵入发光器件层102。

触控模组20包括触控层201和触控柔性电路板202，触控层201包括触控薄膜，位于显示基板10的出光侧，设有触控区2011和邦定区2012，触控区2011的触控薄膜覆盖显示基板10的显示区，触控柔性电路板202邦定在邦定区2012的触控层201远离显示基板10的一侧。

在制备显示面板时，一般是利用导电胶30将触控柔性电路板202与触控层201邦定(bonding)电连接，然后再将触控柔性电路板202弯折到显示基板10的背光侧进行固定。其中，触控层201一般为触控薄膜层，膜层厚度较小，在弯折触控柔性电路板202时，由于触控柔性电路板202的拉扯应力集中，容易导致触控层201上的线路发生断裂，特别是邦定区域的线路更容易受损，导致显示面板失效。

本申请所提供的实施方式中，在邦定触控柔性电路板202时，将邦定用导电胶30加长加宽，使导电胶30覆盖邦定区2012的触控层201，且延伸至触控区2011，并覆盖触控区2011的部分触控层201。通过这种方式的实施，一方面增大了邦定面积，能够增强邦定强度，另一方面导电胶30可以为触控层201的电路提供保护，降低触控层201断线的风险，提高显示面板的可靠性。

其中邦定用导电胶30可以是异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)或异方向性导电胶(Anisotropic conductive paste，ACP)。异方性导电胶只在某一方向上导通，因此，导电胶的加宽加长并不会对触控区域的电性带来影响。且该种方式的实施，只需要在原本邦定工艺中，提供更宽更长的导电胶即可，不需要增加或改变制程工艺，不会增加制备成本。

请继续参阅图1，本申请所提供的显示面板还包括盖板40，用于对显示面板整体进行保护。

在显示面板的制备过程中，一般是在形成显示基板10、触控模组20、盖板40后，再将三者进行贴合，因此，显示面板还包括起粘结作用的粘结层，具体包括粘结触控层201和盖板40的第一粘结层501，粘结触控层201与显示基板10的第二粘结层502。粘结层可以是透明光学胶(OCA)或其他具有粘性的胶材，在此不做限定。

该实施方式中，将第一粘结层501设计为台阶状，具体地，第一粘结层501包括第一区域5011和第二区域5012，第一区域5011的第一粘结层501直接覆盖触控层201，即第一区域5011中第一粘结层501直接粘结触控层201和盖板40；而第二区域5012的第一粘结层501覆盖延伸至触控区2012的导电胶30，即第二区域5012中第一粘结层501粘结盖板40和导电胶30。其中第一区域5011的第一粘结层501的厚度大于第二区域5012的第一粘结层501的厚度。

该实施方式中，通过将第一粘结层501设计成台阶状，使第一粘结层501能够适应导电胶30的厚度，防止导电胶处溢胶，导致胶层不平整，进行影响显示面板的平整度。

请参阅图2，图2是本申请实施方式中另一显示面板的结构示意图。该实施方式中，第一粘结层501覆盖填充触控柔性电路板202、导电胶30和触控层201与盖板40之间的空隙。

该实施方式中，通过利用第一粘结层501填充触控柔性电路板202、导电胶30和触控层201与盖板40之间的空隙，能够将触控柔性电路板202和触控层201固定在盖板40内表面，减少在贴附、弯折等工艺中触控层201用于邦定的伸出端的摆动，可以有效防止触控层201伸出端损坏，减少触控层邦定区断线的风险，提升产品可靠性。

请参阅图3，图3是本申请实施方式中又一显示面板的结构示意图。该实施方式中，显示面板还包括加强层60，加强层60位于触控柔性电路板202远离触控层201的一侧，并覆盖触控柔性电路板202。

该实施方式中，通过设置加强层60，一方面加强层60能够对邦定区2012的触控层201给予保护，防止触控层201被盖板40压伤；另一方面，加强层60能够起到使触控柔性电路板202保持形状的作用，这样在贴合过程中，能够使触控层201伸出端较好的保持形状，避免受力损伤，提高产品的可靠性。

在一实施方式中，加强层60可以是贴合在触控柔性电路板202表面的金属片。可以选用具有一定柔性且能够保持挺性的金属片，以使加强层60能够随触控柔性电路板202弯折，且能够给触控柔性电路板202提供支撑，使其持形状，且不易弹回。

在一实施方式中，加强层60可以是可固化软胶，可固化软胶可以但不限于为紫外光(UV)固化胶、热固化胶或常温固化胶。可以使用喷涂或浸泡的方式在触控柔性电路板202上形成胶膜层，然后固化形成加强层60。

请参阅图4，图4是本申请实施方式中再一显示面板的结构示意图。该实施方式中，显示面板还包括支撑层70，支撑层70位于触控层201靠近显示基板10的一侧，用以支撑邦定区2012的触控层201和触控区2011的部分触控层201。

通过设置支撑层70，能够对邦定区2012的触控层201提供支撑，提高邦定区2012的触控层201的强度，使其在弯折、贴服工艺中不会被拉扯损伤，降低断线的风险。

其中，支撑层70的厚度可以根据支撑层70的材料适应性设置，以提供足够的支撑为宜，且硬度不能太大，防止触控柔性电路板202弯折时，在支撑层70端部产生应力，导致触控柔性电路板202断裂。在一实施方式中，支撑层70的厚度可以填充触控层201与显示基板10之间的空隙。支撑层70的材料可以包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)、紫外固化胶、硅酮胶、亚克力胶、丙烯酸胶中的至少一种，在此不做限定。

在一实施方式中，为适应支撑层70的厚度，第二粘结层502也设计成台阶状，使对应支撑层70的区域的粘结层的厚度低于其他区域的粘结层的厚度，提高显示面板的平整性，防止出现应力集中点。

请参阅图5，图5是本申请实施方式中再另一显示面板的结构示意图。该实施方式中，显示面板还包括偏光片80，偏光片80位于显示基板10的出光侧，用于减少外部入射光线的反射，提高显示效果。

该实施方式中，偏光片80位于触控层201靠近显示基板10的一侧，并使用第三粘结层503粘结偏光片80和触控层201。其中，为适应支撑层70的厚度，也将第三粘结层503设置为台阶状。

在其他实施方式中，偏光片80也可以位于触控层201远离显示基板10的一侧。此时，为适应导电胶30的厚度，可以将粘结触控层201与偏光片80的粘结层设计为台阶状；或者在偏光片80上开槽，即偏光片上80设置一凹槽，以容置导电胶，具体凹槽尺寸可适应性设置，在此不做限定。

请继续参阅图1，该显示面板还包括位于显示基板10背光侧的填充层901和承载层902，以及与显示基板10邦定的柔性电路板104。柔性电路板104和触控柔性电路板202均弯折至显示基板10背光侧，并与显示基板10背光侧的电路板和芯片(图未示)邦定，具体可以参阅任意现有方案设置，在此不做限定。

以上实施方式中，所提供的显示面板，在显示面板的触控模组中设置了加强结构，能够为触控模组中的线路提供保护，降低线路被损坏的概率，提高显示面板的可靠性。

本申请还提供一种显示设备，该显示设备包括驱动电路及与驱动电路耦接的上述任一实施方式所述的显示面板，驱动电路用于向显示面板提供驱动信号。通过选用上述显示面板，能够使该显示设备具有较高的可靠性，可延长显示设备的使用寿命。本实施例提供的显示设备可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示设备的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本申请的限定。

请参阅图6，图6是本申请实施方式中一显示面板的制备方法的流程示意图。该实施方式中，提供一种显示面板的制备方法，具体包括：

S110：提供显示基板和触控模组。

其中，显示基板包括依序层叠设置的衬底、阵列基板、发光器件层和封装层。显示基板定义有显示区和非显示区。触控模组包括触控层和触控柔性电路板，触控层包括触控区和邦定区。

S120：将触控层与显示基板进行贴合，使触控区的触控层覆盖显示基板的显示区。

S130：利用导电胶将触控柔性电路板邦定在邦定区的触控层的远离显示基板的一侧。

其中，导电胶至少覆盖邦定区的触控层，且延伸至触控区，使导电胶覆盖触控区的部分触控层。

在一实施方式中，显示面板包括显示基板、触控模组和盖板，在显示面板的制备过程中，通常是先分别形成显示基板、触控模组和盖板，再将三者贴合。本申请所提供的实施方式中，提供两种贴合方案，一是先将触控模组与显示基板贴合，再与盖板贴合；二是先将触控模组与盖板贴合，再与显示基板贴合。

在一实施方式中，先将触控模组与显示基板贴合再与盖板贴合。具体地，先在显示基板上形成第二粘结层，将触控薄膜(触控层)与显示基板贴合；然后利用导电胶将触控柔性电路板与触控薄膜邦定电连接，邦定时，将导电胶加长加宽，使其覆盖邦定区的触控层和触控区的部分触控层；随后将触控柔性电路板弯折至显示基板背光侧固定；最后再将该中间件与盖板贴合。该实施方式中，通过延长导电胶，能够提高邦定强度，加强对触控层线路的保护，能够防止弯折触控柔性电路板及与盖板贴合时损坏触控层的线路。

在一实施方式中，在邦定触控柔性电路板之前，可先在触控柔性电路板上形成一层加强层。如可在触控柔性电路板上贴合一层金属片，形成一层加强层，对触控柔性电路板进行支撑及保护；或者可在触控柔性电路板上喷涂或浸泡形成一层软胶，待胶层固化后形成加强层。通过设置加强层，能够使触控柔性电路板保持形状，避免与盖板贴合时对触控层线路造成损伤。

在一实施方式中，在将触控薄膜与显示基板贴合前，可先在触控薄膜与显示基板贴合面形成一支撑层，使支撑层覆盖邦定区的触控层和触控区的部分触控层。如可以涂覆一层亚克力胶作为支撑层。通过设置支撑层，能够为触控层提供支撑，防止贴合、弯折工艺对触控层造成损伤。

在一实施方式中，先将触控薄膜与盖板贴合再与显示基板贴合。贴合时，使粘结胶填充触控柔性电路板、触控层与盖板之间的空隙，能够将触控柔性电路板和触控层固定在盖板内，增强固定作用，防止贴合、弯折工艺对触控层造成损伤。

在其他实施方式中，还可以根据需要在显示面板中设置偏光片等其他光学膜片，具体可参考现有工艺贴合，在此不做限定。

以上实施方式，本申请所提供的显示面板，在显示面板的触控模组中设置了加强结构，能够为触控模组中的线路提供保护，降低线路被损坏的概率，提高显示面板的可靠性。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示基板，定义有显示区和非显示区；

触控模组，包括触控层和触控柔性电路板，所述触控层位于所述显示基板的出光侧，所述触控层设有触控区和邦定区，所述触控区覆盖所述显示区，所述触控柔性电路板邦定在所述邦定区的所述触控层远离所述显示基板的一侧；

其中，所述触控柔性电路板通过导电胶与所述邦定区的所述触控层邦定电连接，所述导电胶设置于所述邦定区的所述触控层上，且延伸至所述触控区，所述导电胶为异方性导电胶；

加强层，位于所述触控柔性电路板远离所述触控层的一侧，并覆盖所述触控柔性电路板，所述加强层的材料包括可固化软胶；

支撑层，位于所述触控层靠近所述显示基板的一侧，用以支撑所述邦定区的所述触控层和至少部分的所述触控区的所述触控层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

盖板，位于所述触控层远离所述显示基板的一侧；

第一粘结层，位于所述盖板与所述触控层之间，以粘结所述盖板与所述触控层；

其中，所述第一粘结层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的所述第一粘结层直接覆盖所述触控层，所述第二区域的所述第一粘结层覆盖延伸至所述触控区的所述导电胶，所述第一区域的所述第一粘结层的厚度大于所述第二区域的所述第一粘结层的厚度。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述第一粘结层覆盖填充所述触控柔性电路板、所述导电胶、所述触控层与所述盖板之间的空隙。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，

所述加强层包括金属片。

5.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

偏光片，位于所述触控层靠近所述显示基板的一侧；

第二粘结层，位于所述偏光片与所述触控层之间，以粘结所述偏光片与所述触控层；

其中，所述第二粘结层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的所述第二粘结层直接覆盖所述触控层，所述第二区域的所述第二粘结层覆盖延伸至所述触控区的所述支撑层，所述第一区域的所述第二粘结层的厚度大于所述第二区域的所述第二粘结层的厚度。

6.一种显示设备，其特征在于，包括驱动电路及与所述驱动电路耦接的如权利要求1-5任一项所述的显示面板，所述驱动电路用于向所述显示面板提供驱动信号。

7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供显示基板和触控模组，其中，所述显示基板定义有显示区和非显示区，所述触控模组包括触控层和触控柔性电路板，所述触控层包括触控区和邦定区；

将所述触控层与所述显示基板进行贴合，使所述触控区的触控层覆盖所述显示基板的显示区；

利用导电胶将所述触控柔性电路板邦定在所述邦定区的所述触控层的远离所述显示基板的一侧，得到如权利要求1-5任一项所述的显示面板；

其中，所述导电胶至少覆盖所述邦定区的所述触控层和所述触控区的部分所述触控层。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

所述利用导电胶将所述触控柔性电路板邦定在所述邦定区的所述触控层的远离所述显示基板的一侧之后还包括：

将所述触控柔性电路板进行弯折，并固定在所述显示基板的背光侧；

所述将触控柔性电路板进行弯折，并固定在所述显示基板的背光侧之后还包括：

将所述触控层与盖板进行贴合。

9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

所述利用导电胶将所述触控柔性电路板邦定在所述邦定区的所述触控层的远离所述显示基板的一侧之前还包括：

在所述触控柔性电路板上形成一层金属片。

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